斗山机器人近日宣布中标两项与物理人工智能（Physical AI）相关的国家级项目，旨在推动协作机器人智能化及其在制造现场的应用扩展。 斗山机器人表示，其提出的下一代协作机器人项目和智能焊接解决方案项目，分别被选为由工业通商部和韩国工业技术规划评估院共同主办的“K-设备端AI半导体技术开发项目”和“机器人产业技术开发项目”的国家级项目。两项任务的总研发费用约为989亿韩元，其中政府支持金额约为681亿韩元。 第一个项目聚焦于提升协作机器人的感知、判断和控制能力的基础技术开发，第二个项目则专注于将这些技术应用于高难度制造现场的应用技术开发。斗山机器人计划将这两项技术结合，构建“韩国型物理AI协作机器人综合平台”。 “基于设备端AI半导体的下一代协作机器人技术开发”项目的核心在于使机器人能够在没有外部PC或云的情况下，自主进行感知、判断和控制。该项目将国产AI系统半导体（SoC）与AI运算专用设备（NPU）及实时通信、控制功能整合，搭载于协作机器人上。机器人将基于摄像头、触觉、力矩、声音等信息，直接判断现场作业。 斗山机器人计划开发三种额定负载为5kg、10kg和20kg的协作机器人，以及能够进行双臂作业和全向移动的工业人形机器人。目标是在两个以上的需求现场进行72小时无间断验证，并通过国际安全认证，从2031年起实现标准产品的商业化。未来还计划将产品供应扩展到核电、国防和生物等对安全敏感的行业。 项目周期为54个月。斗山机器人将担任总负责单位，艾丁机器人、Mobility、韩国电子技术研究院、韩国生产技术研究院、SAGE、考林大学、东国大学、世宗大学、延世大学等单位将参与其中。 第二个“协作机器人与AI基础的智能焊接解决方案技术开发”项目则是将AI和数字双胞胎技术结合，自动化高难度的核电设备焊接。机器人通过摄像头识别焊接对象，进行位置校正，并学习熟练工的动作，生成焊接路径和编织动作。 斗山机器人目标是使机器人的焊接路径与熟练工的路径匹配度超过95%，并将路径误差降低到国家认证测试机构标准的±3mm以内。还计划实现五层以上的多层焊接自动化，将作业时间缩短50%以上。 验证将在斗山能源能力核电中心进行。首先将应用于核电设备制造过程中的预接合、预热和焊接作业，随后确保核电质量认证，再将应用范围扩展到造船、工厂和国防等领域。 该项目的周期为45个月。斗山机器人将担任主办单位，DeepX、SAGE、国立昌原大学产学合作团将作为共同研究单位参与。斗山能源能力将作为需求企业参与。 斗山机器人计划通过这两项任务开发将AI半导体、软件与机器人硬件相结合的物理AI协作机器人技术。 斗山机器人总裁朴仁源表示：“制造现场的人力短缺和熟练工人老龄化是仅靠自动化设备扩展无法解决的结构性问题。我们将结合设备端AI半导体与协作机器人平台，开发能够学习和再现熟练工人作业技能的物理AI协作机器人。” 此外，斗山会长朴正源在今年的新年致辞中强调：“斗山在发电设备、建筑机械、机器人等领域拥有世界级的制造能力和庞大的硬件数据，具备引领物理AI时代的优势。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

AMD首席执行官苏姿丰将于下月再次访问韩国。在今年3月与三星电子正式确认下一代人工智能(AI)内存合作后，她此次将扩大与国内AI半导体企业及政府官员的接触，进一步加强与韩国的AI半导体联盟。 据业内消息，苏姿丰预计于下月8日访问韩国，并与国内神经网络处理器(NPU)企业如Rebellion、DeepX、Mobilint的高管会面。同时，她也在安排与副总理兼科学技术信息通信部部长的会晤。 她还在协调与三星电子等国内主要企业高层的会面。苏姿丰在3月访问时曾参观三星电子平泽校园，并与DS部门总裁全英贤签署了下一代AI内存与计算的合作协议，还与三星电子会长李在镕进行了单独晚宴。 当时，三星电子被选为AMD下一代AI加速器“Instinct MI455X”的HBM4优先供应商。双方还决定共同开发将应用于AMD下一代EPYC处理器和Rackscale AI平台“Helios”的DDR5解决方案。两家公司也在探索超越内存的代工及先进封装合作的可能性。 业界普遍认为，此次访问是将3月签署的合作协议实际转化为业务的后续行动。三星已向AMD的现有MI350X和MI355X供应HBM3E，如果在HBM4之后进一步扩大到代工领域，AMD将成为三星在内存、委托生产及封装方面的核心客户。 苏姿丰与国内NPU企业的会晤也备受关注。AMD正在扩大其AI基础设施生态系统，以便与英伟达竞争，不仅涉及GPU，还包括CPU、网络和软件。与国内AI半导体初创企业的接触，未来可能会在芯片、软件联动或数据中心业务合作方面产生联系。 AMD最近也迅速进入了Meta和OpenAI等全球大型科技公司的AI芯片供应链。随着AI加速器需求的增加，确保HBM等内存和代工生产能力的重要性也在上升，因此此次访问中与三星电子的进一步合作方案是否会具体化备受关注。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

