三星电子正在与被称为“英伟达对手”的公司合作，以扩大在人工智能(AI)半导体市场中高带宽存储器(HBM)的份额。SK海力士专注于英伟达，而三星则加强与AMD、谷歌等公司的合作。

据半导体行业消息，三星电子计划在18日会见访韩的AMD CEO苏姿丰，讨论HBM供应扩展方案，可能还会与三星电子会长李在镕会面。AMD在GPU市场排名第二，近期与OpenAI、Meta等大公司签署供应合同。三星电子是AMD AI加速器的主要HBM供应商。三星电子相关人士表示，虽然与李在镕会面的具体安排尚未确定，但苏姿丰首次访韩，预计会见主要合作伙伴。

与此同时，SK集团会长崔泰源将于16日出席在美国举行的英伟达年度大会GTC 2026，并计划与英伟达CEO黄仁勋讨论HBM供应和下一代AI半导体合作。SK海力士目前是英伟达的主要HBM供应商，市场份额第一。

三星电子还在扩大与全球大科技公司合作，以确保AI芯片供应。谷歌是其中的代表，与博通合作大规模生产自有AI芯片TPU。谷歌在HBM市场的份额超过30%，仅次于英伟达。去年下半年，三星电子向谷歌和博通供应的HBM超过SK海力士，今年预计继续大量供应。

受此影响，谷歌母公司Alphabet去年成为三星电子的主要收入来源之一。三星电子2025年财报显示，Alphabet取代美国电信公司Verizon，成为五大收入来源之一。美洲地区收入同比增长12.1%，达到133.27万亿韩元，占总收入的39.9%。

三星电子的战略反映了AI加速器市场结构的变化。过去英伟达占据主导地位，但近期谷歌、微软等大科技公司开发自有AI芯片，或采用AMD等竞争对手的产品，市场格局正在变化。

根据市场研究公司Counterpoint Research的数据，去年第三季度HBM市场份额中，SK海力士以57%排名第一，三星电子22%，美光21%。然而，随着三星电子今年推出下一代产品HBM4，市场份额差距可能缩小。