27日，三星电子会长李在镕迎来就任三周年，但公司层面并不举行正式庆祝活动。李在镕像往常一样前往首都地区的三星办公场所处理日常工作。 韩国财界相关人士透露，比起自己的就任纪念日，李在镕每年10月都更注重已故李健熙前会长的忌日（25日），他会利用这段时间重温先父留下的“KH遗产”。自就任第一年起，李在镕就延续父亲“低调践行”的行事风格。先父忌日与自己的就任日仅相隔两天，10月则自然而然成为“传承父志”的特殊时期。 2023年10月21日，李在镕在首尔汉南洞三星迎宾馆“承志园”亲自主持接待已故会长的日本友人团体“LJF（Late Chairman Lee's Japanese Friends）”成员，举办交流30周年纪念活动。LJF是李健熙会长在任期间建立的日本财经界和文化界人士联谊组织。李在镕通过延续父亲的人脉关系，恢复韩日民间交流的传统。 三星还在本次亚太经合组织（APEC）工商领导人峰会期间，投入专机往返金浦国际机场、浦项庆州机场和东京羽田机场，支持日本主要客户企业访韩，积极拓展两国商业网络。 2024年10月21日，李在镕与担任Leeum美术馆名誉馆长的母亲洪罗喜一同出席在首尔大学儿童医院举行的“李健熙儿童癌症及罕见病克服事业成果报告会”。李在镕到场慰问医护人员和患儿，把这一活动视为直接确认先父留下的社会贡献遗志的场合。该项目是三星生命公益财团和三星福利财团推进的典型社会回馈计划，多年来已资助数千名患儿的治疗。 今年，韩国最高法院对李在镕非法继承指控作出无罪判决。财经界部分人士预期会有官方纪念声明，但李在镕最终选择把重点放在推广父亲留下的“KH遗产”上。李健熙会长的艺术藏品下月8日起在美国华盛顿特区史密森尼国立亚洲艺术博物馆展出。财界人士表示：“李在镕会长可能会在展览期间亲临现场，确认先父遗产如何在世界舞台上得到展现。” 三星电子的半导体业务一度成为企业的危机要素，但在今年呈现出复苏趋势。李在镕亲自推进的晶圆代工业务成功把特斯拉纳入大客户名单，实现逆转；存储芯片业务正在向英伟达供应高带宽存储器（HBM）产品，特斯拉订单则预计采用下一代2纳米工艺生产。 竞争对手集中生产HBM，导致通用DRAM供应减少，价格上涨成为三星电子盈利能力的利好因素。内部预测，今年第四季度可能从SK海力士手中夺回DRAM市场第一的位置。 此外，李在镕倾力培育的生物制药业务今年成功实施人员分拆。三星生物制剂把合同开发生产组织（CDMO）业务与生物仿制药业务分离，新设三星Epis控股公司。这一决定旨在解决可能与CDMO客户形成直接竞争关系的结构局限。 实际上，部分全球制药公司曾经提出自家技术可能泄露给竞争产品的担忧。这与三星电子在同一框架下运营系统LSI（半导体设计）和晶圆代工（委托生产），导致信任建立困难的情况相似。分拆后，三星生物专注CDMO业务，而Epis控股则通过子公司三星生物Epis专门负责生物仿制药和下一代药品开发。

随着全球半导体产业“超级周期”全面展开，人才争夺战也日趋白热化。尤其是在人工智能（AI）发展的驱动下，核心人才的身价正在一路飙升。美光、英特尔等全球半导体企业正在以高额年薪积极挖角竞争对手的核心人才，三星电子和SK海力士作为高带宽存储器（HBM）等DRAM领域的领军企业，也把人才保留与招募列为首要任务。 实际上，三星电子和SK海力士最近五年的员工增长率仅停留在个位数，显示出企业在人才招募方面的困境。三星电子23日公开的可持续经营报告等资料显示，三星电子员工数量从2020年的11.1万人增至2024年的12.5万人，年均增长率仅为个位数（1.8%至6.2%）。 SK海力士的情况也类似，2020年约2.8万名的员工数量至今持续增长，但增幅却从2021年的10.7%不断缩小至2023年的0.2%，2024年员工数量则约3.14万人，反而较前一年减少2.1%。在半导体“超级周期”到来的今年，三星与SK海力士的员工增长率预测值也依旧分别停留在3%和7.1%。 