当地时间1月8日，据彭博社报道，拜登政府计划推出针对人工智能（AI）开发所需半导体的新出口管制政策。新规将依据国家（地区）关系分级，允许盟友国家（地区）无限制购买，同时严格限制其他国家（地区）的购买数量，意图在全球范围内进一步巩固美国的技术优势。 根据消息人士透露，这项新规将通过分级制度实施出口限制。包括韩国、日本、中国台湾、英国、德国、法国和加拿大等，美国计划对这些盟友国家（地区）维持现有政策，不设置购买限制。而中国、俄罗斯、朝鲜、伊朗、委内瑞拉等被列入第二等级，这些国家（地区）将被全面禁止进口美国半导体。世界大部分国家被归类为第三等级，其进口的AI芯片总算力将受到上限限制，但如果符合美国提出的安全与人权要求，可突破设定额度。 拜登政府计划通过“授权验证最终用户”（VEU）规则推进这一政策。VEU是一种对特定企业预先批准的出口许可机制。此前在2023年，美国通过这一规则限制对中国出口半导体设备的同时，给予三星电子和SK海力士等部分企业例外待遇。新规预计将强化这一机制，仅允许经认证的企业获得AI芯片出口许可。根据规划，这项出口管制最快可能于1月10日正式宣布。 彭博社指出，在AI芯片需求持续高涨的背景下，该政策将显著扩大出口管制的适用范围，影响全球大部分国家（地区）。这一举措旨在形成一个可信赖的国家（地区）与企业联盟，在美国主导的安全环境中发展AI技术，同时确保全球企业遵守美国的技术和人权标准。 然而，美国半导体企业及国际业界对这一新规表达了强烈不满。英伟达表示对“对大多数国家（地区）实施出口限制”的政策方向持严重异议，称其将损害全球经济增长，并威胁美国在AI领域的领导地位。三星电子与SK海力士也通过其所属的美国半导体行业协会（SIA）发表声明，批评拜登政府未充分听取业界意见，称新规复杂性前所未有，或削弱美国半导体产业的全球竞争力。 分析人士认为，美国此举旨在以出口管制强化其技术领导地位，集中技术发展于友好国家（地区），并建立更紧密的技术联盟。但与此同时，过度干预可能导致美国企业在国际市场的份额受损，并引发其他国家（地区）的不满，削弱其技术标准的全球影响力。 英伟达首席执行官黄仁勋于2025年1月6日在内华达州拉斯维加斯举办的消费电子展（CES）的主题演讲中，讲述了面向研究人员和学生的个人AI超级计算机Project DIGITS。【图片来源 AFP/韩联社】

2024年全球DRAM产业营收排行【图片提供 集邦咨询】 今年第二季度，全球动态随机存取内存（DRAM）产业营收大幅增加。随着需求旺盛，出货量激增，预计第三季度三星电子、SK海力士等内存芯片企业增长势头持续强劲。 近日，市场研究机构集邦咨询（Trend Force）的数据显示，第二季度全球DRAM销售额达229.01亿美元，较上季度（183.47亿美元）增加24.8%。 集邦咨询表示，观察三星电子、SK海力士和美光科技第二季度出货表现，均较上季度有所增加，平均销售单价方面，三大厂延续第一季合约价上涨情势，加上台湾地区四月初地震影响，以及HBM（高带宽内存）供不应求、推动DRAM买方转为积极采购，第二季合约价最终调涨13%至18%。 具体来看，三星电子销售额位居首位，SK海力士紧随其后，位居第二位。三星电子第二季度销售额较第一季度增加22%，达98.2亿美元，但市场占有率从今年第一季度的43.9%减少至42.9%，减少1个百分点。同期，SK海力士销售额增加38.7%，达79.11亿美元，市场占有率从今年第一季度的31.1%增加至34.5%，增加3.4个百分点，两大企业差距进一步缩小。 从营业利润率来看，SK海力士领先三星电子。以第二季度为基准，三星电子DRAM营业利润为37%，而SK海力士则达到了45%。同期，业界排名第三的美光科技销售额达到45亿美元，较上季度增加14.1%，但市场占有率从21.5%减少至19.6%，减少1.9个百分点。 集邦咨询分析称，今年第三季因国际形势等因素，预估Conventional DRAM（一般型内存）合约价涨幅将高于先前预期。因此，将增长预期提高5个百分点，上调至8%至13%。美国大选临近，中美关系不确定性大增，中国企业担心美国持续加码芯片制裁，急于采取确保芯片供应的战略举措，中国大陆客户加大DRAM产品订单规模，若订单量保持目前趋势，预计第三季度也将超过预期值。

