近年来，美国持续对中国半导体企业施加制裁与高额关税，然而中国半导体产业的崛起势头并未因此放缓。在政府大规模补贴与强劲内需市场的双重支撑下，长鑫存储（CXMT）、长江存储（YMTC）及中芯国际（SMIC）等龙头企业正加速推进技术自主化进程。以“超差距技术”为傲的韩国半导体行业，虽仍在全球存储器市场占据主导地位，但随着中国企业追赶速度超出预期，正面临日益严峻的竞争压力。 成立于2016年的长鑫存储，仅用数年凭借低价DDR4产品在全球通用存储器市场崭露头角。DDR4产能从2022年的每月7万片迅速扩张至2023年的20万片，对三星电子、SK海力士及美光等传统巨头构成实质性压力。这一迅猛发展甚至引发“鲶鱼效应”，促使部分领先企业相继宣布退出DDR4生产领域。然而，今年长鑫存储突然调整战略，宣布停止DDR4生产，转而全力投入人工智能核心存储器HBM（高带宽存储器）的研发与制造。业界普遍分析认为，长鑫存储将在华为“昇腾”AI芯片的HBM3供应中承担关键角色。 长鑫存储的产能扩张路径引发广泛关注。在两年内实现从月产7万片到20万片的跃升后，又果断停产转型，充分反映出半导体产业格局的剧烈变动。就技术代际而言，三星与SK海力士已进入HBM3E量产阶段，而长鑫存储目前仍处于HBM2向HBM3过渡的初期，存在至少两代的差距。然而，中国去年仅凭借HBM2就占据全球四分之一产量，这一事实已对韩国企业构成不容忽视的市场威胁。 中国NAND闪存龙头企业长江存储，则通过提升设备国产化率有效应对美国制裁。金融机构摩根士丹利发布的数据显示，中国晶圆厂设备整体国产化率约为18%，而长江存储已达到45%的高水平。这一成果得益于其在蚀刻、沉积等关键工艺环节与中微半导体（AMEC）、北方华创（Naura）等本土设备企业的深入协作。尽管初期良率问题和成熟工艺产能过剩仍是潜在风险，但在国家集成电路产业投资基金（大基金）的持续支持及人工智能需求快速增长的背景下，战略价值已远超实际产能数值。预计今年年内，长江存储将启动首条完全采用国产设备的生产线。若顺利投产，其年产量有望实现翻倍，全球市场份额或突破15%。 中国最大的晶圆代工企业中芯国际同样未受美国关税政策明显冲击。今年第二季度，该公司实现营业收入22亿美元，同比增长16.2%，产能利用率高达92.5%，除研发产线外基本处于满负荷运转状态。在华位居第二的华虹半导体同期表现同样亮眼，实现营收5.661亿美元，同比增长18.3%，产能利用率达108.3%，创历史新高。 坚实的本土市场需求及对东南亚地区的出口增长，有效缓解了外部关税压力。中芯国际84.3%的营收来源于中国内需市场，仅12.9%依赖美国；华虹半导体亦83%的收入来自内需，美国市场占比降至9.4%，显示出“以内需市场为根基”的战略成为应对国际风险的重要缓冲机制。 目前，三星电子与SK海力士仍稳居全球存储器市场前两位。其中，SK海力士凭借HBM3领域的技术优势，已成为英伟达等国际科技企业的重要供应商。然而，中国企业通过差异化路径加速追赶，长鑫存储聚焦HBM战略，长江存储持续推进设备国产化，中芯国际则依托内需市场保持高负荷运转。尽管韩国企业仍掌握全球半数以上市场份额，但在政府政策扶持与庞大内需驱动下，中国正在构建具有自身特色的竞争力体系。 中国半导体崛起的核心逻辑体现为“政府主导、内需驱动、以速度取胜”，而韩国的优势则建立在“全球技术领先、客户网络广泛、产业链生态完整”的基础之上。然而，中国在技术差距缩小方面表现出的惊人速度，已成为韩国半导体产业面临的最严峻挑战。业界专家指出，未来五年将成为韩国半导体发展的关键分水岭。为维持技术领先地位，韩国不仅需在HBM和AI芯片等先进工艺领域持续突破，更要在材料、零部件与设备等全产业链环节不断创新。 美国的制裁未能阻挡中国半导体崛起的步伐，这已成为不争的事实。国半导体行业若欲坚守全球领先地位，亟需突破原有成功模式的局限，积极探索新的发展战略与路径。

