韩国6月全产业生产在汽车和半导体的带动下，时隔三个月重回增长轨道。服装、化妆品等消费品销售回暖，带动消费额四个月来首次转正。然而，受运输设备投资持续低迷影响，设备投资已连续四个月下滑，创下近七年来最长跌幅。 韩国统计厅31日发布的《6月产业活动动向》显示，剔除农林渔业后的全产业生产指数（经季节调整）为113.8（以2020年基准为100），环比增长1.2%。此前，该指数已连续两个月下滑，4月下降0.7%，5月再降1.1%。 此次回升主要得益于制造业回暖，环比增长1.7%，带动矿工业生产同步增长1.6%。其中，半导体（6.6%）、汽车（4.2%）和金属加工（4.7%）表现突出。但电子零部件环比大幅下跌18.9%，创下自2008年12月（-30.9%）以来的最大跌幅。 统计厅服务业动向科长崔昌润（音）指出：“电子零部件主要供应智能手机产业，受关税不确定性影响，智能手机所需的OLED和LCD偏光膜的出货量大幅减少。” 制造业出货量环比增长1.8%，其中半导体和石油精炼增势明显。汽车内销出货增长4.1%，出口出货也上升1.7%，整体表现稳健。 内需指标同样呈现回暖迹象。服务业产出受金融、保险等行业拉动，环比增长0.5%；零售销售额指数同样上涨0.5%，结束了自3月以来连续三个月的下降趋势。 分品类来看，乘用车等耐用消费品销售下滑1.6%，但服装（4.1%）和化妆品（0.3%）等准耐用品及非耐用品销售均有所增加。崔昌润分析称：“补充预算发放的消费券尚未完全反映在6月数据中，但消费心理自5月起已明显回暖。” 然而，设备投资环比下降3.7%，已连续四个月为负，创下自2018年2月至6月以来的最长跌幅。崔昌润指出：“2月半导体制造设备投资大幅增加，形成基数效应，导致同比数据连续五个月增长，整体投资水平依然较高。” 建筑业同样显现复苏态势。6月建筑完工量环比增长6.7%，时隔四个月重回正增长。虽然土木工程下降2.8%，但建筑工程增长10.3%。崔昌润表示：“建筑业低迷有所缓解，但完工量同比已连续14个月减少，全面复苏仍需进一步观察。”

当地时间30日，美国总统特朗普宣布，韩国将向美国投资3500亿美元，以此为条件决定将对韩征收对等关税税率从25%下调至15%。 特朗普当天在白宫会见韩国贸易谈判代表团后，在社交媒体“真实社交”上发布这一消息，称美国和韩国决定签署全面、完整的贸易协议。特朗普表示，韩国将向美国投资3500亿美元，并自美采购1000亿美元以上的液化天然气（LNG）及其他能源产品。 特朗普还透露，两周后将与韩国总统李在明在白宫举行会谈，届时将发布具体（投资）金额。特朗普还表示：“我要祝贺这位新总统赢得了大选。” 当天下午4时30分许，韩国经济副总理兼财政企划部长官具润哲、产业通商资源部长官金正官、通商交涉本部长吕翰九前往白宫，与特朗普进行会晤，约6时许离开白宫，特朗普随后于6点16分在“真实社交”上发布达成贸易谈判的消息。 此前特朗普表示，若韩美间无法达成协议，将从8月1日起对韩国征收25%的对等关税。韩国政府一直与美方进行协商，力图降低对汽车、钢铁等特定商品的关税。 美国商务部长霍华德·卢特尼克在社交平台“X”上公开了更为详细的协议内容，韩国对美国3500亿美元投资产生的收益90%归美国所有。收益分配结构与此前美日协议中比例相同，此前日本和欧盟先后宣布对美国进行5500亿美元和6000亿美元的投资。考虑到经济体量的差异，韩国对美投资规模小于日本和欧盟，但也有意见认为，若按国内生产总值（GDP）标准来看，韩国的投资反而较高。 