三星电子负责设备解决方案（DS）部门的副会长全永铉近日亲赴英伟达总部，就GB300高性能计算卡所需的12层堆叠高带宽存储器（HBM）3E产品供应展开洽谈。继成功向超威半导体（AMD）供货后，三星试图借助这一成就，重振此前在英伟达供应链中失利的自信，打响反击之战。 据《首尔经济》1日报道，科技行业消息人士透露，全永铉上周访问美国硅谷，就12层堆叠HBM3E产品的质量验证及明年供货与英伟达进行深入讨论。这是全永铉5月初访问硅谷后，时隔不到两个月的第二次拜访。目前无法确认英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋是否亲自参与会谈，但相关议题已经进入技术与量产层面的细节探讨。 知情人士称，三星在此次洽谈中强调第四代10纳米级DRAM的12层堆叠HBM3E产品，在改善基底和内核后，质量方面已经不输竞争对手。同时，三星还就向明年大规模出货的Blackwell Ultra供货进行交流。三星内部认为产品在性能上毫不逊色，并且已有向超威供货的先例，因此对结果持乐观态度。 三星电子近期正式宣布，为超威的人工智能（AI）加速器MI350X系列提供12层堆叠HBM3E产品。随着MI350X展现出超出预期的性能表现，外界对三星产品的疑虑逐渐消除，企业内部也更加坚定认为，通过英伟达的质量认证仅是时间问题，并有能力实现明年的大规模供货。 目前，英伟达计划今年年底开始出货Blackwell Ultra，该系列成为明年的主力AI加速器。首批所需的12层堆叠HBM3E芯片已与SK海力士及美光（Micron）签约。英伟达下一代产品Vera Rubin预计初期产量极为有限，Blackwell Ultra的需求或持续至后年。上一代H100 Hopper至今维持稳定销量，由此可见，最终HBM营收更多取决于长期供货份额而非初期出货数量。 据悉，英伟达目前尚未敲定2026年的供货协议。SK海力士与美光已经公开表示今年HBM产能售罄，但对明年的出货情况保持沉默。业内分析认为，三星电子的“第三供应商”身份是影响因素之一。如果三星成功进入英伟达12层堆叠HBM3E供应链，英伟达则在与SK海力士和美光的价格谈判中会处于更有利的位置。 半导体业内人士表示，目前SK海力士向英伟达提供的12层堆叠HBM3E产品平均售价（ASP）较8层产品高出约60%。如果三星的HBM质量令人满意，英伟达自然就有动力引入竞争机制，以此压低整体采购成本。 这一考量对英伟达的未来产品决策也造成影响。原定明年年底出货的Vera Rubin搭载的HBM4采用计划目前已经推迟。SK海力士与美光分别在3月和6月提供HBM4样品，而三星计划在7月至8月交付样品。英伟达目前正在等待三星样品，以决定最终走向。 三星方面则全力攻坚HBM4质量。与采用第五代10纳米级DRAM的SK海力士和美光产品不同，三星采用的是更先进的第六代制程，试图在下一代产品中实现性能超越。据悉，在此次与英伟达的会谈中，全永铉也表达出对三星HBM4性能的强烈信心。 业内普遍认为，自全永铉就任副会长以来，三星的存储芯片竞争能力正在迅速恢复。他上任后重点改善HBM3E的基底与内核结构，致力全面提升DRAM的核心竞争能力。在今年3月的三星电子股东大会上，全永铉强调：“我们正在努力提升HBM3E产品竞争能力，最快第二季度、最迟下半年，争取占据12层堆叠HBM3E市场的主导地位。”

