全球第二大航运公司丹麦马士基（Maersk）正在就一项总额达28亿美元的造船项目，评估来自中韩两国主要船厂的提案。中国在价格竞争方面具备优势，但韩国船厂在品质与交付时效方面展现出更强实力。 据韩国造船行业8日消息，马士基本月初收到韩国三大船厂HD现代重工、韩华海洋及三星重工关于建造12艘1.8万TEU双燃料集装箱船的提案。马士基方面正在评估两种方案，一种为8艘确定建造、4艘选项合同，另一种为6艘确定建造、6艘选项合同。马士基同时也向中国主要船厂提出同样的建造要求，试图比较报价与交付时机。 当前，1.8万TEU双燃料集装箱船在中韩之间的单船报价差距高达2000万美元，因此中国船厂在竞标中具有一定的价格优势。韩国船厂则强调自身在船舶质量与交付周期上的长处所在。 据悉，马士基希望相关船舶能在2029年交付。2029年是国际海事组织（IMO）计划根据船舶温室气体排放效率征收碳税的年份，因此环保船舶的建造能力成为竞争关键，而在这一领域，韩国船厂具备更强的技术储备。 与此同时，中国船厂目前已经承接大量新船订单，船坞资源相对紧张。丹麦船舶金融公司（DSF）预测，截至2027年，中国主要船厂的开工率或达到95%，而同期韩国船厂的开工率则预计在70%左右，可见韩国方面具备更大的产能调度空间。 英国航运研究机构克拉克森研究（Clarksons Research）数据显示，2028年起，HD现代重工、韩华海洋及三星重工的预计交付规模为674.4万修正总吨（CGT），而中国主要船厂（中国船舶、中远海运、招商工业、扬子江船业）预计交付则高达2035.7万CGT。随着中国船厂的订单积压，业内普遍预期，如果现在下单，中国船厂的交付周期可能超过五年。

LG新能源30日宣布成功签署一项规模43.09亿美元的磷酸铁锂（LFP）电池供应合同，目前尚未公开具体客户名称，但业内普遍认为可能是美国电动汽车巨头特斯拉。 LG新能源发布公告称，该合同是公司有史以来单笔金额最大的储能系统（ESS）订单，金额相当于去年营收25.6万亿韩元（约合人民币1326.91亿元）的23.2%。合同8月1日开始履行，为期三年，经双方协商最长可延长至七年，因此最终合同金额和期限可能发生变动。 电池行业人士分析指出，特斯拉近期在美国大力推进ESS用LFP电池业务，可能是该笔订单的实际客户。特斯拉近期不仅与三星电子签订高达23万亿韩元的人工智能（AI）芯片代工合同，此次似乎还与LG新能源展开合作。 特斯拉发表今年第一季度财报时表示，受关税因素影响，正在寻找非中国的美国本土LFP电池供应企业。LG新能源是韩国电池企业中在美国本土拥有最多生产基地的公司，工厂遍布俄亥俄州、田纳西州和密歇根州等地。 LG新能源近年来积极拓展美国市场的ESS电池业务。今年3月，公司与全球能源管理企业台达电子签订4GWh的供货合同；去年11月又与美国可再生能源企业Terra-Gen签订最大8GWh的ESS用LFP电池供货协议。 在全球主要电池企业中，LG新能源是唯一在美国启动大规模ESS用LFP电池量产体系的企业。今年6月初，公司已在密歇根州工厂正式开始生产ESS专用的长电芯软包型LFP电池。LG新能源原本计划在亚利桑那州新建工厂并在2026年投产，但最终迅速决定把现有的密歇根州电动汽车电池工厂部分产线转换为ESS电池产线，成功把量产时间提前一年。 行业调研机构彭博新能源财经（BNEF）预测，美国ESS的累计装机容量或从2023年的19GW增至2035年的250GW，增长超过13倍，其中大部分会采用LFP电池。国际能源署（IEA）也指出，2023年全球ESS市场中LFP电池的市场份额高达80%。

