据电子业界5日消息，若三星电子与SK海力士目前正在建设的生产设施按计划完工并顺利进入投产，预计2027年这两家企业的存储芯片（以12英寸晶圆为准）月产能将较今年增加约110万片。然而，分析认为，即便产能扩大，面对全球人工智能（AI）投资热潮，存储芯片供应仍可能持续吃紧。由此，两家企业或将进一步扩大设备投资。 目前，三星电子与SK海力士的月存储产能分别为165万至175万片、144万至180万片，总计309万至319万片。随着正在建设的新工厂陆续投产，预计到2027年，两家企业合计月产量将达410万至420万片，其中三星约230万至240万片，SK海力士约180万片。这意味着三星的产能将提升约35%，SK海力士则增长约25%。 三星P4厂进入复工阶段，将自明年起在该厂生产新一代HBM4。SK海力士方面，位于清州的M15X厂已开始安装设备，预计明年投产HBM产品；同时，正在建设的龙仁半导体集群也将以2027年投运为目标，为后续扩产打下基础。SK集团会长崔泰源在本月3日举行的“SK AI峰会 2025”上表示，龙仁半导体集群的规模相当于24座M15X厂。 三星电子与SK海力士均表示，新产线将主要用于满足全球AI企业不断增长的HBM需求。然而，证券界与业内人士指出，HBM仍将长期处于供不应求状态。业界预测，由OpenAI主导、规模高达700万亿韩元（约合人民币3.4484万亿元）的超大型AI基础设施项目“Stargate”，单月HBM需求量就接近全球总产能的两倍，约为90万片。 数据显示，HBM供应短缺率从今年的30%预计将上升至明年的35%，并在2027年超过40%。此外，随着三星电子与SK海力士集中供应HBM，通用DRAM与NAND闪存的供应短缺也可能进一步加剧。 面对供需紧张局面，两家企业近期频繁释放扩产信号。业内人士指出，三星电子与SK海力士的扩产速度将成为未来全球存储市场竞争的关键变量。当前存储价格因供应紧张持续上涨，谁能率先提升产能，谁就能抢占市场先机。

受中秋连休导致的工作日减少影响，业界原本预测10月韩国出口增长势头或有所放缓，但最新数据显示，已连续5个月实现出口增长，政府年初提出的全年出口额7000亿美元目标有望实现。 韩国产业通商资源部3日发布的《1至10月进出口动向》显示，10月出口额为595.7亿美元，同比增加3.6%；累计出口额达5793.5亿美元，同比增长2.29%。分析认为，日均出口额达29.8亿美元，较去年同期的25.3亿美元增长约15%，成为推动整体增长的核心动力。若这一趋势持续至年末，韩国或将刷新年度出口纪录。 整体出口增长的最大功臣依然是半导体。受高带宽存储器（HBM）和DDR5等大容量、高附加值存储芯片需求旺盛带动，半导体出口已连续8个月保持正增长，创历史最高纪录。10月半导体出口额达157亿美元，继6月（150亿美元）、7月（147亿美元）、8月（151亿美元）和9月（166亿美元）之后，继续保持在150亿美元以上。 产业通商资源部预测，若11月和12月出口额合计达到1251.6亿美元，则全年可实现7000亿美元的出口目标。 分析指出，年末消费旺季叠加AI服务器需求扩大，将持续带动半导体出口。若韩美关税谈判如预期在11月生效，汽车出口有望得以改善，进一步推动整体出口增长。 然而，汽车出口在10月出现下滑，受美国高关税及工作日减少影响，出口额仅55亿美元，同比减少11%，是5个月来首次负增长。其中，对美出口更是连续8个月下降，从3月的27.8亿美元降至10月的15.7亿美元，同比骤减35.6%。业内分析认为，随着韩美达成关税协定，美国汽车库存逐渐见底，韩国汽车出口有望在11月起迎来增长。 产业界相关人士表示：“半导体方面，高附加值产品需求依然稳定；汽车虽在美出口减少，但也在积极开拓其他市场。这一趋势若能延续至年底，韩国出口额将创下历史新高。”

