6月12日（当地时间），在美国硅谷举行的“三星代工论坛2024”（Samsung Foundry Forum 2024）现场。【图片提供 三星电子】
据业界消息，台积电（TSMC）继在欧洲建立首座工厂后，计划在中国台湾持续收购工厂，加速扩大半导体生产版图。
台积电计划增加车载半导体及先进封装生产线，以应对日益增长的市场需求。台积电表示，这一战略举措将显著增强其在半导体领域的产能与竞争力，进一步巩固在全球半导体产业链中的领先地位。近期，三星电子也持续加码布局同一领域，两大半导体产业巨头的竞争将更加激烈。
20日，台积电首座欧洲工厂正式举行动土仪式，当天台积电董事长兼CEO魏哲家及其设备供应商、客户及政府官员等相关人员出席了此次仪式，彰显台积电对欧洲市场的坚定承诺与长远规划。
台积电欧洲新厂位于德国德勒斯登，预计导入其先进的28纳米、22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16纳米、12纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，确保产品的高性能与高品质，规划初期月产能约达4万片。这一规模不仅刷新了近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录，更将为欧洲半导体产业注入强大动力。台积电计划欧洲新厂于2027年底前正式投入营运，预估成本超过100亿欧元（108亿美元）。至此，台积电在德、日、美三地合计高达近千亿美元的海外投资全面启动。
台积电欧洲新厂选址颇具战略意义。该厂紧邻多家汽车生产工厂。这一布局不仅有助于形成产业集群效应，提升生产效率与供应链协同能力，还将促进技术交流与资源共享，为欧洲半导体产业的创新发展提供有力支撑。此前，台积电还宣布已完成对先进封装及面板制造商Innolux位于台湾南部科学园区的工厂收购，预示着台积电正在全面布局未来的半导体市场，力图在更广阔的领域内实现其技术和市场的双重领先。
在台积电猛烈攻势下，三星电子聚焦交钥匙工程战略（Turnkey Strategies），推广其先进的2纳米节点技术。三星电子通过该战略赢得日本领先的人工智能公司Preferred Networks（PFN）的青睐，委托生产AI芯片，将采用三星电子2纳米晶圆制程和2.5D Interposer-Cube S封装服务。这是三星首次公开2纳米制程的晶圆代工订单，这一突破性进展标志着三星在高端芯片制造领域的技术实力得到了市场的高度认可，同时也意味着台积电失去了其长期客户。
三星电子还将于今年10月分别在德国和日本举行“三星代工论坛”，正式进军当地电装零部件（汽车零部件）市场。届时，将公开超微工程等尖端电装零部件代工解决方案和车载半导体开发计划。此外，三星电子还将公布8纳米、5纳米eMRAM开发现状。作为新一代存储器，eMRAM（磁阻随机存取存储器）利用磁效应保存信息，无需频繁刷新且更加节能高效。与传统的DRAM内存相比，它具有非易失性，适用于高写入速率的应用场景。三星电子预测未来汽车领域对eMRAM的需求将会持续增加，截至目前，三星电子8纳米eMRAM的研发工作接近尾声，计划分别于2026年和2027年实现8纳米、5纳米eMRAM的量产。
业界相关人士表示，随着半导体技术的不断进步和市场的深入调整，全球半导体竞争将进一步深化，未来将迎来更加多元化的发展态势。
