三星电子成功量产并出货被誉为“梦幻内存”的第六代高带宽内存（HBM4），成为全球首家。此前在HBM3E市场上失利的三星，凭借其卓越的技术实力，成功抢占第六代市场，重夺半导体王座。据业内消息，三星电子于12日开始量产出货性能最强的HBM4产品，预计将用于英伟达的下一代AI加速器“Vera Rubin”。◆ 宋在赫：“技术领先，展现三星实力”此次量产出货是此前一天信心的体现。三星电子设备解决方案（DS）部门首席技术官（CTO）宋在赫在11日首尔COEX举行的“半导体韩国2026”主题演讲前表示，客户对HBM4的反馈非常满意，并强调“技术上无可匹敌”。宋在赫表示，三星将继续在下一代HBM4E和HBM5中保持行业领先。他指出，三星在内存、代工和封装方面具备综合半导体企业（IDM）的优势，能够满足AI产品的需求。三星电子成功量产的HBM4突破了现有产品的限制，采用10纳米级第六代（1c）DRAM和自有4纳米工艺，数据处理速度达到国际半导体标准组织（JEDEC）标准8Gbps的146%，高达11.7Gbps，比前代HBM3E快22%。单栈带宽提升至3.3TB/s，容量达到36GB，未来计划扩展至48GB。值得注意的是，HBM4的“基底芯片”采用了4纳米工艺，开启了“定制HBM”时代。◆ SK海力士能否追赶？业内认为，三星的早期量产将成为HBM市场的“游戏规则改变者”。在HBM3E市场上，SK海力士占据主导地位，但在HBM4市场，三星凭借“一站式”解决方案取得优势。美国美光在进入英伟达HBM4供应链时遇到困难，而三星抢占了初期供应，未来在价格谈判和市场份额上占据有利地位。专家指出，三星通过HBM4的早期出货证明了其技术领导力，但实际量产的良品率稳定性将决定其能否独占英伟达等大客户的订单。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

崔泰源与黄仁勋在硅谷的99鸡餐馆会面，确认了双方在半导体领域的合作，并将合作扩展至AI生物领域。双方的女儿崔允贞和麦迪逊·黄也出席，显示合作的重心从HBM扩展到AI生物。据悉，崔泰源与黄仁勋于5日在圣克拉拉的99鸡餐馆共进晚餐。崔允贞负责SK生物制药的战略，而麦迪逊·黄负责英伟达的全球产品营销。此举象征着双方合作从硬件供应扩展到软件和生物健康领域。黄仁勋一直强调AI在生物健康领域的创新潜力。AI可以显著缩短新药开发的时间。SK生物制药也计划通过AI转型研发体系。英伟达的GPU和BioNeMo平台与SK生物制药的数据结合，预计将在全球AI新药市场产生协同效应。在半导体领域，双方的合作也更加紧密。预计此次会谈的主要议题是英伟达即将推出的AI加速器Vera Rubin所需的HBM4供应。SK海力士是英伟达的主要内存合作伙伴，此次会谈可能讨论了HBM4的供应以及SOCAMM和NAND闪存的合作。选择99鸡作为会谈地点，显示了双方在轻松氛围中讨论未来合作的意图。崔泰源向黄仁勋赠送了HBM芯片形状的零食和他的著作《超级动量》，以加强关系。业内人士认为，此次会谈不仅是商业会议，更是“家庭合作伙伴关系”的象征。SK海力士和英伟达的高管也出席，讨论了合作项目和技术路线图。一位业内人士表示，继承人参与的会谈显示了双方合作的长期愿景，SK集团正在通过AI连接半导体和生物领域，进行战略转型。崔泰源本月初开始在美国与多家科技公司会面，作为SK海力士美国分公司的负责人，他对北美业务非常重视。此次出访的成果可能会影响SK集团的AI战略和业务布局。

