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【파고파자 중국경제】중국 최초 3세대 반도체 첨단기업 – 톈위반도체 (TYSiC 天域半导体)
天域半导体成立于2009年，总部位于广东东莞松山湖，是中国第一家从事研发碳化硅 (SiC) 外延晶片的创业公司。历经7轮融资的天域半导体身后，集结华为哈勃、比亚迪、上汽尚颀、海尔资本等大牌产业资本，还不乏广东、南昌等地的政府基金。截止2024年11月，公司估值达到约152亿元。2024年12月23日，天域半导体向港交所递表，冲击港股IPO。
陈姗娜 记者
jinsena98@ajunews.com
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