美国此前已明确表示，日本的投资将用于能源、半导体、关键矿产、医药品、造船等战略产业领域，预计韩国投资也将以这些重点领域为中心。 李在明当天在脸书发文称，通过韩美关税磋商协议，出口环境不确定性得到消除，为对美出口营造有利环境。韩美经贸协议中包括建立规模为3500亿美元的基金，这将巩固两国战略产业合作基础，助力韩国企业进入美国造船、半导体、二次电池、生物和能源市场。基金中的1500亿美元将专门用于造船合作项目，将为韩国企业进军美国造船业提供坚强后盾。 李在明评价称，美方对重振制造业的决心和韩方推动韩企在美拓展业务布局的意愿相结合，促成韩美磋商达成协议。期待此次经贸协议能推动两国深化产业合作，从而进一步巩固同盟关系。 总统室政策室长金容范在记者会上表示，今后在对美出口半导体、药品方面，与其他国家相比，韩国不会处于不利地位。在与美方磋商的过程中，美方确实强烈要求韩方开放农畜产品市场，但考虑到粮食安全的重要性和农业敏感性，双方就韩方不再进一步开放大米和牛肉市场达成一致。

5月12日，中美两国达成90天关税战临时停火协议，《中美日内瓦经贸会谈联合声明》落地，美方取消4月8日、9日两次行政令加征的91%关税，暂时终止高关税冲突。美国将对中国产品实施的最高145%关税下调至30%，中国也同步降低了对美国产品的部分报复性关税。这项“停战协定”预计将于8月12日正式到期。 表面上看，两国间的紧张气氛似乎有所缓和，但这场短暂的停火是否真的意味着双边关系进入“解冻期”？专家指出，这更像是政治性喘息期，而非根本性和解。对外依赖程度极高的韩国，正站在这场博弈的十字路口，一旦局势急转直下，受到冲击最深的极可能就是韩国。 ▶ 美方施压 关税背后的“结构性竞争” 此次“休战”并非双方在原则上的妥协，而是美方为达成“结构性目标”所采取的阶段性战术。美国《301条款》在2024年末被修订后，“对等关税（Retaliatory Tariff）”的法律基础被进一步强化。该条款授权美国贸易代表（USTR）对不公平贸易行为发起调查并采取措施。修订后的政策核心是应对中国在关键技术、知识产权领域的“强制技术转让”等不公平贸易行为。美国藉由关税施压中国，推动包括缩减对华企业的补贴；强化知识产权保护；在高科技领域（人工智能、半导体、电池）切断与中国的供应链。 上述领域均触及中国“国家主导型经济”的核心机制。因此，美中之间的矛盾已不仅是贸易问题，而是制度之间的博弈。此次休战更像是为下一个回合冲突做准备的“战前停火”。 ▶ 8月后局势三大走向 情景一：延期休战 在全球经济下行压力上升的背景下，中美可能选择将90天的休战期延长。然而，美中互不信任加剧、两国国内鹰派势力上升等因素，令这一可能性大大降低。 情景二：选择性重启关税 美国或将“分阶段”式恢复关税。美国可能优先对战略物资（电动汽车、芯片、电池）恢复高关税，以构建技术优势防线。中国也可能重新向美国农业、能源和金融服务施加反制。对韩国而言，这意味着“不是直接被瞄准，却可能成为夹击中的受害者”。特别是在产业链环节深度参与美中生产的企业，将面临极大不确定性。 情景三：彻底谈崩，重新开战 若谈判破裂，双方重启高强度对抗模式，不排除美方再次将中国列为“汇率操纵国”，或者出台新的投资禁令。中方亦可能实施更大规模的贸易与金融报复。此举将对全球市场形成新一轮系统性冲击。 ▶ 对于韩国是关键“窗口期” 中美博弈中如何夹缝生存 韩国虽然整体仍保持多元市场布局，但对中美贸易依赖度极高，贸易结构呈“中美双核驱动”趋势。