受全球经济衰退和中美冲突加剧的影响，韩国产业界正经历前所未有的挑战。随着前美国总统唐纳德·特朗普的回归，市场不确定性显著增加，韩国企业纷纷重新评估对美策略，以应对特朗普可能在第二任期带来的政策变动。 在半导体领域，业界一方面担心《芯片法案》的补贴可能减少，另一方面也有观点认为对华制裁的加剧或将带来间接收益。三星电子和SK海力士等韩国公司正密切关注特朗普在半导体补贴政策上可能做出的调整。 三星电子目前在美国德克萨斯州泰勒投资170亿美元建设半导体工厂，预计2026年投产，计划到2030年总投资将达到450亿美元。而SK海力士则在印第安纳州投资38.7亿美元建设人工智能（AI）内存封装基地，目前仅与美国商务部签署了4.5亿美元的初步条款备忘录（PMT），尚未实际收到补贴。 业界特别关注特朗普在竞选中的言论，他曾对海外企业补贴持否定态度，并暗示可能减少半导体补贴，提出征收关税作为替代方案。韩国贸易协会国际贸易通商研究院预测，未来可能要求海外企业在现有补贴基础上加大投资，并增加对美国本土企业有利的条款，同时贷款支持和税收优惠也可能被缩减。 韩国半导体产业协会专务理事安基铉表示：“半导体产业不太可能完全取消补贴，而关税对本国产业保护作用有限，因此不会有太大变化。只要提升企业的技术竞争力，就能有效减轻风险。” 业界普遍认为，特朗普再次执政后，延续对华半导体出口管制的可能性较大。如果进一步加强对先进半导体设备的出口管制，出口至中国市场占比较高的韩国企业可能面临挑战，且在华工厂的运营也可能受到影响，韩国企业在中国的工厂进口半导体先进设备的出口豁免措施可能会被撤销。 尽管如此，部分业内人士认为，如果对华管制进一步加强，韩国企业可能在存储半导体领域获益，从而延长与中国企业的技术差距。目前的对华半导体制裁主要集中在极紫外线（EUV）等先进领域，但美国已经开始调查传统（通用）半导体的需求以及中国在其中的占比，管控范围也开始扩展至传统领域。 三星电子在中国西安的NAND闪存工厂、苏州的半导体封装工厂，SK海力士在无锡的DRAM工厂、重庆的封装工厂，以及从美国芯片英特尔收购的大连NAND工厂，均可能受到影响。目前，西安工厂占三星NAND总产量的28%，无锡和大连工厂分别占SK海力士DRAM和NAND总产量的41%和31%。 毕马威（KPMG）经济研究院指出，韩国是美国存储半导体的主要供应国。如果对中国半导体产业链的全面管控加剧，韩国企业可能会从中获得一定的间接收益，尤其是在高性能半导体领域。祥明大学系统半导体工程教授李钟焕认为，特朗普若推动扩大美国国内半导体投资并减少补贴，可能会对韩国企业构成挑战。然而，如果对华出口和投资管制进一步加强，这可能会延缓中国半导体技术的发展，从而为韩国企业带来潜在的机遇。 三星电子位于美国德克萨斯州奥斯汀市的半导体工厂一景【图片来源 三星电子】

随着特朗普在2024年美国总统大选中成功当选，国际政治经济格局或将发生重大变化。作为美国在东亚地区的关键盟友，韩国在中美战略竞争日益激化的背景下，面临新的挑战与机遇。特朗普的回归不仅意味着美韩同盟关系将进入新的调整期，还将深刻影响韩国在东北亚的战略定位。 ▲加速“脱钩”战略的影响 在特朗普的第一个任期中，其对华强硬政策推动了美中“脱钩”进程。他通过加征关税和限制中国企业投资等措施，试图遏制中国经济崛起，尤其在半导体等关键技术领域进行遏制。如果特朗普再次加速这一进程，韩国经济将深受影响。 2019年6月29日，日本大阪——在二十国集团（G20）领导人峰会期间，时任美国总统唐纳德·特朗普与中国国家主席习近平举行双边会晤。