当地时间31日，彭博社援引匿名人士的消息称，美国最快可能将于下月底出台限制对华出口半导体新政，包括阻止美光、三星电子、SK海力士等向中国企业供应高带宽内存（HBM）芯片等内容。 管制对象将包括HBM3、HBM3E，以及HBM2以上的先进人工智能（AI）AI内存芯片以及制造设备。HBM芯片是将多个DRAM芯片层层堆叠，实现大容量、高带宽存储，满足高性能计算、AI领域对内存芯片的严苛要求。目前美光、三星电子和SK海力士主导全球HBM市场，由于中方从去年起禁止美光内存芯片进入关键基础设施，美光基本上不会受到新政影响。 知情人士透露尚无法确定美方将以何种形式对韩企对华出口采取限制，有可能适用外国直接产品规则（FDPR）。FDPR是美国出口管制法律对外国产品实施“长臂管辖”的重要制度，即使是美国境外生产的产品若使用美国管制的软件或技术也将受到出口制裁。 三星电子和SK海力士依赖楷登电子（Cadence Design Systems）、应用材料（Applied Materials）等美国芯片设计软件及设备生产公司。三星电子目前向英伟达供应HBM3用于AI芯片H20，这款芯片遵守美国出口管制规定专为中国市场定制。 彭博社称，新的管制措施可能将包括对120家以上中国企业的制裁，以及对日本、荷兰、韩国等主要盟国的豁免。 据悉，美方此次对HBM芯片的新管制，旨在阻止中国内存芯片制造商长鑫存储开发HBM芯片，长鑫存储目前具备生产HBM2的能力，并于2016年首次投入商业使用。 截至目前，三星电子和SK海力士未回应彭博社的置评请求。 美国拟出台新政限制三星及SK对华出口HBM芯片。【图片提供 韩联社】

SK海力士市值有望重新回到第二位。【图片提供 韩联社】 SK海力士股价近来接连大涨，与LG新能源的市值差距从年初的50万亿韩元缩小至4000亿韩元，时隔两年有望重新夺回韩国第二大上市企业的名号。 据韩国交易所14日消息，截止前一交易日，SK海力士市值为95.5139万亿韩元（约合人民币5269亿元），与市值排名第2位的LG新能源（95.94万亿韩元）差距缩小至4261亿韩元左右。 LG新能源去年1月27日上市后，SK海力士市值连续两年在第三位原地徘徊。LG新能源上市首日，市值曾冲上118.17万亿韩元的高位，当时SK海力士市值为82.6283万亿韩元。 两家企业市值差距曾一度扩大至50万亿韩元，但从今年下半年起，半导体行业形势有所好转，差距快速缩小。多家券商预测SK海力士极有可能重返第二大企业的地位，近来SK海力士股价直线上升，且今后仍有极大的上升空间。 KB证券称，HBM和DDR5存储芯片需求持续增长，SK海力士作为这两大领域的领军企业，拥有一流的技术和价格竞争力。预测SK海力士明年营业利润为7.6万亿韩元，有望时隔3年创下自2021年后的最高水平，市值或增至150万亿韩元左右。 SK海力士上月正式向全球智能手机制造商vivo交付LPDDR5T的16千兆（GB）容量套装产品，这是目前全球最快的移动DRAM产品，可实现9.6千兆/秒的传输速度。vivo最新款智能手机X100和X100 Pro将配备SK海力士最新内存套装产品。SK海力士称今后将继续扩大这一产品的应用范围，进一步引领DRAM领域的更新换代。 目前SK海力士与韩国政府计划共同在京畿道龙仁建设半导体集群，将在用地准备工作完成后，于2025年3月开始建设首座工厂，于2027年5月竣工，建成后将为SK海力士发展增添新的动力。