美国特朗普政府日前下令暂停联邦拨款与贷款发放，但在法院干预下，该措施受阻。三星电子和SK海力士等韩国半导体行业的紧张感加剧。尽管韩企已在拜登政府执政末期签署补贴合同，但特朗普政府明确表示，将重新审查合同内容，因此，无法确保顺利获得美国政府的补贴。 据业界30日消息，美国商务部长提名人霍华德·卢特尼克于29日（当地时间）在参议院听证会上，被问及是否会履行《半导体法案》相关补贴合同时表示：“我无法回答。我不会执行尚未阅读的协议。”尽管他认可该法案对美国芯片制造业的促进作用，但强调“需要进行审查和完善”。 此前，白宫行政管理和预算局（OMB）代理局长于28日向各政府机构发布备忘录，宣布暂停包括“半导体制造激励计划”、“清洁车辆税收抵免”、“先进制造业生产税收抵免”等联邦补贴和贷款支出，意在筛选不符合特朗普政府政策方向的拜登政府项目。然而，华盛顿特区联邦法院当日发布暂缓令，阻止该措施执行，白宫随即撤回暂停指令。但白宫表示，特朗普总统关于“多样性、公平性、包容性（DEI）倡议”及气候变化相关支出的行政令仍然有效。 特朗普总统在竞选期间，多次批评拜登政府的《通胀削减法案》（IRA）和《半导体法案》，对其中的补贴及低息贷款政策持否定立场。若特朗普政府进一步削减或暂停补贴，韩国企业基于IRA获得的税收抵免及贷款，以及三星电子、SK海力士等在美投资的半导体项目，或面临不确定性。 一旦数千亿至数万亿韩元规模的补贴减少，半导体工厂的建设及生产计划可能延迟，三星电子和SK海力士对此保持高度警惕。半导体业界人士表示：“目前尚无具体影响，但我们正在密切关注特朗普政府的政策动向。” 三星电子计划在美国德克萨斯州泰勒市建立半导体晶圆代工厂，最终投资额超370亿美元，并已于去年12月20日与美国商务部签署47.45亿美元的直接补贴合同。目前，该公司正加快推进先进微细工艺开发、泰勒工厂建设及客户拓展，以确保2026年按计划投产。 作为全球第二大晶圆代工企业，三星希望借泰勒工厂缩小与台积电的差距，并巩固其在先进制程领域的竞争力。此外，SK海力士计划在印第安纳州西拉法叶建设人工智能（AI）内存先进封装工厂，并于上月19日获得美国商务部最高4.58亿美元的直接补贴。该工厂计划于2028年下半年投产下一代高带宽内存（HBM）等AI存储产品。 相较之下，台积电已从拜登政府获得部分补贴。该公司计划总投资650亿美元，在美国亚利桑那州建设三座先进半导体工厂，并已获批66亿美元补贴。尽管特朗普政府的补贴政策充满不确定性，但有分析认为，考虑到韩企在美投资对当地经济和就业的影响，相关补贴或因国会议员的地区利益考量而得以恢复。 当地时间3日，韩国驻美大使赵贤东于在美国印第安纳州普渡大学举行的SK海力士投资发布会上致贺词。 【图片来源 韩联社】

SK海力士去年第四季度营业利润超过8万亿韩元（约合人民币406.42亿元），刷新季度及年度最高纪录。凭借在HBM3E（第五代高带宽存储器）技术上的领先优势，SK海力士宣布与台积电（TSMC）组成联合团队，并计划在今年下半年量产HBM4（第六代）。 SK海力士在23日的业绩发布中表示，今年的HBM营收预计同比增长超过100%。随着ASIC（专用集成电路）芯片的客户需求显著增加，公司客户基础也会进一步扩大。也就是说，SK海力士有意拓宽HBM客户群体，从此前以英伟达为中心的合作关系延伸至更多客户。 为了应对不断增长的人工智能（AI）需求，SK海力士正在把用于HBM的DRAM生产能力从目前的10万片提升到今年年底的17万片。AI技术趋势逐渐从训练转向推理阶段，但对HBM的需求依旧保持强劲。对于AI趋势变化是否会减缓HBM需求的质疑，SK海力士回应称，AI技术的演进会推动高性能HBM的需求增长，“物理AI”领域的拓展预计会成为HBM需求的增长动力。 SK海力士还强调计划与台积电组成联合团队，以提升HBM4的性能和功耗表现。与此前的HBM3E不同，HBM4的核心组件“基底芯片”需要交由代工生产。