由于美国半导体股的下跌，13日亚洲主要股市以科技股为主普遍走弱。韩国KOSPI指数在盘中下跌近6%，日本和台湾股市也以科技股为主下跌，跌幅接近2%。 根据韩国时间13日下午2时44分的数据显示，KOSPI指数下跌5.89%，报6008.24点；日本日经225平均股价下跌1.97%，报67670.02点；台湾加权指数下跌1.95%，报48341.31点。不过，中国的上海综合指数上涨0.36%，报3810.99点，香港股市也在平盘附近波动。 在个股方面，半导体相关科技股的疲软表现尤为明显。三星电子和SK海力士的股价在盘中分别下跌超过8%和10%；在日本，软银集团下跌8%，内存半导体公司东芝控股下跌超过12%。在台湾，全球最大代工厂台积电的股价下跌1.97%。在中国，长鑫存储（CXMT）股价也下跌约0.8%。 这股抛售潮源于前一天美国纽约股市的半导体股下跌。12日（当地时间），美国内存半导体公司美光科技股价下跌3.88%，包括英伟达、博通、AMD等主要半导体股也普遍走弱，费城半导体指数下跌2.67%。 这种科技股的疲软是在对今年早些时候表现强劲的半导体相关股的担忧加剧的背景下出现的。博通首席执行官霍克·坦在当天新加坡举行的活动中指出，许多投资者对自己所投资的内容一无所知，并表示“极端高的预期最终让他们意识到自己就像在赌场一样。”此外，英特尔首席执行官丽贝卡·坦也预测，随着AI基础设施的快速扩展，相关硬件的供应短缺将在未来2至3年内持续，但内存半导体市场可能会比其他领域更早出现增长放缓的迹象。 此外，上周美国10年期国债收益率创下24年来的最高水平，高利率和巨额AI基础设施投资成本可能会对企业盈利能力造成压力。上周，英伟达支持的澳大利亚数据中心公司Perth Grid的IPO计划被搁置，进一步加剧了对AI基础设施投资的警惕。 瑞士金融公司UBP的高级股票顾问贝伊森·林表示：“投资者在不安情绪中寻找机会，兑现内存半导体股及今年股价大幅上涨的AI相关股的利润。” KCM贸易的首席市场分析师蒂姆·沃特勒表示：“投资者现在不再无条件相信积极的消息或高企业价值，AI相关投资仍然是严密审查的对象，数字和基础业务的可行性正在被更加仔细地审视。” 三星电子和SK海力士遭重创 特别是，三星电子和SK海力士等内存半导体大型股在韩国股市中占比很大，因此韩国股市的下跌幅度尤为明显。对此，韩国交易所自8月以来首次启动了程序性卖出报价的临时停效（卖出侧车）。 KOSPI指数自去年6月创下历史最高点以来已下跌约三分之一，并跌破长期趋势的200日移动平均线。外资投资者本月在KOSPI市场上净卖出超过630亿美元（约8万亿韩元）的股票。 推动韩国半导体股下跌的主要原因之一是中国内存半导体公司长鑫存储（CXMT）的技术开发消息。香港《南华早报》报道，CXMT在提高存储密度的新型内存结构开发上取得了进展，并计划在年内推出基于此的下一代服务器产品。 随着中国半导体企业技术的快速提升，市场对三星电子和SK海力士等传统内存半导体公司的竞争力下降的担忧加剧。优金资产管理的首席投资官哈石根表示：“关于半导体繁荣期是否会持续到2028年之后的不确定性，似乎给韩国半导体企业的企业价值和股价带来了压力。” 另一方面，贝伊森·林顾问表示：“实际上，中国内存半导体企业在长期内可能会威胁全球供需平衡，但短期内仍面临技术壁垒，尤其是在HBM等高性能和先进内存领域。”

