中国经济金融研究所所长全炳瑞（左）和韩中联合会会长朴胜赞。 【图片来源 本人提供】 随着全国政协十四届三次会议和十四届全国人大三次会议分别于10日和11日闭幕，一年一度的两会圆满落幕。今年两会围绕人工智能（AI）、量子科技、6G等未来产业展开深入讨论，政府工作报告更是明确提出推动新质生产力，强化科技创新，展现了中国在全球科技竞争中的战略布局。 中国经济的走向必然会影响韩国，因此中国两会受到韩国专家学者的广泛关注。《亚洲日报》近日就本次两会采访了两位韩国知名中国问题专家——韩中联合会会长、韩国龙仁大学中国学系教授朴胜赞和中国经济金融研究所博士全炳瑞。 ▲《亚洲日报》: 中方建立未来产业投入增长机制，大力发展生物制造、量子科技、具身智能、6G 等未来产业。认为哪个领域最有可能成为未来中国经济发展的核心驱动力？ 朴胜赞：人工智能与移动通信技术或将成为中国经济发展的核心动力。在过去一年中，高科技产业的增长速度较快，增加值增速更为显著，同时推动中国经济增长率达到5%。此外，移动通信技术的不断完善，为数字经济的发展奠定了坚实基础。未来，随着政府加大对人工智能及5G技术的政策支持与资金投入，这两个领域有望持续引领中国经济发展。 全炳瑞：尽管美国对华实施科技封锁政策，中国人工智能产业依然凭借尖端技术、优秀人才和创新能力取得了突破性进展。中国政府已将人工智能和机器人技术发展提升至国家战略高度，持续加大研发（R&D）投入，并扩大政策支持力度。中国拥有庞大的数据资源和巨大的内需市场，加之政府强有力的政策支持，人工智能和机器人产业有望实现更快的增长。鉴于此，人工智能和机器人产业将成为未来中国经济的核心驱动力，推动中国在全球科技竞争中占据更有利的地位。 ▲《亚洲日报》: 本月7日，在十四届全国人大三次会议新闻中心举行的记者会上，中国外交部长王毅谈中美关系时表示，相互尊重是中美关系的重要前提，合作可实现互利共赢，而一味施压，中方必将坚决反制。如何看待未来中美贸易战及关税政策的走向？ 朴胜赞：中方认为，一旦中美关系发生冲突，双方都将遭受严重损失，最终陷入两败俱伤的局面。尽管中国始终坚持通过合作解决分歧，并愿意与美国展开对话，但美国的对华强硬政策似乎仍未有缓和迹象。事实上，对话仅是外交谈判的一种手段，而美国通过贸易、科技、地缘政治等多方面对华施压的策略预计仍将持续。 全炳瑞：中美贸易战已从最初的关税争端，演变为涵盖技术、金融等领域的全方位竞争。在此次两会期间的记者会上，中国政府在表明对美强硬立场的同时，也释放了对话与谈判的积极信号，意味着中国将在必要时采取谈判与反制并行的双重策略，以灵活应对复杂局势。中国在政府强有力的政策支持下，通过扩大内需市场和优化供应链布局，逐渐减少对西方技术的依赖，以应对贸易战的长期化。尽管中美两国之间的矛盾将持续，但由于双方经济高度相互依存，预计两国关系不会走向全面冲突，而是将在局部协商与有限对立的动态平衡中反复博弈。 ▲《亚洲日报》: 中国政府工作报告将“全方位扩大国内需求”列为十大任务之首，提振消费被摆在了更为突出的位置。认为中国内需市场的复苏是否会为韩国企业带来新机遇？ 朴胜赞：预计韩国各大产业都将受到不同程度的直接或间接影响，尤其是在对华出口方面，消费品及中间材料的出口规模可能进一步扩大。此外，随着赴韩中国游客数量的持续增长，韩国美妆（K-Beauty）、食品（K-Food）、奢侈品、文化娱乐等领域的市场需求预计将有所增长。 值得关注的是，中国经济的复苏将对韩国经济带来一定的影响，不仅有助于韩国制造业、零售业的增长，还可能推动韩企加大对华投资，进一步深化韩中经贸合作。同时，旅游、免税、航空等行业也有望迎来新的发展机遇。 全炳瑞：过去，中国实施的大规模经济刺激计划往往为韩国企业带来了直接的经济红利。