SK集团在韩国工业史上留下了辉煌的篇章。从1953年战后废墟中的一家小纺织厂起步，发展为今日全球AI半导体领域的技术巨头。这一奇迹并非偶然。创始人崔钟健和崔钟贤奠定了坚实的基础，现任会长崔泰源通过大胆的创新和战略转型，推动了集团的飞跃。本文将深入分析SK的过去、现在和未来。集团的起源可以追溯到崔钟健在废墟中重建的纺织厂。他凭借不屈的精神，将鲜京纺织发展为韩国领先的纺织企业。崔钟贤继承了这种精神，并将其发展为宏大的哲学框架。1973年，崔钟贤提出从石油到纺织的垂直整合愿景，并在1980年收购了油公，迅速将鲜京转型为国家能源安全的支柱企业。崔钟贤的远见不仅限于石化领域，他还预见了信息通信时代的到来，1994年收购韩国移动通信，奠定了SK电信的基础。崔钟贤制定了SKMS管理体系，并引入SUPEX理念，将企业管理提升为系统化和人力潜能的极致化过程。崔泰源继承了前辈的哲学，推动了集团的深度变革。2012年，他果断收购了亏损的海力士，重塑了SK为全球技术企业。SK在AI存储市场占据主导地位，SK海力士通过HBM技术与全球科技巨头建立了坚固的联盟。然而，集团的财务健康仍面临挑战，尤其是对存储芯片周期的依赖。在全球AI时代，SK计划成为全面的AI基础设施领导者。崔泰源的战略是整合集团内的技术力量，提供综合解决方案，提升数据中心的效率。SK的目标是通过提供融合价值来应对技术竞争，建立透明的治理结构，赢得全球利益相关者的信任。

半导体光刻设备垄断企业ASML的EUV设备售罄，显示AI芯片竞争的瓶颈从性能转向生产基础设施。关键设备的获取成为市场竞争力的决定因素。据半导体行业16日消息，ASML在最近的季度财报中表示，其存储芯片客户的生产能力已售罄至2026年，供应限制可能持续到2027年。这被解读为AI芯片市场结构变化的信号。尽管英伟达和AMD等大公司对HBM的需求激增，但生产的关键因素已转向EUV设备的获取。目前，EUV设备几乎由ASML垄断供应。由于是先进工艺的必需设备，三星电子和SK海力士等存储公司若无法获得，将限制其生产能力的扩展。ASML表示，本季度51%的收入来自存储芯片，45%来自韩国客户。总收入约15万亿韩元中，约7万亿韩元来自韩国，反映出韩国存储企业的积极投资。业内人士认为，这一趋势正在根本改变存储竞争格局。过去以工艺微缩和良率提升为核心的性能竞争，现在转向以EUV设备获取为起点的竞争。没有EUV设备，进入先进工艺几乎不可能，设备获取的时间和数量直接影响生产能力。尤其在HBM需求激增的情况下，若EUV设备获取延迟，客户响应速度和交货竞争力将受到影响，设备的先占成为市场份额和业绩的关键因素。实际上，SK海力士上月从ASML订购了约12万亿韩元的EUV设备，计划到2027年分批引进。这被解读为不仅是设备投资，更是为应对未来AI芯片需求的生产能力战略。最终，HBM竞争的本质从高性能产品实现能力转向稳定供应大规模产量的生产能力。围绕EUV设备的竞争成为半导体行业的新战场。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

全球半导体竞争的重心正由技术开发转向人才争夺。在此背景下，中国持续强化国家层面的人才引进战略，全球大型科技企业亦以高薪和优越科研环境吸引核心人才。在多重外部压力叠加之下，韩国半导体产业人才基础的不稳定性有所加剧。 韩国银行（央行）14日发布的调查显示，在韩国理工科硕博士人群中，有42.9%表示考虑在三年内赴海外就业。分析认为，除薪酬外，研究环境、职业发展机会等因素亦产生重要影响。业界普遍认为，半导体人才竞争已从企业层面扩展至国家层面。 围绕半导体的竞争格局正加速向以人才为核心转变。中国通过吸引人才缩小技术差距，中国台湾等主要半导体基地亦加强防范人才外流。与此同时，中国企业由价格竞争转向阶段性扩张，在填补通用型存储供应缺口的同时，加大人才引进力度。包括长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）在内的企业，一方面扩大产能，另一方面引进先进工艺人才以提升技术水平。在技术差距短期难以弥合的情况下，人才获取被视为最直接的路径。 随着英伟达、苹果、高通、联发科等企业加大在韩国的人才招聘力度，半导体人才争夺进一步加剧。相关岗位年薪达20万至30万美元，部分超过4亿韩元（约合人民币184万元）。业界认为，核心人才流动正由在国内与海外之间选择，转向以全球市场为导向的流动趋势。