【图片来源 路透社/韩联社】 在美国施加的压力下，中国可能会调整其经济和军事战略，这也将间接波及中韩关系，使韩国在应对中美冲突时面临更加复杂的选择。由于美国的政策压力，韩国企业可能不得不削减与中国的合作；与此同时，政府在安全与经济利益间将面临更艰难的平衡挑战。 ▲贸易政策的直接冲击 特朗普竞选期间承诺的高关税政策可能对韩国出口产生直接打击。韩国2024年第三季度对美出口达到了45.5亿美元，创历史新高，尤其在化妆品等价格敏感的消费品领域。但如果新关税政策落实，韩国对美出口的增长态势将受到冲击。此外，特朗普提出对中国进口商品征收高达60%的关税，甚至对电动汽车（EV）等产品实施100%至200%的高关税。这一政策若实施，势必加速中美经济脱钩，也可能迫使韩国在中美两大出口市场之间做出艰难选择。 ▲美韩同盟关系的调整 在安全领域，特朗普的“美国优先”政策将直接影响美韩同盟。驻韩美军费用分担问题预计会重新成为双方讨论的核心议题。回顾特朗普的首个任期，他曾要求韩国大幅提高防卫费用分担比例，甚至以调整驻军规模为要挟。在新的任期中，这一问题或将更加复杂化，甚至可能影响韩美同盟的性质。 与此同时，朝鲜半岛问题也将迎来新的变数。特朗普此前与朝鲜劳动党总书记、国务委员会长金正恩的直接对话模式很可能重启，这将直接影响韩国现政府的对朝政策。韩国不得不重新评估其对朝强硬立场，以适应美国外交政策的转向。 2018年6月12日，美国总统唐纳德·特朗普与朝鲜领导人金正恩在新加坡圣淘沙岛举行会晤。【图片来源 AP/韩联社】 ▲产业链重组的压力 在产业方面，中美竞争加剧推动全球供应链重组。美国通过《芯片法案》（CHIPS Act）和《通胀削减法案》（IRA）保护本国工业，并试图掌控尖端技术主导权。这促使韩国半导体企业在美国投资，以适应美国日益严格的本土化要求。例如，三星电子在德克萨斯州建设的半导体工厂就是韩国企业应对这一趋势的举措。同样，新能源汽车和电池行业的韩国企业，如现代汽车和LG新能源，也需要加快在美国市场的布局，以应对新贸易壁垒。 ▲韩国的应对策略 在经济层面，韩国的首要任务是通过产业升级和供应链多元化来提升竞争力和韧性。随着美国对本地生产需求的强化，韩国企业在美投资已成趋势。韩国希望通过这些措施，在供应链重构中占据主动，以降低对单一市场的依赖，提升应对外部风险的能力。 韩国还计划通过增加研发投入，继续在半导体、电动汽车和电池等高技术领域保持领先优势。加大自主创新能力将有助于韩国在未来面对技术封锁和市场竞争时具备更强的应对能力。 三星在美国德克萨斯州泰勒市的半导体工厂正在建设中。【图片来源 网络】 在外交层面，韩国正采取灵活多元的策略，试图在中美之间保持平衡。作为美国盟友，韩国必须在美韩同盟框架下行动，但也在努力拓展外交空间，以减少中美竞争带来的被动性。韩国在保持与美国密切合作的同时，逐步发展独立自主的外交立场，以便在不同国际局势下灵活应对。 此外，韩国正在加强与欧盟、日本等传统伙伴的合作，同时也深耕东盟国家等新兴市场，以拓展出口渠道。通过在东南亚地区的影响力提升，韩国不仅为企业开拓更多市场选择，还希望在区域内增加外交多元性和国际支持。 特朗普再次入主白宫将给韩国带来深刻影响。在中美战略竞争加剧的大背景下，韩国需要更加审慎地平衡各方关系，寻求符合自身利益的发展道路。这不仅关乎韩国的前途命运，更为其他处于类似境况的中等国家提供了重要借鉴。 韩国的战略选择不仅仅是双边关系的调整，更反映了在大国博弈加剧背景下中等国家面临的共同挑战。能否在维护传统同盟关系的同时开创新的发展空间，将直接影响韩国在东亚地区的地位和影响力。