然而，近年来，中国政府在推动扩大内需的同时，大力扶持本土企业，导致韩国企业在华地位逐渐弱化。中国在人工智能、电动车、电池、太阳能等关键领域不断提升自给率，并在全球市场中占据主导地位，进一步加剧了这一趋势。 在此背景下，韩国企业若想从中国内需市场的复苏中分一杯羹，必须摒弃传统的单纯出口模式，转而深化本土化战略。尤其是在汽车、半导体、化妆品以及韩流文化消费品等领域，韩国企业仍具备一定的竞争优势。尽管中国内需市场的复苏为韩国企业提供了机遇，但利益可能远不及以往。因此，韩国企业亟需调整策略，从单纯追求出口规模转向加强技术合作与本土化布局，以应对日益复杂的市场环境。 ▲专家简介 朴胜赞 朴胜赞担任韩中联合会会长、同时还担任韩国龙仁大学中国学系教授。在清华大学获得经济管理学博士学位之后，曾作为韩国驻华大使馆经济通商及中小风险支援中心负责人在中国工作、生活多年，并帮助3500多家韩国企业进军中国市场。此后，在美国杜克大学和密苏里州立大学研究中美博弈和经济关系。 近期代表著作包括《深层中国》《国益之路》《THE 中国》等。他还围绕中美博弈、韩中经济关系等多项中国相关议题，通过报纸专栏、广播、优兔（YouTube）等平台积极发声。此外，他曾受邀为韩国企划财政部、产业通商资源部等政府机构，以及三星、LG、SK海力士、现代汽车等主要企业讲授关于中国经济与中美博弈的专题课程。目前，他不仅专注于中国经济研究，还致力于为韩国企业提供全球化战略咨询。因此，他在韩国被评价为“罕见的理论和实践兼备的中国专家”。 全炳瑞 全炳瑞作为中国经济的资深专家与分析权威，现任中国经济金融研究所所长。他毕业于庆北大学经济学系，随后于首尔大学研究生院深造。此后，在中国清华大学与复旦大学分别获得研究生管理硕士学位及博士学位。全炳瑞曾在金融界担任要职，包括大宇证券的常务及韩华证券的专务，并在中国上海韩华投资咨询担任顾问角色。他长期专注于中美韩IT产业与半导体行业的趋势分析。 自2002年起，全炳瑞对中国多个领域进行了全面而深入的研究，涵盖中国大陆市场动态、人民币国际化进程以及中国成长性产业的崛起等关键议题。目前，他不仅担任中国经济金融研究所所长，还受邀担任庆熙大学China MBA的客座教授、世宗大学中国通商专业的客座教授以及中央大学的经营专业教授，致力于传授中国经济理论、金融分析、股市运作以及中国商业实践案例等前沿知识。

在以旧换新政策拉动下，三星电子和SK海力士去年在华销售额惊喜翻番。 三星电子12日公开的业务报告显示，去年主要地区销售额中，对华出口为64.9275万亿韩元（约合人民币3240亿元），同比大幅增长53.9%。 业务报告中未对负责移动、家电的DX（设备体验）部门和负责半导体的DS（设备解决方案）部门进行单独统计，但据悉对华出口产品中半导体占大部分。仅从出口额来看，去年对华出口额略高于对美国出口额（61.3533万亿韩元）。 三星中国销售和生产法人的业绩也有所改善，根据审计报告，三星电子在西安运营的NAND闪存生产法人三星中国半导体（SCS）西安工厂去年销售额和营业利润分别为11.1802万亿韩元和1.1954万亿韩元，与2023年相比业界显著改善。销售法人上海三星半导体（SSS）去年销售额为30.0684万亿韩元，同比增长近一倍。 业界认为，这一增长势头主要得益于中国的经济刺激政策 。为提振内需经济，中国去年投入1500亿元人民币支持消费品以旧换新，推动此前低迷的移动产品需求复苏，带动半导体需求也随之增长。 三星电子在中国销售和出口的半导体包括LPDDR、NAND、图像传感器、显示驱动芯片（DDI）等移动产品，以及HBM2、HBM2E等部分高带宽存储器（HBM）。 