韩国企业数据研究机构CEO SCORE于17日发布统计显示，截至本月14日，已提交半年度报告的韩国500强企业中，共有342家被纳入分析。今年上半年，这些企业实现总销售额1655.27万亿韩元（约合人民币8.6万亿元），同比增长5.5%（86.79万亿韩元）。 同期，这些企业的总营业利润为118.52万亿韩元，同比增长5.9%。但若剔除SK海力士的业绩，整体营业利润反而较去年同期下降1.7%。值得注意的是，500强企业的整体利润的增量仅为6.57万亿韩元，甚至不及SK海力士一家公司单独贡献的8万亿韩元。 SK海力士上半年营业利润达到16.65万亿韩元，同比增长99.3%，稳居首位。公司凭借在人工智能（AI）半导体核心器件——高带宽存储器（HBM）市场的垄断地位，第二季度单季营业利润突破9万亿韩元。 排名第二的三星电子则出现下滑，上半年营业利润为11.36万亿韩元，同比下降33.4%。其后依次为现代汽车（7.24万亿韩元）、韩国电力公社（5.89万亿韩元）、起亚（5.77万亿韩元）、韩华（2.41万亿韩元）、韩国水力原子力（2.4万亿韩元）、LG电子（1.9万亿韩元）、KT（1.7万亿韩元）和三星生命（1.67万亿韩元）。 与此同时，一些企业上半年出现亏损，且规模不小。三星SDI亏损最为严重，上半年累计亏损8319亿韩元，自去年第四季度起已连续三个季度录得亏损。其后依次为SK能源（-5916亿韩元）、乐天化学（-3771亿韩元）、S-OIL（-3655亿韩元）、韩华道达尔能源（-3592亿韩元）、HD现代化学（-2886亿韩元）、L&F（-2614亿韩元）、HD现代石油银行（-2102亿韩元）、SK仁川石油化学（-2075亿韩元）以及SK Geocentric（-1708亿韩元）。

今年上半年，三星电子在中国市场的销售额因美国对华制裁、中国前端需求放缓及竞争加剧而下滑，而美国市场则实现增长。 根据三星电子17日发布的半年度报告，今年上半年其对中国的出口额为28.7918万亿韩元（约合人民币1488亿元），较去年同期的32.3452万亿韩元下降约11%。 在半年度报告中，负责移动与家电的设备体验部门（DX部门）和半导体部门（DS部门）的地区销售额未作单独披露，但业内分析认为，对中国出口的产品主要为半导体，包括LPDDR、NAND、图像传感器、显示驱动芯片（DDI）等移动端产品，以及部分高带宽存储器（HBM2、HBM2E）。 同期，美国市场出口额为33.4759万亿韩元，首次超过中国市场。相比去年底依靠中国“以旧换新”政策让中国出口额超过美国，仅半年时间，这一格局便发生逆转。 中国的生产与销售法人业绩也出现下滑。位于西安的NAND闪存生产法人三星中国半导体（SCS）今年上半年实现销售额4.4146万亿韩元，营业利润5336亿韩元，均低于去年同期的6.0214万亿韩元销售额和6444亿韩元营业利润。同期，三星上海半导体（SSS）销售额从15.8779万亿韩元降至12.3457万亿韩元，营业利润也从2322亿韩元下降至1938亿韩元。 业内分析指出，中国市场业绩低迷主要受今年上半年“以旧换新”政策刺激减弱、经济复苏延迟导致前端产业萎缩，以及本土竞争企业中国长鑫存储（CXMT）市场份额提升等因素影响，同时美国对华制裁也起到了关键作用。 相比之下，美国的生产与销售法人表现强劲。三星在美国的半导体代工及销售业务受益于人工智能（AI）服务器和数据中心投资扩大带动的AI半导体需求，实现销售额和利润双增长。其中，三星奥斯汀半导体（SAS）上半年销售额达2.2968万亿韩元，营业利润4238亿韩元，分别较去年同期增长5.6%和65.3%；三星美国半导体（SSI）销售额则由17.7267万亿韩元增至22.7204万亿韩元，同比增长28.2%。