在韩企为人才招募苦恼之际，全球半导体企业正在加大挖角力度，公开瞄准三星和SK海力士的优秀人才。美光近期通过韩国法人大规模招聘HBM设计及工艺人才，针对三星和SK海力士员工开出相当于原年薪2至3倍的金额，外加数年的限制性股票（RSU）。英特尔也宣布自主开发HBM，向韩国工程师提供包括高额年薪、奖金和RSU在内的丰厚薪酬方案。 面对挑战，三星和SK海力士也采取积极行动。三星上半年在中国台湾招募存储半导体人才，下半年持续进行新人招聘。SK海力士则通过“10月人才月”进行10种职务的经验人才和新人招聘。业内人士对此指出，韩企此前依赖OPI（超额利润绩效奖金）和TAI（目标达成奖金）等短期补偿防止人才流失，但面对海外企业的资金攻势，还需要建立长期补偿机制。 为此，三星电子近期宣布对全体员工实施绩效挂钩股票报酬（PSU）制度，根据职级约定200至300股，按照未来三年股价涨幅以自有股票支付。SK海力士则从去年开始把原本仅适用于高管的RSU扩大至优秀技术岗位员工。这种变化无疑是薪酬体系范式转变的信号，但在劳资双方反对下，制度能否顺利落地尚待关注。

全球半导体市场进入“超级周期”的信号正在各处显现，业界普遍预测，三星电子与SK海力士明年的全年营业利润或突破60万亿韩元（约合人民币3010亿元）。全球晶圆代工龙头企业台积电（TSMC）在公布第三季度业绩时表示，生产能力已经不足以满足快速增长的人工智能（AI）需求。此前三星电子也公布超出市场预期的第三季度业绩，引发业界对于半导体需求远超预期的分析。 台积电董事长魏哲家在16日的第三季度财报会议上表示：“AI需求依旧强劲，比三个月前预期的更高。无论前段工序还是后段封测，AI芯片生产能力都非常紧张。”他预计，截至2026年，AI相关产能都难以完全满足市场需求，因此未来几年资本支出或维持高位。 台积电今年第三季度营收达9899亿新台币，净利润4523亿新台币，均创下季度历史新高，分别同比增长30.3%和39.1%。在AI带来的超高性能芯片需求下，台积电几乎垄断先进制程市场，即使持续进行大规模资本投入，也难以满足市场的强劲需求。魏哲家强调：“我们从客户方直接感受到强烈的需求信号，这表明AI的长期趋势正在从结构上推动增长。” 随着AI芯片需求的爆发式增长，供应高带宽存储器（HBM）等产品的三星电子与SK海力士业绩前景愈加乐观。三星电子第三季度实现营业利润12.1万亿韩元，远超市场预期。今年全年营业利润市场共识（券商平均预测）在过去一个月内从46万亿韩元飙升至60万亿韩元。 KB证券预计，三星电子今年营业利润或达64.2万亿韩元，有望创下自2018年（58.8万亿韩元）以来的最高纪录。KB证券表示，2026至2027年，DRAM市场可能面临严重供应短缺。过去三年HBM为主的投资导致DRAM新增产能受限，加上NAND闪存的减产策略，整体产能下降，再叠加一般服务器的更新需求，存储芯片供不应求与价格上涨预计持续。 三星电子作为全球DRAM产能第一的企业，可能成为此次供应短缺与价格上涨的最大受益者。三星第五代HBM（HBM3E）即将正式向主要客户供货，第六代HBM（HBM4）也即将开始量产，明年HBM营收有望较今年增长三倍。未来资产证券预测，三星电子明年营业利润或达68.9万亿韩元，随着代工业务的良性发展与良率提升，折价可能逐步消除。 HBM市场占有率全球第一的SK海力士今年营业利润共识也在一个月内从48万亿韩元上调至54万亿韩元。该公司今年第一季度首次登顶全球DRAM市场份额第一，第二季度成为整体存储市场第一。目前SK海力士DRAM总产能远低于三星电子，但凭借高附加值的HBM产品实现领先。 韩亚证券预计，SK海力士今年营业利润或达62.9万亿韩元，并分析称SK海力士的竞争优势依旧稳固，作为AI时代的关键企业，在HBM领域稳居全球第一。HBM的重要之处在于缓解存储产业固有的周期性波动。与每季度协商价格的标准DRAM不同，HBM采用按年签订供货与价格合同的模式，波动性更低。业内认为，即使三星电子快速扩大HBM市场份额，SK海力士的整体供货量增加也足以支撑业绩持续增长。

