三星电子宣布，明年高带宽内存（HBM）的供应量谈判已完成，正式确认已售罄。预计内存供应短缺将持续到2028年，寻求长期供应合同（LTA）的客户已从超大规模数据中心扩展到移动和汽车行业。
在29日的第三季度业绩发布电话会议上，三星电子表示：“2027年HBM的供应量已按产品竞争力目标价格完成谈判，现已售罄。”并补充称：“主要客户的额外增量请求也在持续接收中。”
第三季度HBM4的销售额较上季度增长超过三倍，已达到HBM销售额的60%。三星电子表示，已在第三季度实现了在下半年整体DRAM市场份额水平的HBM市场份额目标。
供需前景预计到2028年将持续紧张。三星电子解释称：“由于建设成本上升和设备预付款的影响，设施投资规模看起来被夸大，且从新建到晶圆生产的交货期较长，明年的投资增量实际上难以对2028年的比特生产产生实质性贡献。”同时，HBM4E和HBM5的芯片尺寸逐渐增大也是供应限制因素之一。
长期供应合同方面，已与10家大型客户完成签约，并与另外10家主要客户进行谈判。合同客户不仅包括超大规模数据中心和服务器公司，还扩展到移动、汽车和网络公司。三星电子还表示，计划到2030年将生产能力的60%至70%通过长期合同来填满。
在代工方面，预计明年8纳米以下工艺的开工率将超过100%，并将开始扩展8、4、2纳米的产能。位于美国的泰勒第一期工厂已开始清洁室的运行和设备的引入，第二期工厂的建设也即将全面启动。预计明年高性能计算（HPC）的销售比例将超过50%。1.4纳米工艺已与部分客户确认了测试芯片的开发。
在闪存方面，由于人工智能的普及，KV缓存急剧增加，服务器用SSD的需求也在上升，三星电子计划在明年初推出采用32层堆叠技术的256TB QLC SSD。
在股东回报方面，三星电子计划将今年剩余的55万亿至75万亿韩元用于现金分红和自购股份及注销，同时也在考虑提高优先股的回购比例。具体的执行方案和2027年以后的新政策将在明年1月底的董事会上确定。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
