中国半导体代工企业中芯国际（SMIC）在今年第三季度实现季度历史最高业绩，营收同比增长34%，达到21.7119亿美元，营业利润同比飙升94%，达1.6989亿美元，展现了中国半导体产业的迅速崛起。 与此同时，DRAM制造商长鑫存储（CXMT）和福建晋华通过大幅下调DDR4产品价格，在国际市场上展开激烈竞争。据行业分析，其产品价格比三星电子和SK海力士便宜50%，甚至低于二手半导体价格。 ▲中国企业在高端半导体领域快速追赶 10年前，中国几乎没有值得注意的半导体企业，但如今，凭借庞大的国内市场和政府强有力的政策支持，包括中芯国际、长江存储（YMTC）、长鑫存储、海思（HiSilicon）以及紫光展锐（Unisoc）在内的中国企业正在迅速崛起，对韩国、中国台湾以及美国主导的全球半导体市场格局发起冲击。 特别值得注意的是，这些企业正在积极吸引来自韩国和中国台湾的半导体高端人才。据悉，中芯国际近年来已成功挖掘多名台积电（TSMC）的核心研发人员和工艺工程师，并通过这一方式克服了美国出口限制，去年成功开发了7纳米工艺。业内人士指出，这一工艺与台积电在2018年至2019年推出的第一代7纳米工艺非常相似。 尽管中芯国际在良率和尖端工艺方面仍存在差距，但相较于成立初期，它已大幅缩小技术落差。数据显示，2013年三星电子向20纳米工艺转型时，中芯国际仍停留在40纳米工艺。 ▲未来10年或成为全球重要竞争者 专家预测，在未来10年内，中国代工企业有望在10纳米以上中端工艺领域，将市场份额扩大至目前的2至3倍。若能通过持续盈利和政府支持进行大规模投资，中芯国际可能在10年内缩小与台积电的差距，甚至在2030年代中期具备直接竞争能力。 此外，中芯国际正在效仿三星电子的业务模式，从代工扩展至内存业务，目标成为IDM（垂直整合半导体制造）企业。2018年，中芯国际通过政策资金成立了内存子公司SGS半导体，并大批吸纳三星电子和SK海力士的工程师，积极研发DRAM产品。 ▲中国企业在内存市场发力 根据集邦咨询（TrendForce）数据，今年第二季度全球代工市场份额中，台积电占62.3%，三星电子占11.5%，中芯国际占5.7%。在内存领域，长鑫存储和其他中国企业通过价格战逐步占据DDR4市场，并着力推进DDR5量产。 数据显示，2020年长鑫存储的月晶圆产量仅为4万片，而目前已提升至20万片，跃居全球第四。摩根士丹利预计，长鑫存储今年的DRAM市场份额将首次突破10%。 业内人士认为，中国DRAM企业与国际巨头的技术差距正迅速缩小。目前，长鑫存储与三星电子的技术差距已缩短至1.5年以内，而长江存储在NAND领域与领先企业的差距也压缩至1年以内。 ▲市场担忧中国低价策略冲击全球格局 集邦咨询预计，由于中国的扩产，明年DRAM产量将比今年增长25%。 尽管技术进步显著，中国企业在全球市场上的低价策略引发担忧。特别是在28纳米以上的成熟工艺领域，中国企业凭借价格优势逐渐扩大市场份额，这些产品广泛应用于家电、汽车及工业设备领域，占全球半导体总需求的75%。 业内人士表示：“为了节约成本，越来越多企业选择中国半导体产品。这种趋势如果持续下去，可能会彻底改变现有的市场格局。” 【图片来源 网络】

特朗普第二任期即将开启，美国对华制裁政策预计会进一步加强。中国存储芯片企业开始掀起低价供应攻势，并大幅提升旧型内存芯片产量。市场分析认为，中国DRAM代表企业长鑫存储（CXMT）或在两年内赶上三星电子和SK海力士，跻身全球第三大存储芯片企业。 据台媒DIGITIMES18日报道，目前市场上中国内存厂商的消费级DDR4产品价格仅为三星、SK海力士和美光全球三大DRAM企业的一半左右，甚至比二手产品还低约5%。中国内存企业在政府补贴的支持下，加速推进大规模低价供应战略，旨在特朗普新政府上任前大力开拓海外市场。 相关预测显示，中国DRAM龙头企业长鑫存储的生产能力（以晶圆计算）或从两年前的每月7万片激增至今年底的20万片。北京和合肥扩建工厂完工后，长鑫存储每月产能预计达到30万片。