SK海力士计划在今年下半年量产12层堆叠HBM4产品，并在客户需要时提供16层堆叠版本。 HBM的出色表现助力SK海力士去年达成历史最佳业绩。2024年营收66.193万亿韩元，营业利润达23.4673万亿韩元，同时创下新高。其中，HBM全年营收同比增长4.5倍以上，第四季度HBM营收占DRAM整体营收的40%以上。去年9月，全球首款12层堆叠HBM3E量产产品顺利投产，预计今年上半年HBM3E出货量的一半以上由12层堆叠产品贡献。 SK海力士首席财务官（CFO）金祐贤表示：“通过大幅提高高附加值产品的销售占比，公司在市场调整期间也实现稳定的收入和利润。我们会继续坚持以确保收益为核心的投资原则，并根据市场变化灵活调整策略。” 【图片来源 韩联社】

去年创下历史最高业绩的SK海力士预计将顺利完成原定于今年3月进行的英特尔NAND闪存业务收购的最后一笔资金交付。未来，SK海力士将接手英特尔NAND业务相关的知识产权（IP）以及中国大连工厂的运营权和员工。此次交易消除了不确定性，不仅吸收了生产设施，还包括技术和人员，这对公司是积极的。然而，考虑到特朗普政府可能在第二任期内加强对华经济制裁，以及NAND行业面临的市场困境，不应仅仅抱持乐观态度。 据半导体业界23日透露，SK海力士继2021年支付70亿美元完成第一次资金交付后，将于今年3月支付剩余的20亿美元，从而完成对英特尔NAND闪存、固态硬盘（SSD）业务的收购合并（M&A）。SK海力士相关人士解释称：“交易完成后，大连工厂的运营权将全面移交，从而实现业务的整体统一性。” 通过收购英特尔NAND业务，SK海力士克服了在该领域的劣势。此前，NAND闪存业务一直是SK海力士的“痛点”。海力士在DRAM领域一直紧随三星电子之后，保持第二的位置，但在NAND业务方面一直停留在第五位。但现在，海力士巩固了DRAM第二、NAND第二的位置，与三星电子一起形成了明确的存储半导体两强格局。 然而，业界对SK海力士收购中国工厂的前景持审慎态度，尤其是在特朗普政府加大对华经济制裁的背景下。由于特朗普总统一贯坚持对中国商品征收高关税的政策，这无疑增加了业务的不确定性。有分析指出，随着中国企业的快速发展，韩国半导体在全球市场的竞争优势可能会受到削弱。 半导体工程学会会长柳会峻对SK海力士收购英特尔一事表示：“特朗普政府推行的‘美国优先’政策可能产生影响。从长远来看，当中美关系缓和时，这或许会成为一个重要筹码，但当前更像是‘接了一个包袱’。” 特别是业内专家对中国工厂NAND闪存的增长性持负面展望。虽然普遍认为由于AI热潮导致数据中心扩充等，NAND闪存行业暂时需求会增加，但担心中国业务会成为绊脚石。 前韩国半导体产业协会副会长李昌汉评价说：“SK海力士短期内能否维持整体产量不确定，但在中国开展业务本身就具有一定风险。”他还指出：“仅靠现有的存储业务，在中国构建高端产品群很困难，只能进行补充现有产量的投资，很难进行尖端技术的新投资。” 在三星电子工作了30多年的嘉泉大学半导体大学院特聘教授金容晳表示：“SK海力士、三星电子等在中国生产的NAND闪存等即使在当地有一定市场，但最终也难以完全排除对美国的出口。虽然各有自己的判断，但如果特朗普持续对中国进行打压，那么用于工艺升级的设备引进也具有一定困难。” 他特别强调，特朗普政策带来的不确定性以及中国半导体企业的崛起是需要关注的长期变量。他指出：“随着中国企业逐渐提高存储生产能力，韩国半导体企业的全球市场地位可能会受到威胁。从长远来看，或许需要逐步减少对中国市场的依赖。” NAND行业展望也不乐观。有预测称，今年全球主要半导体企业将开始削减NAND闪存的产量。市场调查机构集邦咨询（Trend Force）表示，今年NAND闪存行业预计将面临因需求疲软和供应过剩导致的双重压力。对此，主要制造商正通过降低开工率和延迟工艺升级来实施减产，包括美光、三星电子、SK海力士（含Solidigm）、铠侠和西部数据等公司。 