应用材料与东芝将携手开发下一代人工智能（AI）内存技术。双方计划共同研究内存单元结构、多芯片叠层及先进封装，以提升AI内存的集成度和性能。 应用材料于30日宣布，东芝将作为创新合作伙伴加入位于美国硅谷的EPIC中心。双方将共同开发内存单元及结构形成、多芯片叠层架构以及新材料工程技术。 东芝是一家以NAND闪存和固态硬盘（SSD）为主的内存企业。随着AI的普及，对存储设备的容量、速度和能效的需求不断增加，下一代NAND及叠层、封装技术的开发变得愈发重要。 双方将共同研究在有限空间内实现更高内存集成度的芯片叠层技术和多芯片封装。同时，还将开发新材料和工艺技术，以将日益复杂的内存结构与大规模生产相结合。 EPIC中心的创始合作伙伴包括三星电子、SK海力士、美光和台积电，博通、先进测试和屏幕等公司也作为创新合作伙伴加入。东芝的加入使得涵盖DRAM、HBM到NAND的主要内存企业的共同研发生态系统进一步扩大。 EPIC中心是应用材料投资约50亿美元建立的半导体共同研究设施。其目标是从研究初期开始，设备制造商、半导体制造商、设计公司和大学共同开发，以缩短量产所需的时间。三星电子也在今年2月决定参与，共同开发下一代内存结构和三维集成技术。 应用材料董事长兼首席执行官加里·迪克森表示：“AI基础设施需要提供突破性高密度、宽带宽和提升能效的内存解决方案。我们将结合东芝的内存专业知识与应用材料的材料工程创新，重新定义下一代内存的可能性。” 东芝先进内存开发负责人梶本实则表示：“通过与应用材料在EPIC中心的合作，我们拥有了解决下一代内存领域最棘手难题的独特环境，旨在加速下一代内存及封装技术创新的商业化进程。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

北美人工智能（AI）市场正在从AI模型的学习与推理扩展到应用程序，企业级固态硬盘（eSSD）的需求显著增加。预计在半导体超级周期中，存储设备的比重将大幅提升。 根据台湾市场调研公司趋势科技的报告，美国主要云服务提供商（CSP）在过去两周内普遍上调了eSSD的需求预期。 此次需求上调的最大特点是，除了推动市场增长的高性能TLC产品外，具备成本效益和大容量优势的QLC（四层单元）产品也成为新的增长动力。 这表明，云服务商不仅将SSD用于AI学习和推理等高性能任务，还在不断扩展其在各种AI应用中的使用范围。 因此，预计今年第四季度eSSD的总订单量将超过今年第三季度创下的历史最高水平。趋势科技分析指出，需求的增加也影响了NAND厂商与云服务商之间的供应谈判。三星电子、SK海力士、美光、东芝和长江存储等主要NAND厂商在企业市场上加强了对容量分配和定价的控制，这可能导致eSSD价格的进一步上涨。 趋势科技指出，今年第二季度，eSSD市场由三星电子主导，销售额达到143.54亿美元（市场份额35.1%），SK海力士和Solidaim以86.31亿美元（21.1%）紧随其后，美光则以69.83亿美元（17.1%）排名第三。 专家分析认为，AI市场在初期大量采购eSSD用于大规模语言模型（LLM）的学习，而从今年下半年开始，北美的代理AI和中国的KV缓存卸载需求将推动eSSD的需求增长。 KV缓存卸载是指在LLM推理时，为了解决GPU高性能内存（HBM、GDDR）过度使用的问题，将相对低优先级的数据转移到系统内存或存储设备中以便重新使用的技术。美国的AI模型专注于充分利用高性能内存以实现最佳性能，而中国的精细化AI模型则转向降低高性能内存的使用量，同时实现最佳结果的研发方向。 趋势科技分析指出，随着代理AI的普及，对大规模实时数据搜索和缓存的需求急剧增加。代理AI需要快速调用和存储大量上下文和数据，这一过程中高性能eSSD的作用将更加重要。 在这种情况下，云服务商预计将积极利用QLC，以同时具备大容量和成本效益。QLC预计将在AI搜索和推荐系统的核心组件——向量数据库的构建中得到广泛应用。这不仅仅是少数超大规模云服务商的采购模式变化，AI基础设施的设计本身也可能向QLC中心重新调整。 eSSD需求扩大的另一个支柱是中国。中国在DeepSeek等公司的推动下，积极推动高容量QLC企业级SSD的使用，以实现KV缓存卸载。这种方式的核心在于将缓存数据从系统内存选择性地转移到高速、高容量的QLC中，从而提高模型推理效率并降低成本。 在美国的半导体出口管制下，中国AI企业在获取高性能内存方面面临困难，因此这种系统优化将成为必然，预计将进一步推动中国QLC的普及。在这一点上，过去被认为难以与三星电子、SK海力士等竞争的长江存储，预计将受益于中国市场份额的扩大。 一位半导体行业人士表示：“未来，eSSD市场将在美国和中国企业独立推动需求的背景下，NAND厂商的价格控制将使价格上涨趋势持续到今年第四季度。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