SK海力士去年在中国的成绩也可圈可点。SK海力士目前在无锡运营DRAM工厂，在重庆运营封装工厂，在大连运营从英特尔手中收购的NAND工厂，根据公司审计报告，半导体生产法人SK海力士半导体中国（无锡工厂）去年实现了5.6127万亿韩元的销售额，创营业利润5985亿韩元，与2023年相比营业利润“狂飙”7454亿韩元。 此外，在中国负责DRAM和NAND销售的SK海力士（无锡）半导体销售去年销售额和净利润分别为13.0104万亿韩元和1432亿韩元，同比分别增长64.3%和65.4%。 SK海力士主要向科技企业聚集的美国集中销售HBM等服务器和人工智能（AI）用产品，在中国主要销售LPDDR、NAND等移动产品。截至去年第三季度，SK海力士海内外销售总规模中，美国占比58.8%，中国占比27.5%。 三星电子中国西安半导体工厂 【图片提供 韩联社】

美国硬盘巨头西部数据（Western Digital）将其半导体存储业务分拆上市，这一举动让其与日本铠侠（Kioxia）的合并可能性再次浮出水面。若两家公司合并，市场份额将与当前存储行业龙头三星电子相当，因此，这一半导体行业的“重量级交易”能否达成备受关注。 据《日本经济新闻》26日报道，西部数据于本月21日（当地时间）将旗下存储业务部门——闪迪公司（SanDisk Corporation）在美国纳斯达克独立上市。这一举措再次引发市场对西部数据与铠侠合并可能性的关注。 事实上，早在2023年，西部数据与铠侠就曾试图推进合并。根据当时的方案，西部数据将拆分半导体业务，并与铠侠成立一家控股公司。然而，由于铠侠股东之一SK海力士的反对，该计划最终搁浅。SK海力士通过投资基金贝恩资本（Bain Capital）财团，投入约4万亿韩元（约合人民币201亿元）持有铠侠15%的股份。尽管SK海力士是铠侠的投资方，但由于两者在存储芯片领域存在直接竞争关系，因此SK海力士反对铠侠扩大市场份额。 根据市场调研机构集邦咨询（TrendForce）的数据，截至2024年第三季度，全球NAND闪存市场份额排名中，铠侠位列第三（15.1%），西部数据排名第四（10.7%）。如果两家公司成功合并，合计市场份额将达到25.8%，超过SK海力士（20.6%），并对行业龙头三星电子（35.2%）形成更大挑战。 除了市场份额的提升，合并还将增强两家企业的竞争力。在全球存储芯片市场竞争加剧的背景下，合并能够优化生产流程，降低研发成本，提高生产能力和技术实力，形成更强的市场竞争力。 业界普遍认为，今年西部数据与铠侠的合并将迎来关键契机。去年年底，铠侠已成功在东京证券交易所上市，而西部数据此次分拆存储业务，也让各自的股权价值更加透明，降低了合并谈判的障碍。此前合并受阻的一个主要原因是估值难题——当时铠侠尚未上市，而西部数据是一家业务多元化的企业，难以对存储业务进行精准估值。 不过，合并仍然面临来自监管层的挑战。美国、欧洲及日本等国家和地区的反垄断机构可能会担忧，此次合并是否会对市场竞争造成不利影响。此外，在当前中美关系紧张的背景下，中国监管机构对美日企业的合并可能会采取更严格的审查措施，从而增加合并的不确定性。相关人士表示：“中美关系未来可能进一步恶化，美国想要说服中国批准此项交易的难度也将加大。” 【图片来源 AI制作】