据数据，2024年对华、对美出口分别占其总出口的23.1%和16.8%。中美贸易战重新打响，将对韩国造成严重打击。 本社记者就中美“关税休战”延期可能性及第二轮贸易战对韩国的潜在影响，专访了中国经济金融研究所博士全炳瑞，从专业角度对当前形势进行了深入分析。 他指出，目前来看，虽然短期内不排除中美双方在有限范围内达成延期协议的可能性，但长期延期面临较大挑战。他分析认为，首先，双方都有强烈的经济止损动机；其次，国际社会对全球经济稳定的共同诉求形成重要外部制约；再者，美国可能通过战术性延期来营造经济稳定表象，以争取政治上的战略优势。他强调：“若不能有效解决知识产权保护、市场准入等结构性矛盾，任何延期都只能是权宜之计。” 谈及潜在的第二轮中美贸易战，全炳瑞指出韩国经济可能受到显著冲击。他表示，由于韩国经济高度依赖出口，半导体、汽车、钢铁等支柱产业将首当其冲。中国作为韩国半导体最大的出口市场，若贸易战升级将直接影响韩国企业的销售业绩。汽车产业方面，韩国对中国零部件供应链的高度依赖可能带来生产中断风险。钢铁行业则面临中国出口减少引发的全球市场价格波动，对韩国钢铁企业造成竞争压力。 具体来看，据半导体行业协会SEMI 2024报告，韩国晶圆厂48%的关键设备（刻蚀机、沉积设备）采购自应用材料（AMAT）、Lam Research等美企，高于全球平均水平的32%。而韩国关税厅数据显示，2024年1至8月韩国半导体出口额中39.2%销往中国（含香港），其中存储芯片占比达62%。 韩国半导体产业呈“技术输入，市场输出”的二元结构，其芯片制造环节高度依赖美国技术设备，而终端产品出口大部分流向中国市场。在美国持续升级对华半导体技术管制的态势下，韩国企业面临因“技术来源合规性”问题被迫调整对华供应体系的风险，形成典型的产业链夹击效应。 电池与电动汽车领域，韩国三大电池企业对中国上游原材料的依赖度极高。若美方重启关税，同时强化《通胀削减法案（IRA）》审核，韩国企业将难以满足本地化产能要求，从而失去美方补贴资格，进而影响市场竞争力。 在机械设备与钢铁行业领域，若中国对关键原材料（稀土永磁体、石墨电极等）加征出口关税，韩国中小制造企业将面临因核心材料涨价（约2至3%）和供应链中断（延迟约15天）面临国际订单流失风险。 中美贸易战短暂休战后，中国企业为规避未来可能的关税回升，纷纷加快出口，美国进口商同步补库存，导致跨太平洋航线货运需求激增，海运价格飙升至高位。韩国港口货量激增出现“鞭子效应（whiplash effect）”，物流系统超负荷运转。一旦8月关税恢复，企业将迅速削减出货与备货，导致物流骤冷、空箱堆积，供应链剧烈波动将直接推高消费者物价，成为“隐形通胀推手”。 休战结束仅剩一月之际，韩国能否在下一轮国际冲突中稳住阵脚备受关注。政府需加速供应链多元化，推动“重新在岸化（reshoring）”政策，该政策是指政府或企业通过一系列措施，将原本离岸外包（offshoring）至海外的制造业或供应链活动迁回本国，以增强经济安全、创造就业机会并减少对外依赖，并加大对关键材料与设备的国产化投入。此外，灵活的多边外交与贸易策略，与美国、欧盟建立联合标准体系，同时推动中韩FTA后续协定谈判，争取“非关税合作”空间，为企业争取战略缓冲带。 8月12日后，中美能否就“结构性问题”达成妥协仍存极大变数。全炳瑞指出，为应对可能加剧的外部不确定性，韩国政府应采取以下措施：推进出口市场多元化，降低贸易风险；加强供应链稳定和核心技术自主可控；加强非关税壁垒监测预警机制，提升整体贸易战略应对能力；出台包括汇率稳定在内的经济支持政策，增强风险抵御能力。 当前的“停战”不是和解的象征，而是下一轮冲突前的战术休整。对于韩国而言，真正的危险不在8月之后，而是现在，若不能在这段战略空窗期中强化内部体质、重新布局产业链、调整外交与贸易节奏，那么将卷入这场风暴，难以脱身。