据悉，苹果已接受三星电子明年第一季度的内存半导体价格上涨方案。预计智能手机中使用的DRAM和闪存价格将比今年第三季度上涨30~40%，这将加大智能手机制造商的成本压力。 中国经济媒体《界面新闻》15日报道，行业消息人士透露，三星电子向苹果提出的2027年第一季度内存价格为DRAM约2美元（约2724韩元）每千兆位，而闪存约为0.33美元。这一价格比今年第三季度上涨30~40%。 苹果是全球最大的智能手机制造商之一，采购大量内存半导体。苹果接受这一价格意味着未来内存价格可能进一步上涨。 内存半导体价格上涨的主要原因之一是人工智能（AI）产业的快速发展。随着AI数据中心的迅速增加，HBM（高带宽内存）和服务器用DRAM的需求激增。因此，三星电子、SK海力士和美国美光等主要内存厂商将生产能力集中在AI和服务器产品上，导致智能手机用内存供应相对减少。 市场调研机构Omdia预计，三星电子今年的闪存晶圆生产量将从去年的490万片减少到468万片，SK海力士将从约190万片减少到170万片，东芝也计划将生产量从480万片减少到469万片。 随着内存供应紧张，苹果的成本压力也在加大。市场调研机构TrendForce表示，今年第三季度256GB iPhone 18 Pro的内存成本比去年同期增加了约4倍。内存在整体部件成本中的占比也从约10%大幅上升至34%。 苹果此前表示，部件价格“从未如此大幅、快速地上涨”。在9月9日的新产品发布会后，苹果在中国将iPhone 18 Pro的价格提高了1000元（约19万元），iPhone Air和iPhone 17等现有型号的价格也最高上涨了2300元。苹果将内存半导体价格上涨作为价格上涨的原因之一。 苹果接受三星的高内存价格，预计将加大中国智能手机厂商的压力。由于苹果大量采购内存，价格谈判能力较强。然而，苹果接受这一价格后，OPPO、vivo等中国智能手机厂商可能更难要求更低的价格。

随着人工智能（AI）需求的扩大，全球内存半导体行业正经历前所未有的繁荣。主要厂商的利润率超过70%，而在繁荣中获得的资金又迅速投入到大规模的设备投资中。三星电子和SK海力士在国内生产基地建设上加快了步伐，而中国厂商也开始扩张，预计内存市场的竞争将更加激烈。根据《日本经济新闻》11日的报道，全球六大主要内存厂商的业绩在息税前利润（EBIT）标准下进行比较，4月至6月的利润率均超过70%。其中，中国的长鑫存储科技（CXMT）以82%位居第一，美光为80%（3月至5月），闪迪为78%，SK海力士为76%，东芝为74%，三星电子半导体业务为70%。高利润率源于AI引发的内存供应短缺。三星电子、SK海力士和美光将有限的生产能力优先分配给高带宽内存（HBM）和服务器用高附加值DRAM，导致用于PC和智能手机等的通用DRAM供应减少。此外，AI服务器的扩张也推动了对高容量DDR5的需求，价格上涨趋势扩展至所有内存产品。市场研究机构TrendForce指出，今年第二季度全球DRAM销售额达到1547.3亿美元，比上一季度增长59.5%。在繁荣中获得的资金再次投入到设备投资中。三星电子在今年上半年就执行了28.1万亿韩元的设备投资（CAPEX）。预计平泽校园P4将在年内全面投入使用，继4月开工的P5工厂1后，P5工厂2的建设进度也在加快。