全球半导体行业的核心领导者今日齐聚首尔，探讨AI时代的生存战略和未来技术路线图。由产业通商资源部和国际半导体设备材料协会（SEMI）主办的‘2026年韩国半导体展’在首尔江南区COEX开幕，为期三天。三星电子、SK海力士、英伟达、ASE等550家全球芯片制造商和材料零部件设备公司参展，设立了2409个展位，规模空前。开幕式的亮点是行业巨头的主题演讲。三星电子设备解决方案部门CTO宋在赫以‘超越ZFLOPS’为题，指出单一芯片方式难以满足AI计算性能的增长，强调新AI系统架构的必要性。SK海力士副总裁李成勋也将分享公司在AI时代的存储半导体技术创新方向，重点介绍高带宽存储器（HBM）等下一代存储解决方案的演变。英伟达的蒂姆·科斯塔将描绘基于AI芯片的制造技术未来，展示模拟、自主机器人和数字孪生技术如何提升半导体制造效率。此外，ASE CEO田武、凯登斯副总裁博伊德·费尔普斯、泛林研究CEO蒂姆·阿彻等行业重要人物将讨论1万亿美元时代的半导体产业方向。学术界的参与也很突出。SEMI与韩国科学技术院（KAIST）共同主办的‘AI峰会’上，KAIST教授金正浩和柳会俊将深入探讨AI半导体设计与应用。政府也表达了对半导体产业的强力支持。产业部副部长文信学在致辞中表示，基于新制定的‘半导体特别法’，政府将提供符合全球标准的激励措施，支持产业界的研究和投资。在全球半导体市场预计首次突破1万亿美元之际，‘2026年韩国半导体展’不仅是技术展示，更是企业、政府和学界合作的巨大平台。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

去年1月20日，中国人工智能（AI）初创企业深度求索（DeepSeek）正式发布R1模型震惊全球，转眼已过去一年。中国的“AI崛起”已不再只是一句政治口号，而已转变为现实技术竞争力。过去的一年间，以中美为核心的全球AI竞赛不断升级，围绕技术、资本、算力的较量愈演愈烈。 在AI发展前景得到越来越多关注之际，有观点认为，从长期来看，具备国家主导战略发展能力的中国将在这场“马拉松式”的AI竞争中占上风。 英国《金融时报》经济专栏作家泰吉·帕里克（Tej Parikh）日前在题为《中国将赢得AI竞赛》的文章中指出，尽管美国目前在AI大语言模型（LMM）领域中保持领先，但AI竞争犹如一场旷日持久的马拉松，最终中国将占据优势。 文章称，AI竞争的胜负并不取决于模型本身，而在于能否大规模应用并深度融入实体经济，中国长期的国家主导产业战略具有相当明显的优势。中国政府自2016年将AI确立为国家战略产业后，持续在科研、人才培养和基础设施建设方面进行大规模投资。澳大利亚战略政策研究所（ASPI）的数据显示，虽然美国在民间AI投资上领先于中国，但若将中国政府的财政支援纳入考量范围，两国在实际资本投入上所差无几。 此外，随着AI应用普及，数据中心对电力的需求不断上升。美国总统特朗普对太阳能、风能等环保清洁能源产业的施压政策，被认为不利于AI基础设施的扩张。中国虽目前在数据中心总量上暂时落后美国，但凭借简化的监管体系和充足的能源供给，具备快速扩大规模的条件。 经济研究机构凯投宏观（Capital Economics）指出，在中国数据中心等资本密集型项目通常由国营通信运营商主导，科技企业承担的风险相对较低，有利于AI技术持续发展。 文章还强调，中国在先进制造和高科技产业所需的关键原材料供应链中占据主导地位，这为AI产业发展提供重要支撑。在物理AI领域，中国在机器人、电动汽车等领域中已形成领先优势，也被视为未来竞争的重要加分项。 不过文章同时指出，自DeepSeek去年1月横空出世后，先后虽进行了7次更新，但整体影响力未能持续放大，主要是由于美国对华实施先进芯片出口限制。美国财经媒体CNBC报道称，英伟达等高端芯片出口持续受限，中国虽鼓励使用国产芯片，但在开发最前沿AI模型上仍需要大量先进算力资源。 DeepSeek正式发布后一度曾引发市场震荡，英伟达、博通等芯片巨头股价短期内剧跌。但一年后的今天，这些公司股价不仅完全收复失地，甚至创下新高，显示全球AI算力需求依然强劲。