摩根士丹利近日发布报告称，2026年长鑫存储或超越美光，占据全球DRAM市场第三的位置。此外，2018年受到美国制裁的福建晋华（JHICC）也正在量产DDR4，并计划提升每月产能至10万片以上。 面对中国的低价攻势，三星电子和SK海力士选择减少旧型工艺DRAM的生产，专注高附加值产品的先进工艺。三星电子在近期的海外企业说明会上表示，计划减少DDR4和LPDDR4的市场暴露，优先考虑利润而非市场份额。 SK海力士同样以技术优势应对中国的价格竞争。SK海力士在上月发表的第三季度财报中指出，随着中国厂商供货的增加，DDR4和LPDDR4等旧型产品市场竞争愈发激烈，对此计划快速缩减旧型产品，集中力量开发高性能的DDR5和LPDDR5等高端产品。 市场普遍认为，如果特朗普新政府上台后中国全力推动半导体发展，传统内存巨头的竞争优势可能受到威胁。市场调研机构TechInsights数据显示，中国半导体自给率已经从2014年的约14%提高到去年的23%，预计2027年达到27%。为扶持半导体行业，中国国家集成电路产业投资基金在今年5月扩张至3440亿元人民币。 业内人士表示，中国半导体企业有政府支援，因此亏本销售也无所顾虑。以长鑫存储为代表的企业正在筹备DDR5量产，如果中国内存企业继续扩大供应规模和技术实力，与传统巨头企业的差距可能会比预期更快缩小。 韩国对外经济政策研究院研究员金赫中（音）则分析称，对华出口尖端设备的管制可能会在一定程度上延缓中国内存企业的追赶速度，但特朗普政府上台后，中国政府对长鑫存储等企业的资金支持会大幅增加，半导体竞争力或进一步提升。 【图片来源 GettyImagesBank】

进入今年以来，三星电子与SK海力士扩大在美国人工智能（AI）尖端科技及数据中心领域的半导体产品布局，通过加大高带宽存储器（HBM）与DDR5等高端半导体的销售，有力地推动了在美半导体业务销售额大增。同时，两大巨头得益于DRAM等通用半导体的需求增加，在中国市场的销售额亦实现了稳步增长。 金融监督院电子公示系统于20日发布的数据显示，三星电子美国半导体销售法人（SSI）在今年前三季度实现30.4438万亿韩元（约合人民币1582亿元）的销售额，同比（16.3185万亿韩元）激增近2倍。此外，面向美国大型科技企业与数据中心的DDR5、服务器级固态硬盘（SSD）等高附加值DRAM及NAND闪存产品的销量大幅扩展。 同期，SK海力士在美国半导体销售亦表现出色，销售额达到21.1584万亿韩元，较前一季度（7.7776万亿韩元）激增近3倍，整体发展势头强劲。特别是向主要客户英伟达供应的HBM3E 8段产品量大幅增加，直接带动了销售额的显著提升。自今年3月起，SK海力士开始向英伟达提供第五代HBM（HBM3E）产品，仅第三季度便为SK海力士贡献了6.959万亿韩元的销售额。 三星电子与SK海力士在中国市场的销售业绩同样亮眼。三星电子位于中国西安的子公司（SCS）前三季度销售额达到8.6095万亿韩元，同比（6.9017万亿韩元）有所增长。同期，SK海力士在中国无锡的法人销售额也从5.2558万亿韩元跃升至10.6166万亿韩元，实现了近2倍的增长。据分析，两大企业中国法人销售额增加主要归因于以DDR4等移动设备为核心的通用DRAM及NAND闪存需求持续增加。 业界相关人士表示：“与去年相比，两大企业显著提升高附加值产品的销售比重，这一战略调整不仅巩固了在全球半导体市场的领先地位，也为持续增长奠定了坚实基础。三星电子与SK海力士凭借其在高端半导体领域的持续创新与市场拓展，引领行业迈向新高度。”