SK海力士今年第三季度营业利润有望自集团成立以来首次突破10万亿韩元（约合人民币500亿元），成为继三星电子后，第二家营业利润超过10万亿韩元的韩国企业。这也是SK集团会长崔泰源于2012年决定收购海力士半导体后，历经14年持续强调技术和投资取得的成果。 19日，韩联社旗下金融信息子公司联合Infomax预测，SK海力士第三季度销售额和营业利润有望达到24.467万亿韩元和11.3294万亿韩元。若本月29日公布的业绩与市场预期基本相符，SK海力士将再次刷新第二季度创下的销售额22.232万亿韩元、营业利润9.2129万亿韩元历史最高纪录。 券商普遍认为，SK海力士业绩连创新高得益于全球人工智能（AI）热潮推动高带宽内存（HBM）供应扩大，以及DRAM价格上涨，半导体超级周期已经到来。 市场调查机构Counterpoint Research分析称，SK海力士第三季度整体内存业务有望实现约175亿美元的销售规模，较上一季度增长13%。未来业绩前景也较为明朗，瑞银集团预测，Open AI有望在2027年前为HBM整体产业带来最高10%的增长空间，SK海力士将成为HBM市场扩张的受益者。 SK海力士跃升为AI时代备受瞩目的企业，业绩持续刷新纪录，关键在于提早布局HBM等AI定制化内存的技术导向型经营战略。崔泰源收购海力士半导体后，在大部分企业因行业低迷缩减投资的情况下，仍通过大胆投资推动研发和扩大产能。 今年8月，SK海力士代表理事郭鲁正在“利川论坛2025”发表的致辞中表示，SK开发出全球首款HBM芯片，这是SK不满足于短期业界，放眼未来果断投资创造的神话。

韩国主要企业开始陆续公布第三季度业绩，半导体景气复苏与美国关税影响成为市场两大焦点。整体来看，受人工智能（AI）热潮带动，半导体、造船、钢铁等出口主导型产业延续强劲势头，而汽车、电池行业则在“特朗普关税”和电动汽车需求放缓下表现承压。 据韩国财界14日消息，三星电子第三季度实现营收86万亿韩元（约合人民币4294.63亿元）、营业利润12.1万亿韩元，业绩在第二季度触底后出现明显反弹。其中，半导体部门复苏势头明显，智能手机业务保持稳健增长。公司已确认向英伟达供应高带宽存储器（HBM），第四季度前景良好。SK海力士在HBM需求暴涨和存储器价格上行的背景下，预计第三季度营收约24万亿韩元、营业利润10.9万亿韩元，有望刷新历史纪录。LG电子实现营收21.9万亿韩元、营业利润6889亿韩元，同比小幅下降，但凭借汽车电装部门强劲表现，业绩优于市场预期。 造船行业延续超级景气周期。HD韩国造船海洋第三季度营业利润预计同比增长逾136%，三星重工、韩华海洋等主要船企均可能实现大幅增长。钢铁行业业绩同样超出预期。浦项控股整体利润可能略降，但钢铁部门盈利或提升逾三成；现代制铁在政府限制中国低价钢材进口政策的带动下，利润预计同比翻番。 与此形成鲜明对比的是汽车行业。自今年4月起，美国对韩产汽车征收25%关税，现代汽车和起亚均受严重冲击。现代汽车第三季度营业利润预计同比下降25%，起亚下降约17%。电动汽车市场暂时进入“需求谷底”，电池行业随之整体低迷。LG新能源凭借北美能源储存系统（ESS）产能扩张，实现营业利润同比增长34%，连续两季盈利；三星SDI和SK On则预计亏损，原因在于面向整车厂商的出货有限并且ESS占比较低。 除制造业外，建筑与流通板块出现业绩分化。受地方楼市低迷影响，建筑企业营收减少，但通过成本优化和自有项目扩张维持盈利。零售行业表现亮眼，乐天购物、新世界、现代百货等企业均实现营业利润增长。食品与美妆板块中，出口型企业业绩突出，爱茉莉太平洋依托欧美市场扩张，利润同比大增四成以上，而不倒翁等以内需为主的企业则承压。 总体来看，韩国大型企业第三季度业绩结构分化明显。AI驱动的半导体“超级周期”成为最大亮点，而美国贸易政策和全球消费疲软对汽车、电池等行业构成挑战。韩国经济在出口复苏与制造业升级的支撑下维持动能，但外部不确定性依旧是第四季度的最大变量。

