今年全球智能手机中，60%的系统芯片将采用5纳米以下的先进工艺。三星电子率先引入2纳米工艺，可能导致旗舰手机价格上涨。 根据市场研究公司Counterpoint Research的数据，去年5纳米以下工艺的出货比例已超过50%。由于对高性能和AI功能的需求增加，工艺转型正在加速。 报告指出，尽管今年内存供应受限，整体智能手机SoC出货量将减少，但先进工艺的比例将扩大到约60%。 三星电子在Galaxy S26系列中首次采用2纳米工艺的Exynos 2600处理器。预计苹果、Qualcomm和联发科将通过台积电采用2纳米工艺以应对竞争。 Counterpoint Research分析师Shivani Parashar表示，三星的2纳米工艺类似于苹果此前的3纳米转型，增加了对Qualcomm和联发科的竞争压力。 今年先进工艺产品预计将增长18%，每三部智能手机中就有一部采用。 由于2纳米工艺的晶圆成本比3纳米高约30%，下一代旗舰处理器的价格上涨似乎不可避免。预计先进工艺将占全球智能手机SoC收入的86%。 在代工市场，台积电预计将以超过86%的市场份额保持主导地位。 Counterpoint Research补充道，三星电子代工厂将通过扩大自用SoC和与Qualcomm的合作，逐步提高市场份额并增加竞争压力。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

※ '钢铁部队'是一个生动解读半导体、电池、显示器等尖端产业竞争与技术战争的栏目。我们像'钢铁部队'一样深入产业前线，从看不见的芯片到全球供应链，带来鲜活报道。周末与钢铁部队一起感受韩国产业的力量！<编辑部> 【经济日报】三星电子通过高带宽存储器（HBM）推进垂直整合战略，试图在人工智能（AI）半导体市场中占据主导地位。随着市场从GPU设计转向以存储器为中心，三星希望通过整合存储器和生产来形成新的竞争格局。在AI半导体市场，性能竞争的标准正在迅速变化。随着大型语言模型（LLM）等AI模型的复杂化，数据处理速度成为瓶颈，HBM的重要性显著提升。主要芯片设计公司如英伟达和AMD也在争夺HBM，以应对AI模型处理海量参数的需求。HBM在GPU附近提供超高速数据传输，带宽是传统DRAM的数十倍。HBM的性能和容量直接影响AI学习和推理速度，同一GPU搭载不同HBM会导致性能差异显著。这种变化为三星电子带来了机遇。三星通过供应下一代HBM4成为AMD AI加速器的关键部件供应商，提升了其在AI性能中的核心地位。HBM的获取直接关系到AI竞争力，存储器企业的战略地位也随之提升。三星进一步推进从存储器到代工的整合战略，建立从HBM4到DDR5等存储解决方案和代工的“整合供应”结构。与AMD的合作是这一战略在市场上实施的首个案例，双方正在扩大从HBM供应到代工合作的讨论。这与现有的“英伟达-台积电”主导的AI半导体市场结构不同。三星通过同时提供存储器和代工的“一体化”战略进行差异化，客户可以同时获得性能优化和供应稳定性。尽管这一尝试可能动摇现有分工结构，但要改变市场秩序仍面临结构性挑战。目前AI半导体生态系统围绕英伟达的软件平台CUDA紧密结合，仅靠供应链重组难以轻易转移市场主导权。业内认为，三星的尝试能否在市场上获得长期说服力，将取决于“存储器-生产整合结构”的成功程度。AI半导体竞争正从GPU性能竞争扩展到涵盖存储器和生产的“供应结构竞争”。如果三星能基于HBM竞争力扩大代工影响力，AI半导体市场可能从单一结构转向多元化局面。

【经济日报】三星电子与美国半导体公司AMD合作，计划在AI半导体市场扩大影响力。通过HBM4供应，双方可能进一步讨论代工合作，挑战英伟达-台积电的垄断格局。3月18日，三星电子与AMD签署合作协议，正式确认为AMD的下一代AI加速器提供HBM4。三星将成为AMD“Instinct MI455X”HBM4的优先供应商。双方不仅限于HBM4供应，还在探讨代工合作，形成涵盖设计和生产的合作模式。目前，AI半导体市场主要由英伟达的GPU设计能力和台积电的先进工艺代工体系主导。英伟达通过CUDA软件平台在AI加速器市场占据主导地位，其芯片大多由台积电生产，形成全球供应链的分离。