作为全球最大的半导体设备供应商之一，美国应用材料公司（Applied Materials）因中国市场收入大幅下滑，发布了远低于市场预期的业绩展望。此前，荷兰的阿斯麦（ASML）也出现了业绩下滑，而东京电子（Tokyo Electron）由于中国市场占比显著下降，面临业绩压力。 据分析，中国半导体企业此前担心特朗普政府第二任期可能出台更严厉的政策，纷纷抢购半导体设备。然而，从今年下半年开始，这些企业逐步缩减了订单量。市场普遍认为，这一调整是导致业绩下滑的重要原因。特朗普政府最新推出的更为严厉的制裁措施，预计将对中国半导体设备市场带来严峻挑战。 11月14日，应用材料公司公布了2024财年第四季度业绩，收入达到70.5亿美元，同比增长5%。这一数据略高于伦敦证券交易所集团（LSEG）分析师预期的69.5亿美元。但对于2025财年第一季度，公司预测收入为71.5亿美元（±4亿美元），低于分析师此前预期的72.2亿美元。受美国对华实施更严格的高端芯片及设备出口限制影响，公司业绩指引低于市场预期，引发对需求下降的担忧。当天常规交易时段，应用材料公司股价上涨1.76%，收于186美元；但在业绩发布后，股价在盘后交易中急跌近6%。 阿斯麦上月公布的业绩报告显示，公司第三季度订单量为26亿欧元，不足彭博社分析师预测的53.9亿欧元的一半。更令人担忧的是，阿斯麦对2025年净销售额的预测仅为300亿至350亿欧元，远低于市场预期的358亿欧元。公司发布低于预期的业绩指引后，股价在欧洲市场暴跌15%，一度暂停交易。 阿斯麦首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）表示：“美国的设备出口限制措施是公司业绩不佳的主要原因之一。预计明年中国市场收入将进一步下降。” 他还指出，市场上关于出口管制的传闻进一步增加了公司的不确定性，因此对中国市场收入展望持更加谨慎的态度。 特朗普政府第二任期的潜在影响使得未来前景更加黯淡。去年，阿斯麦有29%的收入来自中国。今年前三季度，中国市场收入占比一度上升至47%-49%，主要是由于市场担忧深紫外光刻机（DUV）设备的维护问题可能受到阻碍，中国企业因此提前增加订单量。阿斯麦预计，明年中国市场收入占比将下降至约20%。 全球第四大半导体设备公司东京电子也出现了类似情况。今年第三季度，东京电子在中国市场的收入占比为41%，预计未来将下降至30%出头。第三季度公司在中国市场的销售额为2339亿日元（约合人民币109.2亿元），较上季度的2770亿日元下降了约15%。东京电子执行副总裁Hiroshi Kawamoto表示：“我们正考虑所有可能的风险，包括美国加强对中国的出口管制等。” 有分析指出，美国对中国的半导体制裁力度和速度均超出预期。主要外媒报道，美国共和党和民主党议员近期向阿斯麦、应用材料公司、东京电子等全球半导体设备公司发出信函，要求提供与中国业务相关的信息。议员们表示：“中国采购的半导体设备数量已超过美国、韩国和中国台湾的总和，这削弱了美国对华制裁的效果，对邻国构成潜在威胁。” 【图片来源 路透社/韩联社】

随着美国进一步加强对中国获取先进半导体的限制，半导体企业加速在越南布局。特别是在前总统唐纳德·特朗普回归的背景下，预计对华监管将进一步收紧，韩国企业也在加快将生产基地转移至越南的步伐。 据半导体行业14日消息，主要半导体企业正在将越南作为新的生产基地，以应对地缘政治风险和供应链调整。 半导体后端工艺公司Hana Micron计划在2026年前向越南北江省投资约1.3万亿韩元（约合人民币67亿元），建设新工厂，并招聘约4000名员工。该工厂将主要负责SK海力士的内存半导体封装和测试，预计到2027年底将签订总额达1万亿韩元的合同。 美国半导体封装公司西格尼蒂克（Signetics）正在越南永福省建设一座1亿美元规模的半导体工厂。工厂占地5公顷，主要生产用于内存芯片和GPU的核心部件，包括倒装芯片（Flip-Chip）、多芯片模块（MCM）等。工厂预计明年完工，并于年底开始量产，产品将供应给三星电子和SK海力士。 美国半导体产品封装和测试服务提供商安靠科技（Amkor Technology）在越南北宁省投资16亿美元建设的半导体封装工厂已于今年10月投产。预计该工厂到2035年将创造约1万个就业岗位，主要生产系统级封装（SiP）组装和测试解决方案。 三星电子也在扩大越南的投资，计划在北江省设立半导体封装生产线，这将成为继中国苏州之后的第二条海外封装生产线。当地已有三星电子的智能手机工厂和三星显示器的生产设施，预计将形成协同效应。 