去年9月，三星电子全球首发量产第9代QLC闪存。【图片提供 韩联社】 韩国主要出口产品固态硬盘（SSD）去年对美国出口比重急剧增长的同时，对华出口比重却一落千丈。 韩国贸易协会9日发布的数据显示，去年1至11月，韩国固态硬盘出口额累计为93.7亿美元，同比大幅增长98%。美国和中国（含中国香港）一直是韩国固态硬盘出口两大主要市场，出口比重不相上下。但去年对美和对华出口一涨一跌，出现急剧变化。 对美出口比重从2020年的39.1%扩大至去年的47.8%，相反对华出口从34.4%下滑至18.8%，尤其是对中国内地的出口比重从23.2%跌至9.3%，缩水近14个百分点。 出现这一变化的主要原因是引领全球人工智能（AI）产业发展的美国掀起建设AI数据中心热潮，推动固态硬盘需求急剧增长。去年美国以大型科技企业为中心，数据中心规模持续扩大，为快速处理庞大的数据，企业固态硬盘（eSSD）需求持续飙升。 同时，随着中国芯片产业自主研发生产水平的提高，以配置相对较低的个人用固态硬盘为中心，中国企业销售规模不断扩大，导致自韩国进口规模下降。 长江存储开始量产NAND闪存后，国产芯片市占率不断提高，尖端制程技术能力获得认可。加拿大市场调研机构TechInsight对长江存储生产的固态硬盘进行拆解结果显示，内部发现160层512GB的TLC（Triple Level Cell）内存芯片，评价称长江存储在美国的制裁下仍在技术研发上取得突破。

当地时间1月8日，据彭博社报道，拜登政府计划推出针对人工智能（AI）开发所需半导体的新出口管制政策。新规将依据国家（地区）关系分级，允许盟友国家（地区）无限制购买，同时严格限制其他国家（地区）的购买数量，意图在全球范围内进一步巩固美国的技术优势。 根据消息人士透露，这项新规将通过分级制度实施出口限制。包括韩国、日本、中国台湾、英国、德国、法国和加拿大等，美国计划对这些盟友国家（地区）维持现有政策，不设置购买限制。而中国、俄罗斯、朝鲜、伊朗、委内瑞拉等被列入第二等级，这些国家（地区）将被全面禁止进口美国半导体。世界大部分国家被归类为第三等级，其进口的AI芯片总算力将受到上限限制，但如果符合美国提出的安全与人权要求，可突破设定额度。 拜登政府计划通过“授权验证最终用户”（VEU）规则推进这一政策。VEU是一种对特定企业预先批准的出口许可机制。此前在2023年，美国通过这一规则限制对中国出口半导体设备的同时，给予三星电子和SK海力士等部分企业例外待遇。新规预计将强化这一机制，仅允许经认证的企业获得AI芯片出口许可。根据规划，这项出口管制最快可能于1月10日正式宣布。 彭博社指出，在AI芯片需求持续高涨的背景下，该政策将显著扩大出口管制的适用范围，影响全球大部分国家（地区）。这一举措旨在形成一个可信赖的国家（地区）与企业联盟，在美国主导的安全环境中发展AI技术，同时确保全球企业遵守美国的技术和人权标准。 然而，美国半导体企业及国际业界对这一新规表达了强烈不满。英伟达表示对“对大多数国家（地区）实施出口限制”的政策方向持严重异议，称其将损害全球经济增长，并威胁美国在AI领域的领导地位。三星电子与SK海力士也通过其所属的美国半导体行业协会（SIA）发表声明，批评拜登政府未充分听取业界意见，称新规复杂性前所未有，或削弱美国半导体产业的全球竞争力。 分析人士认为，美国此举旨在以出口管制强化其技术领导地位，集中技术发展于友好国家（地区），并建立更紧密的技术联盟。但与此同时，过度干预可能导致美国企业在国际市场的份额受损，并引发其他国家（地区）的不满，削弱其技术标准的全球影响力。 英伟达首席执行官黄仁勋于2025年1月6日在内华达州拉斯维加斯举办的消费电子展（CES）的主题演讲中，讲述了面向研究人员和学生的个人AI超级计算机Project DIGITS。【图片来源 AFP/韩联社】