这种结构由于技术壁垒高和客户锁定效应，使得竞争者难以进入。虽然AMD和英特尔等公司试图扩大市场份额，但在生产方面仍依赖台积电。若AMD与三星扩大合作，可能形成对抗英伟达-台积电的替代供应链。合作的起点是HBM4。三星的HBM4将用于AMD的下一代AI加速器“Instinct MI455X”，成为AI计算性能的关键部件。随着AI模型的扩大，数据处理速度的重要性提升，HBM的战略价值也随之增加。双方的合作不仅限于内存。三星还计划为AMD的数据中心平台和服务器CPU提供DDR5解决方案，并探讨代工合作，形成“内存-系统半导体-生产”的全面合作。市场观察认为，若AMD将部分生产转移至三星代工，可能改变目前以台积电为中心的生产结构。AMD目前主要依赖台积电生产AI加速器和服务器CPU，若部分生产转移至三星，将有助于降低对单一代工厂的依赖，实现供应链多元化。这对三星代工来说是一个重要的转折点。若能获得AMD这样的客户，不仅能扩大收入，还能提升工艺可信度和良率竞争力。业内认为，若三星代工能获得大客户参考，可能进入“良性循环结构”，吸引更多客户。业内关注此次合作是否能使AI半导体市场从单一结构逐渐多元化。三星能否以内存竞争力为基础，扩大在GPU、CPU等AI计算系统半导体生产的影响力，将成为未来市场格局的关键因素。一位半导体行业人士表示：“三星与AMD的代工合作目前看来是有可能的。两家公司有超过20年的合作关系，双方的协同效应值得期待。”他还补充道：“三星作为涵盖内存、代工、逻辑和系统半导体的综合企业，能够提供一体化解决方案，具备快速响应客户需求的竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在美国硅谷举行的GTC 2026大会上，围绕全球人工智能（AI）霸权的半导体企业战略竞争正式展开。英伟达、三星电子和SK海力士在下一代内存主导权上展开复杂的合作与竞争。此次活动不仅是技术发布会，更是英伟达全球供应链重组战略的试验场。同时，韩国内存企业也从传统的生产角色转变为设计阶段的战略伙伴。最引人注目的是黄仁勋的行动。他访问了SK海力士展台，并在下一代加速器模型上签名，强调合作。同时，他在主题演讲中公开提到三星参与其推理芯片的生产，显示出避免对单一企业依赖的意图。这一举动被解读为应对激增的AI半导体需求的战略选择。单一供应链依赖可能导致交货延迟和价格谈判力减弱。通过将三星电子纳入现有的台积电和SK海力士结构中，意图引导竞争格局。韩国企业也不再被动应对，而是积极争取主导权。崔泰源会长在现场提到高带宽内存（HBM）生产扩大的DRAM供应不平衡可能性，强调内存产业整体供需管理的重要性。三星电子则展示了设计、晶圆代工和封装整合的一站式生产能力，强调减少数据处理瓶颈和缩短交货时间，明确其差异化战略。特别是通过发布下一代HBM产品，展现了在技术主导权竞争中的优势。目前，AI半导体市场正从单一企业中心结构转向高互依性的合作体系。英伟达的GPU设计竞争力需要HBM技术的支持，反过来，三星电子和SK海力士也通过英伟达平台扩大高附加值市场。随着AI产业重心从学习转向推理，定制内存需求迅速增加。因此，不仅生产能力，设计和封装的整合能力也成为核心竞争要素。最终，此次GTC被视为展示全球AI半导体生态系统转向“竞争性合作”结构的舞台。在供应链主导权的微妙平衡中，韩国半导体产业的战略地位预计将进一步加强。

全球第二大人工智能加速器公司AMD（首席执行官苏姿丰）在半导体价格飙升和严重短缺的背景下访问韩国，会见三星电子会长李在镕和Naver高层。据业内消息，苏姿丰将于18日访韩，进行一系列会晤以重组全球AI半导体供应链。这是她自2014年上任以来首次正式访韩，旨在遏制市场第一的英伟达的垄断，并确保稳定的高带宽内存供应。当前，全球半导体市场因生成式AI热潮而面临严重的供应短缺和价格飙升。英伟达占据全球AI芯片市场80%以上，导致全球大科技公司纷纷转向AMD。苏姿丰此时访韩的原因是，若不提前锁定HBM4的稳定供应，AMD可能在市场份额竞争中被淘汰。为降低成本并按时交货，与拥有世界顶级内存生产能力的韩国企业直接谈判至关重要。市场关注的是，苏姿丰为何在与SK海力士高层会晤前先会见李在镕。这反映了全球半导体供应链的复杂关系。