尽管受到美国加征关税及中秋长假导致作业天数减少等不利因素影响，韩国10月出口仍同比增长3.6%。 根据产业通商资源部1日发布的《10月进出口动向》报告，韩国10月出口额达595.7亿美元，创历年同月最高纪录。以实际作业天数计算的日均出口额为29.8亿美元，同样刷新历史新高。自6月以来，韩国月度出口已连续五个月保持增长势头。 从出口品类来看，半导体出口额达157.3亿美元，同比增长25.4%，创下历年10月最高纪录。受高带宽存储器（HBM）和DDR5等大容量、高附加值存储芯片需求旺盛带动，推动出口表现亮眼。船舶出口达46.9亿美元，同比增长131.2%，连续八个月保持增长势头。计算机和石油制品出口分别为9.8亿美元和38.3亿美元，增幅分别为1.7%和12.7%。 相对而言，汽车（-10.5%）、汽车零部件（-18.9%）、钢铁（-21.5%）、通用机械（-16.1%）等主要产业关联品目因美国关税及长假影响出现下降，二次电池、家电、无线通信、石油化学、显示面板、纺织品和生物健康等品类也出现不同程度下滑。 在九大主要出口地区中，对美出口降至87.1亿美元，同比下滑16.2%，创下自2023年1月以来最低水平。尽管半导体出口增长70.8%，汽车、汽车零部件、钢铁及通用机械出口仍大幅下滑。对中国出口为115.5亿美元，同比下降5.1%；对东盟出口94亿美元，同比下降6.5%，但自7月以来连续四个月超过美国，部分缓解对美出口下滑冲击。对中国台湾出口则在HBM需求增长带动下增加46%，达51.5亿美元。 10月进口额为535.2亿美元，同比下降1.5%。当月贸易顺差达60.6亿美元，1月至10月累计顺差564.3亿美元，已超过去年全年水平。产业通商资源部长官金正官表示，尽管中秋连休导致作业天数减少，但半导体与船舶出口带动整体表现，实现自6月以来连续五个月正增长。他还指出，10月29日韩美就关税谈判细节达成协议，随着降税对象与时间明确，韩方出口受限的不确定性将得到有效缓解。

据三星电子31日消息，三星即将通过与英伟达的战略合作，构建引领半导体制造新模式的“半导体AI工厂”。 作为横跨内存、系统半导体、晶圆代工的综合半导体企业，三星电子拥有业界最大规模的半导体制造基础设施。此次通过整合自身综合半导体能力与英伟达基于GPU的AI技术，双方联手打造业界顶尖水平的“半导体AI工厂”，引领全球制造产业的模式转变。 为实现这一目标，三星电子计划在未来数年内引进5万块以上英伟达GPU，扩充AI工厂基础设施，并加速基于英伟达Omniverse平台构建数字孪生制造环境。 三星推进的AI工厂是一个智能制造创新平台，能够实时收集半导体制造过程中产生的所有数据，并进行自主学习和判断。该系统把AI应用于设计、工艺、运营、设备、质量管理等半导体设计与生产的全流程，实现自主分析、预测和控制的“会思考”的智能工厂。 在构建AI工厂的同时，三星还向英伟达供应HBM3E、HBM4、GDDR7等下一代存储器及晶圆代工服务。其中，HBM4采用1c DRAM和4纳米逻辑工艺，实现超过11Gbps的性能，远超JEDEC标准的8Gbps，显著提升AI模型训练和推理速度。 目前三星已向全球客户供应HBM3E，并完成HBM4样品交付，正在准备量产出货。为应对快速增长的需求，三星计划先行进行设备投资。 三星已在部分工艺中应用英伟达平台。通过引入cuLitho和CUDA-X等AI计算技术，工艺模拟速度提升20倍，AI可实时预测和修正微细工艺中的电路失真，同时提高设计精度和开发速度。 此外，三星还构建设备实时分析、异常检测和自动修正的综合控制体系，并通过数字孪生技术在虚拟空间实现设备异常检测、故障预测和生产优化。未来以上技术将扩展至美国泰勒等海外生产基地。 三星的AI工厂建设将引领半导体生态系统质量增长，成为制造业AI转型的催化剂。三星计划与韩国芯片设计、设备、材料企业全方位合作，将AI工厂发展为推动中小企业AI能力提升的平台，并与合作伙伴共同开发下一代半导体设计工具，引领AI制造标准。 三星还将深化AI模型和人形机器人技术合作。三星AI模型基于英伟达GPU和Megatron框架构建，在实时翻译、多语言对话等方面表现出色。在机器人领域，三星利用英伟达RTX PRO 6000 Blackwell平台和Jetson Thor平台推进智能机器人商用化。 同时，双方还签署下一代智能基站（AI-RAN）技术合作备忘录，该技术将支持AI机器人等物理AI应用的实现。从最初为英伟达显卡供应DRAM到扩展至晶圆代工，三星与英伟达的合作持续深化。此次项目是双方25年技术合作的结晶，标志着半导体AI制造新时代的到来。