随着美国大选进入最后冲刺阶段，美国对华政策走向成为全球半导体市场的关注焦点。无论哈里斯或特朗普谁最终胜出，美国未来的对华技术封锁和贸易限制预计将进一步加码，随之而来的供应链冲击和经济不确定性则令市场各方高度警惕。尤其在半导体领域，全球合作的高风险性日益凸显。 目前，领先的共和党候选人、前总统特朗普公开表态，计划以关税壁垒为武器，并警告对华过度限制可能适得其反，使美国陷入孤立境地。 ▲美国加紧对高科技领域对华投资限制 韩国业界密切关注 当地时间10月28日，拜登政府正式发布针对人工智能（AI）、量子技术及高端半导体领域的对华投资限制措施最终实施细则，旨在加强对美国资本在这些敏感技术领域的海外投向限制。美国政府将中国、中国香港和中国澳门列为“特别关注地区”，并要求美国个人和公司在与这些地区进行技术合作交易前需经过严格审批，以防止敏感技术外泄。 韩国产业通商资源部回应称，该规则仅适用于美国人和美国公司，对韩国等其他国家的影响有限。此项规则是去年签署的第14105号行政命令的最终规则，历经一年多的审议推出，旨在通过遏制中国的同时尽量减少对其他国家的影响。但韩国仍将保持审慎态度，深入分析该规则可能对韩国企业和经济的间接影响，并积极探索应对措施。对于已深度嵌入全球半导体供应链的韩国而言，美国进一步加强对华技术限制的举措无疑将带来多方面挑战。 韩国科学技术政策研究院（STEPI）研究员李贤益（音）指出：“拜登政府可能意识到完全孤立中国并不现实，过度施加技术限制将加剧脱钩的负面影响，甚至可能对美国的半导体等关键行业形成自我孤立。” ▲特朗普质疑《芯片法案》 暗示高关税或加剧对外企压力 与哈里斯相比，特朗普的立场更为强硬。在竞选期间，他重申“美国优先”政策，并批评现行的《芯片法案》为“不平等交易”。他提到，若对外国产品征收高关税，外企将被迫在美国无补贴的情况下建厂，从而保护美国企业利益。此言论引发全球半导体行业高度关注。 《芯片法案》是2022年美国国会通过的法律，规定5年内向在美国设厂的半导体企业提供高达527亿美元的补贴，三星电子、SK海力士、台积电等外企也受此激励，计划扩大在美投资。然而，特朗普在10月25日的一档播客节目中指出，《芯片法案》是一项“糟糕的交易”，他可能采取措施废除或修改该法案，并增设关税，以迫使外国企业在美投资。 根据1997年世界贸易组织（WTO）信息技术协定（ITA），半导体等信息技术产品全球零关税流通，若特朗普采取此类行动，可能引发与WTO的冲突。尽管特朗普的表态或许是极端言辞以争取与外企的谈判筹码，但考虑到他执政期间曾威胁退出WTO，此言论为未来的贸易摩擦增添了不确定性。 ▲韩国半导体企业密切关注美国政策动向 对韩国半导体企业而言，未来美国政策的变动或将对其海外投资战略产生重大影响。一位韩国半导体行业高层表示：“若《芯片法案》被废除或削弱，韩国企业在美国的生产计划或需调整，影响不可小视。”不过，鉴于《芯片法案》由美国两党合作通过，业内认为该法案出现根本性变化的可能性较低。 全球半导体供应链高度一体化，美国、中国、韩国等主要生产国互为依存。任何一方政策的剧烈波动都可能引发产业格局的巨大震荡。在此背景下，韩国半导体企业将密切关注美国大选后的政策走向，准备应对未来各种可能性所带来的影响。 美国副总统、民主党总统候选人卡玛拉·哈里斯（左）和前美国总统、共和党总统候选人唐纳德·特朗普于当时时间10月31日在内华达州分别举行竞选集会。【图片来源 韩联社/AFP】