三星电子在今年第三季度取得远超市场预期的亮眼业绩，营业利润突破12万亿韩元（约合人民币600.4亿元），彻底摆脱第二季度的低迷态势。分析指出，此前表现疲软的半导体业务在本季度实现约6万亿韩元的营业利润，成为推动整体业绩回升的核心动力。 据三星电子14日消息，今年第三季度营业利润达12.1万亿韩元，同比大增31.81%，环比增长158.55%。这是自去年第二季度（10.44万亿韩元）以来，单季营业利润时隔五个季度重返“10万亿韩元”水平，同时也创自2022年第二季度（14.1万亿韩元）以来的最高纪录。 同期，三星电子销售额达86万亿韩元，同比增长8.72%，环比增长15.33%，创历史新高。这是三星电子季度销售额首次突破80万亿韩元，超越去年第三季度所创下的79.1万亿韩元纪录。本季度营业利润较市场预期高出约17.4%。 韩联社旗下金融数据平台Yonhap Infomax基于近一个月来证券机构的预测数据综合分析结果显示，市场普遍预测三星电子第三季度营业利润同比增长12.21%，约达10.3043万亿韩元。在过去三个月内，共识预期值约为9.8万亿韩元，但随着存储器价格持续上涨以及非存储业务亏损收窄，市场对三星电子的业绩预期逐步上调。 尽管三星电子未在当天公布各业务部门的具体数据，但证券业界普遍认为，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门在本季度实现约6万亿韩元的营业利润，较第二季度的4000亿韩元实现显著反弹。DS部门在第二季度受到中美贸易限制及库存资产减值等因素影响，业绩一度大幅下滑，而进入第三季度后，得益于DRAM价格持续上涨、高带宽内存（HBM）出货量增加以及非存储业务亏损收窄，该部门盈利水平得到明显改善。 Sangsangin证券研究员郑敏圭（音）表示：“三星电子DS部门预计将主导整体业绩复苏。在服务器需求强劲以及HBM产品结构优化的推动下，DRAM出货量与平均销售单价（ASP）有望同步提升。此外，晶圆代工业务受益于稼动率提升及良率改善，预计亏损幅度将显著缩小。” 据分析，三星电子非存储领域连续三个季度超过2万亿韩元的亏损，本季度或缩减至约1万亿韩元。移动体验（MX）与网络事业部因可折叠智能手机新机型的热销，预计实现约3万亿韩元的营业利润；显示面板营业利润预计在1.1万亿至1.2万亿韩元之间；电视与家电业务利润约为3000亿至4000亿韩元；哈曼（Harman）相关业务约达9000亿至1万亿韩元区间。业内预测，从第三季度起，三星电子将在半导体业务带动下继续持续保持复苏态势。随着人工智能（AI）应用普及推动存储器需求激增及价格上行，三星电子此前在HBM领域相对薄弱的局面也将迎来改善，相关供应将正式扩大。 近期，三星电子与OpenAI达成协议，将为规模高达700万亿韩元的超大AI项目“星际之门”（Stargate）提供高性能、低功耗存储芯片。同时，OpenAI与AMD达成的图形处理器（GPU）大规模供应协议，HBM市场将迎来全面扩张阶段。此外，三星电子向英伟达（NVIDIA）供应第五代HBM3E产品已进入最后阶段，第六代HBM4的认证工作也在稳步推进。 NH投资证券研究员柳永浩（音）指出：“此前表现相对滞后的HBM产品正在迅速拓展客户群体，预计明年三星电子将在全球三大存储厂商中实现最高增长率。通用存储价格的持续走强，也将对HBM合约带来积极影响。同时，MX部门凭借旗舰产品的良好销售表现将维持稳健盈利，显示面板业务进入旺季周期后业绩有望提升，非存储业务的亏损幅度预计将进一步收窄。”