三星电子于30日公布的今年第三季度财报初步统计数据显示，该季度营业利润为12.1661万亿韩元（约合人民币606.24亿元），同比增长32.5%，较韩联社旗下金融数据平台Yonhap Infomax统计的市场预期值（10.4832万亿韩元）高出16.1%。销售额为86.0617万亿韩元，同比上升8.8%，创历年季度销售额新高。净利润为12.2257万亿韩元，同比增长21%。 在事业部门方面，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门实现销售额33.1万亿韩元，营业利润7万亿韩元。受HBM3E销售扩大以及DDR5、服务器用固态硬盘（SSD）等产品需求强劲推动，该部门季度销售额创历史最高水平。三星电子表示，目前HBM3E已向全体客户实现量产出货，并向所有要求样品的客户出货第六代HBM4样品。公司此前一直为向主要客户英伟达（NVIDIA）供应第五代12层HBM3E而积极布局。 在系统LSI业务方面，尽管向主要客户稳定供应系统级芯片（SoC），但由于市场整体处于库存调整阶段以及季节性需求放缓，该部分业绩增长趋于平缓。晶圆代工业务则以先进制程为中心，创季度接单纪录。 设备体验（DX）部门凭借可折叠新机型发布效应及旗舰智能手机的稳健销售，实现销售额48.4万亿韩元，营业利润3.5万亿韩元。移动体验（MX）业务也得益于Z Fold7销售表现强劲，销售额及营业利润均较上季度和去年同期实现增长。 影像显示（VD）部门在Neo QLED、OLED、大屏电视等高端产品销售保持稳健的背景下，受整体电视市场需求停滞及行业竞争加剧影响，业绩较上季度有所下滑。家电业务受季节性淡季及美国关税政策影响，营业利润环比减少。哈曼（Harman）部门在音频产品销售强劲及车载电子业务持续扩张的带动下，实现销售额4万亿韩元，营业利润4000亿韩元。显示面板业务则因中小尺寸面板需求稳健及新品发布带动销售扩大，实现销售额8.1万亿韩元，营业利润1.2万亿韩元。 三星预计，到2026年，随着人工智能（AI）相关投资的持续扩大，第四季度DS与DX两大部门均将迎来新的市场机遇，半导体行业景气有望保持良好态势。三星电子表示，将持续加大研发投入以强化未来增长动力，截至第三季度累计研发费用已达26.9万亿韩元，创历史新高。汇率方面，尽管韩元较上季度走强，对以美元交易为主的DS部门带来一定负面影响，但DX部门因此产生部分正面效应，整体来看对营业利润影响有限。

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在本月进行的第三季度财报会议上，突然宣布继AI6芯片之后，把AI5芯片的生产也交给三星电子。由此可见，特斯拉正式打破对台积电（TSMC）的单一依赖，转向与三星电子构建更加紧密的合作体系。这一“芯片转向”，不仅是特斯拉AI战略版图的关键转折，更有望为陷入长期亏损的三星代工业务注入新的动力。 特斯拉自研的AI4、AI5、AI6系列芯片，是自动驾驶核心算法的“心脏”，用于实现完全自动驾驶（FSD）功能。与英伟达或苹果不同，特斯拉并没有自己的半导体生产线，而是采取“设计自研、生产外包”的模式。 此前，AI4芯片由三星电子代工，AI5则转交台积电生产。今年7月，三星电子宣布与特斯拉签署高达22.76万亿韩元（约合165亿美元）的AI芯片供应合同，成为三星半导体部门史上最大金额单一客户订单。 