韩国最大出口品种半导体对华出口在整体出口规模中所占比重时隔12年首次跌破40%大关，直接导致韩国第三季度出口环比下跌0.4%，经济增速仅为0.1%。 韩国贸易协会的进出口统计显示，今年前9个月，韩国出口半导体中，对华出口所占比重为37.9%。这一比重在5月前还勉强维持在40%多，6月下滑至39%后持续下降，2022年和2023年的比重分别为51.4%和44.7%。近10年间，韩国半导体对华出口比重始终维持在50%多，从未跌破40%，但去年开始失守40%大关。 分析称，中国经济增速有所放缓的同时，在传统制程芯片上逐渐实现技术自主。《华尔街日报》称，中国对搭载本国芯片的智能手机制造商给予强有力的支援。 进入今年以来，韩国对华半导体出口势头萎缩，韩国DRAM芯片在中国的低价产品威胁下岌岌可危。虽然对华出口在2012年也曾下滑至40%以下，但情况与现在有所不同，2012年当时出口总量上升价格回落，但今年出口总量同比大幅下跌14.3%。 直至去年持续寒冬的半导体市场在人工智能（AI）需求的推动下有所恢复，但对华半导体出口不振拖累整体出口。尤其是作为韩国最大贸易对象国，对华出口增幅不及平均增幅，今年出口目标的实现亮起红灯。 韩国对华半导体出口比重跌破40%大关。【图片提供 韩联社】

23日至25日，韩国半导体产业协会在首尔COEX C&D1厅隆重举办了“2024年半导体展览会（SEDEX）”。今年是展会的第26个年头，主题聚焦“人工智能（AI）半导体与尖端封装技术的融合”。本次展会吸引了约280家国内企业参展，设立了700个展位。包括三星电子、SK海力士等代表性半导体制造商，以及设计、材料、零部件和设备领域的多家企业展示了最新技术和前沿产品。 ▲三星电子与SK海力士引领技术潮流 三星电子的展位成为本次展会的焦点，展示了以AI半导体为核心的下一代存储器产品，其中包括备受瞩目的第五代HBM（高带宽内存）。展区分为多个部分，包括“核心技术”（Core Technologies）展示区、介绍社会公益活动的“Sustainability for All”区，以及SSD产品销售和更换体验区“SSD Station”等。 三星电子展位门口【摄影 记者 崔锦宁】 在核心技术展示区，三星电子推出了HBM3E 12层产品。相比上一代的HBM3 8层，新款产品在性能和容量上提升了50%以上。此外，还展示了多款AI存储器产品，如DDR5 RDIMM、LPDDR5X等，为AI存储技术的发展提供了新的动力。 三星电子还特别展示了消费级SSD的更换过程，以提升台式机的性能。参展者可以亲眼目睹如何更换990 EVO Plus这款广受欢迎的SSD产品。作为下一代数据存储设备，固态硬盘（SSD）正逐渐成为市场的主流，三星通过这一互动展示加强了其在存储技术领域的领导地位。 SK海力士同样表现不俗。占地约80坪的展示馆内，SK海力士展示了引领全球AI存储市场的尖端技术。主展区集中展示了超高性能存储器产品，包括广受市场关注的高带宽存储器（HBM）以及下一代AI存储技术中的热门产品——计算快速链接（CXL）。 SK海力士展位展示了计算快速链接（CXL）存储器。【摄影 记者 崔锦宁】 此外，SK海力士还展示了其内存处理技术（PIM）、服务器解决方案和端侧设备AI解决方案，这些技术能够推动数据中心的高性能计算，并加速智能设备上的信息处理，进一步促进AI技术的创新。 通过展会，SK海力士分享了庆祝公司成立41周年的品牌影片，并在龙仁半导体集群展示区阐述了其面向未来AI愿景的新目标。