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SK海力士HBM营收占比或创新高 未来数年持续领跑芯片市场

陈姗娜 记者 2025-01-16 11:24
在去年SK海力士包括DRAM半导体和NAND闪存在内的所有存储半导体营收中,高带宽存储器(HBM)占比预计创下历史新高。

去年12月以后证券公司发布的SK海力士股票研究报告显示,其中四份报告提供HBM业绩预测,年度营收预期为13.2975万亿韩元(约合人民币672.5亿元)。考虑到整个内存营收预期为65.7708万亿韩元,HBM占比则超过20%。这是证券公司首次单独统计HBM业绩,与DRAM营收预期43.6823万亿韩元相比,HBM占比30.4%,创下历史最高水平。

HBM单价比包括双倍数据速率(DDR)在内的DRAM平均单价高出约5倍。也就是说,销售HBM芯片的收入是DRAM的5倍。韩国投资证券公司称,今年HBM的每Gb平均销售单价预计为1.47美元,而DRAM为0.349美元,HBM的单价是DRAM的4.2倍。

SK海力士计划在23日公布去年业绩,如果最终业绩符合证券行业的预期,SK海力士与三星电子在HBM上的差距预计会进一步拉大。首尔大学名誉教授金亨俊指出,SK海力士把HBM3E供货给以英伟达数据中心为中心的客户,而三星电子则一直把第四代(HBM3)产品销售给中国企业,因此两家公司的盈利差距正在扩大。

今年SK海力士的HBM营收占比预计还会进一步增加。证券行业预计,今年SK海力士的HBM营收或达到25.4155万亿韩元,较去年增加12.118万亿韩元。考虑到DRAM营收预期为54.9253万亿韩元,因此会有接近一半(46.3%)的收入来自HBM。

专家预测,HBM不仅应用于人工智能(AI)数据中心,还应用于手机、无人驾驶汽车和机器人等设备,因此在未来5至10年内,其他公司可能难以赶超SK海力士。

嘉泉大学半导体学院特聘教授金容石表示,移动终端不像AI数据中心那样需要强大的运算能力,因此手机制造企业对HBM的需求不会大幅增长。机器人和无人驾驶汽车对HBM的需求增长可能会更快,但也需要数年时间。
 
【图片来源 韩联社】
全球最大消费电子及信息技术展会CES 2025上展出的SK海力士第五代高带宽存储器产品16层堆叠HBM3E【图片来源 韩联社】

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