围绕被视为下一代半导体封装技术核心的玻璃基板，全球竞争正加速展开。随着三星、SK、LG等韩国企业在商业化阶段前集中提升技术成熟度，中国企业也相继布局该领域，围绕主导权的竞争日趋激烈。 据业界20日消息，中国三大显示面板企业之一的维信诺计划自今年起正式推进玻璃基板业务，并已于去年年底完成材料、零部件及设备等供应链建设。中国最大面板显示企业京东方（BOE）也在完成技术验证和量产可行性评估后，正式启动相关项目。 玻璃基板是以玻璃取代传统有机材料基板的新一代封装方案，具备表面平整度高、热膨胀系数低等优势，有利于实现微细电路设计，并提升高集成半导体所需的信号稳定性与能效表现。随着人工智能（AI）半导体、高性能计算（HPC）芯片及数据中心处理器需求扩大，其应用前景受到业界普遍关注。 事实上，三星电子、AMD、英特尔、博通及亚马逊网络服务等主要半导体和科技企业，均已着手推进玻璃基板的导入。随着封装技术的重要性不断提升，其角色也正从传统后端工序，转变为左右芯片性能与良率的关键竞争要素。 在韩国，SKC、三星电机和LG Innotek正加快推进相关业务的商业化进程。SKC计划自今年起启动量产，已在美国乔治亚州工厂生产量产样品并与主要客户开展认证；三星电机则与日本住友化学集团合作，推进玻璃基板核心材料“玻璃核心（Glass Core）”的量产准备；LG Innotek已建成试生产线，并计划于2028年实现量产。 放眼全球，英特尔、台积电及Rapidus等企业也在积极布局，多数将量产目标定在2027年至2030年之间。业界普遍认为，率先实现商业化的企业，有望在未来玻璃基板供应链及下一代封装生态体系中占据先机。 与此同时，中国企业的追赶速度被视为重要变量。凭借在显示产业中积累的应用经验，中国面板企业可能对产业格局形成冲击。业内人士指出，玻璃基板有望成为下一代封装的重要标准，韩国企业能否在技术成熟度和客户拓展方面率先形成优势，将成为初期竞争的关键。

2026年国际消费电子展（CES）的关键词仍为人工智能（AI），但“电力”和“热管理”等同样备受瞩目。本届CES的焦点从单一的AI性能竞争，转向支撑AI运转的基础设施领域。 当地时间7日，在美国拉斯维加斯会议中心（LVCC），各国的企业集中展示用于数据中心的电源解决方案、高效电力半导体以及浸水式冷却技术。随着高性能AI芯片和服务器需求持续增长，电力消耗与散热问题成为核心课题。分析认为，创新重心正从AI算法本身逐步转向基础设施领域。 参展企业在介绍产品时，不仅强调AI或核心零部件的性能，还关注电力效率提升幅度和冷却成本下降空间。斗山集团在本次展会大量展出支撑AI基础设施的电力供应与能源清洁解决方案。基于燃气轮机和氢燃料电池的电源系统，被业界视为应对数据中心用电需求的替代方案。 韩国电力公社则展出九项未来电力技术，加快布局全球电力市场。在展馆集中展出能源转型、智能电网等创新技术，引起众多海外买家的关注。 三星电子则公开下一代电视及家电发展战略。公司将今年定为VD业务转型之年，计划通过下一代AI技术拓展电视功能，并进一步提升电视画质。