中国的存储芯片和代工企业正以不受美国制裁限制的旧制程为基础，不断扩大市场影响力。自今年第三季度以来，这一趋势已对三星电子的业绩产生了明显冲击，长期以来的担忧正在逐步成真。 为应对市场变化，三星电子负责半导体业务的DS部门副会长全永铉已于年末前着手进行组织重组和人事调整。随着中国半导体企业在旧制程DRAM和8英寸代工领域的市场份额不断增加，三星实际上已开始放弃这一旧制程领域，调整其中长期业务战略，逐步减少旧制程的生产线和人员，集中力量推动高附加值的尖端制程产品生产。 业内人士透露，三星电子目前正逐步降低位于韩国京畿道华城的13线和15线DRAM工厂的稼动率，并对相关人员进行重新配置。这些生产线主要生产DDR4 DRAM等旧制程产品，今年8月前尚处于“满负荷”运行状态。 三星电子相关人士表示：“华城的13线和15线不仅生产DRAM，还涉及多种产品，结构较为复杂。近期，我们正在逐步降低旧制程DRAM生产线的稼动率，并积极推动向尖端制程的转型。”据悉，相关设备已在进行停机准备，以便后续设备的更换。 与此同时，代工业务部门也正在重新配置京畿道器兴厂区的8英寸代工线人员，并显著降低了稼动率。市场调研机构集邦咨询（TrendForce）预测，三星电子明年8英寸晶圆代工的稼动率将降至约50%。集邦咨询指出，三星电子的8英寸代工稼动率自今年下半年以来呈现疲软态势。 全永铉多次强调“要清理不盈利的业务”，并借第三季度业绩下滑之机，率先调整了早期的DRAM和代工生产线，尤其是在受中国半导体企业冲击较大的领域。三星电子在10月31日的第三季度财报电话会议上首次承认，中国DRAM的竞争已对公司业绩产生了不利影响。 此外，SK海力士也间接提到中国DRAM供应量增加带来的压力。SK海力士在财报电话会议中指出，“近期中国旧制程DRAM供应量的增加可能带来负面影响”，但也强调“高性能高规格的DDR5和LPDDR5等高端市场情况有所不同，后入者仍需时间追赶”。 中国国有企业长鑫存储（CXMT）的16纳米DRAM已在低价设备市场站稳脚跟。长鑫存储成立于2016年，起初被认为需时日才能追赶韩美企业，但在中国政府的大力支持下，长鑫存储在短期内成长为中国最大的DRAM企业。 工艺稳定性和良品率也在快速提升。去年，长鑫存储的主要产品为19纳米DRAM，占比超过90%；而从今年第二季度起，17纳米产品的比例已接近一半，预计明年16纳米产品的比重将显著提升。 中国代工行业也依托不受制裁的8英寸晶圆工厂不断增强市场影响力。这不仅对三星电子产生影响，连台积电（TSMC）也在制定策略以避免中国竞争。三星电子和SK海力士均在第三季度财报电话会议中承认，8英寸代工市场呈现低迷，其主要原因被认为是中国最大代工企业中芯国际（SMIC）扩大了8英寸晶圆的产能。 据悉，全永铉计划通过年末人事和组织重组，对旧制程的生产能力和人员配置进行调整。业内预计，三星电子或将于本月内提前进行高层人事变动和组织调整。过去，三星通常在12月初进行年末人事和组织变动，但因业绩未达市场预期，三星内部外部均呼吁加快改革。 【图片来源 韩联社】

上月26日，在美国举行的TSMCOIP论坛上，SK海力士展示HBM3E产品和NVIDIA H200产品。【图片来源 SK海力士】 摩根士丹利（Morgan Stanley）于31日发布分析报告显示，得益于人工智能（AI）产业蓬勃发展，HBM和DDR5等高端存储器市场显示出强劲增长势头，预计明年全球半导体销售额将实现14%的显著跃升。报告称，在HBM市场中占据主导地位的SK海力士预计将成为最大的受益者。反之，三星电子虽然也通过HBM和DDR5等提高了销售额，但由于大型客户资源不足，预计受益幅度有限。 分析数据显示，明年全球半导体销售额将达到7170亿美元，同比（6300亿美元）增加14%。今年全球半导体销售额同比增加19%，预计明年也将持续保持增势。摩根士丹利指出，AI半导体需求的急剧扩张以及电子产品产能的全面恢复，将成为推动明年半导体行业实现两位数增长率的关键因素。据推算，明年存储器市场销售额将增长20.5%，达到1963亿美元，增势尤为明显。 