位于龙仁的国家产业园区投资也在加速，三星电子计划将该地区6座工厂中的第一座的投产时间从原定的2030年至2031年提前至2029年。SK海力士也在加快龙仁半导体集群的投资进度。原定到2045年逐步建设的4座工厂的完工目标提前至2033年，计划在龙仁二期工厂（Y2）投资35.2万亿韩元，在清州的NAND生产基地M17投资19.1万亿韩元，总计增加54.3万亿韩元的投入。在国内厂商投资扩大之际，中国的追赶也在加速。中国的DRAM厂商正以通用产品为中心扩大生产能力，逐步在三星电子、SK海力士和美光主导的市场中占据一席之地。中国最大的DRAM厂商CXMT目前有3座DRAM工厂，计划未来扩展至6座。因此，CXMT目前每月30万片的晶圆生产能力预计到2030年将超过60万片，翻倍增长。全球DRAM市场份额预计将从去年的8%提升至2028年的11%和2030年的15%。如果中国厂商获得两位数的市场份额，现有的内存三巨头市场格局将面临变化。厂商们的持续扩张也被视为未来内存行业的变数。目前，AI需求的增加与供应短缺相互交织，保持着高利润率，但在新生产能力正式投入使用之前，需求的增长能否持续仍是关键。特别是如果包括中国在内的全球厂商的生产能力同时增加，供应短缺可能会迅速缓解。市场研究机构Counterpoint Research表示：“根据韩国政府主导的重大项目，三星电子和SK海力士的DRAM生产能力预计将翻倍，但目标时间为2031年。”同时指出：“制造商们正将当前的高营业利润集中投入到先进技术开发和工厂扩建中，并通过长期供应合同（LTA）为未来的下行周期做好准备。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国存储半导体公司长鑫存储科技(CXMT)在第二季度的盈利能力上超越了三星电子和SK海力士。 根据《日本经济新闻》的分析报道，CXMT在4至6月的营业利润率达82%，在主要存储厂商中位居第一，超过了SK海力士的76%和三星电子半导体业务的70%。 CXMT是中国最大的DRAM生产商，客户包括阿里巴巴、字节跳动和腾讯等大型科技企业。4至6月的营业利润约为1.9万亿日元（约合16.5万亿韩元），相比去年同期的约2500亿韩元的亏损，显著改善。 销售额约为20万亿韩元，同比增加十倍，增速在三星电子、SK海力士、美国美光科技、日本东芝控股和美国闪迪等公司中最高。 《日本经济新闻》基于这六家公司的最新季度业绩，比较了以EBIT（息税前利润）为基础的盈利能力。 CXMT盈利能力大幅提升的原因在于通用DRAM DDR5价格的暴涨。由于三星电子、SK海力士和美光等主要存储厂商优先生产用于人工智能(AI)服务器的高带宽内存(HBM)，导致PC和游戏机等使用的通用DRAM供应减少，从而推动了DDR5价格的上涨。 主力产品的差异也影响了业绩。与三星电子、SK海力士和美光专注于HBM不同，CXMT的通用DRAM（如DDR5）占比更高，主要用于数据中心、PC和游戏机等。 HBM和DDR5的合同方式也不同。HBM通常与超大规模客户签订年度供应合同，因此相对不易受到短期市场波动的影响。而DDR5则是市场价格波动迅速反映在交易价格中的结构。 台湾市场调研公司TrendForce分析称：“自1至3月以来，HBM的盈利能力开始低于DDR5。”KPMG FAS的执行董事冈本俊也表示：“在当前形势下，通用DRAM的销售占比越高，越容易受益于市场上升。” 随着业绩改善，CXMT的投资能力也大幅提升。CXMT在2023年1至6月的自由现金流(FCF)约为19.2万亿韩元，较去年同期改善了约24.4万亿韩元。 CXMT正在加速扩大生产能力，依托于7月通过首次公开募股(IPO)获得的资金和中国政府的支持。目前在安徽省合肥市扩大生产能力，并计划在上海建设新工厂。 市场对CXMT的成长潜力给予了高度评价。