SK海力士根据美国《芯片法案》与美国政府签署最终协议，成功获取4.58亿美元的直接补贴。这一协议在特朗普政府任期即将开启前达成，令外界对相关政策变化的担忧一定程度上得到缓解。三星电子预计不久后也会签署类似协议。 当地时间19日，美国商务部发表声明称，根据《芯片法案》资金支持计划，SK海力士可获最多4.58亿美元的直接补贴。这笔资金计划用于支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特市进行先进封装生产基地项目的建设，项目总投资额约38.7亿美元。此外，美国政府还计划提供最高5亿美元的贷款支持。 在拜登政府的推动下，SK海力士成功敲定这项补贴计划。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，跨党派通过的《芯片法案》通过对像SK海力士这样的企业和像西拉斐特这样的地区进行投资，持续巩固美国的全球技术领导地位，强化美国的人工智能（AI）硬件供应链至其他国家无法企及的水平。 SK海力士早在今年8月已与美国政府签署初步备忘录（PMT），并经商务部审核后最终敲定协议。此次补贴金额较最初公布的4.5亿美元略增至4.58亿美元。 根据计划，SK海力士即将在印第安纳州建设先进封装制造和研发设施，重点生产AI加速器所需的高带宽存储器（HBM）等AI存储产品，预计2028年下半年投入量产。此外，SK海力士还计划与普渡大学建立合作关系，推动产学结合。 拜登政府在特朗普第二任期即将开始前密集敲定《芯片法案》补贴金额，三星电子的补贴规模预计也即将敲定。目前，台积电、英特尔、美光等半导体企业的补贴金额已经明确。三星电子计划截至2030年在美国投资共450亿美元，并已与美国政府签署初步备忘录，预计可获64亿美元补贴，目前正在进行最终谈判。 即将上任美国总统的特朗普对半导体补贴持反对态度，此前还公开表示应该通过关税政策鼓励企业在美国建设半导体工厂，而不是提供补贴。因此，多数企业希望赶在拜登政府任期内签署最终协议。 专家认为，共和党议员对于涉及选区利益的政策同样十分关注，因此特朗普上任后废除《芯片法案》的可能性也并不大。与此同时，美国在半导体领域与中国展开激烈竞争，吸引制造企业在美建厂有助于确保美国主导的供应链安全。未来的补贴政策预计会更加聚焦在美国企业或以美国为中心的供应链上。 律师朴正铉表示，美国非常注重本土生产，中国企业在美国制造的产品也受到欢迎，补贴也会优先给予以美国为中心的供应链相关企业。朴正铉还指出，特朗普政府可能会削减补贴规模或收回已经发放的补贴，因此企业需要谨慎确认政策变化，同时调整投资规模和速度。此外，严格遵守联邦法律和合同条款也至关重要。 京畿道利川市SK海力士工厂【图片来源 韩联社】

美国商务部当地时间19日发表声明称，根据《芯片法案》，将向SK海力士提供最高4.58亿美元的直接补贴。 商务部表示，该补贴将用于支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特市建设美国芯片设施，总投资规模达38.7亿美元。 此外，美国政府还将提供最高5亿美元的贷款支持。 当天，彭博社报道称，此次公布的补贴金额较今年8月签署的预备协议略有增加。当时，预计提供给SK海力士的直接补贴规模为4.5亿美元。 SK海力士开发用于AI数据中心的大容量固态硬盘【图片提供 SK海力士】