受益于存储器超级周期（Memory Super Cycle）持续，市场普遍预测今年第三季度三星电子与SK海力士两大韩国半导体巨头营业利润均将突破10万亿韩元（约合人民币499.5亿元）。其中，SK海力士有望实现自公司成立以来单季度营业利润首次超越10万亿韩元的历史性业绩。 据业界13日消息，三星电子预计于14日公布第三季度初步业绩。FnGuide等市场调研机构数据显示，市场对三星电子第三季度营业利润的预期为10.1419万亿韩元，其中半导体（DS）部门预计将贡献约5万亿韩元利润。同时，代工与系统LSI等非存储业务的亏损幅度预计将收窄至约1万亿韩元水平。 动态随机存取存储器（DRAM）价格的持续上涨，以及人工智能（AI）相关存储需求的快速扩张，共同推动三星电子业绩预期不断上调。业界分析认为，通用存储市场的复苏进度超乎原先预期，标志着存储器超级周期已正式到来，DRAM供不应求与价格上行的态势预计将延续较长时间。 近期，高带宽存储器（HBM）需求急剧上升，促使各大存储制造商加大相关领域投资，进而导致通用DRAM产能受到一定程度挤压。业内分析指出，当前DRAM库存水平已降至历史低位。三星电子作为通用DRAM产量占总DRAM产量约78%的企业，预计将从中直接受益。 同时，在AI存储核心技术高带宽存储器领域占据主导地位的SK海力士同样被市场看好，预计其营业利润将突破10万亿韩元。据预测，SK海力士第三季度营业利润可能达10.9142万亿韩元。随着OpenAI加速推进“星际之门”（Stargate）计划的基础设施建设，以及OpenAI与AMD达成的图形处理器（GPU）大规模供应协议，HBM市场迎来全面扩张阶段。因此，SK海力士有望在第三季度实现超出市场预期的业绩表现。 业界及证券分析机构普遍认为，当前存储器超级周期将持续较长时间。韩国投资证券研究员蔡珉淑（音）指出，北美地区的微软、谷歌、Meta、亚马逊等大型科技公司正在竞相扩建数据中心，带动服务器需求同步激增。而存储供应商在过去两年中一直保持保守投资策略，短期内难以迅速扩大产能。基于这些因素，预计本轮存储器上行周期将延续至2027年，或将成为该行业历史上持续时间最长的增长周期。

据韩国财界16日消息，今年上半年SK海力士在韩国国内缴纳企业所得税2.77万亿韩元（约合人民币142.84亿元），成为韩国纳税额最高的企业。在高带宽存储器（HBM）市场的快速增长下，SK海力士盈利能力大幅提升，带动税负规模显著攀升。 韩国市值排名前50的企业上半年度报告显示，SK海力士今年上半年营业利润高达16.65万亿韩元，居韩国企业首位，缴纳的企业所得税规模是排名第二的起亚（约9000亿韩元）的三倍以上。 SK海力士上半年缴纳企业所得税2.7717万亿韩元，位列榜首。企业所得税通常按照合并基准披露，其中包含海外子公司缴税，因此本次分析采用个别基准数据反映韩国境内的实际缴税情况。 按照上述基准，SK海力士上半年实现营收35.49万亿韩元，营业利润15.21万亿韩元，均创下历史新高。按合并口径，公司营业利润显著领先排名第二的三星电子（11.36万亿韩元）。 除SK海力士外，上半年韩国企业缴纳企业所得税排名前列的还有起亚（9089亿韩元）、现代汽车（8222亿韩元）、SK（株）（6006亿韩元）以及韩国电力（5081亿韩元）。 值得注意的是，去年韩国企业所得税榜首同样是SK海力士。公司当年实现营业利润21.33万亿韩元，缴纳企业所得税3.63万亿韩元。去年缴税排名前五的企业分别为SK海力士、现代汽车（3.04万亿韩元）、韩国银行（2.58万亿韩元）、起亚（2.08万亿韩元）、现代摩比斯（5351亿韩元）。 业内人士指出，相关数据再次表明，半导体产业依旧是支撑韩国经济与财政收入的重要支柱。今年上半年，韩国半导体出口规模达733.1亿美元，创下历史新高，其中SK海力士贡献尤为突出。

