在Galaxy S25系列的强劲销售推动下，三星电子今年第一季度实现历史最高季度营收，但服务器用DRAM销售增加与高带宽存储器（HBM）销售下滑等因素令半导体业务依旧承压。公司预计今年全年或呈现“上低下高”走势，第二季度则可能受到关税等不确定性因素影响。 三星电子30日发布财报显示，今年第一季度合并营业利润为6.6853万亿韩元（约合人民币341.49亿元），同比增长1.2%，较市场预期高出近30%。营收达79.1405万亿韩元，同比增长10.05%，刷新去年第三季度创下的历史最高纪录。净利润为8.2229万亿韩元，同比增长21.74%。 从各部门来看，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门营收25.1万亿韩元，营业利润1.1万亿韩元。其中内存营收19.1万亿韩元，环比下降17%。DRAM销售有所改善，但受出口管制影响，HBM销售减少。系统LSI业绩小幅回升，晶圆代工需求疲软而表现不佳。 负责手机业务的设备体验（DX）部门营收51.7万亿韩元，营业利润4.7万亿韩元。第一季度旗舰机型销售增长，加上零部件降价及资源优化，助力移动体验（MX）与网络业务营收达到37万亿韩元，营业利润4.3万亿韩元。 此外，电视与家电业务通过高端产品销售改善盈利。哈曼目前处于业务淡季，但也实现3.4万亿韩元营收，营业利润为3000亿韩元。显示面板（SDC）业务营收5.9万亿韩元，营业利润5000亿韩元。三星电子一直以来持续加大研发投入，今年第一季度研发支出达到9万亿韩元，创下历史新高。 近来全球贸易环境恶化，经济增长放缓，第二季度经营面临较大的不确定性。韩联社旗下联合Infomax汇总的17家证券机构预测，三星电子第二季度营业利润或为6.6797万亿韩元，同比下降36.04%；营收预计为76.002万亿韩元，同比增长2.61%。 三星方面表示，如果经营不确定性得到缓解，下半年业绩有望回升。公司计划通过扩大HBM3E、128GB DDR5等高附加值产品销售，巩固存储市场竞争力，并加快第八代V-NAND的转产。系统LSI业务则扩大SoC与高像素图像传感器供应，晶圆代工计划致力2纳米工艺量产和应对移动与车载需求。 手机业务方面，三星计划第二季度主要提升Galaxy S25 Edge等旗舰产品销售，并在下半年加大折叠屏与人工智能（AI）功能优化投入。另外，公司还正在拓展高端平板、穿戴设备与扩展现实（XR）新品。电视和家电业务则主要以AI新品为核心推动销售增长。 三星江南店内陈列的Galaxy S25系列产品【图片来源 韩联社】

在美国持续收紧对华人工智能（AI）芯片出口管制背景下，中国科技企业正加快自主替代步伐。华为近日发布了新一代AI芯片“昇腾920”（Ascend 920），并计划于今年下半年正式投产。与此同时，去年推出的“昇腾910C”也将于下月开始大规模量产。 据业界23日消息，昇腾920将在中国半导体代工企业中芯国际（SMIC）的6纳米工艺上实现量产。该芯片的整体性能比上一代提升超过40%，其性能有望接近美国英伟达（NVIDIA）为中国市场定制的AI芯片“H20”。 分析人士指出，随着美国政府近期叫停H20芯片对华出口，华为新一代AI芯片的推出有望在中国市场上实现对英伟达的全面替代。 此外，华为还计划大规模生产此前推出的“昇腾910C”芯片。虽然性能略低于昇腾920，但凭借较高的性价比，预计将广泛应用于本土AI企业的中低端AI模型训练任务中。 伴随美国对华出口限制的不断升级，中国AI芯片产业的自主研发正在提速。与此同时，韩国半导体企业可能面临对华出口渠道受限的风险。 据了解，三星电子自去年起向英伟达H20芯片供应第四代高带宽内存产品HBM3，最新一批H20芯片则使用了SK海力士生产的第五代HBM3E（8层）产品。若中国市场对英伟达芯片需求持续下滑，韩国企业的HBM出口渠道将受到冲击。 尽管中国企业或可尝试通过第三方渠道绕过出口限制获取韩国HBM，但随着美国监管愈发严密，相关路径的现实可行性较低。 业内也有声音指出，中国本土半导体企业正在加速追赶。长鑫存储（CXMT）去年就比原计划提前两年开始量产第二代HBM2产品，未来或有望推出可用于AI芯片的高性能内存解决方案。 目前业界关注焦点之一，是华为是否会推出能替代英伟达下一代AI芯片“B20”的产品。B20原定于今年第二季度在中国市场推出，整体性能优于H20。 相关人士表示，“目前中国企业正在逐步将英伟达挤出本土AI芯片市场，韩国企业也应加快推进供应链多元化战略，降低对单一客户的依赖。” 【图片来源 韩联社】

