SK海力士在西班牙巴塞罗那举行的“移动世界大会2026”上，展示了第六代高带宽内存（HBM4），巩固其在全球AI半导体市场的地位。
根据SK海力士新闻室的消息，展会期间，SK海力士在巴塞罗那Fira Gran Via展馆设立了展区，分为HBM、AI数据中心内存、设备端AI内存和汽车内存四个区域。
在MWC期间，SK海力士以“超越内存”为主题，展示了涵盖AI基础设施的技术实力。结合设备端AI内存解决方案LPDDR5X和高性能SSD（如LPCAMM2），实现智能手机和PC内的服务器级AI计算。
SK海力士相关负责人表示：“通过MWC 2026，我们展示了AI基础设施、设备端和汽车电子领域的多种内存解决方案。我们将继续引领全球半导体市场。”
SK海力士计划以此次展会为契机，加速与全球科技巨头的商务会谈，并在下半年开始的下一代AI半导体更换需求中扩大市场影响力。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