现在AI6芯片的生产再次回归三星，也象征双方合作进入“战略联盟”阶段。马斯克在财报会议上明确表示：“三星和台积电都会参与AI5的生产工作。”业内人士分析，可见两家晶圆代工巨头会在特斯拉的下一代AI芯片产线上展开新一轮竞合。 三星电子计划在美国德克萨斯州泰勒新建的晶圆工厂量产AI6芯片，并采用2纳米先进制程工艺。该工厂预计2026年正式投产。目前，AI4尚在平泽工厂生产，而AI5则由台积电在美国采用N3AE（3纳米）工艺代工。业内推测，三星也会以同等甚至更高水平的工艺竞争台积电的高端市场。 三星电子会长李在镕自2019年提出“系统半导体愿景2030”，计划投资133万亿韩元，在2030年前成为系统半导体全球第一。此次与特斯拉的超级订单，无疑成为验证这一愿景的重要里程碑。业内普遍认为，三星能够重新夺回特斯拉芯片订单，马斯克与李在镕之间的“私人友谊”起到关键作用。 两人自2023年起建立直接联系，经常通过视频会议讨论合作方案。今年7月，马斯克在X（推特）上公开赞扬三星在德州的大规模投资，并称：“这一战略合作的重要程度怎么强调都不为过。”这种高层之间的信任，正在逐渐转为企业层面的长期合作。 市场调研机构Counterpoint Research的数据显示，今年第二季度台积电在全球晶圆代工市场的份额高达71%，较去年同期增长6个百分点，依旧遥遥领先。相比之下，三星电子排名第二，份额仅为8%。随着AI、自动驾驶、HPC（高性能计算）需求暴涨，客户开始寻求供应链多元化来分散风险，特斯拉的举措正是这种趋势的典型体现。 行业的目光聚焦到特斯拉的同时，还延伸到即将登场的另一主角英伟达（NVIDIA）。三星电子会长李在镕与英伟达首席执行官黄仁勋在本月底举行的庆州APEC峰会期间会面，双方可能围绕高带宽存储器（HBM）和AI芯片生态展开进一步合作。 目前，三星已进入向英伟达供应HBM3E 12层产品的倒计时阶段，HBM4研发也在顺利推进。KB证券研究员分析称，如果与特斯拉与和英伟达的合作持续扩大，则会强化全球客户对三星技术的信任，三星或成为未来HBM4供应链重组的最大受益者。 三星电子今年第三季度初步业绩显示，营业利润达12.1万亿韩元，其中半导体部门的复苏功不可没。晶圆代工业务尚处于数万亿韩元级别的亏损状态，但与特斯拉、英伟达的连环合作，无疑为三星的“非存储转型”打开新的突破口。 在AI与自动驾驶的浪潮之下，芯片已经成为决定未来竞争优势的“燃料”。特斯拉、三星、台积电、英伟达四家企业之间的博弈与合作，正在悄然重塑全球半导体版图。AI5、AI6芯片的生产归属，不过是这场“芯片战争”的序幕。

据SK海力士29日消息，经初步核算，今年第三季度公司营业利润达11.3834万亿韩元（约合人民币564亿元），同比增长61.9%。同期销售额为24.4489万亿韩元（39.1%），净利润达12.5975万亿韩元（119%），净利率高达52%。至此，SK海力士仅用一个季度便刷新第二季度创下的销售额（22.232万亿韩元）与营业利润（9.2129万亿韩元）最高纪录。 SK海力士方面表示，这一业绩成果主要得益于DRAM与NAND闪存价格上涨以及人工智能（AI）服务器的高性能产品出货量增加。值得一提的是，营业利润首次突破10万亿韩元，创公司成立以来的最高纪录。截至第三季度末，现金性资产环比增加10.9万亿韩元，达到27.9万亿韩元。借款规模维持在24.1万亿韩元，成功转为净现金3.8万亿韩元的财务结构。 SK海力士预测，随着AI市场转向以推理为中心，逐步出现将AI服务器运算负担分散到普通服务器等多种基础设施的趋势，这将推动高性能DDR5、企业级SSD（eSSD）等整个存储器领域的需求扩张，此外，包括“星际之门（Stargate）项目”在内的主要人工智能企业近期纷纷签署战略合作伙伴关系，并相继公布AI数据中心扩建计划，这一趋势同样被视为利好信号。 SK海力士预计，此趋势将带动高带宽存储器（HBM）及一般服务器用内存等多领域的均衡需求增长。