近期，韩国政坛风云变幻，引发市场的一系列连锁反应。韩国总统尹锡悦弹劾案被废止，政治不确定性加剧，导致韩元兑美元汇率持续攀升。这一经济波动导致手机进口配件成本激增，直接波及将于明年年初上市的三星电子新品Galaxy S25系列售价，预计该系列产品价格将较前作有所上升。 据10日最新消息，Galaxy S25 Ultra出厂价预计将高于去年年初上市的Galaxy S24 Ultra 256GB的出厂价169.84万韩元（约合人民币8645元）。这是由于三星电子在新产品中可能搭载高通的移动应用程序处理器（AP）。此前，Galaxy S24与S24+搭载了自主研发AP“Exynos 2400”，价格与前作S23和S23+持平，而搭载高通骁龙8的S24 Ultra售价则较前作S23 Ultra高约10万韩元。对于即将上市的Galaxy S25系列，虽然尚未确定具体搭载哪款处理器，但‌由于Exynos系列处理器收益率低，市场普遍认为或将全部搭载高通芯片‌。 业界分析称，韩元兑美元汇率预计将升至1450韩元的高位，将显著增加进口零部件的成本负担。同时，高通计划上调骁龙8 Elite的价格，无疑进一步加剧三星电子的成本压力。在汇率上涨和原材料价格攀升的双重压力下，即便是在长期保持低价策略的国内市场，也可能面临价格上调的困境。 此外，有分析认为，成本上升对三星电子的业绩产生了不可忽视的影响。去年第二季度，三星电子移动体验（MX）及网络事业（NW）部门的合计销售额为25.5万亿韩元，营业利润为3.4万亿韩元；去年第三季度，合计销售额为30万亿韩元，营业利润为3.3万亿韩元。今年第二季度销售额为27.4万亿韩元，营业利润为2.23万亿韩元；第三季度销售额为30.52万亿韩元，营业利润为2.82万亿韩元。尽管三星电子销售额有所增加，但受成本上升的拖累，营业利润呈下滑趋势。 三星电子相关人士表示，将持续推进以高端产品为中心的“升级”战略，旨在通过提升产品附加值来最大限度地减轻成本上升带来的负担。同时，三星电子正积极筹备明年1月举行的Galaxy S25 Unpacked活动，向市场展示应对挑战的决心和实力。

为遏制中国获取人工智能（AI）开发所需核心零部件高带宽存储器（HBM），美国政府日前宣布新一轮对华出口管制政策，限制韩国等其他国家对华出口。 美国商务部工业和安全局2日（当地时间）宣布，从本月31日起将HBM产品纳入出口管制对象名单。HBM芯片可将多个DRAM芯片垂直堆叠，可满足AI芯片在大规模数据运算时对内存带宽的需求。美国商务部对本次出口管制进行“长臂管辖”，适用外国直接产品规则（FDPR）。即使是第三方国家制造的产品，只要使用了美国软件、设备或技术，都将受到出口管制，被视为美国保护本国专利技术的有力武器。 目前全球HBM市场格局被SK海力士、三星电子和美光三分天下，由于半导体产业高度依赖美国的原创技术，SK海力士和三星电子将受限于本次出口管制。 美国商务部规定，HBM性能单位存储带宽密度（memory bandwidth density）超过每平方毫米2GB/秒即受到管制，目前所有量产中的HBM芯片均将受限。 业界称，SK海力士大部分HBM产品均供应美国英伟达，而中国持续进口三星电子生产的部分旧款HBM，预计三星电子将受到本次管制措施的影响。 对于将HBM出口至总部位于美国或同盟国的企业在华子公司时，美国商务部制定了可对部分产品申请出口管制豁免的措施。 本次管制规定还禁止对华销售24款半导体制造设备和三款软件工具，试图在尖端芯片制程上对中方“卡脖子”。