尽管韩国多数制造业在夏季休假高峰期的“7月末至8月初”暂停工厂运营，但以三星生物制药和Celltrion为代表的韩国生物制药龙头企业仍将维持全线生产设施运营。 据业界30日消息，三星生物制药已制定夏季生产计划，确保1至3号工厂保持满负荷运转状态，同时稳步推进4号和5号工厂的产能提升工作。三星生物制药相关人士表示：“从细胞培养到纯化的完整工艺流程需要持续40天以上的不间断操作。为满足日益增长的生物医药合同生产（CMO）需求，即使在传统休假季节也将确保生产线的连续性运营。” 为确保生产系统的稳定运行，三星生物制药正在加速推进生产设施的智能化升级。公司已在生物类似药及合同开发与生产组织（CDMO）业务领域率先部署企业质量整合设备管理系统（EQMS），通过关键生产环节的数字化改造，有效实现远程作业管理。 另一家行业领军企业Celltrion也将在今年夏季休假高峰期间保持生产。公司相关人士表示，夏季期间所有生产线将保持常规运转状态，仅在进行法定检查或必要设备维护时才会临时性停工。 不同于传统制药企业的传统休假模式，生物制药企业之所以保持不停产，主要基于全球市场需求的持续扩张。三星生物制药今年累计合同总额达3.355万亿韩元（约合人民币174.2亿元），超过去年全年订单金额的60%。目前，三星生物制药已与全球20家大型制药公司中的17家建立战略合作关系，客户网络覆盖超过130家国际医药机构。基于强劲的业务增长态势，公司近期已将年度销售增长预期从原先的20%至25%上调至25%至30%。Celltrion同样展现出良好的发展势头，今年第二季度营业利润及营收均创历年新高，这主要得益于产品在国际市场的优异表现以及高附加值新产品的销售放量。 生物产业协会最新发布的《生物产业销售与国内市场现状及展望》报告显示，预计韩国生物产业规模将从2023年的21.6980万亿韩元增长至2028年的26.8267万亿韩元，年均复合增长率预计维持在5.4%水平。报告指出，在未来五年内，生物医药合同生产（CMO）出口的持续增长将成为推动行业发展的关键动力，相关服务领域销售额有望实现14%的年均增长,在全球价值链中日益提升的竞争力和影响力。

英伟达计划扩大面向中国市场的人工智能（AI）芯片H20产量。受美国出口管制影响一度中断的H20出口近日重启，推动中国国内需求迅速攀升。 据业内30日消息，英伟达已向全球晶圆代工龙头企业台积电（TSMC）追加订购30万片H20芯片。鉴于该公司去年H20总销量为100万片，此次追加订单规模相对可观。 H20是英伟达为规避美国政府出口限制、专为针对中国市场调整性能的AI芯片，在公司中国营收中占据重要地位。今年4月，美国政府曾对H20实施出口管制，但仅3个月后便重新放宽限制。业内分析指出，这一限制曾令英伟达遭受约55亿美元的损失。 随着中国AI及数据中心企业需求不断攀升，市场普遍预计H20产量有望进一步扩大。目前英伟达库存约为60万至70万片H20库存，一旦库存消化，将立即启动新一轮生产。 为H20提供高带宽内存（HBM）的三星电子、SK海力士等韩国半导体企业，也正密切关注英伟达量产时间表。此前，英伟达因美国管制取消了委托TSMC的生产订单。业内估算，从重新下单到晶圆生产和交付，周期最长可达9个月，这意味着短期内韩国企业难以直接受益。 不过，也有观点认为，如果中国市场需求大幅超出预期，英伟达可能与TSMC积极协商提前量产，并借助大规模订单完善供应链、提升盈利能力。 目前，包括字节跳动、腾讯在内的中国大型科技企业，对H20的采购需求正持续增长。业内人士指出，尽管英伟达有意加快H20量产，但由于仍需获得美国政府单独许可，韩国企业能否迅速受惠仍存在不确定性。

