在美国总统特朗普掀起的新一轮关税战阴影下，韩国4月半导体出口同比增长17.2%，带动整体出口上升3.7%。在此背景下，半导体能否在第二季度继续充当出口主力，成为业界关注焦点。 随着中国加快提升通用型半导体市场占有率并推进产业自立，韩国存储半导体对中国市场的依赖风险正在上升。然而，高带宽存储器（HBM）等高附加值产品的出口扩张，在一定程度上起到了缓冲作用。 韩国产业通商资源部与韩国贸易协会12日发布数据显示，4月半导体出口额达116.66亿美元，同比增长17.2%。今年1月出口为101.31亿美元，同比增长8.1%；2月为96.48亿美元，同比减少3%；3月为130.59亿美元，同比增长11.9%。整体来看，今年第一季度半导体出口同比增长约6%。作为占比接近总出口20%的核心品类，半导体在第二季度初依然维持着近两成的强劲增长势头。 产业通商资源部指出，4月半导体出口创历年同期新高，主要得益于HBM等高附加值存储器表现强劲，以及固定价格的反弹。业界普遍预期，短期内该增长势头仍将延续。 根据韩国企划财政部发布的每日经济指标，8GB的DRAM现货价格自2月底的1.73美元持续上扬，至5月7日升至2.14美元，较去年同期上涨9.9%。与此同时，128GB的NAND现货价格自去年底以来也呈现稳步上升趋势，5月6日和7日均报7.2美元，同比涨幅分别为12.7%和12.6%。 在人工智能（AI）产业迅速扩张的带动下，HBM出口大幅增长，进一步推高整体半导体出口。值得关注的是，今年以来韩国对中国台湾的出口大幅上升，凸显出以SK海力士与台积电（TSMC）合作、面向美国英伟达等企业供应高性能半导体的供应链体系正加速成形。 数据显示，去年韩国对台半导体出口达216.2亿美元，同比激增127.2%，在出口国排名中跃升至第三位。今年1至3月，该出口额达59.82亿美元，同比再增132.9%，跃居第二，占比达18.2%。相较之下，今年第一季度韩国对中国大陆和香港的半导体出口分别下滑12.4%和40.4%，但以HBM为代表的高附加值产品出口持续走强，在一定程度上弥补了整体出口的减幅。 韩国产业研究院研究员金阳平（音）表示：“随着中国以低价策略主导本土半导体市场，其在全球半导体领域的影响力正不断提升。韩国则已逐步退出该领域竞争，转向以HBM、DDR5为代表的高性能产品领域发力。” 尽管短期内韩国半导体出口维持上行势头，但从中长期来看，围绕中国推进半导体自立及美中矛盾激化所带来的不确定性仍不可忽视。韩国对外经济政策研究院高级研究委员郑衡坤在《韩国存储及系统半导体全球竞争力分析》报告中指出，韩国对华出口依赖度过高、市场结构单一，亟需制定针对对华出口收缩的风险应对方案。 SK海力士参加TSMC“2025 年北美技术研讨会”的展台全景【图片来源 SK海力士】

得益于高带宽存储器（HBM）需求持续增长，SK海力士2025年第一季度营业利润达7.4405万亿韩元（约合人民币379亿元），同比增长157.8%，显著超出市场预期，创下公司历年一季度最佳业绩。 根据SK海力士24日发布的财报，公司在传统淡季通过扩大12层第五代高带宽存储（HBM3E）等高附加值产品销售，实现营业利润和销售额双双增长。营业利润达7.4405万亿韩元，较韩联社旗下金融信息子公司联合Infomax预测值（6.7542万亿韩元）高出10.2%；同期销售额为17.6391万亿韩元，同比增长41.9%；净利润为8.1082万亿韩元，同比大增323%。 继去年第四季度后，SK海力士本季度再度实现营业利润超越三星电子整体水平（6.6万亿韩元），连续两个季度领跑业界。从季度表现来看，其营业利润和销售额仅次于上季度，创下公司历史次高纪录。 公司表示，受人工智能（AI）开发热潮和客户库存回补需求带动，存储器市场回暖速度快于预期。为顺应这一趋势，公司加速提升12层HBM3E和DDR5等高端产品的销售占比。 在盈利能力方面，SK海力士第一季度的营业利润率达到42%，环比提升1个百分点，连续八个季度实现增长。截至3月底，公司现金及现金等价物总额为14.3万亿韩元，较去年底增加了2000亿韩元，负债率和净负债率分别降至29%和11%。 面对全球不确定性上升，SK海力士表示将进一步加强内部供应链协作，以提升对市场变化的应对能力。公司已于第一季度开始向部分PC客户供应AI PC专用高性能移动内存模块LPCAMM2，并计划在AI服务器用低功耗DRAM模块SOCAMM需求启动时同步推进供货。 在NAND业务方面，公司将积极应对大容量企业级固态硬盘（eSSD）市场的增长需求，同时保持审慎的投资策略，继续以盈利为核心推动业务发展。在基础设施方面，公司表示，2月启动的龙仁半导体集群一期工程预计将于2027年第二季度竣工，清州M15X工厂也将于今年第四季度开始投产。 SK海力士首席财务官（CFO）金祐贤表示，公司将坚持“设备投资原则”，优先投向盈利能力强、需求明确的产品领域，从而提升整体投资效率。同时，作为AI存储器领域的领军企业，公司将进一步深化与合作伙伴的技术协作，持续推动技术突破。 此外，由于HBM产品需提前一年与客户确定供货量，公司预计2025年HBM相关销售额将同比增长约两倍。目前12层HBM3E产品销量持续增长，预计第二季度将占HBM3E整体销售的一半以上。公司上月已向主要客户提供第六代高带宽存储（HBM4）样品，并计划在年内完成12层HBM4的量产准备工作。 位于京畿道利川的SK海力士总部【图片来源 韩联社】