同时，中小及中坚材料、零部件、设备企业因补偿能力有限，在国内外竞争叠加下，人才获取难度进一步加大。 不过，韩国国内对半导体人才的关注度正快速提升。随着三星电子、SK海力士业绩改善，半导体相关学科报考热度上升，部分高校竞争率已接近或超过医学类专业。但有观点指出，上述变化短期内难以缓解产业一线的人才短缺。企业更倾向于具备高带宽内存（HBM）设计、工艺及封装经验的“即战力”人才，教育体系培养的新生力量与实际需求之间仍存在错配，核心人才缺口短期内难以填补。 在此背景下，韩国政府正推进以企业需求为导向的“战略技术领域博士后产学研项目”，通过联合高校与科研机构，强化博士级人才与产业的衔接。业界认为，若相关支持停留于短期项目层面，难以从根本上遏制人才外流，建立国家层面的中长期人才战略已成为共识，包括完善长期薪酬体系、引入核心人才认定机制等方案被提出。 韩国半导体产业协会常务安基铉（音）表示，应通过提升薪酬水平与研究环境，增强人才留在国内的动机，并建立覆盖工程师全职业周期的长期激励机制。首尔大学电气信息工程系教授李赫宰（音）也指出，有必要通过制度设计，将长期从事研发的人才纳入国家核心人力体系，以加强保护与利用。

韩美半导体宣布，金民贤从总裁晋升为副会长。金民贤自1996年加入韩美半导体，历任副总裁和总裁，30年来一直负责公司核心业务。他于1986年在三星电子开始半导体行业生涯，曾任皇家主权韩国分公司总经理。韩美半导体在高带宽存储器（HBM）用TC本德市场中处于领先地位，自2002年起专注于知识产权，目前拥有163项相关专利。在半导体后工序核心设备微切割与视觉定位（MSVP）市场中，自2004年以来连续23年全球第一。韩美半导体表示，此次人事变动将进一步加强管理领导力，巩固其在下一代半导体封装设备领域的全球领先地位。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体与韩华半导体围绕高带宽存储器（HBM）核心设备热压（TC）本德的供应主导权展开激烈的专利诉讼战。 13日，韩美半导体对韩华半导体提出的专利侵权诉讼表示强烈反对，称这是“损害原始技术价值的尝试”，并计划采取法律行动。韩美半导体批评韩华半导体为“后发者的无理攻击”。 韩美半导体表示，他们在2016年首次开发了TC本德，并在2017年首次向客户供应，确立了市场标准。目前，他们在全球TC本德市场占据首位，并拥有163项相关专利，包括计划申请的专利。 韩美半导体认为，韩华半导体的诉讼是对其技术价值的损害，并表示已准备好充分的先使用权和无效资料，以迅速结束诉讼。 两家公司之间的法律争端起源于SK海力士的HBM TC本德供应权之争。最初由韩美半导体独家供应，但自去年起，韩华半导体也开始向SK海力士供应设备，形成竞争格局。 截至去年，SK海力士从韩美半导体和韩华半导体分别采购了价值552亿韩元和805亿韩元的设备。今年计划进一步多元化供应链。 韩美半导体于2024年12月首先提起诉讼，指控韩华设备侵犯其核心专利。韩华半导体则在去年5月反击，要求专利无效，并在下半年提起反诉，指控韩美半导体的HBM3E TC本德侵犯其专利。双方的首次庭审已于9日在首尔中央地方法院举行，预计争端将长期化。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

【经济日报】全球存储芯片公司SK海力士正在扩大生产岗位招聘，以应对人工智能（AI）半导体需求的增长，增强现场竞争力。公司正加快人力资源的获取，以在半导体超级周期中占据主导地位。据业内人士透露，SK海力士已发布“4月人才高速公路维护及操作员”招聘公告，开始招聘生产岗位人员。维护岗位负责半导体设备的维护和生产线运营，操作员则负责质量检查和工艺管理。此次招聘不仅是为了补充人力，更是为了扩大生产能力。随着利川和清州的生产线运营，以及清州M15X和龙仁半导体集群的投入使用，现场人力需求将进一步增加。AI半导体需求的急剧增长是此次招聘的背景。高带宽存储器（HBM）需求激增，半导体公司正将生产线的运转率提升至最大。HBM工艺难度高，层叠结构对工艺变量敏感，因此需要熟练的人员进行设备操作和工艺控制。半导体生产涉及数百个连续工艺，工艺间的平衡至关重要。设备故障处理、工艺条件微调和缺陷原因分析等都需要现场人员的经验和判断，直接影响生产效率。SK海力士改变了招聘方式，从定期招聘转向“月度高速公路”随时招聘体系，扩大到生产岗位。这是为了在半导体市场和需求波动中，灵活地获取所需人力。AI半导体需求与客户投资周期密切相关，生产计划可能在短期内调整。