据业界27日消息，SK海力士今年第二季度业绩表现强劲，高带宽内存（HBM）贡献超半数利润，成为增长和巩固市场地位的关键动力。 得益于高附加值产品12层HBM3E（第五代高带宽存储器）出货比重持续提升，以及第六代HBM4即将进入量产阶段等积极因素，SK海力士有望在今年问鼎全球DRAM市场占有率第一的宝座。 数据显示，SK海力士今年第二季度营业利润达9.2129万亿韩元（约合人民币470.2亿元），销售额为22.2320万亿韩元，均创历史新高，营业利润率突破40%大关。尽管HBM产品仅占SK海力士整体DRAM出货量的约10%，却贡献了超过50%的利润，被誉为“业绩孝子”。 HBM产品相较于传统通用DRAM展现出显著的盈利优势。业内人士指出，虽然HBM在晶圆单位产出效率上略低于DDR5产品，但同等单位容量售价可达后者的四倍以上，具有明显的溢价能力。 市场调研机构奥姆迪亚（Omdia）统计显示，SK海力士在第二季度将12层HBM3E产品的出货量占比提升至HBM总出货量的一半以上，这一比例有望在下半年进一步提升至80%以上。基于此，第三季度营业利润或将突破10万亿韩元，全年营业利润有望达到37万亿韩元规模。 SK海力士不仅在HBM市场保持领先地位，更在全球DRAM市场表现强劲。多家国际权威调研机构指出，SK海力士凭借在HBM领域的技术优势，于今年第一季度超越连续33年蝉联DRAM市场霸主地位的三星电子，首次登顶首位，并在第二季度继续保持领先优势。 然而，也有部分观点指出，随着HBM市场竞争加剧，明年起HBM产品价格或将下滑，对行业整体盈利水平产生一定影响。尽管如此，业界普遍认为，SK海力士在2027年前将维持50%以上的市场份额，同时HBM市场的需求规模和出货量仍将保持稳健增长态势。SK海力士表示，尽管HBM市场已度过爆发式增长阶段，但仍将保持稳健增长。 SK海力今年的HBM产能已全部售罄，明年订单也即将排满。目前，公司正加速12层HBM4量产进程，计划于今年下半年实现量产突破。客户群从英伟达扩展至博通、亚马逊等产业巨头。SK海力士持续推进产能扩张与研发升级，以满足全球市场日益增长的需求。

距离韩美关税协商最后期限仅剩5天，双方正展开高级别密集谈判，尽管韩国政府虽已接受美方关注议题，在敏感的农畜产品领域提出较原方案更进一步的修正方案，但美国仍要求韩国做出更大让步并持续施压。 被视为最大竞争国的日本以5500亿美元的综合投资方案获得美国对等关税及汽车零部件关税的下调，这令韩国谈判团队陷入被动。鉴于美国的最终目标是制造业复兴，政府研判美方急需造船等产业合作筹备或成为谈判的催化剂，正全力展开对美游说工作。 贸易领域消息人士27日称，韩国产业通商资源部长官金正官与美国商务部长霍华德·卢特尼克在本月24日至25日（当地时间）进行的谈判中未能达成协议。据悉，金正官在24日的谈判中向美方提出了比原方案更进一步的修订案，但美方仍要求韩国做出更大让步。韩国总统室随后开会就接受美方要求程度进行讨论，并于25日再次提出新的方案。在此过程中，韩方可能在被列为“红线”的部分农产品领域接受美方提出的部分条件。 