据SK海力士25日消息，京畿道龙仁半导体集群内的SK海力士一期晶圆厂前日正式破土动工。公司原计划下月开工，但龙仁市加快审批流程，在本月21日批准建设，开工时间得以提前。 龙仁市自去年4月与SK海力士签署推动生产线提前动工及促进地方建筑产业发展的合作协议后，成立建筑许可专项小组（TF），加快审批进程。 龙仁半导体集群位于京畿道龙仁市处仁区远三面一带，占地面积415万平方米（约126万坪），包括SK海力士晶圆厂（约60万坪）、材料零部件设备企业合作园区（14万坪）和基础设施用地（12万坪），旨在打造一个完整的半导体产业园区。 SK海力士计划在龙仁集群内分阶段建设四座晶圆厂，一期工厂预计2027年5月竣工。该工厂建成后即将成为高带宽存储器（HBM）等新一代DRAM存储芯片生产基地，以满足日益增长的人工智能（AI）存储芯片需求，并奠定公司中长期增长基础。 SK海力士方面表示，计划与集群内的50余家半导体材料、零部件及设备企业携手，提升韩国半导体生态系统的竞争力。同时，公司计划在一期工厂内部建设“迷你晶圆厂”，以支持韩国半导体材料和设备中小企业的技术研发、验证和评估。该迷你晶圆厂计划配备300mm晶圆工艺设备，为合作伙伴提供接近实际生产环境的测试平台，以提升技术成熟度。 SK集团会长崔泰源2023年9月视察龙仁集群建设现场时表示：“龙仁集群是SK海力士历史上最具计划性和战略性的项目，需要超越以往的挑战精神。” SK海力士去年7月通过董事会决议，决定投资约9.4万亿韩元（约合人民币477亿元）建设龙仁半导体集群一期晶圆厂及相关办公设施。近期，公司还启动基础设施建设相关的经验丰富人才招聘，包括设备、电力、机械、管道、项目管理及安全管理等多个岗位。 除了龙仁工厂以外，SK海力士还在继续扩大生产能力。为满足不断增长的HBM需求，公司计划今年年底在清州建成HBM生产基地M15X，并进一步提升产能。 龙仁半导体集群假想图【图片来源 龙仁市政府】

三星电子会长李在镕 【图片提供 韩联社】 三星电子会长李在镕去年到手分红排名韩国富豪首位。企业分析研究机构Leaders Index日前对截至本月14日公布现金及实物分红的560家企业进行调查，于18日公布结果显示，相关企业去年总分红规模为40.709万亿韩元（月约合人民币2047亿元），同比增长10.4%。 Leaders Index表示，创下历史最佳业绩的SK海力士去年分红接近翻番主导增长趋势，为配合政府价值提升（Value Up）政策的企业扩大分红也产生了影响。 调查对象企业中的285家（51%）分红同比增加，94家（16.7%）企业与上一年水平相持，另有181家（32.2%）减少了分红。 个人分红居首位的是三星电子会长李在镕，去年共获得3465亿韩元的分红，较上一年增长228亿韩元。排名其后的是现代汽车集团名誉会长郑梦九和现代汽车集团会长郑义宣，分别获得分红1892亿韩元和1747亿韩元。 第4至第6位被三星家族包揽，依次为新罗酒店社长李富真、前三星Leeum美术馆馆长洪罗喜、三星物产社长李叙显，分红金额为1483亿韩元、1467亿韩元和1145亿韩元。三人为缴纳继承税出售部分股份，因此分红较前一年有所减少。 第7位为SK集团会长崔泰源（910亿韩元），第8位为LG集团会长具光谟（778亿韩元），第9位为峨山基金会理事长郑梦准（756亿韩元），第10位为DB集团会长金南豪。 去年分红规模超过1万亿韩元的企业共7家，分别是三星电子（9.8107万亿韩元）、现代汽车（3.1478万亿韩元）、起亚（2.559万亿韩元）、SK海力士（1.5195万亿韩元）、KB金融（1.2003万亿韩元）、新韩持股（1.088万亿韩元）、韩亚金融持股（1.0159万亿韩元）等。分红金额增幅最大的为SK海力士，同比增长84.1%。