SK海力士的高带宽内存生产线已难以满足最大客户英伟达的需求，AMD难以优先获得大规模内存供应。相比之下，三星电子为AMD提供了完美的战略替代方案。三星电子上月率先量产10纳米第六代HBM4，展现了其卓越的技术实力。三星电子是全球唯一能从内存生产到先进封装和代工厂一站式解决的公司。对AMD而言，专注于芯片设计，同时将采购和封装委托给三星电子，可以降低生产成本并大幅缩短交货时间。这与AMD打破英伟达生态系统和三星电子夺回高带宽内存主导权的目标完全一致。苏姿丰还将与崔秀妍会面，讨论建立AI数据中心的全面合作。Naver每年在基础设施上投资超过1万亿韩元，致力于建立以本国语言为中心的主权AI生态系统。因英伟达芯片短缺和价格飙升而苦恼的Naver，正在积极考虑AMD最新加速器作为替代方案。AMD计划将Naver作为核心参考，增强其在全球大科技客户中的营销地位，并将韩国作为亚洲AI前哨基地。业内专家预计，此次访韩将加速全球AI半导体市场向英伟达联盟和AMD联盟的双强格局转变。在芯片短缺中，芯片争夺战已演变为国家间的霸权战争，AMD与韩国主要企业的合作可能成为改变市场格局的重要因素。当然，作为AMD长期合作伙伴的SK海力士，可能在访韩期间与AMD进行芯片供应的幕后谈判。苏姿丰的这一举措能否将芯片通胀危机转化为机遇，并开启反英伟达联盟的大门，全球产业界都在关注。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

全球AI半导体市场的关键事件‘英伟达GTC 2026’即将举行。三星电子和SK海力士将展示下一代AI存储HBM4，争夺英伟达的青睐。特别是SK集团会长崔泰源将亲临现场，与英伟达CEO黄仁勋展示密切关系，预计两家公司将展开激烈的订单竞争。据业内消息，英伟达将于16日起在美国加州圣何塞举办为期四天的年度开发者大会‘GTC 2026’。本次大会的亮点是黄仁勋CEO将在主题演讲中发布的下一代AI加速器‘维拉·鲁宾’，其性能超越前作布莱克韦尔，HBM4是必备组件。三星电子和SK海力士将在GTC上设立大型展台，展示其用于英伟达下一代芯片的存储技术。SK海力士将展出HBM3E、HBM4、LPDDR、GDDR7等AI超高速存储产品线。最受关注的是崔泰源会长首次参加GTC。他上月在美国与黄仁勋CEO进行‘啤酒聚会’，展示了紧密的合作关系。此次访问预计将讨论HBM4供应的确定以及涵盖能源和数据中心的AI基础设施合作方案。有观点认为，英伟达未来推出的下一代芯片‘费曼’的合作也可能在讨论之列。三星电子则以‘技术超越’为策略。其最近宣布全球首个HBM4量产出货，并将在GTC上重点展示产品性能。三星电子DS部门副总裁宋永浩将以‘半导体制造与AI的未来’为主题发表演讲，提出将AI融入制造工艺的‘AI工厂’愿景。此次GTC预计将成为决定HBM4供应权的分水岭。HBM4与以往产品不同，具有结合逻辑芯片代工工艺的‘定制存储’特性。三星电子以‘交钥匙’解决方案为主导，与台积电建立联合阵线提高工艺可靠性，而SK海力士则专注于巩固其联盟。业内人士分析称，“英伟达在发布维拉·鲁宾的同时，存储合作伙伴的技术验证也将进入尾声。SK海力士展示了稳固的联盟，而三星电子则凭借量产能力争取更多订单，这将成为今年半导体业绩的关键变量。”2026年AI半导体市场正从‘学习’向‘推理’、从通用芯片向专用芯片快速演变。此次GTC 2026不仅是技术会议，更是检验韩国半导体双雄在全球AI生态系统中地位的试金石。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK海力士在西班牙巴塞罗那举行的“移动世界大会2026”上，展示了第六代高带宽内存（HBM4），巩固其在全球AI半导体市场的地位。根据SK海力士新闻室的消息，展会期间，SK海力士在巴塞罗那Fira Gran Via展馆设立了展区，分为HBM、AI数据中心内存、设备端AI内存和汽车内存四个区域。HBM4成为现场观众关注的焦点。与前代相比，HBM4采用2048个数据通道，带宽提升2.54倍，能效提高40%以上，适用于超高性能AI计算。特别是采用了“先进MR-MUF”技术，极大提升散热性能。