随在此乐观的市场前景下，SK海力士作为HBM领域的领军企业，预计将在明年成为存储器企业中成为主要受益者。HBM在DRAM销售中的占比将从今年第三季度的30%上升至第四季度的40%。此外，随着第五代产品“HBM3E”的热销，预计明年HBM的平均售价将进一步上涨。为进一步拓展HBM、DDR5、LPDDR5等高附加值产品的供应，SK海力士计划加大相关投资力度,以扩大市场份额。 反之，​尽管市场整体呈现增长态势，但三星电子的受益幅度相对有限。有分析认为，这主要归因于三星电子在HBM等高附加值产品领域的占比相较于SK海力士较少，同时面临中国存储器企业供应量增加所带来的市场竞争加剧等挑战，导致在一定程度上削弱了其市场竞争力。

三星电子31日发布数据显示，初步核实第三季度营业利润和销售额分别为9.1834万亿韩元（约合人民币475亿元）和79.0987万亿韩元，同比分别增长277.37%和17.35%，净利润为10.1009万亿韩元，同比增长72.84%。 从各项业务业绩来看，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门销售额和营业利润分别为29.27万亿韩元和3.86万亿韩元，低于市场预期的4.2万亿韩元。存储器销售额为22.27万亿韩元，同比增长112%，人工智能（AI）及服务器需求扩大拉动HBM、DDR5、服务器用SSD等高附加值产品销量增长。 手机及电脑需求恢复较慢导致晶圆代工业绩较前一季度下滑。三星电子称，5纳米以下尖端制程完成订单目标，2纳米全环绕栅极晶体管（GAA）制程设计套件（PDK）已交付客户，目前正在进行产品设计。 设备体验（DX）部门销售额和营业利润分别为44.99万亿韩元和3.37万亿韩元。负责智能手机业务的手机体验（MX）部门在新款智能手机、平板电脑和可穿戴设备上市的利好下，销售额和营业利润均环比实现增长，旗舰产品销售扩大推动利润率接近两位数。 第三季度设备投资为12.4万亿韩元，其中半导体和显示器分别为10.7万亿韩元和1万亿韩元，预计今年全年设备投资规模为56.7万亿韩元，较去年增长约3.6万亿韩元。第三季度研发费用为8.87万亿韩元，创单季最高纪录。 预计在智能手机及电脑库存调整、AI芯片需求大增等芯片两极分化现象深化的影响下，三星电子第四季度业绩增长有限。三星电子计划通过扩大高附加值产品销售和加快技术升级，扩大高端产品销售矩阵，加大AI战略落地等不断改善收益结构。 三星电子计划明年下半年开发并量产第6代HBM4，同时扩大第8代旗舰级PCIe 5.0固态硬盘销售，巩固市场领导地位。 能否扩大晶圆代工订单，缩小非存储器业务的亏损幅度成为关键，三星电子目前通过巩固2纳米GAA量产吸引更多客户，并扩大Exynos 2400芯片供货。 今年前三季度，三星电子累计销售额为225万亿韩元，市场普遍认为今年去年销售额将超过2022年创下的302万亿韩元纪录再创新高，半导体部门有望历史首次突破100万亿韩元。 10月23日，第26届半导体展览会（SEDEX）在位于首尔的国际会展中心（COEX）举行，图为三星电子展位。【图片提供 韩联社】

韩国最大出口品种半导体对华出口在整体出口规模中所占比重时隔12年首次跌破40%大关，直接导致韩国第三季度出口环比下跌0.4%，经济增速仅为0.1%。 韩国贸易协会的进出口统计显示，今年前9个月，韩国出口半导体中，对华出口所占比重为37.9%。这一比重在5月前还勉强维持在40%多，6月下滑至39%后持续下降，2022年和2023年的比重分别为51.4%和44.7%。近10年间，韩国半导体对华出口比重始终维持在50%多，从未跌破40%，但去年开始失守40%大关。 分析称，中国经济增速有所放缓的同时，在传统制程芯片上逐渐实现技术自主。《华尔街日报》称，中国对搭载本国芯片的智能手机制造商给予强有力的支援。 进入今年以来，韩国对华半导体出口势头萎缩，韩国DRAM芯片在中国的低价产品威胁下岌岌可危。虽然对华出口在2012年也曾下滑至40%以下，但情况与现在有所不同，2012年当时出口总量上升价格回落，但今年出口总量同比大幅下跌14.3%。 直至去年持续寒冬的半导体市场在人工智能（AI）需求的推动下有所恢复，但对华半导体出口不振拖累整体出口。尤其是作为韩国最大贸易对象国，对华出口增幅不及平均增幅，今年出口目标的实现亮起红灯。 韩国对华半导体出口比重跌破40%大关。【图片提供 韩联社】