定期招聘难以应对，因此企业通过随时招聘提高灵活性，并将生产和研发计划与人力运营紧密结合。这一变化反映了半导体行业向“随时人才获取体系”的转变。在全球竞争加剧的背景下，招聘方式也在向灵活性转变。尽管AI和自动化技术在扩展，但在制造现场，人的作用仍然重要。设备维护、工艺异常处理和质量检查等领域需要熟练人员的经验和判断。高科技产业中，“技术+人力”的结合越来越重要。证券界预计，SK海力士将在今年的半导体超级周期中创下历史最佳业绩，激励措施的扩大也为人才流入创造了积极环境。然而，半导体行业对经济波动敏感，当前的繁荣能持续多久仍不确定。AI需求虽在短期内激增，但客户投资周期变化或全球经济放缓可能导致需求调整。大规模设备投资和人力扩充同时进行时，固定成本可能增加，若市场放缓，回收期可能延长，影响盈利。因此，企业需在扩张和风险管理之间保持平衡。尽管如此，AI需求可能在中长期内持续，提前应对显得尤为重要。此次招聘扩展不仅是人力补充，更是生产体系强化的一部分。在半导体竞争中，SK海力士通过现场人力填补了最后的拼图。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子工会要求将半导体业务营业利润的15%用于奖金分配，这在AI半导体超级周期中引发了企业利润分配结构的冲突。据半导体行业消息，三星电子在今年第一季度创下历史最佳业绩后，工会要求将约40万亿韩元用于奖金。这一要求不仅是简单的工资谈判，更成为影响企业资金运用方向的重要因素。市场将此视为AI半导体竞争加剧下的利益分配结构冲突。随着高带宽存储器（HBM）和代工竞争加剧，企业在奖金和投资之间的资金分配策略变得不可避免。半导体行业是资本密集型产业，设备投资和研发占据重要地位。为了保持竞争力，必须在微细工艺转换和下一代存储器开发等方面进行大规模投资。去年，三星电子在研发上投入约37万亿韩元，专注于HBM和下一代工艺技术。如果工会的要求实现，奖金规模将超过这一研发投入，导致现金流出。业内担心，短期内奖金的增加可能限制中长期投资能力，影响技术开发速度和设备扩充计划。在AI半导体竞争加剧的情况下，投资减少可能直接影响市场份额。工会认为，业绩改善不仅是市场反弹的结果，更是生产力和技术竞争力提升过程中劳动贡献的体现，要求相应的奖励。工会强调，半导体行业的工艺稳定化和良品率提升过程中，员工的熟练度和现场应对能力至关重要。此外，工会提出通过与营业利润挂钩的结构来扩大劳动份额的必要性。这被视为从固定工资结构向基于绩效的分配比例转变的尝试。此次事件不仅是简单的工资增长要求，更是AI时代资本与劳动之间利益分配比例的重新调整。业内人士认为，如果这一要求在高收益行业中扩散，可能成为影响企业成本结构和经营战略的结构性因素。约40万亿韩元的奖金规模也成为关键争议点。这一金额足以进行多项大型并购，如2016年三星电子以约9万亿韩元收购哈曼国际。在半导体市场反弹期，通常通过积极投资和并购来扩大市场份额，因此现金流出扩大可能对未来增长战略构成限制。由于AI半导体竞争取决于大规模投资的速度和规模，奖金扩大的实现将不可避免地改变三星电子的资金运用策略。可能从积极的设备投资和研发扩张战略转向部分保守的运营基调。最终，此次冲突的核心在于资金分配方式，而非简单的分配规模。奖金与投资之间的平衡将成为影响三星电子AI半导体竞争力及中长期增长路径的决定性因素。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

【经济日报】由于人工智能（AI）服务器需求激增，内存供应结构发生变化，导致PC和智能手机等消费类IT设备价格上涨。通用DRAM和NAND价格大幅上涨，推动成品价格上升，IT市场的价格决定结构从需求转向“AI基础设施→组件→成品”。根据市场研究公司TrendForce和Counterpoint Research的数据，今年第一季度内存价格大幅上涨。通用DRAM合同价格较上季度上涨了90%以上，NAND闪存预计也将上涨约60%。表面上看是组件价格上涨，但背后是结构变化。AI服务器用高带宽内存（HBM）和大容量产品生产增加，导致消费类内存供应减少。这种供应再分配不是简单的经济复苏，而是生产分配结构变化引起的供应因素推动价格上涨的典型现象。这种变化表明IT产业的优先级发生了变化。过去PC和智能手机是内存需求的中心，现在AI服务器已成为核心需求。特别是以英伟达为中心的AI基础设施扩张竞争加剧，内存制造商将生产能力集中在利润更高的服务器产品上。