在美国加紧对华制裁的背景下，韩国造船业坐收渔翁之利。韩国进出口银行海外经济研究所29日发布《海运造船业2025年上半年动向及下半年展望》报告显示，今年上半年韩国造船企业订单全球市场占比25.1%，同比上升8个百分点，与市场占有率首位的中国差距从去年的51个百分点大幅缩小至26.7个百分点。 去年韩国船企全年订单占有率仅为15%，时隔8年首次失守20%大关。进出口银行分析称，韩国船企订单反弹主要是由于美国对华制裁措施导致集装箱船建造需求从中国转向美国。美国贸易办公室（USTR）决定对中国航运企业运营或拥有的船舶征收高额船舶“靠港费”，此举令韩国从中获利。 上半年韩国船企所持订单总计487万修正总吨（CGT），其中53.3%为集装箱船，去年同期韩国仅接到2艘中大型集装箱船订单。报告分析称，由于美国对中国海运产业的制裁，部分大型集装箱船订单从中国转向韩国，从而提高了韩国的市场占有率。 报告同时指出韩国不应满足于现况，全球新船订单总量为1939万修正总吨，仅为去年同期的54.4%，韩国主力船型液化天然气运输船（LNG）订单量锐减82.9%，仅为105万修正总吨。这是自2021年以来，上半年新船订单量首次低于完工交付量，美国关税政策等贸易壁垒对全球经济贸易造成负面影响，波及至新船下单情况。预计船东下半年将采取更加谨慎的观望态度，全年新船订单量预计将比去年减少46%，跌至4000万修正总吨。 报告指出，韩国造船业应着眼于从根本上提升竞争力，目前市场份额回升仅仅是中美摩擦下韩国获得的渔翁之利，应将此视为争取时间的机会，在质量竞争力上进一步拉开与中国船企的差距。

据业界27日消息，SK海力士今年第二季度业绩表现强劲，高带宽内存（HBM）贡献超半数利润，成为增长和巩固市场地位的关键动力。 得益于高附加值产品12层HBM3E（第五代高带宽存储器）出货比重持续提升，以及第六代HBM4即将进入量产阶段等积极因素，SK海力士有望在今年问鼎全球DRAM市场占有率第一的宝座。 数据显示，SK海力士今年第二季度营业利润达9.2129万亿韩元（约合人民币470.2亿元），销售额为22.2320万亿韩元，均创历史新高，营业利润率突破40%大关。尽管HBM产品仅占SK海力士整体DRAM出货量的约10%，却贡献了超过50%的利润，被誉为“业绩孝子”。 HBM产品相较于传统通用DRAM展现出显著的盈利优势。业内人士指出，虽然HBM在晶圆单位产出效率上略低于DDR5产品，但同等单位容量售价可达后者的四倍以上，具有明显的溢价能力。 市场调研机构奥姆迪亚（Omdia）统计显示，SK海力士在第二季度将12层HBM3E产品的出货量占比提升至HBM总出货量的一半以上，这一比例有望在下半年进一步提升至80%以上。基于此，第三季度营业利润或将突破10万亿韩元，全年营业利润有望达到37万亿韩元规模。 SK海力士不仅在HBM市场保持领先地位，更在全球DRAM市场表现强劲。多家国际权威调研机构指出，SK海力士凭借在HBM领域的技术优势，于今年第一季度超越连续33年蝉联DRAM市场霸主地位的三星电子，首次登顶首位，并在第二季度继续保持领先优势。 然而，也有部分观点指出，随着HBM市场竞争加剧，明年起HBM产品价格或将下滑，对行业整体盈利水平产生一定影响。尽管如此，业界普遍认为，SK海力士在2027年前将维持50%以上的市场份额，同时HBM市场的需求规模和出货量仍将保持稳健增长态势。SK海力士表示，尽管HBM市场已度过爆发式增长阶段，但仍将保持稳健增长。 SK海力今年的HBM产能已全部售罄，明年订单也即将排满。目前，公司正加速12层HBM4量产进程，计划于今年下半年实现量产突破。客户群从英伟达扩展至博通、亚马逊等产业巨头。SK海力士持续推进产能扩张与研发升级，以满足全球市场日益增长的需求。