韩国实际国内生产总值（GDP）曾一度跻身全球前十，但因多年经济增长疲软，逐步远离经济强国行列。继2022年跌至全球第12位后，今年韩国GDP规模预计将被西班牙超越，排名下滑至第13位。 据国际货币基金组织（IMF）27日发布的《全球经济展望》报告，韩国名义国内生产总值（GDP）或将从2024年的1.8697万亿美元降至今年的1.7903万亿美元，排名从第12位跌至第13位。西班牙名义GDP则预计从去年的1.7222万亿美元增至今年的1.7995万亿美元，排名从第15位上升至12位。 韩国GDP规模自2016年进入全球前十后，2020年曾攀升至第9位。但随着俄罗斯、巴西等新兴经济体崛起，排名跌至第12位。此外，韩国不仅面临新兴市场竞争，甚至可能落后多个发达国家。 根据IMF在4月发布的《全球经济展望》报告，韩国今年经济增长预期为1%。远低于发展中国家3.7%的平均水平，也低于发达国家1.4%的预期。韩国央行(0.8%)、现代经济研究院(0.7%)、摩根大通(0.5%)等增长预期更低，均不及1%。相比之下，西班牙和澳大利亚今年经济增长预期分别为2.5%和1.6%，疫情后经济表现相对稳健。IMF预计到2030年，韩国GDP排名或将跌至第15位。 此外，韩国正面临出生率低与人口老龄化问题，人口减少使得经济规模难以快速扩张。专家表示，相较于GDP排名，产业竞争力的下降及由此导致的长期低增长结构才是更值得关注的问题。 韩国延世大学经济系名誉教授金正湜表示，韩国主力产业被中国超越，出口增长压力加大。同时，劳动力结构、税制、教育和企业制度等方面未能有效适应全球变化，技术革新与生产率提升受阻，经济增长率持续下滑。 面对严峻经济形势，韩国新政府推出30.5万亿韩元（约合人民币1610亿元）的追加预算，旨在推动经济复苏。政府计划通过激活内需，将潜在增长率从1%提升至3%，并重点扶持人工智能（AI）、半导体、生物技术及可再生能源等新兴产业。 韩国总统李在明于26日在国会就补充预算案发表施政演说表示：“当前正值政府助力经济重启的关键时刻，此次追加预算是缓解经济困境的及时雨，更是推动经济复苏的必由之路。” 5日，韩国银行（央行）国民收入部长姜昌求（音）在首尔中区韩国银行介绍今年第一季度实际GDP的特点。【图片来源 韩联社】

李在明就任韩国总统后，LG显示成为首个宣布万亿韩元级大规模设备投资计划的韩国企业，正式发力争夺未来显示面板市场主导地位。此次大规模投资不仅是重建韩国制造业在全球地位的“信号弹”，同时也引发外界对其他韩国企业是否会跟进大规模投资来突破全球危机并寻找未来增长动力的关注。 ◆LG显示回流投资 打响制造业复兴“第一枪” LG显示近日宣布的1.26万亿韩元（约合人民币66亿元）投资中，约有7000亿韩元计划集中投至京畿道坡州市。LG显示位于坡州的生产基地是涵盖大中小各类OLED（有机发光二极管）产品生产的先进大型产业园区。分析认为，LG显示出售中国广州液晶（LCD）工厂后把资金重新投入国内进行OLED技术研发，是一种“回流投资”，有望为国家经济复苏带来积极作用。 OLED属于韩国国家尖端战略技术，也是目前全球显示面板市场的核心技术之一。与必须依赖背光源的LCD不同，OLED每个像素自发光，图像质量更高、厚度更薄、耗电更少，还具备柔性弯曲能力，可以实现各种形态的创新。 韩国显示行业普遍认为，此次大规模投资可以进一步增强技术竞争力，在摆脱中国等后起之秀追赶的同时，还能通过与本土材料、零件、设备企业的协同发展，强化整个产业生态系统。业内人士表示，政府最近设立尖端战略产业基金，并宣布支持包括显示面板在内的高端产业。如果企业投资与政府支持同步推进，韩国显示面板的产业主导地位或进一步加强。 韩国显示企业一直以不断的技术创新和产品开发引领市场，但中国企业在巨额的政府补贴加持下，追赶之势不可小觑。LG显示计划通过前瞻性的OLED技术投资，构建从全球最大97英寸OLED电视面板到27英寸游戏显示面板、平板电脑面板、智能手机及智能手表面板等全线产品的“OLED产品组合”，以此增强市场竞争能力。 ◆SK布局AI基础设施 官民合力打造数据中心 韩国历届新政府上台后，大型企业都会陆续公布投资计划。因此预计以LG为起点，其他企业的大规模投资计划也会陆续浮出水面。尤其是李在明承诺向人工智能（AI）等国家尖端战略产业集中投资100万亿韩元，力争跻身全球AI三强，因此围绕AI的科技产业投资有望持续展开。 目前最具代表性的相关投资企业是SK集团。SK计划与全球最大云服务企业亚马逊AWS合作，在蔚山尾浦国家产业园区建设一座100MW规模的AI专用数据中心。