据业界12日消息，中美“关税休战”协议于当天正式到期，或将再次展期90天。三星电子作为全球半导体产业的重要参与者，正密切关注此次谈判进展。据悉，高带宽存储器（HBM）等人工智能（AI）芯片的出口管制，是双方贸易谈判的核心议题之一。分析指出，今年上半年三星电子在存储器市场的领先地位被SK海力士取代后，亟需通过恢复对华HBM出口及扩大对英伟达供货来重振市场地位。 美国政府近期调整了对华半导体出口政策，允许英伟达和AMD在缴纳相当于中国销售额15%费用的条件下，恢复向中国出口AI加速器。自今年4月起被禁止出口的英伟达H20芯片已重新获得出口许可，显示出美国对华半导体出口管制出现实质性松动。业内人士分析认为，英伟达H20芯片恢复对华出口，将为三星电子HBM产品创造更大的市场空间。随着全球HBM需求持续攀升，英伟达为优化供应链布局，或将加速引入三星电子的HBM3E产品。 根据伯恩斯坦研究机构（Bernstein）预测数据，若以今年初出口管制实施前的市场状况为基准，英伟达今年在中国市场的H20芯片销量有望达到150万片，预计将带来约230亿美元的营收。据悉，目前英伟达销售的H20升级版（H20e）已采用SK海力士的8层HBM3E产品。 HBM对华出口前景备受瞩目。三星电子作为中国华为等科技企业的重要供应商，此前对华HBM出口量可观。数据显示，截至去年底，中国市场在三星电子HBM总销售额中的占比约为20%。然而，随着去年12月美国将HBM列入出口管制清单，相关贸易活动全面受阻。受此影响，三星电子存储业务在今年第一季度实现销售额19.1万亿韩元，较上一季度下滑17%。 中国政府在与美国的贸易谈判中强烈要求恢复HBM出口。HBM作为AI加速器的核心组件，对中国实施人工智能发展战略具有关键意义。据英国《金融时报》报道，中国国务院副总理何立峰在与美国财政部长贝森特的会谈中，明确提出了放宽HBM出口限制的要求若HBM对华出口限制得以解除，三星电子相关业务将迎来显著增长。此外，下半年英伟达AI加速器的市场表现，将成为影响三星HBM3E产品通过质量认证进程的重要变量。

英伟达计划扩大面向中国市场的人工智能（AI）芯片H20产量。受美国出口管制影响一度中断的H20出口近日重启，推动中国国内需求迅速攀升。 据业内30日消息，英伟达已向全球晶圆代工龙头企业台积电（TSMC）追加订购30万片H20芯片。鉴于该公司去年H20总销量为100万片，此次追加订单规模相对可观。 H20是英伟达为规避美国政府出口限制、专为针对中国市场调整性能的AI芯片，在公司中国营收中占据重要地位。今年4月，美国政府曾对H20实施出口管制，但仅3个月后便重新放宽限制。业内分析指出，这一限制曾令英伟达遭受约55亿美元的损失。 随着中国AI及数据中心企业需求不断攀升，市场普遍预计H20产量有望进一步扩大。目前英伟达库存约为60万至70万片H20库存，一旦库存消化，将立即启动新一轮生产。 为H20提供高带宽内存（HBM）的三星电子、SK海力士等韩国半导体企业，也正密切关注英伟达量产时间表。此前，英伟达因美国管制取消了委托TSMC的生产订单。业内估算，从重新下单到晶圆生产和交付，周期最长可达9个月，这意味着短期内韩国企业难以直接受益。 不过，也有观点认为，如果中国市场需求大幅超出预期，英伟达可能与TSMC积极协商提前量产，并借助大规模订单完善供应链、提升盈利能力。 目前，包括字节跳动、腾讯在内的中国大型科技企业，对H20的采购需求正持续增长。业内人士指出，尽管英伟达有意加快H20量产，但由于仍需获得美国政府单独许可，韩国企业能否迅速受惠仍存在不确定性。