23日至25日，韩国半导体产业协会在首尔COEX C&D1厅隆重举办了“2024年半导体展览会（SEDEX）”。今年是展会的第26个年头，主题聚焦“人工智能（AI）半导体与尖端封装技术的融合”。本次展会吸引了约280家国内企业参展，设立了700个展位。包括三星电子、SK海力士等代表性半导体制造商，以及设计、材料、零部件和设备领域的多家企业展示了最新技术和前沿产品。 ▲三星电子与SK海力士引领技术潮流 三星电子的展位成为本次展会的焦点，展示了以AI半导体为核心的下一代存储器产品，其中包括备受瞩目的第五代HBM（高带宽内存）。展区分为多个部分，包括“核心技术”（Core Technologies）展示区、介绍社会公益活动的“Sustainability for All”区，以及SSD产品销售和更换体验区“SSD Station”等。 三星电子展位门口【摄影 记者 崔锦宁】 在核心技术展示区，三星电子推出了HBM3E 12层产品。相比上一代的HBM3 8层，新款产品在性能和容量上提升了50%以上。此外，还展示了多款AI存储器产品，如DDR5 RDIMM、LPDDR5X等，为AI存储技术的发展提供了新的动力。 三星电子还特别展示了消费级SSD的更换过程，以提升台式机的性能。参展者可以亲眼目睹如何更换990 EVO Plus这款广受欢迎的SSD产品。作为下一代数据存储设备，固态硬盘（SSD）正逐渐成为市场的主流，三星通过这一互动展示加强了其在存储技术领域的领导地位。 SK海力士同样表现不俗。占地约80坪的展示馆内，SK海力士展示了引领全球AI存储市场的尖端技术。主展区集中展示了超高性能存储器产品，包括广受市场关注的高带宽存储器（HBM）以及下一代AI存储技术中的热门产品——计算快速链接（CXL）。 SK海力士展位展示了计算快速链接（CXL）存储器。【摄影 记者 崔锦宁】 此外，SK海力士还展示了其内存处理技术（PIM）、服务器解决方案和端侧设备AI解决方案，这些技术能够推动数据中心的高性能计算，并加速智能设备上的信息处理，进一步促进AI技术的创新。 通过展会，SK海力士分享了庆祝公司成立41周年的品牌影片，并在龙仁半导体集群展示区阐述了其面向未来AI愿景的新目标。公司通过四十年的技术积累，展望未来，希望成为AI时代全球存储器市场的领导者。 ▲其他企业的创新亮相：推动半导体生态系统发展 Wonik IPS、PSK、Exicon、Jusung Engineering等韩国代表性设备企业也参加了展会，展示了各自的最新技术。而半导体材料供应商如东进Semichem、FST，以及核心材料企业Mico和KSM等，也在现场设立展位，展示了他们在半导体生态系统中的重要角色。 AI半导体和系统半导体领域的韩国企业同样备受关注。韩国最大的无晶圆厂企业LX Semicon、On-Device AI半导体企业DeepX、芯片设计公司Chips&Media以及开发低功耗高效神经网络处理器（NPU）IP的OpenEdge Technology等企业展现了其技术创新能力。此外，由产业通商资源部推选为“全球明星无晶圆厂企业”的AD Technology、Safien Semiconductor和Solidvue等多家系统半导体公司也展示了其技术实力。 作为台积电（TSMC）在韩国的唯一价值链合作伙伴（VCA），ASICLAND展示了其通过中国台湾研发中心获得的前沿技术及全球业务愿景。同时，还展出了与AI、存储器和汽车芯片相关的最新半导体技术和平台，显示出其在半导体市场中的独特优势。 ASICLAND展位门口【摄影 记者 崔锦宁】 ▲人才与技术的对接：招聘与研讨齐头并进 展会期间，各类演讲和研讨会也吸引了众多参观者。