SIA指出，还有中国企业的收入与资本支出比率高达119%，对此业内普遍认为是中芯国际（SMIC）。2023年中芯国际资本支出74.7亿美元，达到收入的118%。过去三年（2022至2024年），中芯国际的收入与资本支出比率平均为98.1%。相比之下，三星电子和SK海力士则分别仅为41.7%和27.1%。
中国企业能够进行如此大规模投资，主要原因在于政府的直接支援，包括补贴、优待融资和国产零部件优先政策。SIA估计，中国政府的半导体直接支援金额超过1000亿美元。此外，政府还通过国家集成电路产业投资基金推动半导体行业发展。
在政策支持下，中国半导体企业迅速成长。台积电在代工领域占据主导地位，中芯国际的市场份额也持续扩大。2022年第一季度三星电子全球市场份额为16.3%，中芯国际为5.9%，但去年第四季度差距缩小至2.6个百分点。
在存储半导体领域，市场调研机构集邦咨询（TrendForce）预计中国企业的市场份额或从去年的5%增至今年的10%。仅从晶圆产能来看，长鑫存储（CXMT）去年DRAM产能已经达到全球的约10%，目前尖端工艺方面差距尚存，但中国企业在通用半导体领域的市场份额持续提升。
实际上，美国的对华限制措施早在拜登政府时期就已经开始。去年12月，美国贸易代表办公室（USTR）根据《贸易法》第301条对中国半导体产业展开调查。今年1月，美国举行相关听证会，探讨是否对搭载中国半导体的进口产品征收关税。目前美国政府计划下月2日发表关税政策，中国通用半导体预计会包含在适用对象中。
韩国、美国和日本等半导体强国更加专注尖端技术竞争。三星电子和SK海力士正在减少通用产品比重，转向发展DDR5、LPDDR5等高附加值产品，代工领域竞争则集中在2至3纳米先进工艺上。中国企业正在利用通用半导体市场的收益来推动尖端技术研发，长鑫存储和中芯国际等企业在HBM和DDR5等领域的能力逐渐增强。
SIA认为，中国的最终目标是在通用半导体市场积累资金，进而在尖端领域挑战全球领先企业。祥明大学系统半导体工程系教授李钟焕表示，在中国企业不断追赶的情况下，韩国必须开发出压倒性的尖端技术才能保持竞争优势。
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