根据QUICK&FactSet的数据，去除自家股份后，CXMT的市值约为87万亿日元，超过腾讯，成为中国股市上市公司中最大规模的公司。与东芝的市值约31万亿日元相比，CXMT的市值几乎是其三倍。 CXMT的预期市盈率(PER)接近20倍。由于存储行业的市场波动性较大，三星电子、SK海力士和东芝等公司的PER仍停留在个位数。 中国存储企业的攻势并不仅限于CXMT。闪存厂商YMTC的母公司长江存储控股(CCSH)也申请了上市。由于存储供应不足，业绩和现金流改善的中国企业纷纷开始扩张。 《日本经济新闻》指出，如果CXMT和YMTC扩大生产能力后采取低价策略，可能会成为全球存储市场的新变量。 中国制造业一直以来通过相对低价的通用产品提升市场份额，逐步增强竞争力。正如电动车电池市场中中国宁德时代成为全球第一一样，存储市场也可能出现类似的变化。 特别是如果中国企业的扩张加速，三星电子、SK海力士和美光等主导的全球存储市场竞争格局可能会发生变化。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

全球半导体企业在日本的“市场竞争”备受关注，三星电子在横滨建立先进封装研发中心。与此同时，台积电和美国微芯科技分别在南部的熊本和西南部的广岛建立了生产基地。三星电子关注东京圈，而SK海力士则将目光投向东北部，寻找差异化的市场位置。据业内消息，三星电子于前一天在靠近东京的神奈川县横滨开设了“先进封装实验室（APL）”。横滨附近有大学和研究机构，以及与先进封装相关的材料和设备公司，如雷索纳克和迪斯科。三星电子计划与日本50多家企业合作，在当地进行材料评估和原型制作，以缩短下一代封装技术的开发周期。SK海力士提到宫城县作为其在日本的生产基地也是出于同样的考虑。宫城县内有东京电子等材料和设备供应商，以及东北大学等产学研基础设施，仙台附近还拥有大规模的工业用地和水电基础设施。特别是宫城县北部的岩手县，SK海力士提到可能与东芝扩大合作的北上广南德工厂。东芝在这里和日本中部的三重县四日市运营两个核心内存生产基地。最近，东芝宣布将在北上广南德工厂投资超过1万亿日元（约87000亿韩元）建设新的半导体工厂。SK海力士通过特殊目的公司（SPC）成为东芝14.17%股份的单一最大股东，拥有表决权。SK集团会长崔泰源最近也提出了与东芝共同生产以及共享研发和供应链的方案。如果选择宫城，SK海力士可以在不与现有生产设施重叠的情况下，连接东北地区的材料和设备生态系统与东芝的生产网络。此前，台积电在九州熊本建立了代工生产基地，微芯科技则在广岛建立了DRAM生产和研发中心。日本政府决定对台积电工厂提供最高1.208万亿日元（约10.32万亿韩元）的支持，对微芯科技工厂提供最高5360亿日元（约5.7万亿韩元）的支持。后进者三星电子和SK海力士计划不加入现有的大型生产基地，而是寻找具备人力、材料和设备供应链、水电、研究机构等所需条件的地区。李钟焕的系统半导体工程教授表示：“SK海力士通过与东芝的合作，扩大NAND竞争力和生产量，巩固内存第一地位的战略非常明显。”他还分析道：“三星电子在日本建立生产线不如加强与当地技术领先的材料和设备企业的研发合作更为有利。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