公司计划加速向最先进的第六代10纳米级（1c）工艺转换，完善涵盖服务器、移动及图形等的全系列DRAM产品线，以扩大供应、满足客户需求。NAND闪存方面，计划扩大全球最高堆叠层数的321层TLC、QLC产品的供应，以应对市场需求。公司透露，目前DRAM与NAND闪存全线产品的客户需求已落实至明年。 同时，SK海力士已与包括NVIDIA在内的主要客户完成明年HBM供货协议，并于上月成功开发出第六代高带宽存储器（HBM4），计划自第四季度起正式出货。该产品满足客户所有性能需求，具备业内最高速传输能力。 此外，为应对不断增长的AI存储需求，SK海力士已提前启用清州M15X新工厂，旨在快速扩大产能并加速先进制程转换。公司计划明年投资规模将较今年有所增加，并持续维持符合市场状况的最优投资策略。

韩国电子行业本周陆续发布今年第三季度业绩，以半导体为代表的电子零部件产业预计交出亮眼成绩单。三星电子和SK海力士预告史上最佳业绩，LG显示能否实现扭亏为盈也备受关注。 据电子行业28日消息，SK海力士计划29日上午发布第三季度经营业绩。券商预测，第三季度营收24.87万亿韩元（约合人民币1232亿元），营业利润11.56万亿韩元，均创历史新高，营业利润有望首次突破10万亿韩元大关。 这一亮眼业绩源于全球人工智能（AI）投资热潮带动的芯片产业复兴。投资需求集中在高带宽存储器（HBM），通用存储器供应也出现制约，产品价格全面上涨。 作为HBM、服务器用DDR5等高性能存储器市场的领军企业，SK海力士的市场判断成为检验存储器“超级周期”能否成为现实的重要指标。该公司股价近三个月从最低价24.5万韩元飙升至53.5万韩元，涨幅超过一倍，部分机构已把目标股价上调至70万韩元。 三星电子计划30日上午发布第三季度业绩。根据本月初公布的初步数据，营收达86万亿韩元，首次突破80万亿韩元；营业利润达12.1万亿韩元，为2022年第二季度以来最高，超出市场预期约2万亿韩元。 三星电子同样从HBM供应扩大和通用DRAM价格上涨中受益。此前晶圆代工业务每季度亏损超过2万亿韩元，目前亏损幅度也大幅收窄。负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门营业利润预计达6万亿韩元，较上一季度（4000亿韩元）大幅改善。 在会长李在镕就任三周年之际，三星电子股价涨至10.19万韩元，股票拆分后首次突破10万韩元。IBK投资证券把三星电子目标股价设定为14万韩元。 LG电子则在31日下午发布业绩，初步数据显示营收21.88万亿韩元，营业利润6889亿韩元。盈利能力较去年有所下降，但超出市场预期，在不利条件下表现稳健。凭借汽车零部件、B2B业务以及非硬件业务，LG电子成功抵消电视业务的疲软。 LG显示同时也备受关注。券商预测第三季度营收6.82万亿韩元，营业利润4404亿韩元，自2021年第三季度以来时隔四年首次实现盈利。停止LCD面板生产和内部成本改善是业绩好转的关键。 此外，三星电机（29日）、LG伊诺特（30日）的业绩本周也会陆续发布，作为美元交易比重较高的企业，近期美元走强成为业绩增长的利好因素。

27日，三星电子股价有史以来首次突破10万韩元（约合人民币500元）大关，市值达到597万亿韩元。分析认为，这是半导体行业复苏预期、高带宽存储器（HBM）竞争力恢复以及库存股回购等因素共同作用的结果。 三星电子会长李在镕同日迎来就任三周年，在摆脱司法风险后加大经营步伐，与特斯拉、苹果、OpenAI等全球企业达成合作成果，也对股价上涨产生重要影响。 去年初，三星电子股价触及7.96万韩元高点，随后持续下跌，去年11月14日盘中触及4.99万韩元低点，今年初也一直徘徊在5万韩元区间。股价低迷的主要原因是占公司业绩50%至60%的半导体业务表现不佳，今年第一季度甚至33年来首次失去全球DRAM第一的位置。 