随着现代汽车集团本月底在首尔良才总部召开全球区域部长会议，韩国四大集团三星、LG、SK与现代汽车的下半年经营战略会议已接近尾声。三星与SK在上月已完成战略会议，LG则决定不单独召开战略会议，而是集中落实既有计划。 四大集团今年下半年的经营战略可以归纳为应对“关税战”、强化竞争力、业务“再平衡”三大重点，包括应对美国自下月1日起实施的相互关税、提高产品竞争力，以及对非核心业务与新成长动力事业的重新布局等。 ◆四大集团战略成形 据韩国财界近日消息，三星、SK、现代汽车和LG自上月起陆续召开战略会议，探讨在前所未有的不确定性经营环境下的应对方案。三星电子在上月17日至19日召开为期三天的全球战略会议，主要经营高层与海外法人出席。SK则在上月13日至14日，由会长崔泰源与SUPEX追求协议会议长崔昌源等核心高层领导出席经营战略会议。 现代汽车和起亚在本月底举行全球区域部长会议。现代与起亚目前在韩国、北美、中南美、欧洲、非洲·中东、亚太、印度与中国等地设有区域总部。过去，现代与起亚每年定期召开上下半年共两次的总部会议，但近期通商环境剧变，市场前景失稳，因此频繁召开紧急会议。本次会议由现代汽车全球首席运营官何塞·穆诺兹社长和起亚社长宋虎声主持。 LG方面则决定不召开原计划由会长具光谟主持的战略会议，而是专注快速执行已制定的中长期战略。 ◆美国关税压力迫近 韩国四大集团当前最大的经营课题是应对美国的相互关税。美国早在4月初已公布该政策，但原本仅象征性征收10%的关税，并给予过渡期。现在美国已向各国通报具体关税比例，并计划在8月1日起正式施行，对韩征收关税预计高达25%。 三星电子与LG电子主要在墨西哥设有家电与电视生产基地，但从韩国与越南等地出口至美国的产品也占有相当比重，因此预计会不可避免受到冲击。美国对在越南生产的产品下月起征收20%的关税。 为最小化关税影响，两家公司计划灵活利用全球生产基地。LG电子早在关税政策公布前就已制定多种应对方案。目前，三星电子在美国南卡罗来纳州、LG电子在田纳西州分别设有洗衣机与洗烘一体机工厂，并正在考虑扩大当地产能，在闲置土地上增设新厂。 现代汽车集团的区域部长会议同样把关税作为重点议题。现代汽车在最大市场美国自今年4月起就面临25%的进口汽车关税。对此，现代与起亚在关税实施前已加快出货，扩大当地库存，同时提高当地生产比重。随着政策实施已逾三个月，库存消耗殆尽，原有应对手段效力下降，亟需制定新的战略。除此以外，此次会议还计划讨论欧洲、印度等国内外主要市场环境的变化。 ◆竞争能力升级提速 提升服务与产品竞争力也是四大集团下半年关注的重点。三星电子负责核心事业的设备解决方案（DS）部门正在致力恢复存储芯片的竞争力。三星电子自1992年起长期稳居全球DRAM市场首位，但在高带宽存储器（HBM）竞争中近期遭SK海力士超越，失去今年第一季度的市场头把交椅。 为此，三星在第二季度推出经过重新设计的第五代HBM（HBM3E）12层堆叠产品，并已成功搭载至超威半导体与博通的新一代AI加速器中。此后，三星计划向英伟达供货该款12层堆叠HBM3E产品，并推进第六代HBM（HBM4）在年底前实现量产。 