公司通过四十年的技术积累，展望未来，希望成为AI时代全球存储器市场的领导者。 ▲其他企业的创新亮相：推动半导体生态系统发展 Wonik IPS、PSK、Exicon、Jusung Engineering等韩国代表性设备企业也参加了展会，展示了各自的最新技术。而半导体材料供应商如东进Semichem、FST，以及核心材料企业Mico和KSM等，也在现场设立展位，展示了他们在半导体生态系统中的重要角色。 AI半导体和系统半导体领域的韩国企业同样备受关注。韩国最大的无晶圆厂企业LX Semicon、On-Device AI半导体企业DeepX、芯片设计公司Chips&Media以及开发低功耗高效神经网络处理器（NPU）IP的OpenEdge Technology等企业展现了其技术创新能力。此外，由产业通商资源部推选为“全球明星无晶圆厂企业”的AD Technology、Safien Semiconductor和Solidvue等多家系统半导体公司也展示了其技术实力。 作为台积电（TSMC）在韩国的唯一价值链合作伙伴（VCA），ASICLAND展示了其通过中国台湾研发中心获得的前沿技术及全球业务愿景。同时，还展出了与AI、存储器和汽车芯片相关的最新半导体技术和平台，显示出其在半导体市场中的独特优势。 ASICLAND展位门口【摄影 记者 崔锦宁】 ▲人才与技术的对接：招聘与研讨齐头并进 展会期间，各类演讲和研讨会也吸引了众多参观者。SK海力士PKG开发部门副社长李康旭发表了题为“AI时代的半导体封装角色”的主旨演讲，而应用材料韩国公司代表朴光善（音）则探讨了“半导体产业的未来：能源高效计算与创新加速”的话题。 展会首日还举办了“半导体市场展望研讨会”，深度分析了全球市场动向及各国相关政策。此外，“半导体产学研交流研讨会”、“半导体环境安全政策研讨会”、“韩加半导体创新论坛”和“半导体尖端封装研发国际会议”等也在同期举行，广泛讨论了半导体行业的热门话题。 24日至25日，展会还举办了半导体招聘博览会，超过20家半导体相关企业参展，吸引了250余名求职者。现场提供了面试机会，促进中小企业与求职者之间的匹配。作为展会的重要活动之一，第19届半导体奖学金颁奖典礼也于24日举行，19名理工科学生获得了由三星电子和SK海力士等企业提供的奖学金，每人奖金达1000万韩元（约合人民币5.16万元）。 此外，展会的Insight Zone（展会见解区）中，利川市、安城市、光州广域市和忠清北道等地方政府举办了企业投资说明会和人才培养计划，促进地方与半导体产业的深度融合。 展会的Insight Zone（展会见解区）【摄影 记者 崔锦宁】 来自首尔某科技公司的工程师金智勋（音）表示：“今年的展会比往年更具科技前瞻性，特别是AI与半导体技术的结合令人印象深刻。三星电子和SK海力士展示的AI存储器技术无疑是未来发展的关键，我非常期待这些技术的实际应用。” 一位刚刚毕业的理工科学生李准浩（音）也对展会的招聘博览会充满期待。他说道：“这是我第一次参加如此大规模的半导体展览会，能够现场面试一些领先企业让我感到非常兴奋。我希望未来能够为韩国的半导体行业贡献力量。” 本次展会无疑为参观者提供了全面了解韩国半导体行业现状及未来发展趋势的机会，也为行业内外的合作搭建了广阔的平台。