韩国银行（央行）于本月9日至16日，面向全国3524家法人企业进行7月企业景气调查，并于24日公布结果显示，以今年7月为基准，全产业企业心理指数（CBSI）为90，环比上下降0.2个百分点。该指数连续两个月呈下滑态势，反映出在全球经济疲软及美国关税政策不确定性等多重因素影响下，韩国企业体感景气持续恶化。 CBSI作为反映企业对宏观经济认知的重要指标，高于100，表示企业对经济状况的期待心理较过去（2003至2024年）平均水平更加乐观，低于100则相反。央行经济心理调查组组长李惠英（音）表示：“当前指数下行反映出企业对中美贸易摩擦及美国关税政策不确定性的担忧。部分受访企业反映，由于外部环境不确定性加剧，出口合同延期或新订单有所减少。” 分产业来看，制造业CBSI为91.9，环比下降2.5个点，构成指数中的新订单（-0.8）、生产（-0.6）和产品库存（-0.6）是导致CBSI下降的主因。反之，非制造业CBSI为88.7，得益于构成指数中的行业景气（+0.4）与资金状况（+0.1）改善，环比上升1.3个百分点。 8月全产业CBSI预测值为88.4，制造业为91，分别环比下降1和2.4个百分点，而非制造业预计环比小幅上涨0.1个百分点达到86.8。从细分行业来看，制造业中的汽车、石油炼制与焦炭、电子·影像·通信设备等将延续低迷态势。非制造业方面，信息通信业、建筑业景气将有所改善，电力、燃气与蒸汽供应行业则因夏季高温带来的制冷需求激增而表现良好。 此外，在BSI基础上反映消费者动向指数（CSI）的7月经济信心指数（ESI）环比上升0.1个点，达 92.9。排除季节因素等的ESI循环变动指数为90.9，上升0.6个点。

据芯片行业13日消息，​​​​​​LG电子计划进军高带宽存储器（HBM）用混合键合（Hybrid Bonder）设备市场，正式迈入半导体设备领域。这一举措不仅与LG集团会长具光谟高度重视的人工智能（AI）事业发展方向一致，也与LG电子近年来在企业间交易（B2B）业务的扩张战略紧密相连。 LG电子旗下生产技术院（PRI）目前已启动HBM用混合键合设备的研发，并计划在2028年实现量产。LG电子计划与已涉足HBM制造设备市场的三星电子、韩华半导体技术以及韩美半导体展开激烈的技术竞争，引领尖端制造行业发展。 LG电子生产技术院原本设有专门研究半导体封装技术的团队。随着此次混合键合设备开发的启动，公司正在着手扩大相关团队规模，积极引进业内高级人才，同时与学界开展研究合作。当前LG电子正在与仁荷大学的混合键合研究团队推进联合项目。 混合键合设备是在连接多个芯片时使用的高端设备，技术等级远高于传统的热压键合（TC）设备，因此素有“梦想设备”之称。传统方法通过在芯片间设置凸点实现垂直连接，而混合键合技术则可实现无需凸点的芯片直接叠合，不仅大幅降低芯片厚度，同时减少发热，是多层堆叠DRAM的HBM制造中必不可少的革新技术。 目前该技术已在NAND闪存和系统半导体领域成功应用，但尚未在HBM中实现商业发展。因此，如果LG电子此次开发成功，不仅有望迅速实现销售增长，还有可能迅速跃升为半导体设备领域强者。加上LG电子正在通过强化B2B业务改善公司结构，一旦混合键合设备取得成功，则有望获得SK海力士、美光、三星电子等公司订单。 在半导体混合键合设备领域，目前处于领先地位的是荷兰的Besi和美国的应用材料公司（Applied Materials）。HBM生产目前则主要由SK海力士与三星电子主导，并且两家企业均有强烈的设备本地化意愿，因此LG电子一旦具备足够的技术实力，就拥有充足的市场机会。 据悉，三星电子计划年内利用混合键合设备试产第六代HBM（HBM4），SK海力士也极有可能在第七代HBM（HBM4E）中引入该设备。三星目前正在通过子公司SEMES开发适用自家HBM产线的混合键合设备。韩华半导体技术则凭借今年向SK海力士供应热压键合设备，成功确立在半导体设备领域的地位，当前正在集中投资推动混合键合设备的商业化。 此前向SK海力士供应最多热压键合设备的韩美半导体也在推进混合键合设备的开发，公司上月宣布投资285亿韩元（约合人民币1.48亿元）建设专用工厂，全力备战未来市场竞争。