SK方面，面对上月爆发的SK电讯USIM信息泄露事件所带来的信任危机，经营高层在战略会议中形成共识，认为必须从深刻反省出发，回归企业经营的本质，重建社会信任。 SK计划通过整合重叠业务、内部化优质资产、最大化未来成长业务间的协同效应，来提升财务稳定性。主要投资方向包括以SK海力士为核心的半导体价值链、数据中心等AI基础设施，以及能源解决方案等新兴业务。 LG今年上半年未召开战略会议，但会长具光谟在3月的子公司社长会议上指出：“部分业务过度追求数量扩张和组织生存，导致竞争力下降，未能实现预期的业务组合高端化。我们无法在所有领域都做到最好，因此更应选择与集中。” 作为LG集团代表子公司的LG电子已在今年4月退出电动汽车充电桩业务，转而聚焦核心成长动能暖通空调（HVAC）事业，并在6月收购挪威热水储能解决方案企业OSO集团。

据业界27日消息，SK海力士今年第二季度业绩表现强劲，高带宽内存（HBM）贡献超半数利润，成为增长和巩固市场地位的关键动力。 得益于高附加值产品12层HBM3E（第五代高带宽存储器）出货比重持续提升，以及第六代HBM4即将进入量产阶段等积极因素，SK海力士有望在今年问鼎全球DRAM市场占有率第一的宝座。 数据显示，SK海力士今年第二季度营业利润达9.2129万亿韩元（约合人民币470.2亿元），销售额为22.2320万亿韩元，均创历史新高，营业利润率突破40%大关。尽管HBM产品仅占SK海力士整体DRAM出货量的约10%，却贡献了超过50%的利润，被誉为“业绩孝子”。 HBM产品相较于传统通用DRAM展现出显著的盈利优势。业内人士指出，虽然HBM在晶圆单位产出效率上略低于DDR5产品，但同等单位容量售价可达后者的四倍以上，具有明显的溢价能力。 市场调研机构奥姆迪亚（Omdia）统计显示，SK海力士在第二季度将12层HBM3E产品的出货量占比提升至HBM总出货量的一半以上，这一比例有望在下半年进一步提升至80%以上。基于此，第三季度营业利润或将突破10万亿韩元，全年营业利润有望达到37万亿韩元规模。 SK海力士不仅在HBM市场保持领先地位，更在全球DRAM市场表现强劲。多家国际权威调研机构指出，SK海力士凭借在HBM领域的技术优势，于今年第一季度超越连续33年蝉联DRAM市场霸主地位的三星电子，首次登顶首位，并在第二季度继续保持领先优势。 然而，也有部分观点指出，随着HBM市场竞争加剧，明年起HBM产品价格或将下滑，对行业整体盈利水平产生一定影响。尽管如此，业界普遍认为，SK海力士在2027年前将维持50%以上的市场份额，同时HBM市场的需求规模和出货量仍将保持稳健增长态势。SK海力士表示，尽管HBM市场已度过爆发式增长阶段，但仍将保持稳健增长。 SK海力今年的HBM产能已全部售罄，明年订单也即将排满。目前，公司正加速12层HBM4量产进程，计划于今年下半年实现量产突破。客户群从英伟达扩展至博通、亚马逊等产业巨头。SK海力士持续推进产能扩张与研发升级，以满足全球市场日益增长的需求。