SK海力士启动对中国产EDA的紧急检查 【图片提供 韩联社】 SK海力士已启动对中国产半导体电子设计自动化（EDA）软件的紧急检查，此举是为了提前应对特朗普政府可能对韩国半导体企业使用中国软件进行限制。 据半导体业界16日消息，SK海力士对正在使用的中国产EDA软件适用性进行审查。EDA是设计、验证系统半导体集成电路（IC）时使用的软件，用于在制造半导体芯片前模拟各种电路设计并预测结果。这一市场由新思科技、楷登电子、西门子EDA等美国企业占据七成以上的份额。但近年来中国企业相继推出高性价比EDA，市场份额逐渐上升。华大九天、概伦电子、Entasys便是代表企业。主要使用美国产品的三星电子和SK海力士近来也开始同时使用中国产品，主要是由于对美出口受限的中国企业加强对三星电子和SK海力士的销售。 SK海力士紧急启动检查，很大程度是为了应对特朗普政府对华制裁加码。去年底中国EDA生产商华大九天韩国分公司被指定为限制于美国交易企业。业界预计，SK海力士将全面停止使用中国产EDA，主要原因在于无法与半导体市场大客户美国的关系搞僵，其次由于中国产EDA占比尚且相对较低。业界预测，自2022年起使用华大九天等中国产EDA的三星电子也将做出同样的决定。 若三星电子和SK海力士停用中国产EDA，对美国的依赖度将会增加，半导体设计成本也会随之上升。美国产EDA价格是中国产品的两倍以上，若供应链统一至美国，价格可能还将进一步上涨。SK海力士的一位高管表示，我们即将面临与中方续签EDA合同，目前正在考虑是否继续使用。

继DRAM之后，中国存储芯片企业长鑫存储（CXMT）有望进军技术门槛更高的高带宽存储器（HBM）市场，这一动向让韩国存储芯片双雄三星电子与 SK海力士倍感压力。 尽管美国对华制裁仍在持续，但长鑫存储仍在快速提升技术实力。业内担忧，如果长鑫存储不仅继续扩大传统DRAM生产，还加速量产先进HBM产品，未来数年内，韩国存储半导体产业或将受到严重冲击。 据相关业界12日消息，长鑫存储正在为第二代HBM产品——HBM2进行设备投资。早在2016年，三星电子和SK海力士就已开始量产HBM2，尽管长鑫存储在时间上落后近10年，但由于HBM2规格已趋于标准化，业内专家认为中国厂商在该领域的研发进程可能会大幅加快。 半导体行业相关人士表示：“从技术研发速度来看，中国企业正迅速追赶韩国企业，这已经是不争的事实。与DRAM和NAND闪存相似，较旧的HBM由于设计已标准化，开发周期大幅缩短。但关键仍在于能否在1至2年内掌握稳定的量产技术。” 值得关注的是，长鑫存储在2020年后技术进步明显加快。根据中国市场研究机构前瞻产业研究院的数据，2020年中国国产DRAM在全球市场的占有率仍为0%，但截至2024年已上升至 5%。过去，韩国半导体业内普遍认为中国企业要实现DRAM量产至少需要10年以上，但现实发展速度已远超预期。 长鑫存储近期不仅在DDR4 DRAM领域站稳脚跟，还在DDR5研发上取得突破，引发市场对其未来大规模量产的担忧。市场调查机构TechInsights指出，长鑫存储生产的DDR5 DRAM关键制程线宽已接近三星电子和SK海力士，表明中韩两国企业在技术层面的差距正迅速缩小。 面对中国企业的快速崛起，三星电子和SK海力士正处于重要的战略决策节点。两家公司在DDR4 DRAM市场已受到中国企业低价竞争的冲击，而对未来 5 年的市场走势同样感到不安。 韩国KAIST（韩国科学技术院）电气电子工程系特聘教授柳会峻表示：“中国企业已经具备在三星、SK海力士推出新产品1年左右就能开发出样品的能力，但在大规模量产方面仍可能面临技术障碍。” 柳会峻指出，在标准化存储芯片市场，中国企业凭借成本和产能优势，韩国企业很难与之展开价格战，因此必须转变业务模式，拓展产品组合，以保持竞争力。他建议三星和SK海力士应聚焦于内存内处理（PIM）、计算快速链接（CXL）等定制化存储技术，以此寻找突破口。 他进一步解释道：“PIM本质上是‘定制化DRAM’，需要与客户建立紧密的合作伙伴关系，同时与工艺技术深度结合，而这正是韩国企业的优势所在。目前全球半导体市场正掀起人工智能（AI）热潮，韩国存储厂商可以通过PIM等定制化存储产品，在AI终端设备市场开拓新的增长机会。” 【图片来源 长鑫存储】

