三星电子【图片提供 韩联社】
在全球半导体行业持续低迷的态势下,三星电子今年第二季度营业利润仅达4.6万亿韩元(约合人民币241.3亿元),远低于市场预期。
三星电子于8日公布的今年第二季度初步业绩报告显示,营业利润同比大跌55.94%,环比减少31.24%,显著低于市场普遍预期的6万亿韩元水平。创自2023年第四季度(2.8247万亿韩元)以来,时隔六个季度营业利润再次跌破5万亿韩元大关。
从各业务板块表现来看,当前包括晶圆代工和系统LSI在内的非存储半导体部门及NAND业务仍处于亏损状态,而高附加值的HBM产品尚未产生显著的盈利贡献。韩国投资证券研究员蔡敏淑(音)指出,第二季度HBM的实际销售表现不及预期,加之NAND产品价格环比持续走低,预计相关业务亏损幅度将进一步扩大。晶圆代工业务的亏损规模预计与第一季度持平,自6月以来韩元汇率急剧贬值对营收和利润产生额外压力。
作为第一季度业绩贡献主力的移动体验(MX)部门,随着智能手机市场进入传统淡季,Galaxy S25系列产品的市场热度逐渐消退;同时,电视与家电业务也因市场需求持续疲软、关税成本上升以及行业竞争加剧等多重因素,盈利能力明显下滑。
虽然三星电子未公布各部门具体业绩数据,但证券业界普遍预测,DS部门营业利润约为1万亿韩元,MX与网络业务约为2万亿韩元,显示器部门预计在6000亿至7000亿韩元之间,电视与家电业务约为4000亿至5000亿韩元,哈曼部门则在3000亿至4000亿韩元区间。
市场普遍认为,三星电子业绩有望在下半年逐步回暖。其中,以存储芯片为核心的半导体业务复苏前景尤为值得期待。随着存储芯片价格企稳回升,行业整体供需关系有望持续改善。此外,在半导体市场低迷期发挥关键作用的手机与显示器业务也将迎来旺季。
韩亚证券研究员金禄昊(音)表示:“三星电子营业利润预计将在第二季度触底回升。随着随着HBM3E 12层产品向超威半导体(AMD)批量供货,DRAM市场供需趋于稳定,叠加HBM产品占比提升推动行业进入涨价周期。同时,晶圆代工业务通过降本增效和拓展新客户,预计第三季度起亏损将逐步收窄。”