在MWC期间，SK海力士以“超越内存”为主题，展示了涵盖AI基础设施的技术实力。结合设备端AI内存解决方案LPDDR5X和高性能SSD（如LPCAMM2），实现智能手机和PC内的服务器级AI计算。此外，SK海力士还分享了与全球合作伙伴的“AI内存联盟”合作成果。通过与英伟达、台积电等全球核心企业的紧密技术合作，计划占领定制HBM市场，为客户提供优化解决方案。SK海力士相关负责人表示：“通过MWC 2026，我们展示了AI基础设施、设备端和汽车电子领域的多种内存解决方案。我们将继续引领全球半导体市场。”SK海力士计划以此次展会为契机，加速与全球科技巨头的商务会谈，并在下半年开始的下一代AI半导体更换需求中扩大市场影响力。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

一项调查显示，三星电子有望在明年年底前显著提升2纳米工艺良率，并在一年内将产能扩大至目前水平的两倍以上，从而进一步缩小与行业龙头企业台积电（TSMC）之间的竞争差距。 全球市场研究机构Counterpoint Research于21日发布的报告显示，三星电子以提高先进制程市场份额为目标，将改善2纳米工艺良率列为当前首要任务。该机构预测，凭借加速的研发进程、更完善的工艺控制体系，以及与核心客户的早期合作，三星2纳米工艺的月产能预计将在明年年底达到2.1万片晶圆（wpm），同比（月均8000片）增长约163%。 Counterpoint Research进一步预计，三星电子将在2纳米工艺方面获得五家主要客户的支持。初期需求将主要来自已获订单的特斯拉人工智能（AI）芯片、三星系统LSI部门自主研发的Exynos 2600应用处理器（AP）、比特微（MicroBT）与嘉楠科技的挖矿专用ASIC芯片，以及高通的第五代骁龙8s Elite等产品。 其中，Exynos 2600有望成为三星2纳米工艺上首款实现量产的系统级芯片（SoC）。此外，高通预计将于明年年初基于该工艺完成第五代骁龙8s Elite高端应用处理器的流片工作，即完成芯片设计最终阶段并交付代工厂进入试产，标志着产品进入大规模量产前的关键步骤。 Counterpoint Research分析指出，随着三星在移动通信、高性能计算及AI相关应用等领域持续拓展客户群，2纳米工艺的推进将成为其发展的重要转折点。若三星能够持续提升良率稳定性，并确保位于美国泰勒的新建工厂顺利实现量产目标，则有望显著缩小与台积电在先进半导体工艺方面的差距。数据显示，今年第二季度全球晶圆代工市场中，台积电以71%的份额位居首位，三星电子则以8%的份额排名第二。

随着人工智能（AI）热潮席卷全球资本市场，亚洲主要股市的涨势过度集中于少数大型科技股，引发市场担忧。有分析认为，一旦美国AI板块下跌，可能拖累整个亚洲市场。 英国《金融时报》近日报道称，亚洲股市过度依赖AI热潮，开始引发泡沫争议。根据《金融时报》分析，在香港恒生指数今年的涨幅中，阿里巴巴、小米、快手等6家AI相关科技股贡献50%。在韩国，三星电子和SK海力士贡献韩国综合股价指数（KOSPI）涨幅的40%。在中国台湾，台积电（TSMC）贡献今年台湾加权指数涨幅的一半以上。 法国兴业银行亚洲股票策略主管弗兰克·本齐姆拉指出，美国发生的事情不会停留在美国，如果美国存在泡沫，亚洲则也存在泡沫。经济研究机构First Trust Economics数据显示，美国市场所谓的Magnificent 7（苹果、Alphabet、微软、亚马逊、Meta、特斯拉、英伟达）今年前三季度贡献标普500指数收益率的42%。 法国外贸银行亚太区首席经济学家艾西亚·加西亚·埃雷罗分析称，如果美国科技股下跌，亚洲（中国除外）也会下跌，这基本上是一种依赖关系。 AI相关股票的估值争议在中国芯片企业中尤为突出。在上海上市的寒武纪科技市盈率（P/E）达到506.2倍，中芯国际（SMIC）为221.3倍。这与英伟达的57.7倍、全球最大代工企业台积电的24.7倍形成鲜明对比。 另有观点认为，考虑到中国新兴技术板块的快速增长，难以仅凭估值进行简单比较。对冲基金Lotus资产管理首席投资官洪灏表示，难以仅凭估值来判断新兴企业，寒武纪的利润正在呈指数增长。 