在人工智能（AI）热潮拉动下，SK海力士第三季度各项业绩指标齐齐创下历史最高纪录。 SK海力士24日发布第三季度财报显示，初步核实合并财务报表口径的营业利润为7.03万亿韩元（约合人民币363亿元），环比上一季度增长28.6%，创下单季历史最高纪录。营业利润极有可能反超竞争对手、全球最大内存芯片生产商三星电子的半导体业务部门（DS），目前各家券商推测三星电子第三季度DS部门营业利润在4万亿韩元左右。 SK海力士方面表示，以收益性较高的高附加值产品为中心，DRAM及NAND闪存芯片平均销售单价（ASP）环比上涨超过10%，推动销售业绩创下历史新高。 SK海力士作为英伟达公司高带宽存储器（HBM）的独家供应商，主要搭载在英伟达核心图形处理单元（GPU）上，广泛应用于AI学习及推理中。今年3月，SK海力士率先在业界向英伟达供应第5代HBM芯片8层堆叠HBM3E，日前又率先量产12层堆叠HBM3E，即将开始向英伟达供货，预计第四季度起将反映在业绩上。 SK海力士创下历史最高业绩，再次证明AI正在成为全球半导体业界发展的风向标。是否能够加入垄断AI芯片需求的英伟达供应链，直接决定了企业的业绩。 为英伟达独家代工生产AI芯片的台积电第三季度业绩同样创下历史新高，净利润为3252.6万新台币，同比大幅增长54.2%，远超市场预期。台积电董事长魏哲家日前在业绩发布会上表示：“AI需求是真的（AI is Real），关键客户的需求很疯狂且才刚刚开始。” 半导体需求向AI倾斜的同时，原有的IT需求进入长期停滞，错失AI芯片主导权的企业则业绩相对疲软。最具代表性的便是三星电子，主攻传统制程芯片的三星电子在HBM领域将主导权拱手让与SK海力士。第三季度业绩仍不及预期，在内存芯片板块，HBM芯片所占比重相对较小，未能对业绩反弹做出显著的贡献。 智能手机和电脑的销售低迷导致存储芯片模块企业库存量增加至12至16周，出货量和价格涨幅却不及预期。反应明显慢了一拍的三星电子全力集中于HBM技术开发和商用化，但仍未能挤入英伟达的供应链。 目前三星电子HBM3E 8层和12层产品迟迟未能通过英伟达的测试，将2025年底的HBM产能预估下调至每月17万片晶圆。 在与台积电激烈竞争的晶圆代工领域，三星电子也表现不佳。包括晶圆代工和系统LSI（设计）的三星电子非内存部门受订单不足和开工率较低的影响，第三季度出现1万亿韩元以上的赤字。 尤金投资证券研究员李胜宇（音）称，在半导体产业领域的两极分化现象日益深化，能否搭上AI这列快车成为决定企业未来命运的关键。 今年1月，SK集团会长崔泰源前往SK海力士利川生产基地，查看芯片生产线。【图片提供 韩联社】

晶圆代工龙头企业台积电（TSMC）揽走目前大部分人工智能（AI）芯片的生产，正在逐渐与英伟达（NVIDIA）一同成为AI时代两大支柱。这种台积电独霸市场的局面同时也已经引发外界的警觉和担忧，有分析认为这可能成为三星电子晶圆代工业务的机遇。 据相关行业和外媒23日消息，台积电在晶圆代工市场的独占地位引发反垄断监管的呼声开始出现。台积电对市场的垄断始于十多年前为苹果代工应用处理器（AP）。AI芯片时代到来后，台积电凭借超过50%的市场份额进一步巩固独占地位。 随着超高性能AI芯片需求的增加，精密制程和先进封装技术愈发重要。台积电拥有先进制程技术和CoWoS封装技术，因此所有大型科技公司纷纷选择台积电。不仅是英伟达，AMD、Meta等科技巨头的AI加速器，以及高通和联发科等公司的高端AP芯片也都由台积电代工。 台积电高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）今年5月表示，台积电生产全球99%的AI加速器芯片。