在全球人工智能（AI）产业快速发展的态势下，SK海力士凭借高端存储产品的卓越表现，再次刷新季度业绩纪录。 今年第二季度营业利润达到9.2129万亿韩元（约合人民币470.2亿元），同比增长68.5%，超出各大金融机构发布的平均预期值（9.0366万亿韩元）1.95%。同期，销售额为22.2320万亿韩元，同比增长35.4%；净利润为6.9962万亿韩元，同比增长69.8%。在高附加值产品12层HBM3E（第五代高带宽存储器）销售强劲增长的带动下，第二季度经营业绩实现全面突破。 据数据，本季度SK海力士的销售额与营业利润双双超越上季度创下的历史最高纪录（销售额19.7670万亿韩元，营业利润8.0828万亿韩元），再次刷新历年季度业绩新高。其营业利润表现尤为突出，达到三星电子同期4.6万亿韩元暂定业绩的两倍以上。公司营业利润率已连续两个季度保持在40%以上，本季度达到41%的高水平。 SK海力士指出，全球科技巨头持续加码人工智能领域投资，带动AI专用内存需求保持稳定增长。得益于DRAM和NAND产品出货量双双超出预期，以及领先的AI内存技术优势和以盈利为核心的战略布局，本季度业绩亮眼。 业绩表现强劲进一步优化了公司财务结构。截至第二季度末，SK海力士现金及现金类流动资产规模达17万亿韩元，较上季度增加2.7万亿韩元。负债比率和净负债比率分别从上季度的29%和11%降至25%和6%，净负债额较第一季度末减少4.1万亿韩元。 SK海力士对市场前景持乐观态度。随着下半年客户新产品陆续上市，内存市场需求将持续升温。特别是全球科技竞争日益激烈的背景下，高性能、高容量内存产品的需求将得到进一步提振。此外，全球企业为强化AI主权而推动的“主权AI（Sovereign AI）”投资，有望成为驱动内存行业发展的新动能。 在产品战略方面，SK海力士计划将HBM产品出货量提升至去年同期的两倍水平，同时积极推进第六代HBM4产品的研发工作，将根据客户需求和时间节点进行精准部署，确保及时供货。在AI图形处理器（GPU）专用内存领域，公司计划年内推出基于LPDDR的服务器模块，并将GDDR7产品容量从现有的16Gb升级至24Gb版本。在NAND业务领域，SK海力士将持续审慎投资和效益优先的经营策略，同时加大新产品研发力度，为市场复苏做好充分准备。 SK海力士Corporate Center社长宋炫宗表示：“为确保明年核心产品的稳定供应，公司将在今年实施部分前瞻性投资。我们以发展成为AI生态系统所需的‘全栈式AI内存提供商（Full Stack AI Memory Provider）’为目标，通过持续推出具有顶尖品质与性能的产品，实现客户价值与企业发展的双赢。”

韩国主要电子企业本周起陆续公布第二季度财报，其中最受市场关注的是SK海力士的营业利润能否首次突破9万亿韩元（约合人民币465.16亿元）。此外，面对近期关于高带宽存储器（HBM）市场的悲观预期，SK海力士在公布财报时会如何回应也备受瞩目。与此形成鲜明对比的是，三星电子与LG电子已经发布的初步财报显示，两家公司第二季度营业利润同比缩水近半。 据电子行业22日消息，SK海力士计划24日发布财报，LG电子25日披露第二季度业绩，三星电子的财报发布时间则定在31日。市场预期显示，HBM的强劲销售带动下，SK海力士第二季度营收与营业利润或分别达到20.6109万亿韩元与9.0199万亿韩元，较去年同期分别增长25.5%和64.9%。 如果SK海力士营业利润达到预期，则超过去年第四季度的8.0828万亿韩元，再创历史新高。随着生成式人工智能（AI）的快速发展，HBM需求大增，SK海力士今年第一季度在全球DRAM市场上首次超越三星电子，登上市场份额第一的宝座。 不过，全球投资银行高盛近日下调对SK海力士的投资评级，由“买入”调至“中性”，并预测明年HBM市场可能出现供过于求、价格下跌，导致SK海力士股价暴跌9%。外界预计，SK海力士可能在24日的财报发表上回应这一观点，并就未来市场前景作出说明。 LG电子本月初发布的第二季度初步财报显示，合并营收20.74万亿韩元，营业利润为6391亿韩元，分别较去年同期下降4.4%和46.6%。