NAND制造商选择减产是因为市场行情持续恶化。受国内外不确定性扩大影响，智能手机和笔记本电脑等核心消费电子产品的出货量持续低迷。而企业级SSD市场也因IT投资放缓而增长受限。 此外，NAND价格从去年第三季度起开始下跌，今年上半年的需求前景依然悲观。中国存储企业的崛起也加剧了市场竞争。集邦咨询指出：“中国供应商借助国家替代政策积极扩大产量，全球市场竞争日益加剧。”据了解，美光、铠侠和西部数据已宣布削减产量，而三星电子和SK海力士也需要根据市场情况调整生产战略，以应对库存压力和技术升级的挑战。 SK海力士韩国京畿道利川总部【图片来源 韩联社】

据芯片行业23日消息，当地时间21日，美国总统特朗普在白宫举行记者会，正式公布由甲骨文（Oracle）、OpenAI和软银（SoftBank）联合参与的投资项目“星际之门”（The Stargate Project）。该项目的核心是从德克萨斯州开始，在全美范围内建设大规模数据中心。此次投资总额高达5000亿美元，是美国科技巨头过去一年投资总额（2000亿美元）的两倍以上。 建设数据中心需要大量用于人工智能（AI）计算的图形处理单元（GPU），这会直接带动高带宽存储器（HBM）等内存产品的需求增长。三星电子和SK海力士目前与美国美光科技（Micron Technology）共同掌控全球HBM市场。如果该项目正式启动，预计韩国企业主导的HBM需求会进一步扩大。 值得注意的是，SK海力士几乎垄断AI半导体领军企业英伟达（NVIDIA）的HBM供应链，因此可能成为该项目的最大受益方。近期AI行业面临投资回报速度缓慢的质疑，此次大规模投资计划依旧引发行业广泛关注。 分析指出，该项目也可能成为“非英伟达阵营”定制化AI半导体市场的加速契机。OpenAI目前正在与定制芯片公司博通（Broadcom）合作，开发替代GPU的“定制AI半导体”项目。该项目成果预计耗时一年以上才能显现，但市场普遍预测这可能成为英伟达通用GPU的主要竞争者。 此外，定制化AI半导体预计也会使用HBM，因此除了英伟达之外，是否会出现新的HBM大型客户备受业界关注。业内人士表示，三星电子和SK海力士等DRAM厂商的议价能力有望提升，对于英伟达占有率较低的企业来说，这可能是一个新的市场机会。 值得一提的是，AI市场投资回报延迟引发担忧，但内存行业的结构增长依旧值得期待。近期，高盛（Goldman Sachs）把今年HBM市场规模预期从原来的290亿美元上调24%至360亿美元。摩根大通（JP Morgan）则预计，HBM市场规模会在今年达到380亿美元，明年进一步增长至580亿美元。 当地时间21日，美国总统特朗普在白宫罗斯福厅发表演讲，正式公布由甲骨文（Oracle）、OpenAI和软银（SoftBank）联合参与的投资项目“星际之门”（The Stargate Project）。【图片来源 韩联社】

SK海力士23日发布2024财年及第四季度财报显示，2024财年营收66.193万亿韩元（约合人民币3350.87亿元）；营业利润为23.4673万亿韩元，营业利润率35%；净利润为19.7969万亿韩元，净利润率30%；创下有史以来最佳年度业绩。 2024年总营收与此前最高纪录的2022年营收（44.6216万亿韩元）相比高出21万亿韩元以上，去年营业利润也超越2018年（20.8437万亿韩元）存储芯片市场繁荣时期的业绩。 去年第四季度营收为19.767万亿韩元，环比增长12%；营业利润为8.0828万亿韩元，环比增长15%；净利润为8.0065万亿韩元。去年第四季度营业利润率与净利润率均达到41%。 SK海力士解释称，去年第四季度呈现迅猛增势的HBM占据整个DRAM营收的40%以上，企业级固态硬盘（eSSD）销售也持续增加。在人工智能（AI）半导体需求强劲的情况下，公司凭借业界领先的高带宽存储器（HBM）技术实力和盈利为主的经营活动，成功实现历史最佳业绩。 