SK海力士PKG开发部门副社长李康旭发表了题为“AI时代的半导体封装角色”的主旨演讲，而应用材料韩国公司代表朴光善（音）则探讨了“半导体产业的未来：能源高效计算与创新加速”的话题。 展会首日还举办了“半导体市场展望研讨会”，深度分析了全球市场动向及各国相关政策。此外，“半导体产学研交流研讨会”、“半导体环境安全政策研讨会”、“韩加半导体创新论坛”和“半导体尖端封装研发国际会议”等也在同期举行，广泛讨论了半导体行业的热门话题。 24日至25日，展会还举办了半导体招聘博览会，超过20家半导体相关企业参展，吸引了250余名求职者。现场提供了面试机会，促进中小企业与求职者之间的匹配。作为展会的重要活动之一，第19届半导体奖学金颁奖典礼也于24日举行，19名理工科学生获得了由三星电子和SK海力士等企业提供的奖学金，每人奖金达1000万韩元（约合人民币5.16万元）。 此外，展会的Insight Zone（展会见解区）中，利川市、安城市、光州广域市和忠清北道等地方政府举办了企业投资说明会和人才培养计划，促进地方与半导体产业的深度融合。 展会的Insight Zone（展会见解区）【摄影 记者 崔锦宁】 来自首尔某科技公司的工程师金智勋（音）表示：“今年的展会比往年更具科技前瞻性，特别是AI与半导体技术的结合令人印象深刻。三星电子和SK海力士展示的AI存储器技术无疑是未来发展的关键，我非常期待这些技术的实际应用。” 一位刚刚毕业的理工科学生李准浩（音）也对展会的招聘博览会充满期待。他说道：“这是我第一次参加如此大规模的半导体展览会，能够现场面试一些领先企业让我感到非常兴奋。我希望未来能够为韩国的半导体行业贡献力量。” 本次展会无疑为参观者提供了全面了解韩国半导体行业现状及未来发展趋势的机会，也为行业内外的合作搭建了广阔的平台。

晶圆代工龙头企业台积电（TSMC）揽走目前大部分人工智能（AI）芯片的生产，正在逐渐与英伟达（NVIDIA）一同成为AI时代两大支柱。这种台积电独霸市场的局面同时也已经引发外界的警觉和担忧，有分析认为这可能成为三星电子晶圆代工业务的机遇。 据相关行业和外媒23日消息，台积电在晶圆代工市场的独占地位引发反垄断监管的呼声开始出现。台积电对市场的垄断始于十多年前为苹果代工应用处理器（AP）。AI芯片时代到来后，台积电凭借超过50%的市场份额进一步巩固独占地位。 随着超高性能AI芯片需求的增加，精密制程和先进封装技术愈发重要。台积电拥有先进制程技术和CoWoS封装技术，因此所有大型科技公司纷纷选择台积电。不仅是英伟达，AMD、Meta等科技巨头的AI加速器，以及高通和联发科等公司的高端AP芯片也都由台积电代工。 台积电高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）今年5月表示，台积电生产全球99%的AI加速器芯片。因此有意见认为，如果台积电工厂停工，全球先进半导体生产会陷入停滞。 截至今年第二季度，台积电在晶圆代工市场的份额达到62.3%，先进制程的市场份额则可能更高。凭借这一市场支配地位，台积电在2023年第三季度创下历史最佳业绩，净利润达到3253亿新台币，同比大增54.2%。 AI芯片生产对台积电的依赖不断加深，反垄断的担忧也逐渐浮现。据彭博社报道，随着苹果和英伟达也成为美国反垄断监管的目标，对台积电市场主导地位的担忧正在加剧，客户公司内部也开始出现制衡台积电的迹象。 在台积电第三季度财报电话会议中，对于如何应对反垄断风险的问题，台积电董事长魏哲家表示，台积电在取得良好业绩的同时市场份额也随之扩大，但尚未达到主导地位，因此不构成反垄断问题。他还对“晶圆代工2.0”战略进行介绍，强调台积电不仅是传统的代工企业，还计划成为一家综合半导体公司。 据IT媒体The Information报道，英伟达与台积电围绕下一代AI加速器Blackwell的缺陷问题相互指责，甚至在高层会议上爆发争执。英伟达为了减少对台积电的依赖，正在与三星电子晶圆代工部门进行谈判，计划把性能要求较低且价格相对低廉的产品交由三星生产。分析认为，这一策略旨在应对台积电因市场主导地位而提升先进制程价格。 