半导体企业进军越南背后的关键因素是美中技术冲突的加剧。自去年10月以来，美国商务部进一步加大对中国半导体技术出口的管制，限制AI芯片和半导体制造设备的出口，甚至封堵了可能的绕道出口渠道。特别是在特朗普在竞选时曾表示将对中国进口商品征收高达60%的关税后，半导体企业加速撤出中国的趋势愈发明显。 越南政府积极利用这一趋势，制定了2024年至2050年的半导体产业发展战略，分三阶段推动行业发展。第一阶段（2024至2030年）计划建立至少100家设计公司、1家制造厂和10家封装测试厂，目标年销售额250亿美元。第二阶段（2030至2040年）计划扩大到200家设计公司和2家制造厂，年销售额目标500亿美元。第三阶段（2040至2050年）目标是拥有300家设计公司和3家制造厂，实现年销售额1000亿美元。 越南还计划到2030年培养5万名半导体工程师，其中5000人为AI领域专家，并通过美国《芯片法案》（CHIPS Act）的国际技术安全和创新基金（ITSI Fund）获得支持，提供研发补助金和税收减免等投资激励。美国国务院决定为包括越南在内的8个国家追加提供1380万美元的支持。 越南政府计划在2025年前吸引100亿美元的半导体投资，以提升本地产业实力。不仅韩国，全球企业也加速进军越南。美国公司新思科技（Synopsys）将其工程师培训中心从中国转移至越南胡志明市，并计划将员工人数从400人增至800人。美国芯片制造商美满电子科技公司（Marvell Technology）将在胡志明市设立设计中心，而高通（Qualcomm）表示，其2024财年在越南的销售额已占总收入的12%。 业内人士分析称：“越南政府提供了包括长达4年的企业所得税减免在内的投资优惠政策。如果美国继续对中国实施严格限制，越南有望成为全球半导体供应链的新枢纽。” 【图片来源 三星电子】

三星电子股价连续四天“跳水”，创下近4年5个月来的最低纪录。截至13日上午10时6分，三星电子股价以5.2万韩元的价格交易，较前一交易日下跌1.89%。 当天开盘后，三星电子股价一度跌至5.17万韩元，按照盘中价格创下自2020年6月24日（5.16万韩元）后的最低纪录。 分析称，主要是由于特朗普当选美国总统后，半导体产业风险有所扩大，反映出投资者的不安心理。 三星电子股价创近4年多来新低 【图片提供 韩联社】

自2016年成立以来，中国半导体企业长鑫存储（CXMT）在全球内存DRAM市场上的影响力持续扩大，业内对其未来占据更大市场份额的期待不断提升。 据市场调研机构集邦咨询（TrendForce）预计，2024年全球DRAM生产量（按比特计算）将同比增长25%，其中长鑫存储快速扩张的供应量成为主要推动力之一。 自2020年以来，长鑫存储月产能从4万片晶圆迅速提升至16万片，跻身全球DRAM产能排名第四。预计到2024年，中国企业在全球DRAM生产增幅中的贡献将达4个百分点。业内分析指出，长鑫存储的快速崛起在内存行业内属于罕见现象，因为在技术壁垒较高的市场中，后来者通常难以迅速缩小差距。 野村证券预计，长鑫存储的月产能在2024年有望进一步提高至30万片。而摩根士丹利分析认为，今年长鑫存储的DRAM产量将占全球总量的10%以上，并有可能在2026年超越美光科技（Micron），跻身全球第三大内存芯片制造商。 目前，中国生产的DRAM主要集中在DDR4和LPDDR4等旧款产品上。然而，由于中国制造的DRAM大量涌入市场，旧款产品的价格竞争力正逐步下滑，导致市场价格持续走低。全球DRAM市场的领军企业三星电子罕见地发出声明，称其业绩受到中国内存企业大量供应旧款产品的影响。 与此同时，市场担忧中国DRAM的过剩供应可能波及到DDR5、LPDDR5X等高端产品市场。业内人士分析，PC和服务器市场上，DDR5与DDR4的需求比例已达到6:4，新一代产品的替代速度正在加快。这主要归因于三星电子和SK海力士等韩国企业集中生产和销售DDR5，试图避开中国旧款DRAM的低价竞争。