特朗普称日本将投资210亿美元，实际资金压力在日本
“在我的指示下，日本将投资210亿美元。” 美国总统唐纳德·特朗普在14日（当地时间）社交媒体Truth Social上发表了这一言论。他将利用关税减免从日本获得的资金用于在美国建设半导体工厂的计划视为自己的成就。分析认为，这是在11月中期选举前展示经济成果的举措。然而，实际出资的日本方面却对这一计划充满期待与担忧的复杂心态。 美国半导体代工企业全球晶圆（GF）当天宣布将在纽约州建设两座工厂。这是去年美日关税谈判中达成的总额5500亿美元对美投资的第三个项目。总投资额最高可达210亿美元（约28300亿人民币）。计划首先投入约100亿美元建设第一座工厂，预计在2029年投产后再建设第二座工厂。特朗普总统声称，此项目将创造超过27000个建筑和供应链领域的就业机会，以及1000个制造业岗位。 该项目由日本出资，美国企业运营。根据《日本经济新闻》的报道，美日两国政府将成立特殊目的公司（SPV）进行资金筹集和建设、生产管理，而GF则负责人员和材料的运营。工厂的股份将由美日共同持有。新工厂将生产用于汽车、工业设备和通信基础设施的逻辑半导体，日本的瑞萨电子和美国的苹果将作为初期客户参与其中。 日本企业希望通过此次投资实现稳定的半导体供应和设备订单的扩大。瑞萨的社长柴田英俊在GF的声明中评价新工厂的生产能力为“公司生产基础的延续”，并表示此次合作将加强长期供应基础。提供制造设备的东京电子社长河合俊树也表示，欢迎为美国半导体生产能力的扩大做出贡献。 《共同社》指出，此项目还将有助于日本半导体供应链的多元化。在先进半导体生产集中于台湾和韩国的背景下，增加美国国内生产以应对台湾等地的地缘政治风险。此外，由于今年7月熊本地震导致九州地区部分半导体工厂停产，日本也希望分散因灾害造成的供应中断风险。 然而，针对对美投资的期待并非没有顾虑。《日本经济新闻》报道，日本三大银行——三菱UFJ、三井住友和瑞穗因需长期筹集巨额美元而未参与第二阶段的资金供给。参与第一阶段的这些银行被美国的花旗集团和摩根大通取代，后者拥有充足的美元资金。 日本银行此前曾向政府请求支持。《共同社》报道，7月大型银行向财政部请求美元筹集支持，政府正在考虑相关支持方案。提到利用政府外汇特别账户持有的美元的方案。显然，仅依靠民间金融机构的资金筹集难以履行大规模投资承诺的担忧浮出水面。 除了资金筹集，投资决策权和收益分配结构也引发争议。美日投资协议规定，美国总统拥有决定投资项目的权力。日本不仅通过出资，还通过贷款和担保等方式提供资金支持，但项目产生的收益如何分配则取决于投资条件。根据协议，直到日本收回相应的资金后，美日各自分配一半，之后则为美国90%、日本10%。 野村综合研究所的经济学家木内孝之在7月的专栏中评价，接受关税减免作为条件的对美投资计划本身是“相当不平等的协议”。日本政府相关金融机构承担贷款、担保和出资，但收益却由特朗普政府获取，若项目失败，负担将落在日本国民身上。 在已选定的项目中也出现了问题。根据《时事通讯社》的报道，美国联邦上诉法院于8月取消了包括德克萨斯州海上原油出口港项目（运营商德克萨斯海湾链接）在内的第一阶段项目的许可，理由是程序存在缺陷，要求重新审查。这是日本国际协力银行（JBIC）和日本贸易保险（NEXI）已签署贷款和保险合同的项目。日本环境组织FoE Japan要求这两家机构停止资金执行和保险承保。报道指出，此案例揭示了大规模投资项目所面临的许可审查和诉讼风险。 在此次半导体工厂项目中，日本金融机构的角色和负担仍然是悬而未决的问题。《读卖新闻》报道，JBIC以及三大银行可能会参与贷款，但具体的贷款条件尚未披露。未参与第二阶段并向政府请求美元筹集支持的银行将以何种条件重新提供资金，以及政府将承担何种负担以支持这一点，仍然是待解的关键问题。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-10-16 01:20:00