美国监管机构也正在密切关注台积电。小米把自主研发的AP芯片委托给台积电生产的消息传出后，美国商务部正在调查台积电是否为华为生产过AP芯片。 随着半导体行业和美国政府加速推进对台积电的制衡行动，作为全球第二大晶圆代工企业的三星电子可能从中受益。三星晶圆代工业务与英特尔比肩，具备与台积电先进制程竞争的能力。业界猜测，目前大型科技公司通过选择三星3纳米制程来分散风险的可能性较大。 业内相关人士表示，企业为减少对台积电依赖的明显举措尚不多见，但台积电的价格上调和美国政府的监管行动等外部因素可能为三星晶圆代工创造机遇。 【图片来源 韩联社】

韩国半导体产业协会于10月23日至25日在首尔COEX会展中心举办为期三天的“2024年半导体展览会（SEDEX）”。今年是该展览会创办26周年，主题为“人工智能（AI）半导体与尖端封装技术的融合”。本届展会吸引了包括半导体制造商、设计师以及材料、零部件和设备供应商在内的280家公司参展，设立了700个展位。 图为参观者在“2024年半导体展览会（SEDEX）”门口了解布展情况。【摄影 记者 崔锦宁】 图为三星电子展厅门口。【摄影 记者 崔锦宁】 图为SK海力士在“2024年半导体展览会（SEDEX）”上展示的一款名为“CMM-Ax”的CXL内存模块加速器（CXL Memory Module-Accelerator）。【摄影 记者 崔锦宁】

大韩商工会议所可持续增长倡议（SGI）22日发布《半导体五大国家（地区）进出口结合度分析及启示》报告指出，中美贸易争端以来，中国依旧作为全球半导体制造供应链枢纽发挥重要作用，除美国以外的半导体产业主要国家（地区）之间贸易依存度较高，因此以美国及其盟友为中心的供应链重组在短期内难以实现。 该报告通过分析中国的进出口结合度，研究韩国、美国、中国、台湾、日本等五大国家（地区）之间的互补程度。进出口结合度是衡量贸易关系的指标，数值大于1说明贸易关系互补，数值小于1则说明贸易互补程度较低。 截至2022年，中国与韩国存储半导体出口结合度高达2.94。进口方面，中国与韩国在存储和系统半导体上的结合度分别为2.28和2.21，与日本的结合度分别为1.44和2.05。相反，中美之间的存储半导体出口结合度为0.62，进口结合度为0.88，即中美之间的贸易互补程度较低。 报告解释称，中国依旧作为全球半导体制造供应链的枢纽，在存储半导体方面与韩国保持紧密联系，系统半导体则与台湾维持紧密的生产体系。报告显示，2022年韩国对华电子光学设备出口中，40%为中间产品，28%在华生产后出口至海外，也就是说韩国的半导体产业依旧深度嵌入以中国为中心的全球供应链中。 韩国对外经济政策研究院（KIEP）高级研究员郑衡坤指出，中国在通用半导体市场的份额正在持续上升，作为半导体需求市场的地位也会维持一段时间，因此韩国有必要与中国保持合作关系。他还提到，在人工智能（AI）等先进半导体技术领域，韩国应与美国及其盟友共同构建供应链；而在通用半导体领域，则应与中国保持合作，谨慎推进供应链脱钩。 报告建议，韩国应当把中美贸易冲突带来的半导体供应链重组形势转化成加强国内生态系统的机会，政府应扩大基础设施建设支援。此外，在不需要大规模生产设备的半导体芯片设计领域，初创企业和风险企业可以发挥竞争力，因此有必要加强国内企业加速器支援项目。 SGI院长朴良洙表示，美国总统竞选并不会对以盟友为中心的供应链建设推进造成影响，甚至通用半导体也可能面临脱钩压力，因此韩国政府应当积极推动高端产业投资补贴或直接退税等财政支援措施，帮助韩国企业抓住机遇。 【图片来源 GettyImagesBank】