不过，三星电子去年11月决定回购10万亿韩元规模的库存股，主要经营高层也相继参与回购，今年6月股价重返6万韩元区间。截至今年6月底，小额股东总数达504.9万人，较一年前增加80万人，重新恢复“500万股东”的称号。 本月三星电子股价突破9万韩元后持续上扬。三星电子第三季度合并营业利润达12.1万亿韩元，同比增长31.81%，时隔5个季度重回10万亿韩元水平。营收达86万亿韩元，季度首次突破80万亿韩元，创下历史最高纪录。一度低迷的半导体业务在第二季度触底后，第三季度预计实现最高达6万亿韩元的营业利润。 三星电子接连传来的订单消息也为股价上涨增添动力。今年7月与特斯拉签订23万亿韩元规模的史上最大晶圆代工合同，8月签订苹果iPhone用图像传感器芯片供应合同，还即将参与规模达700万亿韩元的OpenAI“星际之门计划”。业内认为这是李在镕摆脱司法风险后展开大范围活动的成果。 此外，三星电子向英伟达供应HBM3E（第五代）进入倒计时，HBM4（第六代）的认证工作也在顺利进行中，显示出HBM竞争力正在恢复。

27日，三星电子会长李在镕迎来就任三周年，但公司层面并不举行正式庆祝活动。李在镕像往常一样前往首都地区的三星办公场所处理日常工作。 韩国财界相关人士透露，比起自己的就任纪念日，李在镕每年10月都更注重已故李健熙前会长的忌日（25日），他会利用这段时间重温先父留下的“KH遗产”。自就任第一年起，李在镕就延续父亲“低调践行”的行事风格。先父忌日与自己的就任日仅相隔两天，10月则自然而然成为“传承父志”的特殊时期。 2023年10月21日，李在镕在首尔汉南洞三星迎宾馆“承志园”亲自主持接待已故会长的日本友人团体“LJF（Late Chairman Lee's Japanese Friends）”成员，举办交流30周年纪念活动。LJF是李健熙会长在任期间建立的日本财经界和文化界人士联谊组织。李在镕通过延续父亲的人脉关系，恢复韩日民间交流的传统。 三星还在本次亚太经合组织（APEC）工商领导人峰会期间，投入专机往返金浦国际机场、浦项庆州机场和东京羽田机场，支持日本主要客户企业访韩，积极拓展两国商业网络。 2024年10月21日，李在镕与担任Leeum美术馆名誉馆长的母亲洪罗喜一同出席在首尔大学儿童医院举行的“李健熙儿童癌症及罕见病克服事业成果报告会”。李在镕到场慰问医护人员和患儿，把这一活动视为直接确认先父留下的社会贡献遗志的场合。该项目是三星生命公益财团和三星福利财团推进的典型社会回馈计划，多年来已资助数千名患儿的治疗。 今年，韩国最高法院对李在镕非法继承指控作出无罪判决。财经界部分人士预期会有官方纪念声明，但李在镕最终选择把重点放在推广父亲留下的“KH遗产”上。李健熙会长的艺术藏品下月8日起在美国华盛顿特区史密森尼国立亚洲艺术博物馆展出。财界人士表示：“李在镕会长可能会在展览期间亲临现场，确认先父遗产如何在世界舞台上得到展现。” 三星电子的半导体业务一度成为企业的危机要素，但在今年呈现出复苏趋势。李在镕亲自推进的晶圆代工业务成功把特斯拉纳入大客户名单，实现逆转；存储芯片业务正在向英伟达供应高带宽存储器（HBM）产品，特斯拉订单则预计采用下一代2纳米工艺生产。 竞争对手集中生产HBM，导致通用DRAM供应减少，价格上涨成为三星电子盈利能力的利好因素。内部预测，今年第四季度可能从SK海力士手中夺回DRAM市场第一的位置。 此外，李在镕倾力培育的生物制药业务今年成功实施人员分拆。三星生物制剂把合同开发生产组织（CDMO）业务与生物仿制药业务分离，新设三星Epis控股公司。这一决定旨在解决可能与CDMO客户形成直接竞争关系的结构局限。 实际上，部分全球制药公司曾经提出自家技术可能泄露给竞争产品的担忧。这与三星电子在同一框架下运营系统LSI（半导体设计）和晶圆代工（委托生产），导致信任建立困难的情况相似。分拆后，三星生物专注CDMO业务，而Epis控股则通过子公司三星生物Epis专门负责生物仿制药和下一代药品开发。