特朗普政府对李在明政府成立后，与韩方进行的贸易协商首次表态称具有“建设性”，显示出对与韩国达成协议的积极态度。但美方在韩方反复提出修正案的情况下，仍要求做出更具实质性的让步。目前，金正官与通商交涉本部长吕翰九延长在美行程，灵活应对协商局势的变化。 在此前的韩美谈判中，美方主要在农产品、数字贸易及汽车三大领域对韩施压。尤其对牛肉、大米等农产品态度极为强烈。由于农民与美国“铁锈地带”工人阶层是特朗普的重要支持群体，美方强烈希望韩国在农产品领域做出具体让步。与美国达成关税协议的大多数国家均承诺扩大农产品采购、开放市场等。 尤其是日本承诺对美国进行5500亿美元的投资令谈判局势变得更加复杂。此前韩国以主要大企业为中心提出了1000亿美元以上的制造业直接投资方案，但美方仍要求韩国像日本一样为美国制造业复兴提供资金支持。 日本率先“交卷”令韩国更加趋于被动，分析认为，韩国无需照搬日本的模式，应发挥造船业等独特优势，寻找创造性解决方案。 在中美新冷战的背景下，美国为实现制造业复兴与本国供应链重组，亟需可信赖的合作伙伴。韩国政府考虑提出对造船、半导体、电池等战略产业进行直接投资，并培养本地人才在内的“一揽子”产业合作计划，突出韩国是美国不可替代的“制造业同盟”，以实现双方共赢的“正和博弈”（Positive Sum）。 经济副总理兼企划财政部长官具润哲将于下周访美，同美国财长斯科特·贝森特会晤。外交部长官赵显也将于下周同美国国务卿马尔科·鲁比奥会晤，将在最后冲刺阶段为谈判注入动力。 但留给韩国的时间极其有限，特朗普、霍华德·卢特尼克、美国贸易代表贾米森·格里尔等人因与欧盟和中国的谈判相继前往欧洲，预计特朗普返回美国后的7月30日和31日两天将成为对等关税生效前的最后谈判窗口。

在全球人工智能（AI）产业快速发展的态势下，SK海力士凭借高端存储产品的卓越表现，再次刷新季度业绩纪录。 今年第二季度营业利润达到9.2129万亿韩元（约合人民币470.2亿元），同比增长68.5%，超出各大金融机构发布的平均预期值（9.0366万亿韩元）1.95%。同期，销售额为22.2320万亿韩元，同比增长35.4%；净利润为6.9962万亿韩元，同比增长69.8%。在高附加值产品12层HBM3E（第五代高带宽存储器）销售强劲增长的带动下，第二季度经营业绩实现全面突破。 据数据，本季度SK海力士的销售额与营业利润双双超越上季度创下的历史最高纪录（销售额19.7670万亿韩元，营业利润8.0828万亿韩元），再次刷新历年季度业绩新高。其营业利润表现尤为突出，达到三星电子同期4.6万亿韩元暂定业绩的两倍以上。公司营业利润率已连续两个季度保持在40%以上，本季度达到41%的高水平。 SK海力士指出，全球科技巨头持续加码人工智能领域投资，带动AI专用内存需求保持稳定增长。得益于DRAM和NAND产品出货量双双超出预期，以及领先的AI内存技术优势和以盈利为核心的战略布局，本季度业绩亮眼。 业绩表现强劲进一步优化了公司财务结构。截至第二季度末，SK海力士现金及现金类流动资产规模达17万亿韩元，较上季度增加2.7万亿韩元。负债比率和净负债比率分别从上季度的29%和11%降至25%和6%，净负债额较第一季度末减少4.1万亿韩元。 SK海力士对市场前景持乐观态度。随着下半年客户新产品陆续上市，内存市场需求将持续升温。特别是全球科技竞争日益激烈的背景下，高性能、高容量内存产品的需求将得到进一步提振。此外，全球企业为强化AI主权而推动的“主权AI（Sovereign AI）”投资，有望成为驱动内存行业发展的新动能。 