全球半导体代工龙头企业中国台湾台积电（TSMC）今年第三季度业绩超出市场预期，实现超过720亿元人民币的净利润。大幅增加3纳米超精细工艺的产出比例是台积电此次业绩亮眼的关键原因之一，专注高收益性的“高性能计算（HPC）”业务战略效果也同时显现。 与之相反，同期三星电子代工业务却预计出现约5000亿韩元（约合人民币26亿元）的亏损。分析认为，三星业绩下滑与3纳米等超精细工艺和HPC业务的占比相对较低不无关系。三星正在积极拓展高收益领域的客户群体，业界也正在密切关注年内能否出现显著成效。 据半导体业界18日消息，台积电今年第三季度净利润达到3252.6亿新台币（约合人民币721.37亿元），同比增长54.2%，远超市场预期的3000亿新台币。第三季度营收也达到7596.9亿新台币，同比增长39%。 台积电能够交出如此亮眼成绩单的主要原因在于高收益业务在营收中占据较高比例。从工艺的营收占比来看，3纳米工艺在总营收中占比20%，相比上一季度的15%增加5%，与去年同期的6%相比，一年内增长14%。包括5纳米在内的超精细工艺也占据32%的营收比重，而相对落后的7纳米工艺仅占17%。 在平台营收构成中，HPC占比达到51%。HPC是用于人工智能（AI）高性能计算的计算机系统，需要高附加值半导体，因此较其他业务的利润率更高。台积电的移动设备业务收入占比则停留在34%。 与通过先进工艺和高收益业务消除“AI泡沫”质疑的台积电不同，三星电子在重组营收结构方面遇到挑战。台积电在3纳米工艺上早就获得英伟达和苹果等大厂订单，而三星电子目前还尚未吸引到类似的大型客户。有分析认为，台积电在3纳米市场上几乎形成垄断，三星依旧对老旧工艺的收入依赖度较高。 实际上，近期三星在2纳米工艺方面也揽到部分韩国国内AI初创公司订单，在超精细工艺客户争取上取得一定进展。三星电子HPC业务的收入占比正在稳步上升，但目前依旧高度依赖利润率较低的移动设备业务。去年三星电子代工业务收入中，移动设备占比54%，HPC占比19%，仅为前者的三分之一。 三星计划截至2028年把移动设备收入占比降至33%，HPC提高到32%，但今年的收入占比预计还是移动设备52%，HPC仅增长2%至21%。业内人士表示，不仅是良率问题，营收结构重组也是三星面临的最大挑战之一，短期内三星与台积电的营收差距可能会进一步拉大。 三星电子平泽园区半导体工厂车间【图片来源 三星电子】

【图片来源 韩联社】 SK海力士将于24日公布今年第三季度业绩，市场普遍预测其营业利润将远超半导体巨头三星电子半导体（DS）部门的营业利润。 15日，据业界消息，SK海力士第三季度销售额预期值达到18.0382万亿韩元（约合人民币943.9亿元），营业利润达到6.7644万亿韩元。 继第一季度和第二季度分别实现2.886万亿韩元和5.4685亿韩元的营业利润后，业绩有望稳步增长。相比之下，三星电子早前公布今年第三季度暂定业绩，营业利润达9.1万亿韩元。其中，DS部门所占营业利润或低于5万亿韩元。IBK投资证券指出，由于低价产品市场竞争加剧、收益疲软以及IT需求下滑等多重因素影响，三星电子DS部门第三季度业绩表现低迷，营业利润预期值已从原先的5.467万亿韩元大幅下调至4.191万亿韩元。 反之，SK海力士第三季度营业利润有望超出市场预期值。韩国Sangsangin证券预测，SK海力士第三季度销售额和营业利润分别将达到19.0062万亿韩元和6.9676万亿韩元，略高于预期值。随着AI应用需求强劲，HBM、eSSD（企业级固态硬盘）等高附加值产品销售比重扩大。且得益于DRAM和NAND闪存产品的整体价格持续上升，销售额也分别激增至12.6万亿韩元和5.8万亿韩元。元大证券分析称，SK海力士在HBM和先端工程DRAM技术领域的竞争优势持续加强，第三季度营业利润有望达到7万亿韩元。 部分外媒预测，与在NVIDIA供应上面临困境的三星电子不同，SK海力士的HBM市场地位日渐稳固，预计将持续保持稳中向好态势。SK海力士继今年3月向客户交付第五代HBM的8层HBM3E产品后，实现12层HBM3E芯片量产，并计划于第四季度落实供应，进一步彰显其技术领先优势。反之，三星电子止步于质量验证（Qual Test）阶段。 预计今年第四季度，SK海力士业绩将保持增长势头。SK海力士在HBM市场占据主导地位，计划在年内向客户提供12层HBM3E量产产品，该产品在速度、容量和稳定性方面均达到全球最高标准，预计收益性将进一步提升。Sangsangin证券预测，SK海力士第四季度的营业利润将进一步增长至8.1万亿韩元。