美国特朗普政府日前下令暂停联邦拨款与贷款发放，但在法院干预下，该措施受阻。三星电子和SK海力士等韩国半导体行业的紧张感加剧。尽管韩企已在拜登政府执政末期签署补贴合同，但特朗普政府明确表示，将重新审查合同内容，因此，无法确保顺利获得美国政府的补贴。
据业界30日消息，美国商务部长提名人霍华德·卢特尼克于29日（当地时间）在参议院听证会上，被问及是否会履行《半导体法案》相关补贴合同时表示：“我无法回答。我不会执行尚未阅读的协议。”尽管他认可该法案对美国芯片制造业的促进作用，但强调“需要进行审查和完善”。
此前，白宫行政管理和预算局（OMB）代理局长于28日向各政府机构发布备忘录，宣布暂停包括“半导体制造激励计划”、“清洁车辆税收抵免”、“先进制造业生产税收抵免”等联邦补贴和贷款支出，意在筛选不符合特朗普政府政策方向的拜登政府项目。然而，华盛顿特区联邦法院当日发布暂缓令，阻止该措施执行，白宫随即撤回暂停指令。但白宫表示，特朗普总统关于“多样性、公平性、包容性（DEI）倡议”及气候变化相关支出的行政令仍然有效。
特朗普总统在竞选期间，多次批评拜登政府的《通胀削减法案》（IRA）和《半导体法案》，对其中的补贴及低息贷款政策持否定立场。若特朗普政府进一步削减或暂停补贴，韩国企业基于IRA获得的税收抵免及贷款，以及三星电子、SK海力士等在美投资的半导体项目，或面临不确定性。
一旦数千亿至数万亿韩元规模的补贴减少，半导体工厂的建设及生产计划可能延迟，三星电子和SK海力士对此保持高度警惕。半导体业界人士表示：“目前尚无具体影响，但我们正在密切关注特朗普政府的政策动向。”
作为全球第二大晶圆代工企业，三星希望借泰勒工厂缩小与台积电的差距，并巩固其在先进制程领域的竞争力。此外，SK海力士计划在印第安纳州西拉法叶建设人工智能（AI）内存先进封装工厂，并于上月19日获得美国商务部最高4.58亿美元的直接补贴。该工厂计划于2028年下半年投产下一代高带宽内存（HBM）等AI存储产品。
相较之下，台积电已从拜登政府获得部分补贴。该公司计划总投资650亿美元，在美国亚利桑那州建设三座先进半导体工厂，并已获批66亿美元补贴。尽管特朗普政府的补贴政策充满不确定性，但有分析认为，考虑到韩企在美投资对当地经济和就业的影响，相关补贴或因国会议员的地区利益考量而得以恢复。
【图片来源 韩联社】