近日有消息称，美国政府正在积极考虑允许三星电子和SK海力士中国工厂继续引进美国制造的半导体生产设备，但方式从过去的“无限许可”转为“年度审批”。与此同时，美国芯片巨头博通（Broadcom）与人工智能公司OpenAI达成大规模AI芯片生产合作，预计带动高带宽存储器（HBM）需求的急剧增长，三星与SK海力士有望从中受益。 据彭博社7日报道，消息人士透露，美国商务部上周向韩国政府提出一项方案，内容为允许三星与SK海力士的中国工厂在未来每年获得一定数量的设备出口许可。也就是说相关企业可以继续运营在华工厂，但必须逐年申请批准。 此前，两家韩国企业的中国工厂进入美国工业和安全局（BIS）的经验证最终用户（VEU）名单。该制度下，企业满足特定安全条件即可长期并且不受数量限制进口美国设备。特朗普政府近期把三星与SK海力士的中国工厂移出VEU名单，引发业界担忧在华产能在设备供应受阻下陷入不确定性。 如果这一制度落地，韩企在华工厂基本能够维持运营，但面临两大挑战：一是每年审批所带来的行政负担，二是难以提前精确预测未来一年设备维护所需的零部件需求。此外，美国政府还计划限制设备出口用途，即允许维持现有产线运转，但禁止扩产或升级。对此，三星与韩国产业通商资源部均不予置评，SK海力士则尚未回应。 与此形成对比的是，全球AI芯片产业链正在加速重组。业内9日消息称，博通已获得OpenAI价值约100亿美元的订单，自明年起批量生产专用AI芯片。这些芯片会以ASIC（应用集成电路）形式投放至OpenAI数据中心使用，并需要搭载大量HBM。英伟达在AI芯片市场长期占据主导地位并且价格高企，OpenAI与博通的合作成为“抗衡英伟达”的关键一步。 分析认为，随着博通进入AI芯片大规模量产阶段，三星与SK海力士的HBM出货量有望显著提升。业内人士预计，相关AI芯片可能直接采用第六代HBM4产品。考虑到供应链安全，博通大概率会采取与英伟达类似的多元采购策略，同时从三星、SK海力士及美光三大存储厂商进货。 市场调研机构指出，博通的定制芯片业务明年有望实现增速超越英伟达GPU，显示出AI芯片市场正在从单一垄断走向多元竞争。最新财报显示，博通今年第二季度营收达到159.6亿美元，超出市场预期。 目前，三星已向博通供应第五代HBM3E产品，SK海力士也在进行相关出货。随着AI芯片需求全面爆发，能否在未来的合作中占据主供应商地位，直接决定企业的潜在收益规模。 行业普遍认为，美国政府的出口管制政策与全球AI芯片供应链重组正在交织发生。一方面，韩企在华工厂的运营面临持续不确定性；另一方面，全球AI巨头对HBM需求的快速增长，为三星和SK海力士打开新的增长空间。

在高带宽存储器（HBM）市场保持领先的SK海力士继今年第一季度之后，第二季度再次登顶全球DRAM市场第一，进一步拉大与三星电子在营收和市场份额上的差距。 据市场调研机构Omdia本月5日消息，今年第二季度全球DRAM产业营收规模为309.16亿美元，较上一季度增长17.3%。分析认为，这主要得益于DRAM合约价格上涨以及HBM出货增加。 在整体DRAM市场份额方面，厂商的HBM主导地位出现明显分化。Omdia数据显示，SK海力士的DRAM市场份额（营收）由第一季度的36.9%升至第二季度的39.5%，连续两个季度超过三星电子，稳居第一。同期三星的份额则从34.4%降至33.3%，位列第二。两家公司的差距从上一季度的2.5个百分点扩大至6.2个百分点。 营收方面，今年第二季度SK海力士达到122.26亿美元，而三星为103亿美元，差距超过19亿美元。值得注意的是，SK海力士在今年第一季度首次超越三星，成为DRAM市场第一。这也是自1992年三星在全球DRAM市场登顶以来，时隔33年首次遭到竞争对手反超。 另一家市场调研机构集邦咨询（TrendForce）数据显示，SK海力士第二季度DRAM市场份额为38.7%，较第一季度提升2.7个百分点，同样维持第一的位置。 在HBM带动下，SK海力士有望在全年范围内稳居全球DRAM市场第一。目前，SK海力士在HBM市场的份额超过50%，是全球最大的供应厂商，主要客户包括“AI巨头”英伟达和其他大型科技企业。公司今年的HBM产能已全部售罄，并正在就明年的供货合同展开谈判。