该数据中心计划搭载6万块GPU，预计2029年2月完工，总规模达103MW，为韩国迄今之最。这是一个民间与政府联合投资数万亿韩元的超大型项目，SK集团计划本月举行启动仪式，并在8月举行奠基仪式。 SK集团在本月13日至14日召开经营战略会议，探讨以AI为中心的增长战略和集团层面的协同方案。SK计划围绕AI、尖端半导体等国家核心产业发展方向，推进以SK海力士为中心的半导体价值链、AI基础设施和能源解决方案等领域的大规模投资。 ◆现代三星加码本土投入 科技投资浪潮开启 除此以外，现代汽车集团今年3月在宣布美国投资计划的同时，还公开在韩国本土的研发、例行投资及战略投资等方面计划，规模总计24.3万亿韩元，较去年增长超过19%，创下历史新高。 三星电子本月17日起召开由主要高管及海外法人出席的全球战略会议，研讨下半年发展战略。三星近期已启动大型并购（M&A）计划，因此是否即将公布大规模投资备受外界关注。去年在多重危机背景下，三星依旧创下年度设备投资和研发投入的历史最高纪录，这一趋势预计今年也会延续。 本月13日，李在明召集五大企业集团会长及六大经济团体会长举行座谈会，共同探讨国家经济增长与振兴方案。三星电子会长李在镕在会上明确表示，三星计划持续增加AI、半导体、生物医药方面的投资，同时在传统产业中融合AI，提升生产效率，并努力创造更多高薪工作岗位。

在美国特朗普政府对中国半导体工厂施加美国设备出口限制的动向下，韩国半导体业界开始担忧此举或对三星电子和SK海力士等韩国企业造成不利影响。 据《华尔街日报》近日报道，特朗普政府计划限制三星电子、SK海力士和台积电（TSMC）等企业向位于中国的工厂引进美国产半导体设备。报道称，美国商务部工业与安全事务副部长杰弗里·凯斯勒（Jeffrey Kessler）已向上述三家企业通报相关方针。 目前，三星电子和SK海力士在向中国工厂引进美国产半导体设备时，享有无须单独审批的全面豁免权。如果美国政府撤销这一例外措施，企业则以后每次引进设备都必须获得美国政府的个别许可。据悉，该措施尚未最终敲定，美国政府内部也存在不同意见。 三星电子与SK海力士在中国的产能占据全球供给的20%至40%。三星电子分别在中国西安和苏州运营闪存及半导体封装工厂，SK海力士则在无锡生产DRAM，在重庆进行封装工序，在大连运营从英特尔收购的NAND工厂。 此前，美国政府为遏制中国半导体产业发展，自2022年10月起实施出口管制，实质上禁止美国企业向中国出口用于制造一定技术水平以上半导体的相关设备。 三星电子和SK海力士的中国工厂目前尚在美国商务部的“验证最终用户”机制（VEU）中，因此得以继续引进设备。如果新规落地，这一资格也可能丧失，企业经营会面临更大的不确定性。

三星电子结束为期三天的全球战略会议后，旗下负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门对以高带宽存储器（HBM）为核心的业务竞争能力强化与营收战略进行重点讨论。 据电子行业22日消息，在18日召开的三星电子战略会议上，DS部门以HBM为中心，讨论向英伟达（NVIDIA）提供HBM3E（第五代）12层堆叠产品的商用化时间点、HBM4（第六代）量产计划、DRAM设计优化、市场占有率提升方案等关键议题。 三星电子全球战略会议是每年6月与12月举行的定期活动，届时由全球各地法人代表参会，共享业务部门与地区的主要议题，并探讨全球经营战略。 今年第一季度，三星电子在DRAM市场上失去保持33年的领先地位，遭SK海力士超越，导致DS部门陷入危机。与此同时，来自美国美光（Micron）与中国长鑫存储（CXMT）的追赶令三星面临“双重压力”，因此公司计划投入全力恢复在内存领域的领导地位。 业界普遍认为，三星DRAM竞争优势与市场份额下滑的根本原因在于HBM业务上的失误。因此，三星可能在此次战略会议中对以HBM为中心的竞争能力恢复对策进行重点讨论。 