日本闪存制造商Kioxia否认了SK海力士会长崔泰源提到的半导体生产合作传闻。 Kioxia首席执行官太田浩在9日接受彭博社采访时表示，与SK海力士共同生产半导体可能会违反反垄断法，并且与Kioxia目前与闪迪共同运营的生产设施难以兼容。 这是对崔会长在2日接受《朝日新闻》采访时提到的联合生产方案的回应。当时崔会长表示，与Kioxia的联合生产是“一个选择”，并称“Kioxia是一家拥有众多优势的公司”。他还表示，不仅限于联合生产，还可以在研发和供应链共享等多种形式上进行合作。 正如Kioxia与美国闪迪合作生产主力产品一样，崔会长也暗示与SK海力士建立新的合作关系的可能性。他表示：“如果Kioxia的未来战略中包含SK海力士，我随时愿意成为合作伙伴。” 此外，太田首席执行官还提到Kioxia、SK海力士和闪迪之间的三方合作可能性，表示“不能简单地说‘那就三家公司一起生产吧’”，并称“我不知道崔会长为什么会这么说”。 SK海力士上个月成为Kioxia的最大股东之一，双方的合作可能性一直备受关注。在此背景下，主张韩日经济合作的崔会长正式提及与Kioxia的联合生产可能性，引发了外界的关注。Kioxia从SK海力士采购部分用于其固态硬盘（SSD）的DRAM。 然而，彭博社援引SK海力士一位高管的话称，崔会长提到的联合生产是一般性层面的讨论。 这一联合生产方案是在全球人工智能（AI）热潮引发的内存供应不足背景下提出的。作为全球第三大闪存制造商，Kioxia受到内存半导体供应不足的影响，第二季度的闪存销售平均价格较前一季度上涨了70%，其股价在过去一年中上涨了18倍，并在6月时成为日本股市市值第一的公司。 与此相关，太田首席执行官在4月上任后，曾指示销售团队不要大幅提高价格，以免抑制AI领域的投资热情。他指出，需要寻找应对内存半导体价格急剧上涨的其他方案。他表示：“（闪存）价格已经上涨得足够高，如果我们过度提高价格，最终会对我们自己的市场造成损害。” 此外，太田首席执行官表示，为了应对中国最大内存半导体公司YMTC（长江存储）的追赶，Kioxia将不再单纯追求“市场份额”，而是将致力于技术开发，以满足企业的需求。

崔泰源SK集团会长与日本闪存制造商东芝探讨了共同生产的可能性。由于人工智能（AI）的普及导致数据中心内存供应短缺，他正在考虑在日本建立新的生产基地，并扩大与东芝在研发（R&D）和供应链方面的合作范围。据日本《朝日新闻》报道，崔会长在采访中表示，与东芝的共同生产是“一种选择”，并称“东芝是一家拥有许多优势的公司”。合作范围并不仅限于生产。崔会长表示，除了共同生产外，还可以在研发和供应链共享等多种形式上进行合作。正如东芝与美国闪迪合作生产主力产品一样，崔会长也为SK海力士与东芝建立新的合作模式留出了可能性。他表示：“如果东芝的未来战略中包含SK海力士，我随时愿意成为合作伙伴。”考虑将日本作为新的生产基地的背景是AI内存需求的急剧增长。崔会长指出，目前数据中心用内存芯片的需求“缺口在20%至30%之间”。由于仅靠国内的大规模投资难以应对激增的需求，因此正在考虑在包括日本在内的海外建设新工厂。特别是日本在半导体材料、零部件和设备生态系统及制造基础方面具备优势，因此备受关注。日本政府加快半导体供应链重建的步伐也是一个积极因素。日本正在支持台积电和美光等海外半导体企业在国内的投资，积极引进先进的半导体生产设施。如果SK海力士与东芝的合作得以具体化，预计将对全球闪存市场产生不小的影响。根据Counterpoint Research的数据显示，今年第二季度闪存出货量市场份额中，三星电子以25%位居第一，SK海力士以22%紧随其后，东芝则以14%位列第三。如果将SK海力士与东芝的市场份额简单相加，达到36%，超过三星电子。如果两家公司在生产、研发和供应链等方面加强合作，闪存市场的竞争格局也可能发生变化。两者的资本关系也是未来合作的一个变数。SK海力士持有东芝最大股东贝恩资本主导的特殊目的公司（SPC）发行的可转换债券（CB）。如果将其转换为股票，将能够获得对东芝的表决权。不过，根据与东芝的协议，SK海力士在未来两年内不得在未获得东芝同意的情况下，直接或间接持有超过15%的表决权。由于两者存在竞争关系，未来的合作方式和股权关系的调整将成为关键。崔会长还表示，如果未能实现实质性的合作，可能会考虑结束投资关系。他表示：“如果无法建立任何合作关系，我将结束对东芝的投资。”