中国人工智能（AI）初创企业深度求索（DeepSeek）的成功证明，即便在低成本条件下，也能实现高性能AI技术，这一突破使得长期依赖向英伟达供应高带宽存储器（HBM）来获取大量利润的SK海力士和三星电子，面临新的应对挑战。 最重要的是，“DeepSeek冲击”在一定程度上揭开了英伟达GPU主导的AI基础设施投资泡沫。由于DeepSeek通过软件（SW）优化，使得低规格半导体也能支持先进的AI服务，意味着无需投入昂贵的英伟达高端GPU。 据业内人士6日消息，今年，亚马逊云服务（AWS）、微软（MS）、Meta等大型科技企业计划大规模投资AI基础设施，并可能在部分数据中心采用DeepSeek的R1模型，以优化成本。据悉，R1模型搭载的HBM规格低于SK海力士目前向英伟达供应的最先进HBM3E。 这一趋势短期内对SK海力士和三星电子等HBM供应商构成利空。由于高端GPU需求减少，随之而来的高规格HBM销售额可能受损。然而，从中长期来看，这一变化可能成为SK海力士和三星电子摆脱对英伟达依赖、拓展客户群的契机。因此，业界呼吁加强与更多企业的合作，并推动定制化业务战略，以适应市场需求。 未来资产证券研究员赵延珠（音）表示：“尽管市场对DeepSeek的影响有所担忧，但成本效益更高的AI模型的出现，预计将推动更多AI应用的落地。整体AI计算需求反而会增加，推动电力需求的持续增长。”她补充道：“目前，AI模型的计算效率正在不断提升，但微软、Meta等科技巨头非但没有减少投资，反而在加大对AI基础设施的投入。” 有观点认为，DeepSeek的成功意味着AI技术的产业范式正从依赖大规模资本投入，转向更加多元化和灵活的发展模式。业内人士指出：“DeepSeek的崛起象征着创业公司无需依赖大型AI企业，也能开发出独立的AI应用。这标志着行业范式转变的开始。” 对于长期依赖标准化、批量生产模式的三星电子和SK海力士而言，如何调整业务以适应这一新的AI产业格局成为关键。半导体行业相关人士表示：“目前，三星电子的存储业务主要依赖向英特尔、英伟达、AMD等大型客户批量供应通用存储器产品，这种模式过于单一。未来，企业需要灵活调整，向‘定制化’和‘小批量多品种’供应模式转变，以满足不同AI服务的需求。” 神经网络处理器（NPU）相关企业负责人表示：“DeepSeek采用的‘混合专家（MoE, Mixture of Experts）’架构虽然早已在市场上普遍应用，但DeepSeek成功地将其与最新技术结合并优化，以低成本实现高端AI服务，这具有重大意义。”他进一步指出：“以DeepSeek为代表，未来将有更多AI初创企业涌现。这些公司将寻求优化成本，与存储器、代工（半导体制造）等半导体企业建立紧密合作关系。” 【图片来源 AI生成】

【图片来源 韩联社】 一项调查显示，去年韩国500强企业新招聘员工小幅上升，三星电子在面临多重挑战下仍稳居雇佣率榜首‌。 企业数据研究所CEO Score于5日对韩国500强企业新加入国民年金人数进行调查并发布结果显示，全体企业国民年金加入人数从2023年的158.8817万人增至2024年的159.4119万人，增加0.3%。在企业方面，以2024年为基准，三星电子以12.5593万人的新加入国民年金人数位居榜首，同比（12.0877万人）增加3.9%。其次依次为现代汽车（6.9285万人）、LG电子（3.6244万人）、起亚（3.3004万人）、SK海力士（3.1638万人）、LG显示器（2.5632万人）、韩国铁道公社（2.3452万人）以及易买得（2.3305万人）等企业。