本月13日正式向美国科技巨头超威半导体（AMD）供应经过改良的HBM3E 12层堆叠产品之后，三星的技术实力再次得以展现。与此同时，尚未打入的英伟达供应链也成为此次会议的重点讨论对象。据悉，三星向超威半导体供应的HBM3E产品尚处于英伟达的质量认证测试阶段。 另外，三星还可能在会议中对第六代（1c制程）DRAM所构成的HBM4产品下半年量产计划进行评估。近期三星的普通1c DRAM良率有所提升，因此业界认为，作为HBM用核心元件的1c DRAM性能也有望进一步改善。 每一季度持续录得数千亿韩元亏损的晶圆代工业务则把“客户拓展”作为优先课题。代工业务以订单为主，因此客户的多少直接关系到业绩的好坏，对于三星晶圆代工而言，挖掘新的客户迫在眉睫。 市场调研机构集邦咨询（TrendForce）数据显示，今年第一季度三星电子在晶圆代工市场的份额为7.7%，较去年第四季度下降0.4个百分点，与以67.6%排名第一的台积电（TSMC）差距进一步拉大。中芯国际（SMIC）则以6%紧随其后，与三星的差距正在缩小，市场竞争局势愈发严峻。 系统大规模集成电路（LSI）业务方面，三星在会上就即将在下月推出的折叠智能手机Galaxy Z7系列中所搭载的自主应用处理器（AP）Exynos 2500及其后续项目进行相关讨论。 此外，三星电机与三星SDI也分别计划本月23日与7月2日召开战略会议，讨论2025年下半年营收与利润达成战略及市场拓展方案。

市场调研机构集邦咨询（TrendForce）于20日发布的数据显示，今年第一季度，包括三星电子和SK海力士在内的全球NAND闪存制造商企业级固态硬盘（SSD）业务收入均大幅下滑。受北美地区主要客户持续消化库存导致采购需求锐减，叠加NAND闪存芯片价格持续探底的双重压力影响，行业整体盈利能力遭受显著冲击。 具体来看，三星电子第一季度企业级SSD销售额为18.89亿美元，环比下降34.9%，但市场份额仍实现小幅提升，从39.5%微增至39.6%。同期，SK海力士的企业级SSD销售额骤降至9.93亿美元，环比骤降56.8%，市场份额从31.3%下滑至20.8%。此外，位列行业第三和第四位的美光科技与铠侠同样未能幸免，销售额分别下降27.3%和21.8%。 企业级SSD作为高附加值产品，在人工智能（AI）数据中心等高端应用场景中占据核心地位，成为各大存储厂商重要的营收支柱。此前，存储厂商凭借企业级SSD业务的稳健表现，才得以部分缓解消费级SSD市场持续疲软带来的冲击。以三星电子为例，今年第一季度NAND业务实现总收入达42亿美元，其中企业级SSD贡献占比高达44%；同期，SK海力士NAND业务收入达21.9亿美元，贡献占比达47%，凸显该业务板块的战略重要性。 分析指出，企业级SSD销售乏力的主要由于季节性需求减弱以及北美客户库存持续高企等市场因素。同时，企业级SSD产品价格在第一季度出现约20%的环比暴跌。面对这一局势，美光科技已率先采取减产措施，宣布将推迟下一代制程转换计划并减少NAND晶圆投入。 然而，市场普遍对第二季度行情持谨慎乐观态度。集邦咨询分析称，随着北美地区AI基础设施建设需求持续扩张，加之中国云计算企业加速推进数据中心存储容量升级，预计相关厂商的盈利能力将逐步回升。 数据显示，NAND闪存价格自去年第四季度出现38%的大幅下跌后，今年第一季度再度下挫10%至15%。这一价格走势主要受个人电脑（PC）及笔记本电脑等消费级SSD全球需求急剧萎缩影响。分析指出，在当前市场环境下，NAND厂商亟需通过提升企业级SSD业务的盈利能力来巩固市场地位，为未来发展奠定坚实基础。

