23日，韩国科学技术企划评价院（KISTEP）发布《三大关键领域技术水平深度分析》报告。报告对韩国国内39名专家实施问卷调查结果显示，以去年为基准，韩国半导体领域技术基础能力在所有领域均全面落后于中国。
以最高技术领先国为100%为参考基准，在高集成、电阻存储器技术领域，韩国为90.9%，低于中国的94.1%位居第二位，在高性能、低功耗人工智能半导体技术领域，韩国为84.1%，也低于中国的88.3%。
在功率半导体领域，韩国为67.5%，中国为79.8%；在下一代高性能传感技术领域，韩国为81.3%，中国为83.9%；而在半导体先进封装技术领域，韩中两国均为74.2%打个平手。
从商业化角度评估技术水平时，韩国仅在高集成、电阻存储器技术和半导体先进封装技术领域领先于中国。
在针对半导体领域整体技术生命周期的问卷调查中，韩国在工艺和量产方面领先于中国，但在技术、原创及设计领域则落后于中国。
专家们认为，韩国半导体技术水平未来面临的问题主要有核心人才流失、人工智能半导体技术、中美竞争、本国优先政策、供应链本地化等，其中只有人工智能半导体技术可能对韩国的技术水平产生积极影响。
报告指出，在中日技术崛起、美国制裁、东南亚快速发展等因素下，韩国半导体市场不确定性增大。加上特朗普政府出台和韩国国内研发投资规模相对较小等问题，前景不容乐观。报告建议，韩国需要在确保先进半导体制造技术能力、扩大系统半导体领域生态系统、培养核心人才并防止现有人才流失等方面下功夫。
中国民用机器人企业宇树科技创始人王兴兴 【图片提供 韩联社】