在产品战略方面，SK海力士计划将HBM产品出货量提升至去年同期的两倍水平，同时积极推进第六代HBM4产品的研发工作，将根据客户需求和时间节点进行精准部署，确保及时供货。在AI图形处理器（GPU）专用内存领域，公司计划年内推出基于LPDDR的服务器模块，并将GDDR7产品容量从现有的16Gb升级至24Gb版本。在NAND业务领域，SK海力士将持续审慎投资和效益优先的经营策略，同时加大新产品研发力度，为市场复苏做好充分准备。 SK海力士Corporate Center社长宋炫宗表示：“为确保明年核心产品的稳定供应，公司将在今年实施部分前瞻性投资。我们以发展成为AI生态系统所需的‘全栈式AI内存提供商（Full Stack AI Memory Provider）’为目标，通过持续推出具有顶尖品质与性能的产品，实现客户价值与企业发展的双赢。”

据芯片行业13日消息，​​​​​​LG电子计划进军高带宽存储器（HBM）用混合键合（Hybrid Bonder）设备市场，正式迈入半导体设备领域。这一举措不仅与LG集团会长具光谟高度重视的人工智能（AI）事业发展方向一致，也与LG电子近年来在企业间交易（B2B）业务的扩张战略紧密相连。 LG电子旗下生产技术院（PRI）目前已启动HBM用混合键合设备的研发，并计划在2028年实现量产。LG电子计划与已涉足HBM制造设备市场的三星电子、韩华半导体技术以及韩美半导体展开激烈的技术竞争，引领尖端制造行业发展。 LG电子生产技术院原本设有专门研究半导体封装技术的团队。随着此次混合键合设备开发的启动，公司正在着手扩大相关团队规模，积极引进业内高级人才，同时与学界开展研究合作。当前LG电子正在与仁荷大学的混合键合研究团队推进联合项目。 混合键合设备是在连接多个芯片时使用的高端设备，技术等级远高于传统的热压键合（TC）设备，因此素有“梦想设备”之称。传统方法通过在芯片间设置凸点实现垂直连接，而混合键合技术则可实现无需凸点的芯片直接叠合，不仅大幅降低芯片厚度，同时减少发热，是多层堆叠DRAM的HBM制造中必不可少的革新技术。 目前该技术已在NAND闪存和系统半导体领域成功应用，但尚未在HBM中实现商业发展。因此，如果LG电子此次开发成功，不仅有望迅速实现销售增长，还有可能迅速跃升为半导体设备领域强者。加上LG电子正在通过强化B2B业务改善公司结构，一旦混合键合设备取得成功，则有望获得SK海力士、美光、三星电子等公司订单。 在半导体混合键合设备领域，目前处于领先地位的是荷兰的Besi和美国的应用材料公司（Applied Materials）。HBM生产目前则主要由SK海力士与三星电子主导，并且两家企业均有强烈的设备本地化意愿，因此LG电子一旦具备足够的技术实力，就拥有充足的市场机会。 据悉，三星电子计划年内利用混合键合设备试产第六代HBM（HBM4），SK海力士也极有可能在第七代HBM（HBM4E）中引入该设备。三星目前正在通过子公司SEMES开发适用自家HBM产线的混合键合设备。韩华半导体技术则凭借今年向SK海力士供应热压键合设备，成功确立在半导体设备领域的地位，当前正在集中投资推动混合键合设备的商业化。 此前向SK海力士供应最多热压键合设备的韩美半导体也在推进混合键合设备的开发，公司上月宣布投资285亿韩元（约合人民币1.48亿元）建设专用工厂，全力备战未来市场竞争。