作为高端产品，DDR5的价格约比DDR4高出30%。 尽管业内普遍认为，长鑫存储与韩国企业在技术上存在5年以上的差距，但随着中国内存企业的强势进军，市场对长鑫存储未来量产DDR5的前景保持高度关注。有观点认为，随着三星电子、SK海力士和美光等全球三大内存巨头将产能集中于DDR5领域，原本供需紧张的DDR5市场也可能面临新的挑战。 集邦咨询分析称，预计旧款DRAM的供应将以中国企业为主，持续增加。由于供给量的扩大，2024年DRAM市场将承受较大的价格下行压力，行业分析认为，在供过于求的情况下，DRAM价格或将进一步下滑。 【图片来源 长鑫存储】

中国半导体企业正凭借传统芯片迅速扩大市场份额。此前业界预期中国的竞争优势主要体现在系统半导体领域，但实际上，中国企业在存储芯片领域也展现出强劲的增长势头。业内分析认为，不久后中国将在传统芯片制造领域占据重要地位。 据行业10日消息，中国最大的晶圆代工企业——中芯国际（SMIC）在今年第三季度创下了季度历史最高业绩。公司第三季度营业收入达到21.7亿美元，同比增长34%，首次实现季度营收突破20亿美元。同期净利润为1.488亿美元，同比增长58.3%。 中芯国际的业绩增长主要得益于传统芯片业务。在晶圆代工行业中，使用极紫外光刻（EUV）设备生产的7纳米及以下制程芯片被认为是先进制程，而其他制程芯片则被归类为传统芯片。 中芯国际首席执行官赵海军在第三季度财报电话会议上表示：“虽然我们需要引进先进技术以缩小与台积电（TSMC）等竞争对手的差距，但受美国制裁影响，这一过程面临较大挑战。”他补充道，“尽管我们无法生产高性能的图形处理器（GPU），但可以制造模拟芯片和电源管理芯片等与人工智能相关的产品。” 今年第一季度， 中芯国际的营收已超越台湾联华电子（UMC），成为全球第三大晶圆代工企业，仅次于台积电和三星电子。公司预计第四季度营收将环比增长2%，进一步彰显了中国晶圆代工行业的强劲增长态势。 更值得关注的是，中国在存储器领域的扩张速度同样迅猛。随着中国在传统芯片制造领域的布局不断加深，其市场影响力日益增强。 韩国存储器制造商正面临来自中国企业的竞争压力。三星电子和SK海力士在第三季度财报会上均表示，中国企业传统存储器产品供应的增加，对其业务表现产生了明显影响。 目前，三星电子和SK海力士的第三代10纳米级（1z）DRAM占其DRAM总产量的30%。中国长鑫存储（CXMT）已经成功研发出这一系列产品，预计到明年，长鑫的1z DRAM将占其DRAM产量的三分之一。 市场调研机构集邦咨询（TrendForce）预测，中国存储器厂商的市场份额在今年第三季度达到6%，预计到明年第三季度将提升至10.1%。业界普遍认为，中国存储器企业将在未来一年内迎来快速增长。 【图片来源 AFP/韩联社】

受全球经济衰退和中美冲突加剧的影响，韩国产业界正经历前所未有的挑战。随着前美国总统唐纳德·特朗普的回归，市场不确定性显著增加，韩国企业纷纷重新评估对美策略，以应对特朗普可能在第二任期带来的政策变动。 在半导体领域，业界一方面担心《芯片法案》的补贴可能减少，另一方面也有观点认为对华制裁的加剧或将带来间接收益。三星电子和SK海力士等韩国公司正密切关注特朗普在半导体补贴政策上可能做出的调整。 三星电子目前在美国德克萨斯州泰勒投资170亿美元建设半导体工厂，预计2026年投产，计划到2030年总投资将达到450亿美元。而SK海力士则在印第安纳州投资38.7亿美元建设人工智能（AI）内存封装基地，目前仅与美国商务部签署了4.5亿美元的初步条款备忘录（PMT），尚未实际收到补贴。 业界特别关注特朗普在竞选中的言论，他曾对海外企业补贴持否定态度，并暗示可能减少半导体补贴，提出征收关税作为替代方案。韩国贸易协会国际贸易通商研究院预测，未来可能要求海外企业在现有补贴基础上加大投资，并增加对美国本土企业有利的条款，同时贷款支持和税收优惠也可能被缩减。 韩国半导体产业协会专务理事安基铉表示：“半导体产业不太可能完全取消补贴，而关税对本国产业保护作用有限，因此不会有太大变化。