韩国产业通商资源部于20日发布的《1至5月进出口动向》报告显示，受汽车、通用机械、半导体等主要品类对美出口持续萎缩影响，今年前五个月韩国对美累计出口额达509亿美元，同比（533亿美元）减少4.5个百分点。 汽车作为对美出口主力产品，去年出口额创342亿美元的亮眼业绩，被业界视为“出口孝子”。然而，随着特朗普政府实施25%进口关税政策，汽车出口明显下滑。数据显示，今年1月，对美汽车出口额达22.3亿美元，同比锐减31%；虽2月短暂回升至27.6亿美元，同比增长14.5%，但3月起连续三个月持续走低，3月出口27.8亿美元（-10.8%），4月为28.9亿美元（-19.6%）、5月为25.2亿美元（-27.1%），下行趋势日益显著。分析指出，汽车出口下滑不仅受电动汽车市场需求暂时停滞（Chasm）影响，更因美国加征关税政策形成双重压力。 同时，半导体产品对美出口同样不容乐观。分析认为，自特朗普政府上台后，美国经济预期转弱，直接影响半导体需求。今年1至3月，韩国对美半导体出口尚保持增长态势，出口额分别为8.2亿美元（76%）、7亿美元（27%）、10.8亿美元（3.5%）；然自4月起开始急转直下，4月出口额为5.7亿美元（-19.9%），5月为7.5亿美元（-4.7%）。 尽管高带宽存储器（HBM）及DDR5等高附加值存储芯片需求强劲，叠加全球半导体价格进入上行周期，但出口增速明显放缓仍为行业前景蒙上阴影。据分析，若特朗普政府进一步强化半导体关税政策，不仅将加剧对美出口萎缩，也可能对中国的半导体中间材料进口造成冲击，从而影响包括三星电子、SK海力士在内的韩国半导体全产业链，特别是封装设备等下游产业受影响或将更为显著。 针对当前形势，韩国政府成立对美谈判特别工作组（TF），负责与美国就工业和能源领域的关税和非关税事宜进行谈判，政府目前下设“谈判支援组”、“产业合作组”、“能源合作组”、“贸易投资应对组”四大专班，全方位推进与美方的关税协商进程。然而，受中东局势影响，原定于七国集团（G7）加拿大峰会期间举行的韩美首脑会谈临时取消，使双边关税谈判进程再添变数。

在旧款DRAM和NAND闪存价格持续上涨的背景下，市场普遍预测三星电子今年第二季度业绩表现坚挺。伴随人工智能（AI）半导体的强劲需求，此前创下业绩纪录的SK海力士也有望再次交出亮眼的成绩单。 据金融信息企业FnGuide日前消息，三星电子今年第二季度营业利润预期为6.8487万亿韩元（约合人民币360.91亿元），较三个月前的预期（6.2708万亿韩元）上调9.21%。其中，负责半导体的设备解决方案（DS）部门或有突出表现。 美国总统特朗普实施关税政策前的库存囤积需求与Galaxy系列带来的积极效应下，三星电子在今年一季度创出可观的业绩。随着第二季度DRAM和NAND价格的上涨，市场预测三星的盈利水平环比可能进一步改善。券商普遍预计，DS部门营业利润或从第一季度的1万亿韩元跃升至第二季度的2万亿韩元以上。 今年4月，三星电子宣布逐渐减少旧款DRAM DDR4的产量，随后SK海力士、美光以及长鑫存储（CXMT）也相继决定停产DDR4，连锁反应导致旧款DRAM价格大幅上涨。5月DDR4 8Gb PC用通用产品的平均价格为2.1美元，环比上涨27.27%；NAND闪存128Gb存储卡和USB用通用产品平均价格为2.92美元，环比上涨4.84%。 以旧款DRAM为主的市场供需持续紧张，DDR4价格大幅走高，成为韩国存储企业业绩增长的重要推手。继第一季度之后，受DDR4减产影响，库存囤积需求尚在持续。市场调研机构集邦咨询（TrendForce）表示，DDR4的平均现货价格从上周的2.963美元涨至本周的3.314美元，涨幅达11.8%，部分DDR4现货价格已高于DDR5。 DRAM价格上涨趋势预计会持续至下半年。韩华投资证券研究员表示，目前DRAM市场中，DDR5和DDR4都面临产能瓶颈，DDR4又处于停产阶段，供应限制加剧，因此下半年价格有较大可能维持上涨趋势。 除了DRAM价格上涨以外，高带宽存储器（HBM）也可能同时带动SK海力士实现优异业绩。在高端市场的主导地位与AI服务器需求的持续增长是SK海力士的核心动力，第二季度营业利润预期目前为8.7725万亿韩元，较三个月前（7.5671万亿韩元）上调逾15%。部分券商预测，第二季度营业利润可能超过9万亿韩元。 在HBM的带动下，SK海力士每个季度的利润都有所增加。下半年AI存储需求预计还会继续扩大，三星电子也计划年内向英伟达供应HBM3E 12层堆叠产品，借此实现盈利改善。在AI市场整体规模不断扩大的环境下，韩国半导体行业有望持续受益。