在韩国，传统上归类为周期性行业的半导体板块今年大幅上涨。数据显示，三星电子股价上涨超过一倍，SK海力士上涨约250%。两只股票分别占据韩国综合股指的18.2%和11.7%。 英国对冲基金蓝鲸资本联合创始人兼首席投资官Stephen Yiu预计，数据存储和内存芯片的需求还会大规模增长。他表示：“数据存储方式即将迎来大规模更新周期，也就是说正在进入超级周期（长期繁荣）。” 南非最大资产管理机构Ninety One亚洲股票基金联席经理查理·林顿表示：“美国科技板块部分股票的估值更为高昂，反映出市场对AI变现的较高期待。在亚洲，我们对半导体板块的高估值保持警惕，但更广泛的科技板块凭借盈利增长和财务稳健，正在合理水平上交易。” 目前部分中国科技股的估值高于美国大型科技股，但总体而言，亚洲科技股的估值依旧低于美国。纳斯达克100指数企业的平均12个月追踪市盈率为35倍，而恒生科技指数仅为20倍。此外，在中国政府对科技行业监管加强带来的不确定性下，阿里巴巴和腾讯的市盈率尚低于亚马逊和苹果。 英国资产管理公司Polar Capital新兴市场基金经理杰里·吴就最近中国科技股的涨势表示，这是对最具创新的中国资产的重新评估。韩国券商最近也接连上调三星电子和SK海力士的目标股价。美林证券在最近的报告中预测，全球半导体市场规模达到1万亿美元的时间点可能是2027年，较原先预期提前3年。

3日上午，SK集团主办的SK AI峰会 2025在首尔江南COEX拉开帷幕。继去年线上与线下共计3万人以上参会后，SK AI峰会今年迎来第二届，为期两天，旨在展示SK集团在半导体、能源解决方案、AI数据中心等领域的全方位AI竞争力。 SK集团会长崔泰源在主旨演讲中以“AI Now & Next”为主题，提出“今日的创新实践”和“明日的飞跃准备”战略。他明确指出，AI不再是规模竞争，而是效率竞争的时代，并诊断AI普及的最大难题是供需不匹配，强调在主权AI竞争下，计算需求呈指数增长，仅靠GPU和电力难以应对，内存效率成为新的竞争力。 针对AI发展瓶颈，SK提出三大解决方案，包括存储半导体、AI基础设施和AI应用。崔泰源表示，许多全球企业正在要求供应存储半导体，在AI时代必须成为与客户分担责任的伙伴型供应商。 崔泰源还对明年正式投产的清州M15X晶圆厂和计划2027年完工的龙仁半导体集群进行介绍，强调龙仁园区每个晶圆厂的规模是清州园区的6倍，完工后确保24倍的生产能力。在AI基础设施方面，崔泰源列举SK电讯的加山AI集群“海印”、与亚马逊云科技（AWS）合作的蔚山AI数据中心、与OpenAI的西南地区AI数据中心项目等案例。 演讲中还播放OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼和亚马逊CEO安迪·贾西发来的视频贺词。奥尔特曼强调，韩国已经确立全球AI领先国家的地位，并表示支撑AI发展需要巨大的基础设施投资，与SK这样有能力的合作伙伴紧密合作至关重要。 SK海力士CEO郭鲁正发布“全栈AI内存创造者（Full Stack AI Memory Creator）”愿景，强调在AI时代，超越客户单纯购买产品的关系，共同解决问题的伙伴关系非常重要。 郭鲁正指出，随着AI普及，内存不再是零部件，而是AI产业的核心价值商品。他表示计划提高内存效率以应对AI需求的爆发增长，并介绍面向GPU和AI服务器优化的下一代HBM中心AI内存战略，强调正在与英伟达、OpenAI、台积电（TSMC）等全球合作伙伴协力推进AI半导体、数据中心和制造创新。 本次展览现场不仅有SK关联公司，还汇集全球合作伙伴和初创企业。SK电讯、SK海力士、SK AX等展出AI基础设施、AI模型、AI转型能力，包括SK电讯的AI代理开发平台A.X、数据中心基础设施管理平台Integrated AI DCIM、B2B AI解决方案A.Biz，以及SK AX的HR AI人才AX、SK宽带的AI数据分析工具ORION等。 “AI联盟”展位展出以SK电讯为主轴组建的“K-AI联盟”参与企业，全球展位则有AWS、Kakao、英伟达等介绍最新AI技术。SK AI孵化器展区展出FLY AI Challenger项目和SKALA项目的成果。