CEO Score指出，尽管三星电子的存储器业务在高带宽存储器（HBM）市场表现未达市场预期，而面临危机的情况下，仍持续增加了新招聘人数，展现了强大的雇佣能力。 同时，与2023年相比，去年国民年金加入人数最多的企业依旧是三星电子，新增人数达4716人。希杰欧利芙洋（2224人）、韩国铁道公社（1359人）、乐天Himart（1136人）、大创韩国（899人）、三星SDI（876人）、现代汽车（858人）、德威航空（653人）以及LG电子（635人）等企业紧随其后。然而，LG Innotek的国民年金加入者人数有所减少（2391人）。CEO Score分析称，由于行业特性，LG Innotek短期合同工较多，因此员工人数波动较大。 此外，数据显示，去年实施自愿退休人数最多的企业依次为LG显示器（2346人）、易买得（1293人）、国民银行（684人）、LG化学（634人）以及巴黎贝甜（614人）等。从增减幅度来看，乐天Himart（41.3%）和德威航空（30.1%）的增幅相对较高，而泰荣工程建设（-23.8%）和SK建设（-17.6%）等企业则出现了大幅减少。 从各行业来看，IT及电器电子行业的国民年金加入者人数最多，达33.257万人。紧随其后的是零部件（18.9349万人）、流通（15.4789万人）、国营企业（14.4789万人）、服务业（9.9985万人）、食品饮料行业（9.8099万人）、银行业（9.3193万人）、建材建设行业（8.4420万人）、造船（6.7476万人）、石油化学行业（6.2476万人）、运输行业（5.1502万人）以及保险行业（5.0302万人）等‌行业。

SK海力士去年第四季度营业利润超过8万亿韩元（约合人民币406.42亿元），刷新季度及年度最高纪录。凭借在HBM3E（第五代高带宽存储器）技术上的领先优势，SK海力士宣布与台积电（TSMC）组成联合团队，并计划在今年下半年量产HBM4（第六代）。 SK海力士在23日的业绩发布中表示，今年的HBM营收预计同比增长超过100%。随着ASIC（专用集成电路）芯片的客户需求显著增加，公司客户基础也会进一步扩大。也就是说，SK海力士有意拓宽HBM客户群体，从此前以英伟达为中心的合作关系延伸至更多客户。 为了应对不断增长的人工智能（AI）需求，SK海力士正在把用于HBM的DRAM生产能力从目前的10万片提升到今年年底的17万片。AI技术趋势逐渐从训练转向推理阶段，但对HBM的需求依旧保持强劲。对于AI趋势变化是否会减缓HBM需求的质疑，SK海力士回应称，AI技术的演进会推动高性能HBM的需求增长，“物理AI”领域的拓展预计会成为HBM需求的增长动力。 SK海力士还强调计划与台积电组成联合团队，以提升HBM4的性能和功耗表现。与此前的HBM3E不同，HBM4的核心组件“基底芯片”需要交由代工生产。SK海力士计划在今年下半年量产12层堆叠HBM4产品，并在客户需要时提供16层堆叠版本。 HBM的出色表现助力SK海力士去年达成历史最佳业绩。2024年营收66.193万亿韩元，营业利润达23.4673万亿韩元，同时创下新高。其中，HBM全年营收同比增长4.5倍以上，第四季度HBM营收占DRAM整体营收的40%以上。去年9月，全球首款12层堆叠HBM3E量产产品顺利投产，预计今年上半年HBM3E出货量的一半以上由12层堆叠产品贡献。 SK海力士首席财务官（CFO）金祐贤表示：“通过大幅提高高附加值产品的销售占比，公司在市场调整期间也实现稳定的收入和利润。我们会继续坚持以确保收益为核心的投资原则，并根据市场变化灵活调整策略。” 【图片来源 韩联社】