公司将强化Neo QLED、OLED、超大尺寸显示器、Mini LED等产品阵容，为消费者提供更优质的产品。其中，公司将对话式人工智能Vision AI Companion列为核心业务。这一功能可基于用户观看的内容预测用户需求，并在屏幕上提供有效信息，使电视从单纯的显示器转变为生活智能伙伴。 此外，中国企业展出超低价智能手表，引发展区内热烈关注。其中，中国企业都吉（Doogee）推出的智能手表售价仅为7.5美元。这些产品不仅价格低廉，功能上也不输价格在270美元左右的其他品牌产品。功能包括血压、心率监测、压力指数管理以及实时运动数据等。 分析指出，中国厂商在兼顾价格与功能的情况下不断推出新品，或将对长期主导智能手表市场的苹果、三星电子等大型企业形成压力。同时，随着智能手表用户群体逐步向老年层扩散，市场规模有望迎来快速扩张，智能穿戴市场正进入新的增长阶段。

在全球规模最大的消费电子与信息技术盛会CES 2026上，中国企业高举“创新”旗帜，大规模参展并高调亮相前沿产品。然而，同质化产品扎堆涌现的现象仍存，折射出行业在差异化竞争与原创能力上仍面临挑战。 当地时间7日，中国扫地机器人制造企业追觅科技（Dreame）在CES展馆展出FP10宠物空气净化器。该产品通过负压气流通道吸附空气中的宠物毛发和皮屑，搭载可360度旋转的滤网以提升空气净化效率，并配备密闭式抗菌集尘盒及活性炭滤网，旨在有效抑制异味、提升卫生水平。 不过，该产品在外观与整体设计概念上，不免令人联想到LG电子去年推出的LG PuriCare AeroCat Tower空气净化器。两款产品均采用将宠物休憩坐席置于净化器顶部的复合式结构。同时，追觅主推的减少直吹气流的空调产品，设计理念也与三星电子此前推出的无风空调存在相似之处。 此外，中国企业海信在本届展会上重点展出统一连接家电与终端设备的智能家居生态系统，但设备连接方式与界面布局，与三星SmartThings平台中的3D Map View功能亦表现雷同。 此类现象在CES展会上并非首次出现。此前，已多次发生中国企业在推出新产品时，外观设计或系统平台与全球主流厂商现有产品呈高度相似的情况。例如，自LG电子于2021年推出可移动式电视StanbyME以来，TCL、小米等多家企业相继发布了在外形与概念上相近的产品，一度引发争议。 除产品概念相似外，部分产品的技术可靠性也引发质疑。市场研究机构奥姆迪亚（Omdia）指出，TCL推出的入门级RGB Mini LED电视并未采用传统的红（R）、绿（G）、蓝（B）三色发光芯片作为背光设计，而是选用了两颗蓝色芯片搭配一颗绿色芯片的BGB方案，不仅影响色纯度，实际画质表现不佳。 业内人士指出，尽管中国企业的参展规模和产品成熟度较往年均显著提升，但在展会上仍频繁出现与国际品牌现有概念相似的产品。随着技术追赶的节奏持续加快，企业在差异化创新与核心技术原创性方面的短板也愈发受业界关注。

韩国国家智库最新发布的报告指出，在机器人、自动驾驶，以及韩国支柱产业半导体领域，竞争力已被中国迎头赶上或反超。虽然韩国仍在内存半导体领域占据优势，但在人工智能（AI）芯片等系统半导体领域，中国在设计能力、产业基础等方面已领先韩国。报告呼吁，以韩国总统李在明新年访华为契机，韩中关系加速回暖，韩国有必要重新构建与中国的产业合作战略。 产业研究院日前发布《中国制造2025主要产业韩中竞争力比较》报告称，韩国在汽车（含电动汽车、电池、自动驾驶）、机器人、半导体等三大主力产业领域竞争力均已落后中国。