因此有意见认为，如果台积电工厂停工，全球先进半导体生产会陷入停滞。 截至今年第二季度，台积电在晶圆代工市场的份额达到62.3%，先进制程的市场份额则可能更高。凭借这一市场支配地位，台积电在2023年第三季度创下历史最佳业绩，净利润达到3253亿新台币，同比大增54.2%。 AI芯片生产对台积电的依赖不断加深，反垄断的担忧也逐渐浮现。据彭博社报道，随着苹果和英伟达也成为美国反垄断监管的目标，对台积电市场主导地位的担忧正在加剧，客户公司内部也开始出现制衡台积电的迹象。 在台积电第三季度财报电话会议中，对于如何应对反垄断风险的问题，台积电董事长魏哲家表示，台积电在取得良好业绩的同时市场份额也随之扩大，但尚未达到主导地位，因此不构成反垄断问题。他还对“晶圆代工2.0”战略进行介绍，强调台积电不仅是传统的代工企业，还计划成为一家综合半导体公司。 据IT媒体The Information报道，英伟达与台积电围绕下一代AI加速器Blackwell的缺陷问题相互指责，甚至在高层会议上爆发争执。英伟达为了减少对台积电的依赖，正在与三星电子晶圆代工部门进行谈判，计划把性能要求较低且价格相对低廉的产品交由三星生产。分析认为，这一策略旨在应对台积电因市场主导地位而提升先进制程价格。 美国监管机构也正在密切关注台积电。小米把自主研发的AP芯片委托给台积电生产的消息传出后，美国商务部正在调查台积电是否为华为生产过AP芯片。 随着半导体行业和美国政府加速推进对台积电的制衡行动，作为全球第二大晶圆代工企业的三星电子可能从中受益。三星晶圆代工业务与英特尔比肩，具备与台积电先进制程竞争的能力。业界猜测，目前大型科技公司通过选择三星3纳米制程来分散风险的可能性较大。 业内相关人士表示，企业为减少对台积电依赖的明显举措尚不多见，但台积电的价格上调和美国政府的监管行动等外部因素可能为三星晶圆代工创造机遇。 【图片来源 韩联社】

【图片提供 韩联社】 据三星电子17日消息，该公司日前在业内首次开发完成12纳米级“24Gb GDDR7(Graphics Double Data Rate) DRAM”（第七代图形双倍数据传输率存储器）。GDDR7具备非常高的容量和极快的速率，这使得它成为众多下一代应用程序的理想选择之一。

三星电子今年第三季度业绩出现“跳水”，但移动体验（MX）和网络业务（NW）部门因出色的盈利表现获得积极评价。随着成本压力的增加中国厂商的追赶，三星目前面临选择下一代旗舰产品所搭载的智能手机应用处理器（AP）的巨大难题。 据IT行业15日消息，三星电子计划在今年10月底至11月初之间，决定明年初发布的旗舰产品Galaxy S25所搭载的应用处理器。今年年初发布的Galaxy S24搭载三星自研的Exynos 2400与高通骁龙处理器混合使用。业内最初预计Galaxy S25搭载目前正在开发的Exynos 2500，但生产工艺复杂导致良率不足，最近越来越多的意见认为，三星可能会全面采用高通骁龙产品。 应用处理器搭载的问题之一在于成本。与显示屏等其他部件相比，价格昂贵的应用处理器在整体成本中占据较大比例。如果使用其他公司的产品，会进一步增加成本负担。事实上，三星MX部门销售额有所上升，但营业利润却因成本上升而下降。 去年第二季度MX和NW部门销售额为25.5万亿韩元（约合人民币1334.17亿元），营业利润为3.04万亿韩元；同年第三季度销售额为30万亿韩元，营业利润为3.3万亿韩元；但今年第二季度销售额为27.4万亿韩元，营业利润降至2.23万亿韩元；预计第三季度销售额略微增长，但营业利润仅为2.5万亿韩元左右。 