三星电子日前已向中国客户通报，未来将不再供应7纳米及以下制程的半导体产品。市场研究机构集邦咨询（TrendForce）于12日披露了这一消息。此举被视为美国在特朗普政府第二任期即将开启之际，进一步推动供应链重组战略的具体措施。 据《金融时报》（Financial Times）和《电子时报》（DigiTimes）等外媒报道，不仅三星电子，中国台湾半导体巨头台积电（TSMC）也已向中国客户发出类似通知。 路透社报道称，美国商务部于本月10日向台积电发出公文，要求限制向中国出口用于人工智能（AI）加速器或图形处理单元（GPU）的7纳米及以下先进制程的半导体芯片。 业内人士分析指出，随着制裁升级，中国对本土代工企业中芯国际（SMIC）的依赖度或将加大。此前，中芯国际通过深紫外光刻（DUV）设备成功量产了7纳米制程的移动处理器。但由于采用老旧设备制造先进芯片，生产成本较高，且效率相对较低。 数据显示，2023年第三季度，中芯国际实现营收21.71亿美元，同比增长34%，这是公司历史上首次季度营收突破20亿美元。 专家预计，随着美国对中国的半导体制裁措施进一步收紧，中国在全球电子产业链中的竞争力或将面临更大挑战。根据集邦咨询的数据，自2019年美国对中国启动半导体制裁以来，截至2023年底，已有约2.2万家中国企业因受制裁影响而倒闭。 【图片来源 网络】

因美国政府限制英伟达H20芯片对华出口，作为其高带宽存储器（HBM）主要供应商的韩国半导体企业三星电子和SK海力士面临外溢影响。 英伟达当地时间15日表示，公司已于本月9日收到美方通知，今后H20芯片出口至中国需获得美国政府批准。公司还透露，14日又接到进一步通知称相关限制将无限期适用。 H20芯片是英伟达在美国对华出口限制升级后，专为中国市场开发的一款高性能图形处理单元（GPU），是目前美企在法律允许范围内对华提供的最高等级人工智能（AI）芯片之一。 该款芯片最初搭载第四代高带宽存储器（HBM3），近期完成性能升级后，据悉已应用由SK海力士等部分厂商提供的第五代产品——HBM3E八层封装。 三星电子去年曾向H20芯片供应HBM3产品，但因存在质量问题，目前已暂停供货，正通过提升产品品质以期重新进入供应链体系。 据IT专业媒体《The Information》报道，阿里巴巴、腾讯、字节跳动等中国大型科技企业在今年第一季度已下达总额超过160亿美元的H20芯片订单。 业内普遍预测，英伟达目前正在研发的下一代对华AI芯片“B20”也将难以逃脱类似出口管制命运。据称B20将搭载SK海力士提供的HBM3E产品，若三星电子顺利通过相关质量测试，亦有望成为供货方。 有业内人士指出，尽管中国AI芯片市场对HBM需求日益增长，曾令韩国半导体企业前景被广泛看好，但此次出口限制措施将基本堵死对华出货渠道。 不过，市场也有分析认为，该限制短期内对韩国企业影响有限。SK海力士在英伟达HBM供应链中占据事实上的主导地位，其主力产品HBM3E十二层封装主要面向除中国以外的市场。目前英伟达及其他客户对HBM的需求已超出SK海力士的供应能力，因此此次出口限制对其经营影响有限。 韩国投资证券研究员蔡敏淑（音）表示：“三星电子尚未就H20项目销售任何HBM产品，而SK海力士在3月已完成相关出货，不会产生类似英伟达库存损失的成本。”她指出，“H20原本为新增项目，其受限并不会改变企业全年HBM销售计划和业绩预估。” 实际上，自2024年1月1日起，美国对华出口管制已禁止2至6代所有HBM产品直接出口至中国。 【图片来源 路透社/韩联社】