在人工智能（AI）热潮拉动下，SK海力士第三季度各项业绩指标齐齐创下历史最高纪录。
SK海力士24日发布第三季度财报显示，初步核实合并财务报表口径的营业利润为7.03万亿韩元（约合人民币363亿元），环比上一季度增长28.6%，创下单季历史最高纪录。营业利润极有可能反超竞争对手、全球最大内存芯片生产商三星电子的半导体业务部门（DS），目前各家券商推测三星电子第三季度DS部门营业利润在4万亿韩元左右。
SK海力士方面表示，以收益性较高的高附加值产品为中心，DRAM及NAND闪存芯片平均销售单价（ASP）环比上涨超过10%，推动销售业绩创下历史新高。
SK海力士作为英伟达公司高带宽存储器（HBM）的独家供应商，主要搭载在英伟达核心图形处理单元（GPU）上，广泛应用于AI学习及推理中。今年3月，SK海力士率先在业界向英伟达供应第5代HBM芯片8层堆叠HBM3E，日前又率先量产12层堆叠HBM3E，即将开始向英伟达供货，预计第四季度起将反映在业绩上。
SK海力士创下历史最高业绩，再次证明AI正在成为全球半导体业界发展的风向标。是否能够加入垄断AI芯片需求的英伟达供应链，直接决定了企业的业绩。
为英伟达独家代工生产AI芯片的台积电第三季度业绩同样创下历史新高，净利润为3252.6万新台币，同比大幅增长54.2%，远超市场预期。台积电董事长魏哲家日前在业绩发布会上表示：“AI需求是真的（AI is Real），关键客户的需求很疯狂且才刚刚开始。”
半导体需求向AI倾斜的同时，原有的IT需求进入长期停滞，错失AI芯片主导权的企业则业绩相对疲软。最具代表性的便是三星电子，主攻传统制程芯片的三星电子在HBM领域将主导权拱手让与SK海力士。第三季度业绩仍不及预期，在内存芯片板块，HBM芯片所占比重相对较小，未能对业绩反弹做出显著的贡献。
智能手机和电脑的销售低迷导致存储芯片模块企业库存量增加至12至16周，出货量和价格涨幅却不及预期。反应明显慢了一拍的三星电子全力集中于HBM技术开发和商用化，但仍未能挤入英伟达的供应链。
目前三星电子HBM3E 8层和12层产品迟迟未能通过英伟达的测试，将2025年底的HBM产能预估下调至每月17万片晶圆。
在与台积电激烈竞争的晶圆代工领域，三星电子也表现不佳。包括晶圆代工和系统LSI（设计）的三星电子非内存部门受订单不足和开工率较低的影响，第三季度出现1万亿韩元以上的赤字。
尤金投资证券研究员李胜宇（音）称，在半导体产业领域的两极分化现象日益深化，能否搭上AI这列快车成为决定企业未来命运的关键。
今年1月，SK集团会长崔泰源前往SK海力士利川生产基地，查看芯片生产线。【图片提供 韩联社】