日本防卫省决定正式引入无人机进行沿海防御，国内外军工企业的竞争愈发激烈。引入的无人机种类广泛，从人工智能（AI）自主飞行的大型无人战斗机到攻击和拦截用的小型无人机。日本政府计划在2027年构建新的无人机组合沿海防御网络，并在2026年预算中反映约1000亿日元的资金。 据《日本经济新闻》报道，美国航空和防务公司波音正在与日本防卫省就其与澳大利亚空军共同开发的无人战斗机'MQ-28幽灵蝙蝠'进行谈判。波音防务部门首席执行官史蒂夫·帕克在接受《日本经济新闻》采访时透露了这一计划。如果谈判进展顺利，将进入正式采购程序，包括单一来源合同或竞争招标。 MQ-28与有人战斗机联网，利用AI进行自主飞行，支持侦察、电子战和攻击任务。其航程超过2000海里（约3700公里）。波音强调，MQ-28是为太平洋作战而开发，适合执行广泛海上作战任务的日本自卫队。 MQ-28在美军和澳大利亚军队的联合训练中进行了多次实证测试。波音去年12月与澳大利亚政府签署了供应7架MQ-28的合同，总金额为7亿5400万澳元（约860亿日元），预计在2028年前交付。波音还在推进对美军的供应。帕克表示：“如果日本引入MQ-28，将加强美日澳三国的防务合作。” 波音推动MQ-28在日本的供应，背景是防卫省的'SHIELD'构想。这是一个将多种无人机组合用于沿海防御的计划，防卫省目标是在2027年实现。采购的基础是高性能且价格昂贵的大型无人机与相对便宜的小型无人机的“高低混合”配置。 《日本经济新闻》指出，各公司在下一轮防卫力整备计划中，不仅关注机体性能，还强调与日本企业的合作、日本国内生产以及与现有设备的兼容性。欧洲航空和防务公司空客正在考虑与川崎重工在大型无人机领域的合作。空客主导的欧洲三家公司正在开发的'无人机'计划中，计划搭载川崎重工的反潜作战系统，并向海上自卫队提案，与P-1巡逻机进行联动。如果实现，将减少警戒和监视任务的人力，提高效率。日本电子商务和通信巨头乐天集团也与德国防务初创公司Helsing合作，推进陆上自卫队用攻击型无人机的供应。 日本企业进攻小型无人机市场 在大型无人机到攻击型无人机的自卫队供应竞争愈演愈烈之际，日本企业在小型无人机领域已经积累了交付业绩，开始进攻。日本无人机公司ACSL向防卫省交付了用于空中拍摄的小型无人机，而Terra Drone则在防卫装备厅获得了拦截用无人机的订单，并最近签署了量产合同，预计最早将在本月交付给海上自卫队。东芝开始与ProDrone合作开发国产拦截无人机，三菱重工也在开发拦截无人机的量产原型机，正在审查防卫省的提案。 小型无人机被纳入自卫队的采购目标，是因为战争形态的变化。在乌克兰和中东，廉价的小型无人机被大量投入用于侦察、攻击和拦截，开始替代导弹等传统任务。同时，日本面临着需要守护的海域和空域广阔，而自卫队人力不足。日本正在加大防卫预算，急于加强岛屿防御、海洋监视和反击能力，周边的中国、朝鲜和俄罗斯的军事活动也在活跃。《日本经济新闻》指出，随着人力不足的补充，持续监视和防御广阔的海上和空中，期待无人机的作用越来越大。 问题在于在紧急情况下能否承担这些数量的生产基础。大型无人机没有企业涉足，但可以利用有人战斗机的部件生产设施。小型无人机则连这都没有。《日本经济新闻》指出，只有在国内能够大规模采购，才能提高战斗持续能力，但日本并没有这样的基础。 瞄准这一空白的是海外企业。葡萄牙的TEKEVER计划在日本建立防务无人机制造基地，美国防务初创公司Anduril开发了仅使用日本零部件制造的无人机。波兰防务巨头WB集团正在寻求与日本企业合作，以向自卫队交付攻击和侦察用无人机。波音和空客等防务巨头也指出，适应变化的战场，转变盈利结构，必须参与无人机的订单。它们希望抢占新兴的日本无人机市场，掌握防务装备采购的主导权。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。