截至2024年底，SK海力士的现金及现金等价物为14.2万亿韩元，同比增长5.2万亿韩元，债务为22.7万亿韩元，同比减少6.8万亿韩元。债务和净债务比率也分别大幅改善至31%和12%。 SK海力士预测，随着大型科技公司对AI服务器投资的扩大，AI推理技术的重要性也日益增加，因此高性能计算所必需的HBM和高容量服务器DRAM的需求会持续增长。同时在客户端产品市场预测部分库存调整的情况下，搭载AI的个人电脑和智能手机销售有望提升，预计下半年市场状况有所改善。 对此，公司计划今年增加HBM3E的供应量，并适时开发出HBM4，根据客户需求进行供应。与此同时，在需求稳定持续的情况下，为了提升DDR5和LPDDR5的生产竞争力，SK海力士计划推进所需的先进工艺转换。NAND闪存方面，公司计划继去年之后继续以盈利为主的运营和满足需求的灵活销售战略应对市场。 另外，SK海力士把固定年度股息从每股1200韩元上调至1500韩元，幅度达25%，并扩大现金股息全年总额至1万亿韩元规模。公司表示今后仅派发固定股息，把此前政策中包含的年度累计自由现金流（FCF）中5%的份额优先用于加强健全的财务结构。 SK海力士首席财务官（CFO）金祐贤副社长表示：“通过大幅提高高附加值产品销售比重，在市场状况调整时期具备较过去更能实现稳定营收和利润的业务结构，未来也会维持以盈利能力较强产品为主的投资，并根据市场情况进行灵活调整。“ 【图片来源 韩联社】

【图片来源 韩联社】 SK海力士将于本周内正式公布去年全年及第四季度的业绩报告。得益于去年高带宽存储器（HBM）的强劲供应，SK海力士的营业利润有望创历史新高，并首次超越三星电子半导体部门的业绩。 韩国金融信息企业FnGuide于21日发布的数据显示，SK海力士去年第四季度销售额预计达19.7001万亿韩元，营业利润达8.210万亿韩元。各大证券公司普遍预测SK海力士的第四季度营业利润有望突破8万亿韩元大关，彰显了SK海力士在市场中的卓越表现。反之，三星电子营业利润预测值从10万亿韩元降至7万亿韩元。 SK海力士的业绩增长主要得益于HBM3E需求的持续扩大。据业内推测，SK海力士的高带宽内存（HBM）销售额占第四季度DRAM销售额的40%，利润率超过60%。因此，SK海力士去年全年营业利润有望以显著差距超越三星电子。具体来看，三星电子半导体部门（DS部门）去年全年营业利润预计约为15万亿韩元，而SK海力士则有望突破23万亿韩元，预计相差约8万亿韩元。 然而，全球NAND闪存市场近期面临供过于求的局面，导致价格连续四个月下滑。为应对这一不利局面，各大厂商纷纷开始减产以平衡供求关系并稳定价格。继美光、三星决定减产后，SK海力士也计划削减NAND闪存的产量。由于NAND闪存在SK海力士的销售额中占据不小比重，因此这一决策可能会对部分营业利润的增长势头产生一定影响。 尽管如此，业内专家对SK海力士的未来前景仍持乐观态度。有预测称，得益于SK海力士在12层HBM市场的主导地位，HBM价格有望持续上涨。同时，SK海力士的LPDDR5内存价格预计也将保持稳定。因此，预计SK海力士在2025年第一季度和第二季度的营业利润仍将保持在7万亿韩元以上的高位。 业界相关人士表示：“SK海力士今年的营销战略主打高端市场，以HBM等高附加值产品和定制策略为核心抢夺市场份额。高附加值的尖端内存产品需求预计今年也将保持强劲，按照目前的发展趋势来看，SK海力士今后有望获得更大的营业利润。”