美国半导体行业协会（SIA）于9日公布的数据显示，今年5月全球半导体市场呈现强劲增长态势。统计显示，当月全球半导体销售额达到590亿美元，同比（490亿美元）增长19.8%，环比（570亿美元）亦增长3.5%，展现出稳健的市场扩张趋势。 从地区来看，美洲地区增长尤为显著，销售额从去年同期的139亿美元跃升至183亿美元，同比增长32%。分析认为，这一增长主要得益于人工智能（AI）芯片需求的爆发式增长，该地区聚集了众多全球领先的科技巨头。同时，亚太地区增长25.1%，中国增长13%，欧洲增长5%，呈全球性普涨格局。美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗（John Neuffer） 表示：“美洲和亚太地区的强劲需求成为推动全球半导体市场增长的主要引擎。” 据推测，今年全年全球半导体市场规模将达7009亿美元，同比（6305亿美元）增长11.2%。分析指出，随着英伟达、亚马逊、谷歌等科技巨头持续扩大AI芯片采购规模，美洲地区半导体销售额在下半年有望保持强劲增长态势。随着AI、云计算平台以及高端消费电子产品的快速发展，持续推高半导体需求。 韩国半导体企业中，SK海力士成为美洲半导体市场需求扩张的主要受益者。据悉，SK海力士成为继英伟达之后，亚马逊和谷歌的HBM（高带宽内存）最大主要供应商。全球投资银行瑞银（UBS）指出，SK海力士已确保亚马逊网络服务（AWS）AI加速器Trainium 2.5和Trainium 3所需的8层HBM3E全部订单。同时，谷歌同样选择与SK海力士作为HBM3E 8层堆叠产品的首选供应商。 受此带动，市场预计SK海力士今年第二季度营业利润将达9万亿韩元（约合人民币476亿元）。反之，三星电子则未能充分把握本轮全球半导体需求扩张潮，由于三星电子高带宽内存产品尚未通过英伟达的质量认证（Qual Test），相关订单进展缓慢。 三星电子于昨日公布了2025年第二季度财报显示，销售额为74万亿韩元，营业利润为4.6万亿韩元，同比（10.44万亿韩元）剧减55.94%。

在全球半导体行业持续低迷的态势下，三星电子今年第二季度营业利润仅达4.6万亿韩元（约合人民币241.3亿元），远低于市场预期。 三星电子于8日公布的今年第二季度初步业绩报告显示，营业利润同比大跌55.94%，环比减少31.24%，显著低于市场普遍预期的6万亿韩元水平。创自2023年第四季度（2.8247万亿韩元）以来，时隔六个季度营业利润再次跌破5万亿韩元大关。 具体来看，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门因预先计提库存资产评估损失准备金，叠加先进AI芯片受对华出口管制政策影响，对整体利润造成直接冲击。尽管改良版高带宽内存（HBM）产品已进入客户评估及小批量出货阶段，但其效益尚未能在第二季度业绩中得到体现。同时，非存储半导体业务仍面临销售受阻和生产线开工率持续走低的双重压力。但随着下半年市场需求逐步回暖，该业务板块的产能有望提升，从而改善亏损状况。此外，汇率波动和关税政策调整等因素也对企业整体盈利能力产生了负面影响。 从各业务板块表现来看，当前包括晶圆代工和系统LSI在内的非存储半导体部门及NAND业务仍处于亏损状态，而高附加值的HBM产品尚未产生显著的盈利贡献。韩国投资证券研究员蔡敏淑（音）指出，第二季度HBM的实际销售表现不及预期，加之NAND产品价格环比持续走低，预计相关业务亏损幅度将进一步扩大。晶圆代工业务的亏损规模预计与第一季度持平，自6月以来韩元汇率急剧贬值对营收和利润产生额外压力。 