在韩国生产的部分半导体设备和零部件对华出口可能也将受限，但已自主实施与美国同等水平出口管制措施的国家将无需获得美国商务部批准。美国商务部将日本、荷兰等33个国家（地区）列入出口管制豁免清单，但韩国未在列。 因此韩国企业与获得出口豁免的国家企业在中国市场展开竞争时或将处于不利地位。《纽约时报》报道称，日本和荷兰为了追随美国同步实施出口管制，从几个月前就与美国政府达成协议。 美国商务部同时将140家企业列入出口管制实体清单，大部分为中国军用现代化相关半导体制造企业。美国商务部表示，这些企业对军用半导体开发生产进行支援，从事威胁美国安全及外交利益的活动。 被列入实体清单的企业大部分位于中国，也有部分位于韩国、日本、新加坡等地，“ACM Research Korea” 和“Emperion Korea”两家韩企进入清单。 美国商务部长吉娜·雷蒙多称，拜登政府期待通过此次措施加强与美国同盟的合作，削弱中国生产对美国安全构成威胁的先进技术能力。 韩国产业通商资源部官员3日表示，预计美国对华出口HBM管制新规对韩企影响有限，三星电子虽然有部分HBM产品销往中国，但在三星电子销售额中占比较少。美方此次措施仅限于对华直接出口的高带宽内存，不包括与逻辑芯片等一同封装的高带宽内存，预计韩企今后将按照美方规定调整出口方式，最大限度地降低相关负面影响。 三星电子生产的12层堆叠第5代HBM产品。【图片提供 韩联社】

特朗普第二任期即将开启，美国对华制裁政策预计会进一步加强。中国存储芯片企业开始掀起低价供应攻势，并大幅提升旧型内存芯片产量。市场分析认为，中国DRAM代表企业长鑫存储（CXMT）或在两年内赶上三星电子和SK海力士，跻身全球第三大存储芯片企业。 据台媒DIGITIMES18日报道，目前市场上中国内存厂商的消费级DDR4产品价格仅为三星、SK海力士和美光全球三大DRAM企业的一半左右，甚至比二手产品还低约5%。中国内存企业在政府补贴的支持下，加速推进大规模低价供应战略，旨在特朗普新政府上任前大力开拓海外市场。 相关预测显示，中国DRAM龙头企业长鑫存储的生产能力（以晶圆计算）或从两年前的每月7万片激增至今年底的20万片。北京和合肥扩建工厂完工后，长鑫存储每月产能预计达到30万片。摩根士丹利近日发布报告称，2026年长鑫存储或超越美光，占据全球DRAM市场第三的位置。此外，2018年受到美国制裁的福建晋华（JHICC）也正在量产DDR4，并计划提升每月产能至10万片以上。 面对中国的低价攻势，三星电子和SK海力士选择减少旧型工艺DRAM的生产，专注高附加值产品的先进工艺。三星电子在近期的海外企业说明会上表示，计划减少DDR4和LPDDR4的市场暴露，优先考虑利润而非市场份额。 SK海力士同样以技术优势应对中国的价格竞争。SK海力士在上月发表的第三季度财报中指出，随着中国厂商供货的增加，DDR4和LPDDR4等旧型产品市场竞争愈发激烈，对此计划快速缩减旧型产品，集中力量开发高性能的DDR5和LPDDR5等高端产品。 市场普遍认为，如果特朗普新政府上台后中国全力推动半导体发展，传统内存巨头的竞争优势可能受到威胁。市场调研机构TechInsights数据显示，中国半导体自给率已经从2014年的约14%提高到去年的23%，预计2027年达到27%。为扶持半导体行业，中国国家集成电路产业投资基金在今年5月扩张至3440亿元人民币。 业内人士表示，中国半导体企业有政府支援，因此亏本销售也无所顾虑。以长鑫存储为代表的企业正在筹备DDR5量产，如果中国内存企业继续扩大供应规模和技术实力，与传统巨头企业的差距可能会比预期更快缩小。 韩国对外经济政策研究院研究员金赫中（音）则分析称，对华出口尖端设备的管制可能会在一定程度上延缓中国内存企业的追赶速度，但特朗普政府上台后，中国政府对长鑫存储等企业的资金支持会大幅增加，半导体竞争力或进一步提升。 【图片来源 GettyImagesBank】