报告对中国在2015年发表的《中国制造2025》中重点扶持的十大核心产业中，与韩国高度重合的三大产业进行了价值链、技术水平、品质等维度的比较。 结果显示，中国的半导体产业综合竞争力已与韩国并驾齐驱。在半导体产业的8个价值链评估项目中，中国在芯片研发、成品制造、产品服务及本土需求4项上领先韩国，韩国仅在材料、零部件、设备供应链及海外需求方面占上风。在30项细分指标上，中国在19项（63.3%）上占据优势，主要集中在性价比和基础设施方面。 尤其在AI芯片设计领域，中国在技术、价格、生态体系上均优于韩国。报告指出，华为、寒武纪等中国企业已实现AI芯片自给，韩国甚至需要采购中国生产的先进半导体。成均馆大学半导体综合工学专业教授李佑根（音）指出，中国半导体产业潜力巨大，仅本土芯片设计公司数量就已超过3500家，而韩国不足150家。 在机器人、电动车、电池、自动驾驶综合竞争力上，中国已全面超越韩国。在1-7分的评分体系中，中国在自动驾驶（5.3分）、机器人及电动车（5分）、电池（4.8分）上均领先韩国。 具体来看，在自动驾驶领域，中国从研发设计、零部件采购到生产制造及售后服务全链条领先，尤其在核心的人工智能、软件及高精度地图方面，韩国竞争力已大幅落后。在人工智能机器人领域，除产品开发设计能力外，韩国在其余环节均落后于中国。 报告警告，韩中主力产业竞争力的差距未来可能进一步扩大。中国目前已完成《中国制造2025》战略目标的90%以上，正加速推进后续的“中国标准2035”项目，大力培育八大新兴产业和九大未来产业。中国于上月30日发布全球首个《电动汽车用固态电池标准》草案，抢占下一代电池技术标准制定先机，目前包括韩国在内的全球各国尚未实现固态电池商用化。 负责撰写报告的产业研究院中国研究组组长赵恩教（音）表示，两国在机器人领域技术接近，但在基础设施与成本方面中国优势明显，自动驾驶领域则中国明显领先。韩国亟需更现实地评估自身位置，调整对华产业战略。

2026年将是中国经济发展进程中的重要分水岭，标志着中国经济迈向新发展阶段的关键转折。去年12月召开的中央经济工作会议，被视为“十五五”规划（2026至2030年）的起点，不仅明确了今年经济的整体走向，也为未来五年中国经济的政策框架奠定基础。 在此次会议，中国政府精准判断经济矛盾，明确“供强需弱”是当前主要问题，反映出政策认知层面的显著转变。中国不再将经济下行压力简单归因于需求不足，而是将长期积累的供给过剩问题与当前需求偏弱并列为经济运行的核心矛盾，释放出从侧重需求刺激转向结构优化与高质量发展的明确信号。 今年中国经济政策的核心关键词聚焦于“质量”与“效率”。与以往注重规模扩张与高速增长的政策取向不同，新一轮政策框架更强调效率提升、可持续发展及创新能力建设。政策重心由短期的稳增长逐步转向通过结构性改革夯实中长期发展基础。 中国经济金融研究所所长全炳瑞认为，中国对经济形势判断的转变具有重要的象征性意义。“供强需弱”的提出，体现出政策层面对产业领域过度投资、低效供给长期挤压需求空间的清醒认识。未来政策预计将采取“双轨并行”策略：一方面着力化解过剩产能、推动产业结构调整；另一方面通过培育“新质生产力”，提升供给体系的质量与竞争力。 他指出，此次政策转向至少涵盖四方面深意。首先是问题界定的变化。将供给过剩明确纳入主要矛盾，意味着未来宏观调控不再局限于需求侧刺激，而是更加注重供给侧结构性改革，即便在短期内经济增速可能承压，也将为产业长期健康发展腾出空间。 其次是创新战略由“速度优先”向“可持续发展”转变。