SK海力士近日公布2024年业绩报告，得益于高带宽存储器（HBM）的强劲需求，公司全年销售额和利润均创下历史新高。其中，美国市场表现尤为突出，成为推动公司业绩增长的重要引擎。 数据显示，SK海力士美国销售子公司2024年全年销售额达33.4859万亿韩元（约合人民币1674亿元），同比增长约2.6倍，净利润为1049亿韩元。这一显著增长主要得益于半导体行业的复苏以及人工智能（AI）相关存储需求的激增。特别是在2023年至2024年间，HBM、企业级固态硬盘（SSD）和DDR5等产品的需求大幅上升，推动了公司整体业绩的强劲增长。 值得注意的是，美国市场对SK海力士的全球销售额贡献率超过一半。2024年前三季度，公司全球销售额为46.4259万亿韩元，其中美国市场占比为58%，达到27.3058万亿韩元。 为满足市场需求，SK海力士已提前锁定2024年HBM产能，并计划集中生产12层HBM3E（第五代）产品。公司还计划在上半年推出16层版本，并在下半年开始量产HBM4（第六代）定制产品。 SK海力士表示，受强劲客户需求推动，预计2024年HBM销售额将同比增长100%以上。此外，基于专用集成电路（ASIC）的HBM需求也将显著上升，客户基础进一步扩大。 为进一步深耕美国市场，SK海力士美国子公司计划加大对当地大型科技公司的销售和营销力度。美洲法人在HBM产品验证及量产过程中，负责对接客户需求，并提供定制化解决方案。公司近期还任命HBM业务担当副社长柳成洙（音）为美洲法人代表，以加强与英伟达等全球科技巨头的合作伙伴关系。 凭借HBM3E等高端产品的出货增长，SK海力士在2024年第四季度全球DRAM市场占有率达36.6%，接近行业龙头三星电子（39.3%）。2024年全年，公司销售额达66.193万亿韩元，营业利润为23.4673万亿韩元，均创下历史新高。其中，第四季度HBM销售额占整体DRAM业务的40%以上，展现出强劲的增长势头。 在2025 CES全球消费电子展开幕前一天，SK海力士在美国拉斯维加斯会展中心提前公开了16层HBM3E产品的实物与样品。【图片来源 韩联社】

三星电子保持了30多年的DRAM市场霸主地位，但这一格局可能在今年第一季度发生改变。市场预测，SK海力士的DRAM销售额将首次超越三星电子。对此，三星电子会长李在镕警告称，“存储业务陷入自满”，并强调三星要发挥擅长逆袭的能力。、 根据市场调研机构集邦咨询（TrendForce）18日发布的数据，去年第四季度，三星电子的DRAM销售额为112.5亿美元，比SK海力士高出7.92亿美元。然而，这一销售额差距相比2023年第四季度的23.47亿美元缩小了三分之一。 过去一年间，三星电子的DRAM销售额增长了41.5%，但SK海力士的增幅高达88.1%，大幅缩小了与三星的差距。去年第四季度，SK海力士的DRAM市场占有率达到36.6%，仅比三星电子（39.3%）落后2.7个百分点。 业界预测，今年第一季度，SK海力士的DRAM销售额将超过三星电子。多家证券机构的报告也支持这一观点。Daol投资证券和IBK投资证券预计，SK海力士第一季度的DRAM销售额将比三星电子高出约2.7万亿韩元。 三星电子自1992年研发出全球首款64Mb DRAM后，于1993年登顶市场占有率第一，并连续30多年保持领先。然而，由于下一代DRAM开发进度滞后以及SK海力士的快速崛起，三星首次面临丢掉榜首位置的危机。 实际上，在半导体业务整体盈利方面，三星电子已经被SK海力士超越。2024年，三星电子DS（半导体）部门的营业利润为15.1万亿韩元（约合人民币751.4亿元），而SK海力士则创下23.4673万亿韩元的历史最高纪录。如果DRAM市场占有率也被反超，将意味着三星在该领域的主导地位受到严重威胁。 造成这一局面的关键因素之一是高带宽存储（HBM）等高附加值半导体的竞争。虽然从出货量来看，三星电子仍领先于SK海力士，但在产品均价方面却存在明显差距。有分析称，SK海力士向英伟达供应的HBM3E产品，其DRAM平均售价比三星电子高出20%以上。由于整体市场环境低迷，两家公司第一季度的销售额预计都会环比下降，但三星电子所受影响更大。 此外，美国对HBM产品的出口管制也是一大不利因素。SK海力士的HBM产品主要出口至美国，而三星电子的HBM则有相当一部分销往中国。根据韩国产业通商资源部的数据，今年2月，韩国对中国（含香港）的半导体出口额同比减少31.8%。 面对DRAM业务的危机，李在镕向公司管理层传达了严厉的信息。他最近对高管表示：“各个领域的技术竞争力都受到了削弱”，“公司缺乏大胆的创新和新的挑战精神，更多是在维持现状，而不是主动改变格局。” 业界人士指出：“HBM是SK海力士长期以来深耕的领域，因此两家公司之间存在一定的技术差距，但三星在第五代DRAM技术上落后于竞争对手，确实令人震惊。李在镕及主要高管近年来长期被司法案件牵绊，未能在公司发挥核心领导作用，这可能也是造成当前局面的原因之一。” SK海力士“GTC 2025”展台【图片来源 SK海力士】