如果良率问题得以解决，搭载Exynos对制造该芯片的系统LSI部门和制造智能手机的MX部门均有利。如果问题无法解决，三星则会面临旗舰产品性能和使用限制的挑战。三星电子相关人士对此表示，会谨慎考虑是否搭载Exynos并在最后关头作出决定。 MX和NW部门所处的外部环境也不容乐观。市场调研机构TechInsights预测，今年下半年通货膨胀率上升风险以及地缘政治紧张局势加剧，可能导致智能手机出货量停留在去年的水平。除智能手机市场外，华为、联想、小米等中国企业在今年第二季度的平板电脑市场中也占据6%至7%的份额，紧追市场份额达到20%的第二大厂三星电子。 因此，三星能否凭借明年初Galaxy S25的发布在保持性能和控制成本两方面寻求平衡，以此维持市场领先地位，成为业绩改善的关键。 三星Galaxy S24系列产品【图片来源 三星电子】

韩国科技巨头三星电子正在面临多项挑战，第三季度业绩“跳水”的同时，又将蝉联四年的“全球最佳雇主”桂冠拱手让出。 美国经济杂志《福布斯》10日公布的“全球最佳雇主”榜单，此次《福布斯》与德国权威数据分析公司斯塔蒂斯塔（Statista）合作，面向全球50多个国家（地区）的30万名以上任职于跨国公司的员工进行调查，筛选出850家企业进行排名。三星电子排名微软和谷歌母公司Alphabet之后，位居第三位。 调查内容涉及所属企业的社会责任、工作环境、人才开发、是否有向家人或朋友推荐入职的意向等。企业不得干预调查，受访者均以匿名形式作答。 三星电子从2020年起曾连续四年蝉联“全球最佳雇主”，被公认为名副其实的“神仙职场”。但受全球经济景气低迷影响，三星电子去年半导体业务亏损逼近15万亿韩元（约合人民币790亿元）。今年7月，因员工对奖金发放不满，三星电子最大工会全国三星电子劳动组合发起大规模罢工，这是三星电子自1969年成立以来首次举行罢工。 今年5月，三星电子器兴工厂两名工人在对分析硅片的设备进行维护时，发生暴露在远高于年度限值辐射下的事故。三星电子印度坦米尔那都邦家电厂工人因拒绝加薪方案，已罢工超过一个月，劳资矛盾不断激化。 三星电子日前公布的第三季度财报显示，利润和营收均显著低于市场预期。今年第二季度营业利润同比暴增1458.2%的蜜月期刚过，三星电子就不得不面对业绩“跳水”的暴击，芯片业务负责人全永铉首次就业绩表现公开致歉。 三星电子作为全球最大的存储芯片制造商，正在传统芯片和先进芯片领域面临巨大挑战。特别是在攸关集团未来发展的HBM芯片开发上落后于对手SK海力士和美国芯片制造商美光科技，又在代工领域落后于台积电。 因被质疑“踏空”人工智能热潮，市场开始看空三星电子。截至本月9日，三星电子股价较今年7月最高点下跌约30.7%，第三季度市值缩水约120万亿韩元。巨大压力下，三星电子计划在海外进行裁员，某些部门精简人员达30%。 但在《福布斯》本次发布的“全球最佳雇主”榜单中，三星电子仍是唯一入围前10位的亚洲企业。欧美企业几乎包揽了榜单的前几位，美国软件设计企业Adobe、宝马、达美航空、空中客车、宜家、乐高和IBM排名第4至第10位。 今年共有24家韩国企业入围“全球最佳雇主”榜单，较去年增加一家。KB金融集团排名从去年的第48位大幅跃升至第11位，新韩金融集团、起亚、IBK企业银行、现代汽车、Naver、SK集团、LG分别排名第92位、108位、123位、137位、148位、153位和171位。 位于首尔瑞草区的三星电子总部。【图片提供 韩联社】