会议提出完善人工智能（AI）治理体系，显示出在推动技术应用的同时，更加注重制度建设与风险防范，致力于构建稳定、可信的创新生态。 第三是改革重点从“应急管理”转向“制度建设”。将深入整治“内卷式竞争”提升为改革重点，被视为对光伏、动力电池、钢铁等行业长期存在的产能过剩与价格战问题的直接回应。政策明确将低价恶性竞争与地方保护主义视为破坏市场秩序的结构性顽疾，力图通过法治化手段予以根治。通过制度约束规范市场竞争，推动资源向优质企业集中。虽在短期可能带来调整阵痛，但有助于中长期产业秩序与盈利能力的恢复。 第四是财政与货币政策由“规模扩张”向“精准提效”转型。通过优化支出结构、严控债务风险、协同货币政策三大抓手，为经济复苏注入确定性。意味着政策资源将更多向国家战略领域与新质生产力方向集聚，从而提升宏观调控的整体效能。 全炳瑞表示，中央经济工作会议部署了2026年八项重点任务。其中，“扩大内需”“创新驱动”“深化改革”居于优先，体现出中国政府意图以强大内需市场为基础，以科技创新培育为新动能，通过制度改革优化产业生态的战略布局。 在扩大内需方面，政策重点从短期消费刺激转向夯实长期内需基础。通过提高居民收入水平，释放医疗、养老、文化、旅游等服务消费潜力，推动形成以中等收入群体为主体、结构更为稳健的消费体系。消费品、服务业以及新能源汽车等领域有望成为重点受益行业。 创新驱动战略则强调“教育、科技、人才”一体化布局，并以京津冀、长三角、粤港澳大湾区等创新高地为支点，推动先进经验全国推广，旨在突破关键核心技术瓶颈，为发展新质生产力筑牢基础。AI芯片、大模型、机器人、智能制造、量子科技、生物医药等“硬科技”领域，有望成为中长期经济增长的重要支柱。 全炳瑞分析指出，随着政策方向逐步明晰，中国资本市场也面临新的机遇与挑战。创新驱动、内需扩张与反内卷改革构成三大政策主线，有助于重塑市场投资逻辑。货币政策由“稳健审慎”转向“灵活有效”，增强了市场对流动性环境改善的预期。同时，引导养老金、保险资金等中长期资金进入A股市场，也被视为提升市场稳定性的重要举措。然而，地方政府债务与房地产市场风险仍是需要关注的潜在变量，叠加全球经济放缓的不确定性，短期内市场波动风险仍然存在。 今年的中国经济将更加注重行稳致远，而非单纯追求增长速度，清晰传递出中国经济正从规模扩张转向质量导向的发展新阶段。强调供需平衡、创新与制度协同、内需与开放并举的政策框架，标志着第十五个五年规划时代正式拉开序幕。全炳瑞表示，这一转型有望推动中国经济与资本市场逐步摆脱短期投机倾向，朝着以技术实力和长期价值为核心的成熟发展模式演进。在此过程中，韩中两国经济发展差距或将进一步扩大，因此，韩国亟需制定能够实现高质量增长的长期战略规划，以避免在未来的发展进程中大幅落后。

据路透社30日援引匿名消息人士报道，三星电子已获美国政府许可，可在2026年全年向位于中国的半导体工厂出口芯片制造设备。 此前三星电子与SK海力士享有美国政府认可的“经验证最终用户”（VEU）地位，可在满足基本安全条件后，无需单独申请许可即可自由出口美国设备到其中国工厂。但由于美国加强对华半导体关注，今年8月宣布将三星电子和SK海力士从VEU名单中移除，这一措施原定于本月31日起生效。 若按原计划执行，三星电子和SK海力士每次向中国工厂运送美国设备都需要向美国政府申请单独的出口许可证，这将导致审批延迟、供应链不确定性大增，严重影响中国工厂的正常运营和升级计划。 鉴于半导体行业的担忧，美国政府近期制定了按年度发放许可的方针。业界普遍认为，这避免了在华工厂运营出现停滞的最坏情况。