随着美国进一步加强对中国获取先进半导体的限制，半导体企业加速在越南布局。特别是在前总统唐纳德·特朗普回归的背景下，预计对华监管将进一步收紧，韩国企业也在加快将生产基地转移至越南的步伐。 据半导体行业14日消息，主要半导体企业正在将越南作为新的生产基地，以应对地缘政治风险和供应链调整。 半导体后端工艺公司Hana Micron计划在2026年前向越南北江省投资约1.3万亿韩元（约合人民币67亿元），建设新工厂，并招聘约4000名员工。该工厂将主要负责SK海力士的内存半导体封装和测试，预计到2027年底将签订总额达1万亿韩元的合同。 美国半导体封装公司西格尼蒂克（Signetics）正在越南永福省建设一座1亿美元规模的半导体工厂。工厂占地5公顷，主要生产用于内存芯片和GPU的核心部件，包括倒装芯片（Flip-Chip）、多芯片模块（MCM）等。工厂预计明年完工，并于年底开始量产，产品将供应给三星电子和SK海力士。 美国半导体产品封装和测试服务提供商安靠科技（Amkor Technology）在越南北宁省投资16亿美元建设的半导体封装工厂已于今年10月投产。预计该工厂到2035年将创造约1万个就业岗位，主要生产系统级封装（SiP）组装和测试解决方案。 三星电子也在扩大越南的投资，计划在北江省设立半导体封装生产线，这将成为继中国苏州之后的第二条海外封装生产线。当地已有三星电子的智能手机工厂和三星显示器的生产设施，预计将形成协同效应。 半导体企业进军越南背后的关键因素是美中技术冲突的加剧。自去年10月以来，美国商务部进一步加大对中国半导体技术出口的管制，限制AI芯片和半导体制造设备的出口，甚至封堵了可能的绕道出口渠道。特别是在特朗普在竞选时曾表示将对中国进口商品征收高达60%的关税后，半导体企业加速撤出中国的趋势愈发明显。 越南政府积极利用这一趋势，制定了2024年至2050年的半导体产业发展战略，分三阶段推动行业发展。第一阶段（2024至2030年）计划建立至少100家设计公司、1家制造厂和10家封装测试厂，目标年销售额250亿美元。第二阶段（2030至2040年）计划扩大到200家设计公司和2家制造厂，年销售额目标500亿美元。第三阶段（2040至2050年）目标是拥有300家设计公司和3家制造厂，实现年销售额1000亿美元。 越南还计划到2030年培养5万名半导体工程师，其中5000人为AI领域专家，并通过美国《芯片法案》（CHIPS Act）的国际技术安全和创新基金（ITSI Fund）获得支持，提供研发补助金和税收减免等投资激励。美国国务院决定为包括越南在内的8个国家追加提供1380万美元的支持。 越南政府计划在2025年前吸引100亿美元的半导体投资，以提升本地产业实力。不仅韩国，全球企业也加速进军越南。美国公司新思科技（Synopsys）将其工程师培训中心从中国转移至越南胡志明市，并计划将员工人数从400人增至800人。美国芯片制造商美满电子科技公司（Marvell Technology）将在胡志明市设立设计中心，而高通（Qualcomm）表示，其2024财年在越南的销售额已占总收入的12%。 业内人士分析称：“越南政府提供了包括长达4年的企业所得税减免在内的投资优惠政策。如果美国继续对中国实施严格限制，越南有望成为全球半导体供应链的新枢纽。” 【图片来源 三星电子】