结果是“AI内存扩大→通用内存缩小→消费产品价格上涨”的连锁效应。成品市场已经开始价格传导。LG电子将部分笔记本“Gram”型号的价格提高了100万韩元，三星电子也提高了Galaxy Book和平板电脑的价格。全球市场上，华硕、惠普、戴尔等主要制造商也在提高价格或已宣布涨价。这不仅是“一次性涨价”，而是组件价格上涨在成品价格中结构性转移的信号。IT设备价格决定方式正在改变，供应瓶颈成为价格决定因素，即使需求疲软，成本上涨也会导致价格上涨，消费者感受到的价格负担加重。这种趋势也扩展到智能手机。三星电子提高了部分旗舰型号的价格，内存、显示屏、AP等关键组件价格同时受到影响，IT设备整体价格上涨压力加大。未来的关键是AI需求的持续性。业内人士认为，只要AI服务器投资继续，内存价格上涨压力就难以缓解。预计到年底PC平均价格可能再上涨20%以上。然而，从长期来看，内存厂商的扩产和技术转型可能会扩大供应。最终，价格走势将由“AI投资速度”和“内存供应扩大时间点”的平衡决定。AI基础设施竞争改变了内存供应结构，其影响波及到PC和智能手机价格，形成了由数据中心需求决定消费产品价格的时代，IT市场的新价格公式正在形成。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体宣布将在今年内推出用于下一代高带宽存储器（HBM）的“第二代混合键合”原型。这是为了应对2029年混合键合需求的战略举措。2020年，韩美半导体推出了第一代HBM生产用混合键合设备，积累了核心技术和验证经验。第二代设备将结合第一代的开发经验和核心技术，提升纳米级精度、工艺稳定性和良率。据悉，韩美半导体正在与多家国内半导体设备公司合作开发等离子、清洗和沉积技术。混合键合技术通过直接连接芯片和晶圆的铜（Cu）布线，去除传统焊料凸点，减少封装厚度，同时提高散热性能和数据传输速度，适用于20层以上的高堆叠HBM。韩美半导体正在加快基础设施建设，计划在仁川市西区的朱安国家产业园区投资1000亿韩元，建设总面积14595平方米、地上两层的混合键合工厂，预计明年上半年完工。因此，混合键合的全面量产预计在2029至2030年间开始。今年下半年，计划推出扩大HBM芯片面积的“宽TC键合设备”。该设备可稳定增加硅通孔（TSV）数量和输入输出接口（I/O）数量，扩展内存容量和带宽。韩美半导体相关人士表示：“我们将HBM用TC键合的第一位经验应用于HBM用混合键合技术，确保在客户启动下一代HBM量产时，及时提供高质量设备。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子和SK海力士决定与全球大科技公司签订3至5年的长期供应合同，放弃一年期的短期合同。此举旨在通过与客户在AI内存开发初期的战略合作，建立稳定的高收益模式。 据业内消息，三星电子计划从今年起对主要客户的新合同至少适用3年以上的LTA。去年还接受季度合同，但今年开始部分转向LTA。 全永铉，三星电子DS部门首席执行官（副会长），在上月18日的股东大会上表示，正在推动将供应合同从年度或季度转为3至5年的多年度合同。 因此，预计将稳定地向微软、谷歌等主要客户供应3年期的内存产品。 此外，SK海力士正在与谷歌商讨5年期的通用DRAM长期供应合同。最初计划为3年，但内部认为3年太短，因此将合同期延长至5年以最大化供应稳定性。 作为谷歌的5代高带宽内存（HBM3E）主要供应商，SK海力士正在讨论以下一代HBM供应为条件，将合同期延长2年。预计上半年内完成最终协调。 过去内存市场以“通用性”为基础，PC和智能手机用的通用DRAM大量生产，按季度固定价格或每日现货价格出售。需求稍有波动，价格就会暴跌，导致巨额亏损。 转向LTA后，可最小化订单断崖风险。提前锁定3至5年以上的供应量，即使经济衰退导致需求骤减，也能通过已承诺的价格和数量来保护业绩。 三星电子在转向LTA时，正在考虑应对DRAM价格波动的供应政策和每年最低供应量方案。 从投资效率来看，这也是有效的。已确定的销售量使得可以进行精确的设备投资，而不是盲目扩张。半导体行业认为，长期合同比例提高将使内存企业的利润率保持在较高水平。 特别是像HBM这样工艺难度高、客户要求不同的产品，需要通过“先接单后生产”的方式来消除库存压力，提高量产效率。 业内人士表示，“内存企业不再需要担心价格下跌而囤积库存，三星电子和SK海力士已成为全球大科技公司的战略基础设施合作伙伴。”