负责电视等产品的媒体解决方案（MS）部门在需求萎缩、LCD面板价格上涨以及市场竞争加剧下出现亏损。作为主力的家电业务则受到美国10%的普通关税和50%的钢铁相关产品关税的双重打击，盈利能力明显下滑。 三星电子第二季度初步财报显示，营收74万亿韩元，营业利润4.6万亿韩元，同比减幅分别为0.1%和55.9%。设备解决方案（DS）部门向英伟达供应第五代HBM（HBM3E）12层堆叠产品的进度延迟，以及美国限制对华出口HBM和AI芯片，导致业务受到严重冲击。下半年英伟达中国特供AI芯片H20出口限制解除，以及HBM3E产品有望通过英伟达的质量认证，市场对于三星业绩反弹抱有期待。

17日，韩国大法院（最高法院）对三星物产和第一毛织不当合并，以及三星生物制剂会计造假一案做出最终判决，维持原判认定三星电子会长李在镕无罪。这是李在镕自2016年“亲信干政”事件后，时隔近10年终于摆脱司法枷锁。 摆在李在镕面前的是三星电子复合型危机，包括全球经济的不确定性、重掌技术领先权、挖掘集团新发展动力，以及集团治理结构改革等。预计李在镕将通过大规模的并购与果断投资推动集团改革，“新三星”有望扬帆起航。 李在镕经营活动受到法律制约后，三星电子错失多个果断决策的时机，导致几乎陷入“失去的十年”停滞局面。半导体业务方面，晶圆代工和系统LSI（设计）部门持续数万亿韩元的亏损，存储芯片因错失人工智能（AI）技术核心价值链高宽带内存（HBM）的入局良机，领先地位岌岌可危。 去年第三季度业绩公布后，设备解决方案（DS）部门负责人全永铉罕见进行道歉，反映出集团对技术竞争力下滑以及发展前景的焦虑。 在智能手机领域，三星不但在高端手机市场中被苹果夺走主导权，更面临着中国厂商的强势追击。半导体和智能手机这两项主力业务双双陷入困境，导致三星电子营业利润前年落后于现代汽车，去年被SK海力士超越，连续两年屈居亚军。 中美技术竞争加剧，贸易保护主义抬头、全球经济陷入长期停滞等多重因素叠加，导致经营环境面临前所未有的困境。 重掌船舵的李在镕目前最关注的可能是决定集团未来方向的大规模投资与并购战略。自2017年3月斥资9.3万亿韩元（约合人民币480亿元）收购哈曼国际以来，三星电子的大手笔交易按下暂停键。 随着今年2月李在镕二审被判无罪后，集团的交易时钟再次启动。先后于4月和5月收购美国Masimo音响业务和德国暖通空调公司弗莱克特（Fläkt），本月初再次收购美国医疗保健平台Xealth。集团内外高度关注李在镕是否会在半导体、AI、生物技术等未来产业方面做出大胆的投资决策。 三星是否会在韩国新政府成立之际推出大规模投资蓝图也备受关注，2022年5月尹锡悦政府成立时，三星曾宣布在今后5年内加码投资450万亿韩元。 为巩固集团全球网络，获取新的创意，李在镕也将积极展开一系列经营步伐。今年2月，李在镕访华与中国国家主席习近平会面，4月和5月接连访问日本。此后三星电子开始向比亚迪供应多层片式陶瓷电容器（MLCC）。 李在镕日前还出席在美国爱达荷州举行的“太阳谷峰会”，谋求在AI领域的合作机会和新发展业务。他还计划本月前往意大利西西里岛出席“Google Camp”超级峰会，和与会人员探讨新技术与全球经济议题。 集团内部改革与组织整合也是三星迫在眉睫的任务，在今年3月举行的高管研讨会上，李在镕表示“三星正面临生死存亡的问题，经营高层必须进行深刻反省。” 为应对复合型危机，三星去年底成立经营诊断室，对系统LSI业务部门进行经营评估。优化三星物产、三星生命、三星电子之间的垂直治理结构也是留给李在镕的一道难题。