三星电子日前已向中国客户通报，未来将不再供应7纳米及以下制程的半导体产品。市场研究机构集邦咨询（TrendForce）于12日披露了这一消息。此举被视为美国在特朗普政府第二任期即将开启之际，进一步推动供应链重组战略的具体措施。 据《金融时报》（Financial Times）和《电子时报》（DigiTimes）等外媒报道，不仅三星电子，中国台湾半导体巨头台积电（TSMC）也已向中国客户发出类似通知。 路透社报道称，美国商务部于本月10日向台积电发出公文，要求限制向中国出口用于人工智能（AI）加速器或图形处理单元（GPU）的7纳米及以下先进制程的半导体芯片。 业内人士分析指出，随着制裁升级，中国对本土代工企业中芯国际（SMIC）的依赖度或将加大。此前，中芯国际通过深紫外光刻（DUV）设备成功量产了7纳米制程的移动处理器。但由于采用老旧设备制造先进芯片，生产成本较高，且效率相对较低。 数据显示，2023年第三季度，中芯国际实现营收21.71亿美元，同比增长34%，这是公司历史上首次季度营收突破20亿美元。 专家预计，随着美国对中国的半导体制裁措施进一步收紧，中国在全球电子产业链中的竞争力或将面临更大挑战。根据集邦咨询的数据，自2019年美国对中国启动半导体制裁以来，截至2023年底，已有约2.2万家中国企业因受制裁影响而倒闭。 【图片来源 网络】

随着唐纳德·特朗普美国大选获胜后即将开启第二任期，美国针对中国的半导体制裁正在加速推进，力度较预期更为强硬。美国近期要求中国台湾晶圆代工龙头企业台积电（TSMC）停止向中国本土供应先进半导体，并向全球半导体设备公司发函，要求限制对华设备出口。 美国政界在特朗普胜选后对华制裁的呼声进一步高涨，各大企业也迅速顺应特朗普政府的政策立场，参与对华制裁。对于这种形势下中国工厂引进先进设备受限，以及可能造成的通用存储器收入下降等问题，三星电子和SK海力士等韩国企业也不得不制定应对策略来适应对华制裁政策。 据相关业界12日消息，美国国会两党议员近日向ASML、应用材料、东京电子等全球半导体设备制造商发送函件，要求提供中国业务相关信息，包括主要客户、设备销售等关键数据。议员们在函中表示，中国本土采购的半导体设备数量超过美国、韩国和台湾的总和，这一情况导致美国对华制裁效果减弱，对邻国构成潜在威胁。 美国此举不仅为收集本国企业相关信息，还把施压范围扩大至盟国的设备供应商。此前，美国商务部也向台积电发出通知，要求限制对中国本土出售用于人工智能（AI）加速器和图形处理器（GPU）制造的7纳米以下半导体。台积电也迅速响应，决定暂停向中国本土企业供应AI芯片，加入制裁行列。 业内分析认为，特朗普就任后会迅速推进经济政策，美国政界和相关部门正在为特朗普就职后的对华制裁政策奠定基础。美国彼得森国际经济研究所高级研究员吕翰九表示，特朗普可能在上任100天内全力推进选举时提出的政策想法。此前半导体设备制造商的对华销售收入大幅增加，导致制裁效果受限，因此特朗普在第二任期会严格限制先进半导体及相关设备流入中国。 对于三星电子和SK海力士等在中国市场拥有较大份额的企业而言，也难免收到来自美国政界的制裁参与要求。三星电子在中国西安工厂生产的NAND闪存占据全球产量的40%，而SK海力士在中国无锡和大连工厂生产的DRAM和NAND分别在全球产量中占比40%和20%。市场研究机构集邦咨询（TrendForce）最新消息显示，三星电子日前也已向中国客户通报不再供应7纳米以下制程的半导体产品。 在2019年6月举行的二十国集团（G20）领导人峰会期间，特朗普和习近平正在进行双边会晤。 【图片来源 韩联社】