只要提升企业的技术竞争力，就能有效减轻风险。” 业界普遍认为，特朗普再次执政后，延续对华半导体出口管制的可能性较大。如果进一步加强对先进半导体设备的出口管制，出口至中国市场占比较高的韩国企业可能面临挑战，且在华工厂的运营也可能受到影响，韩国企业在中国的工厂进口半导体先进设备的出口豁免措施可能会被撤销。 尽管如此，部分业内人士认为，如果对华管制进一步加强，韩国企业可能在存储半导体领域获益，从而延长与中国企业的技术差距。目前的对华半导体制裁主要集中在极紫外线（EUV）等先进领域，但美国已经开始调查传统（通用）半导体的需求以及中国在其中的占比，管控范围也开始扩展至传统领域。 三星电子在中国西安的NAND闪存工厂、苏州的半导体封装工厂，SK海力士在无锡的DRAM工厂、重庆的封装工厂，以及从美国芯片英特尔收购的大连NAND工厂，均可能受到影响。目前，西安工厂占三星NAND总产量的28%，无锡和大连工厂分别占SK海力士DRAM和NAND总产量的41%和31%。 毕马威（KPMG）经济研究院指出，韩国是美国存储半导体的主要供应国。如果对中国半导体产业链的全面管控加剧，韩国企业可能会从中获得一定的间接收益，尤其是在高性能半导体领域。祥明大学系统半导体工程教授李钟焕认为，特朗普若推动扩大美国国内半导体投资并减少补贴，可能会对韩国企业构成挑战。然而，如果对华出口和投资管制进一步加强，这可能会延缓中国半导体技术的发展，从而为韩国企业带来潜在的机遇。 三星电子位于美国德克萨斯州奥斯汀市的半导体工厂一景【图片来源 三星电子】

韩国银行（央行）7日发布国际收支初步统计数据显示，9月韩国国际收支经常账户顺差111.2亿美元。受半导体、手机和汽车出口强劲增长的推动，韩国经常账户已连续五个月保持顺差。 此前因外国人股息增加，4月经常账户时隔一年出现赤字（-2.9亿美元），但在5月（89.2亿美元）实现反弹，并在6月（125.6亿美元）创下6年9个月以来的最高值，此后连续三个月保持顺差。9月顺差规模不仅是6月以后三个月来的新高，较8月（65.2亿美元）几乎翻倍，同时也是历年9月的第三高纪录。 今年1至9月累计经常收支顺差646.4亿美元，较去年同期的167.5亿美元大幅增加478.9亿美元。从9月经常收支具体项目来看，商品收支（106.7亿美元）已连续18个月保持顺差，顺差规模环比（65.2亿美元）与同比（74.9亿美元）同时大幅增长。 9月出口规模达到616.7亿美元，同比增长9.9%。出口在去年10月时隔1年2个月同比出现反弹后，目前已连续12个月保持增长趋势。其中，半导体（36.7%）、信息通讯设备（30.4%）和轿车（6.4%）出口有所增加。从地区来看，对东南亚（16.2%）、中国（6.3%）、欧盟（5.1%）和美国（3.4%）出口情况良好。相反，石油产品和化工产品出口分别减少17.6%和8.4%。 9月进口规模为510亿美元，同比增长4.9%。资本货物进口增长17.6%，其中半导体生产设备（62.1%）、半导体（26.5%）和精密仪器（7.6%）进口增加。消费货物进口也增长0.3%，其中贵金属珠宝类增加47.8%，服装增加5.5%。相反，包括化工产品（-12.5%）、原油（-11.6%）、石油产品（-6.7%）和煤炭（-5.3%）在内的原材料进口减少6.8%。 与商品收支不同，9月服务收支出现22.4亿美元逆差，规模较去年同期（-32.1亿美元）有所缩小，但同比（-12.3亿美元）进一步扩大。随着夏季海外旅游旺季的结束，9月旅游收支赤字规模（-9.4亿美元）较8月的14.2亿美元稍有收窄。 本源收入收支顺差从8月的16.9亿美元增至9月的30.9亿美元。8月集中支付的外国投资股息减少，股息收入顺差随之从8月的11.8亿美元增至25.8亿美元。 金融账户净资产在9月增加126.8亿美元。直接投资方面，韩国人对外直接投资增加24.7亿美元，外国人对韩直接投资增加14.4亿美元。证券投资方面，韩国人对外投资以债券为中心增加75亿美元，外国人对韩投资则以股票为主减少13亿美元。 釜山港【图片来源 韩联社】