美国半导体行业协会（SIA）于9日公布的数据显示，今年5月全球半导体市场呈现强劲增长态势。统计显示，当月全球半导体销售额达到590亿美元，同比（490亿美元）增长19.8%，环比（570亿美元）亦增长3.5%，展现出稳健的市场扩张趋势。 从地区来看，美洲地区增长尤为显著，销售额从去年同期的139亿美元跃升至183亿美元，同比增长32%。分析认为，这一增长主要得益于人工智能（AI）芯片需求的爆发式增长，该地区聚集了众多全球领先的科技巨头。同时，亚太地区增长25.1%，中国增长13%，欧洲增长5%，呈全球性普涨格局。美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗（John Neuffer） 表示：“美洲和亚太地区的强劲需求成为推动全球半导体市场增长的主要引擎。” 据推测，今年全年全球半导体市场规模将达7009亿美元，同比（6305亿美元）增长11.2%。分析指出，随着英伟达、亚马逊、谷歌等科技巨头持续扩大AI芯片采购规模，美洲地区半导体销售额在下半年有望保持强劲增长态势。随着AI、云计算平台以及高端消费电子产品的快速发展，持续推高半导体需求。 韩国半导体企业中，SK海力士成为美洲半导体市场需求扩张的主要受益者。据悉，SK海力士成为继英伟达之后，亚马逊和谷歌的HBM（高带宽内存）最大主要供应商。全球投资银行瑞银（UBS）指出，SK海力士已确保亚马逊网络服务（AWS）AI加速器Trainium 2.5和Trainium 3所需的8层HBM3E全部订单。同时，谷歌同样选择与SK海力士作为HBM3E 8层堆叠产品的首选供应商。 受此带动，市场预计SK海力士今年第二季度营业利润将达9万亿韩元（约合人民币476亿元）。反之，三星电子则未能充分把握本轮全球半导体需求扩张潮，由于三星电子高带宽内存产品尚未通过英伟达的质量认证（Qual Test），相关订单进展缓慢。 三星电子于昨日公布了2025年第二季度财报显示，销售额为74万亿韩元，营业利润为4.6万亿韩元，同比（10.44万亿韩元）剧减55.94%。

中国银行日前协助韩国进出口银行首次发行港元“云吞债”，此次为中国银行首次为韩国政策性银行承销债券。中国银行担任本次债券发行的结算交割行、联席牵头经办人兼账簿管理人及货币交叉互换交易行。 韩国进出口银行本次发行为全球市场继AIIB、IFC、ADB等三家国际多边金融机构之后发行的第四只“云吞债”，是全球首家由主权国家的政策性金融机构发行的“云吞债”，同时也开创韩资机构先河。本次债券评级为穆迪Aa2、标普AA及惠誉AA-，发行规模为3年期24亿元，定价2.969%，簿记建档峰值订单规模达87亿港元，订单倍数高达3.625倍，创“云吞债”发行倍数新高。 作为韩国最具代表性的债券发行人之一，韩国进出口银行本次创新发行的成功落地再次体现了其在国际资本市场的强大吸引力与市场认可度。中国银行很荣幸作为合作伙伴协助客户进一步拓展国际货币融资版图，中国银行首尔分行密切联动中银香港专业团队为客户提供服务，充分体现了中国银行全球化经营能力和成熟的跨境协作机制。 作为亚太地区重要的经济体之一，韩国拥有高度开放且监管完善的金融市场，金融体系成熟、运行高效。中韩两国在金融领域保持务实合作，跨境投融资协作持续深化。中国银行作为国际化程度最高的中资银行，持续推动中韩金融合作，本次债券的成功发行也为区域金融合作注入新动能。 中国银行首尔分行将以此为契机，继续发挥全球化网络优势与跨境综合服务能力，为韩国客户提供更加多元化、专业化的金融支持，共享区域发展新机遇，推动中韩经贸与金融合作迈上新台阶。