美国总统拜登在即将卸任之际，出台人工智能（AI）开发所需芯片管制新规，引发全球半导体产业高度关注。 当地时间13日，美国商务部宣布，将向包括韩国在内的20个关键盟友与合作伙伴不设限销售开发AI所需芯片，除此之外的大多数国家将面临总算力限制。继续维持对中国、俄罗斯和朝鲜等国的出口禁令。 韩国基本不受新规限制，三星电子和SK海力士虽然在华设厂，但由于总部实体位于韩国国内可获高度信任的“通用验证最终用户”（UVEU）身份。 有意见认为，本次出台的新规若令全球半导体产业萎缩，在产业链中占据较大比重的韩国半导体产业也无法“全身而退”。尤其是从韩国立场来看，美方升级对华制裁力度，从长期来看可能会受到影响。 美国政府发布新规后，中国商务部新闻发言人立即回应称，拜登政府对第三方与中国开展正常贸易设置障碍、横加干涉。严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重影响全球科技创新，严重损害包括美国企业在内的全球各国企业利益。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。 韩国芯片业界人士表示，从中长期来看，中国是仅次于美国的第二大AI加速器采购市场，这或令零部件供应头部韩企失去潜在的中国客户。 产业研究院分析称，短期来看，韩国企业对被列入禁售名单国家的直接出口规模有限，但若对华制裁层层加码，收益性必将大幅被削弱，将成为限制韩国企业发展的因素。 美国国内也对本次出台的新政存在反对之声，美国半导体行业协会（SIA）总裁JohnNeuffer表示，政策出台过于仓促，未听取行业意见，可能会将战略市场拱手让与竞争对手，从而打击美国经济及半导体和AI的竞争力。 英伟达和甲骨文两大科技巨头同样表示了反对，英伟达在声明中称，这一规定“全面越权”，将对主流游戏PC和消费硬件中已有的技术进行钳制。甲骨文则表示，这项新规可能成为美国科技行业历史上最具破坏性的政策之一，直接将美国企业在全球芯片市场所占比重缩小80%。

一项调查显示，截至本月10日，韩国出口实现同比显著增长。尽管当前政局动荡及经济环境充满不确定性‌，但出口在新的一年迈出坚实步伐。 关税厅于14日发布的数据显示，本月1日至10日期间，韩国出口额累计达160亿美元，同比增加3.8%。这一积极态势主要得益于韩国“出口孝子”半导体产品的强劲表现，其出口额同比激增23.8%。此外，船舶（15.7%）和钢铁产品（12.9%）也呈现出两位数的稳健增长。汽车出口同样也增加4.7%，为整体出口增长注入了强大动力。反之，石油产品（47%）、汽车零部件（6.7%）、无线通信设备（23.3%）等出口出现下滑。 从出口市场来看，韩国对中国（3.4%）、美国（1.4%）、越南（26.3%）及印度（11.3%）等国的出口均实现正增长。但对欧盟（-2.5%）和日本（-4.2%）等的出口则有所减少。‌ 有预测称，由于去年出口创历史新高，使得今年难以超越去年数值，实现正增长纪录，但此次出口增长仍被视为积极信号。然而，鉴于当前政局不稳定，美国特朗普上台等不确定性因素增加，韩国出口能否持续增长态势还是个未知数。 截至本月10日，出口成功实现“开门红”，进口方面也同比增加2.6%，达190亿美元。除天然气外，原油（4.2%）、石油产品（6.4%）、煤炭（42.5%）等能源进口大部分有所减少，而半导体进口则增长26.1%。‌ 尽管贸易收支出现了约30亿美元的逆差，但产业通商资源部认为这只是暂时现象。产业部贸易政策官赵益鲁（音）指出，由于月初集中进口，预计月末贸易收支将得到改善。同时，他强调，尽管新年首月出口表现出色，但考虑到春节连休导致的开工天数减少，应更加关注日均出口数据，以准确评估韩国出口的持续增长动力。‌

随着以半导体为中心的出口回升，韩国国际收支经常项目连续7个月保持顺差。 韩国银行（央行）8日发布的国际收支初步统计显示，去年11月韩国国际收支经常项目顺差达93亿美元。具体来看，国际收支经常项目继去年5月（89.2亿美元）、6月（125.6亿美元）、7月（89.7亿美元）、8月（65.2亿美元）、9月（109.4亿美元）、10月（97.8亿美元）之后，连续7个月保持顺差。 去年前11个月累计顺差为835.4亿美元，较2023年同期（280.7亿美元）增加554.7亿美元。较央行2024年全年顺差预测值（900亿美元）相差64.6亿美元。 