作为第一季度业绩贡献主力的移动体验（MX）部门，随着智能手机市场进入传统淡季，Galaxy S25系列产品的市场热度逐渐消退；同时，电视与家电业务也因市场需求持续疲软、关税成本上升以及行业竞争加剧等多重因素，盈利能力明显下滑。 虽然三星电子未公布各部门具体业绩数据，但证券业界普遍预测，DS部门营业利润约为1万亿韩元，MX与网络业务约为2万亿韩元，显示器部门预计在6000亿至7000亿韩元之间，电视与家电业务约为4000亿至5000亿韩元，哈曼部门则在3000亿至4000亿韩元区间。 市场普遍认为，三星电子业绩有望在下半年逐步回暖。其中，以存储芯片为核心的半导体业务复苏前景尤为值得期待。随着存储芯片价格企稳回升，行业整体供需关系有望持续改善。此外，在半导体市场低迷期发挥关键作用的手机与显示器业务也将迎来旺季。 韩亚证券研究员金禄昊（音）表示：“三星电子营业利润预计将在第二季度触底回升。随着随着HBM3E 12层产品向超威半导体（AMD）批量供货，DRAM市场供需趋于稳定，叠加HBM产品占比提升推动行业进入涨价周期。同时，晶圆代工业务通过降本增效和拓展新客户，预计第三季度起亏损将逐步收窄。”

韩国银行（央行）4日发布国际收支初步统计数据显示，今年5月韩国国际收支经常账户顺差101.4亿美元，不仅已连续25个月保持顺差，顺差规模也超过前月的57亿美元和去年同期的90.9亿美元。这是5月单月历史第三高顺差，仅次于2021年（113.1亿美元）和2016年（104.9亿美元）。 今年前五个月累计经常账户顺差为351.1亿美元，较去年同期的270.6亿美元增加80.5亿美元。从具体项目来看，5月商品收支顺差106.6亿美元，较4月（89.9亿美元）和去年同期（88.2亿美元）均有所增加。 5月出口总额569.3亿美元，同比减少2.8%。其中，半导体等信息技术（IT）产品出口保持增长，但汽车、钢铁和石油制品等非IT产品出口下滑，导致整体出口转为负增长。分析认为，出口减少的原因在于近期美国对外贸易政策的收紧。 从通关品类来看，半导体（20.6%）、医药品（12.2%）、计算机周边设备（5.3%）出口增长明显；石油制品（-20%）、钢铁（-9.6%）、乘用车（-5.6%）出口则呈下降趋势。从出口地区来看，东南亚（8.2%）和欧盟（4%）市场表现良好，但对日本（-9%）、美国（-8.1%）和中国（-8.4%）的出口均有所下滑。 5月进口总额462.7亿美元，同比减少7.2%。受能源价格持续下跌影响，原材料进口减少13.7%，其中煤炭（-31.6%）、石油制品（-30%）、原油（-14%）降幅明显。与此同时，运输设备（46.8%）、半导体制造设备（26.1%）、信息通信设备（16.5%）等资本货物进口增长，带动资本货物整体进口同比增长4.9%。 服务收支方面，5月服务项目逆差22.8亿美元，较4月（-28.3亿美元）有所收窄，但高于去年同期（-12.2亿美元）。其中，受5月法定假期带动海外出境旅游增加的影响，旅游收支逆差由4月的5亿美元扩大至9.5亿美元。 本源收入收支由4月的1.9亿美元逆差转为5月的21.5亿美元顺差。韩国银行指出，转逆为顺的原因在于前月集中支付外国人股息的季节因素消失。金融账户净资产在5月增加67.1亿美元。 直接投资方面，韩国人对外投资增加41.3亿美元，外国人对韩投资增加3.2亿美元。证券投资方面，韩国人对外投资以债券为主增加100.9亿美元，外国人对韩投资也以债券为中心增加122.7亿美元。