美国特朗普政府正在着手重新审查对半导体企业发放的补贴，但全球半导体企业依旧纷纷宣布扩大在美投资计划，导致三星电子和SK海力士等韩国半导体企业面临更大压力。如果在缺乏补贴的情况下也需要增加投资，韩国企业则必须全面调整全球生产战略，引发业内担忧。 美国半导体企业美光科技（Micron）当地时间12日宣布，计划扩大美国本土投资至2000亿美元，较去年拜登政府时期公布的1250亿美元计划增加60%。这一声明发表正值特朗普多次公开表示，不依赖政府补贴，仅通过关税施压即可促使全球半导体企业加大在美投资。 今年3月初，中国台湾晶圆代工企业台积电（TSMC）宣布计划追加1000亿美元的在美投资后，全球半导体企业之间逐渐出现一波“亲特朗普”趋势。 美国商务部在美光发布扩张计划后随即宣布提供最高2.75亿美元的补贴，但市场普遍认为这笔资金是对去年12月与拜登政府达成初步协议的最终确认，因此不能看作新增补贴。 有分析指出，特朗普政府可能会以此次美光的投资声明为契机，正式启动对《芯片法案》补贴条款的重新协商。主管《芯片法案》补贴的美国商务部部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）本月4日在国会听证会上表示：“部分芯片补贴似乎过于慷慨”，并透露正在与部分企业重新协商补贴条款。 如果特朗普政府在不增加补贴的情况下持续施压企业加大投资，三星电子和SK海力士的负担则会大幅加重，甚至可能需要调整全球生产战略。 三星电子在拜登政府期间宣布，计划投资超过370亿美元，截至2026年在得克萨斯州泰勒市新建半导体代工厂，并在去年12月与美国商务部正式签署协议，获得47.45亿美元补贴。SK海力士则计划截至2028年在印第安纳州西拉斐特建造一座人工智能（AI）存储半导体封装工厂，并在上月与美方签订协议，获得最多4.58亿美元直接补贴和5亿美元贷款。

韩国关税厅于11日公布的数据显示，在经历上月出口下滑后，本月韩国出口呈明显回暖迹象。6月1至10日期间，韩国出口总额达155亿美元，同比增长5.4%。其中，半导体、汽车等主力出口品类表现尤为突出，成为拉动整体出口增长的主要动力。 具体来看，本月前10个工作日的日均出口额达28.1亿美元，同比增长15%。尽管工作日较去年同期减少0.5天（5.5个工作日），但出口仍保持稳健增长态势，显示出韩国出口正逐步走出上月负增长阴霾。 此前，5月韩国出口同比下降1.3%，为近四个月来首次出现负增长，其中对中美两大主要市场的出口分别下滑8.4%和8.1%，反映出美国关税政策调整带来的负面效应开始显现。 从出口品类来看，半导体行业表现最为抢眼，同比增长22%；汽车出口增长8.4%，船舶出口更是大幅攀升23.4%。然而，石油产品和无线通信设备出口表现欠佳，同比分别下降20.5%和43.1%。从出口市场来看，对中国（2.9%）、美国（3.9%）和欧盟（14.5%）等主要贸易伙伴的出口均实现增长，但对越南（-9.5%）和日本（-5.9%）的出口则出现不同程度下滑。 同期，韩国进口总额达172亿美元，同比增长11.5%。主要进口增长品类包括半导体（15.2%）、机械设备（16.8%）和天然气（36%），而原油（-9.1%）和石油产品（-5.1%）进口则有所减少。从进口来源地看，自中国（14.1%）、美国（20.3%）和欧盟（7.7%）的进口额均有提升，而沙特阿拉伯（-14.1%）和澳大利亚（-13.9%）的进口则呈下降趋势。 由于进口增速高于出口，本月前10天韩国贸易逆差达17亿美元。韩国关税厅相关官员表示：“当前出口复苏态势良好，但考虑到统计周期较短，月度整体出口能否保持增长势头，仍需持续关注后续出口变化。”分析指出，在全球经济不确定性犹存的背景下，韩国出口走势仍需谨慎观察。