从11月经常收支项目来看，商品收支（97.5亿美元）自去年4月以来连续20个月实现顺差，与10月（81.2亿美元）相比，增加约16亿美元以上。 出口同比增加1.2%，为571亿美元。出口在2023年10月时隔1年2个月同比出现反弹后，目前已连续14个月保持增加趋势。其中，半导体（29.8%）、信息通信设备（8.5%）、钢铁（0.8%）等出口表现良好。从地区来看，对东南亚（9.1%）的出口呈明显恢复趋势。 与此相反，进口（473.5亿美元）减少4.4%。其中，石油制品（-19.4%）、化工产品（-17.2%）、原油（-16.8%）和煤炭（-12.5%）减少，但半导体制造设备（77.4%）和半导体（24.5%）等进口有所增加。 11月服务收支出现20.9亿美元逆差，环比（-17.3亿美元）和同比（-22.1亿美元）均逆差规模增加。具体来看，随着出境人数的增加，旅游收支出现7.6亿美元逆差。 本源收入收支顺差19.4亿美元，环比减少34.5亿美元。随着韩国企业海外子公司分红收入的减少，分红收入收支顺差幅度在一个月内减少18.9亿美元，对本源收入减少造成最大的影响。 金融账户净资产在11月增加97.6亿美元。在直接投资方面，韩国人对外直接投资增加28.4亿美元，外国人在韩国的直接投资则减少100亿美元。在证券投资方面，韩国人对外投资以债券为中心增加3.9亿美元，外国人在韩投资以股票为中心则减少21.2亿美元。 釜山港【图片提供 Gettyimagesbank】

去年，韩国对中国和美国的出口差距缩小至52.35亿美元，为2003年以来的最低水平，这一变化反映了中美贸易格局重塑对韩国出口结构的深远影响。 自2001年中国加入世界贸易组织（WTO）及2015年中韩自由贸易协定（FTA）生效以来，中国长期稳居韩国最大出口市场。然而，近年来，受中国内需疲软和中间品自给率提升的影响，中韩供应链分工体系受到冲击，韩国对中国的出口呈现下滑趋势。 根据韩国贸易协会6日发布的数据，2024年韩国对中国的出口额为1330.26亿美元，同比增长6.6%，继续稳居韩国最大出口市场。然而，对美国的出口额达到1277.91亿美元，增幅达10.45%，不仅创下连续7年新高，还实现连续8年正增长。 数据显示，韩国对中国和美国出口额的差距已从2018年的894.05亿美元的历史高位大幅缩小至2024年的52.35亿美元，创下自2003年以来的最小差距。 韩国对中国出口在2021年创下1629亿美元的历史高点后连续三年下滑，2022年降至1557亿美元，2023年进一步下降至1248亿美元。尽管2024年小幅回升至1330亿美元，但增长势头依然乏力。 长期以来，韩国对中国出口以零部件和材料等中间品为主，而中国则通过加工这些中间品生产成品并供应全球市场。然而，随着中国经济增长模式的转变，这一传统的分工模式正逐步发生变化。 相比对华出口的疲软，韩国对美出口呈现强劲增长势头。2024年，汽车（8.2%）、半导体（122.8%）、通用机械（3.6%）和计算机（196.8%）等核心品目的出口表现突出。 这一增长主要得益于三星集团、SK集团、现代汽车和LG集团等韩国主要企业在美国加大对半导体、二次电池和电动汽车等尖端产业的投资，推动了相关机械设备和中间品的出口。此外，美国科技巨头增加对人工智能（AI）服务器的投资，也为韩国半导体出口注入了新的增长动力。 韩国贸易协会趋势分析室长张相植（音）指出：“美国作为大型消费市场，其出口结构日益多样化，包括信息技术（IT）、机械设备和石油化学等领域。美国本地投资的增长，相关中间品出口逐渐形成更加稳定的结构。” 展望未来，若中美贸易冲突进一步加剧，尤其在特朗普政府启动第二任期的情况下，以美国为中心的供应链重组或将对韩国对华出口带来更大挑战。 张相植表示：“鉴于中美冲突和中国强化自给自足的趋势，维持对中国出口的增长难度将持续增加。韩国需要以韩美同盟为基础，通过加强尖端产业分工体系和供应链合作，提升与美国的互补性贸易关系。” 现代汽车的电动汽车电池【图片来源 现代汽车】