战略经济咨询团近日访问了人工智能（AI）半导体企业DeepX，并讨论了支持半导体领域持续增长和扩大应用的政策议题。 21日，财政经济部表示，战略经济咨询团在位于京畿道潘桥的AI半导体企业DeepX举行了分委员会会议。 DeepX正在开发一种超低功耗的神经处理单元（NPU），以实现无需通过云服务器而在设备内部直接进行运算的On-Device AI。该公司在2024年和2026年的CES展会上获得了创新奖，技术实力得到了认可，并与现代汽车、百度等全球企业展开合作。 与会者在参观DeepX展馆后，讨论了促进国内半导体企业持续增长的重要和紧迫的政策议题。分委员会成员建议引入激励制度以扩大国产半导体的应用，并提出支持半导体材料企业的实证方案。 此次现场访问的与会人员包括战略经济咨询团团长、郑中小企业部部长朴英善，副团长、延世大学工学院特任教授金成洙，以及半导体分委员会主席、KAIST电气与电子工程系教授金正浩，分委员会成员、前KAIST控股公司首席执行官车正勋，DeepX首席执行官金绿源，DeepX常务董事赵在洪，Puriosa AI首席执行官白俊浩，科学技术政策研究院（STEPI）副研究员金勇基等。 财政经济部计划根据战略经济咨询团分委员会讨论的内容，持续探索战略产业领域的政策议题，并作为政策制定的参考和利用。 此外，自今年4月成立的财政部战略经济咨询团，正在开展预算项目挖掘、各类论坛和联合研讨会等多项活动。从下半年开始，将在8个分委员会（半导体、AI与机器人、生物、能源、国防、太空、量子、AI代理商务）中与现场进行沟通，集中讨论战略产业领域的政策议题。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩国宇航局（宇航局）在人工智能（AI）时代背景下，正式启动韩国型宇宙数据中心的开发工作。 10日，宇航局在京畿道分当的Rebellion大厦召开了与宇宙数据中心技术相关的业务界人士的第九次SOS座谈会。此次座谈会旨在检查韩国型宇宙数据中心成功开发所需的国内产业技术能力，并制定引导非宇宙企业进入宇宙产业的政策。 宇航局局长吴太石表示：“宇宙数据中心是创造宇宙空间新兴产业的核心增长动力，重要的是要将非宇宙企业培育成新的卫星开发与制造生态系统。” 当天的座谈会有AP卫星、Eyenix、KAI、LG能源解决方案、LG电子、LIG D&A、SK海力士、斗源重工业、DeepX、Rampers、Rebellion、Mobilint、Satrec Initiative、Furiosa AI、FlexSpace、汉华解决方案（Qcell）、汉华系统等17家相关企业参与。宇航局与国家科学技术研究会介绍了K-月球计划的现状，并听取了产业界的各种现场意见，讨论了合作方案。 与会企业就宇宙数据中心成功开发所需的半导体内辐射技术、宇宙太阳能电池与冷却技术的宇宙验证可能性、企业参与方案及公私合作体系构建等进行了意见交流。 为进入宇宙产业，建议提供对半导体等商用部件（COTS）的验证支持、极端环境下的宇宙环境测试支持，以及通过验证卫星提供宇宙验证机会等。 另外，根据《财富商业洞察》的报告，宇宙数据中心市场预计在2026年将达到约14.4亿美元，受益于卫星通信技术的发展和低轨道基础设施的扩展，预计到2034年将增长至约38.1亿美元。

信息通信规划评估院(IITP)在迎接人工智能(AI) 2.0时代之际，加快半导体、物理AI、6G移动通信、国防AI等核心技术的培育。今年将投入1.3万亿韩元用于AI和信息通信技术(ICT)的研发(R&D)，以构建国家AI主权竞争力的全栈技术生态系统。 洪振培院长在首尔麻浦区的AI·软件(SW)大师培训中心举行的‘2026成果媒体日’上表示：“在AX 2.0时代，半导体、网络、安全、物理AI和人才等各方面都形成了全栈竞争，确保核心主权技术至关重要。” 洪院长将AI转型(AX)分为1.0和2.0两个阶段。他解释道，AX 1.0以生成型AI为基础，主要是智能辅助工具，而AX 2.0则通过代理型AI和物理AI实现实际行为和决策。他强调：“AX 2.0将带来生产力革命，确保整个行业的竞争力比单个模型的竞争更为重要。” 当天，IITP还介绍了近年来推进的主要研发成果。在AI半导体领域，自2019年起规划神经网络处理器(NPU)相关项目，并于2020年启动下一代智能半导体项目，评估了Rebellion、FuriosaAI、DeepX、Mobilint等国内AI半导体企业的成长。 洪院长表示：“通过前瞻性的研发投资，为国内AI半导体企业的成长奠定了基础，确保了应对推理中心AI时代的竞争力。” 在物理AI领域，他强调了世界模型的重要性。他指出：“没有世界模型，仅依赖他人的模型构建服务是有限的，需要独立的物理AI基础模型和核心技术。” 在通信领域，介绍了开放无线接入网(Open RAN)和5G设备的成果。IITP计划通过即将在12月举行的‘2026 6G愿景节(2026 6G Vision Fest)’等活动，推动6G的早期商业化。洪院长表示：“2028年美国洛杉矶奥运会将成为早期商业化的分水岭，韩国也必须确保相关技术的竞争力。” 在安全领域，提出了基于AI的攻击应对技术、零信任、安全供应链、同态加密和量子抗性加密等主要成果。特别是对CryptoLab的同态加密技术表示：“已具备世界一流的竞争力，商业化的可能性很高。” 在人才培养方面，IITP同时推进AI·ICT人才基础的扩大和高端人才的培养。IITP计划今年新选定10所AI中心大学和10所AX研究生院，以应对AI核心人才的短缺。此外，还通过信息通信规划评估院研究中心(ITRC)和AI新兴研究者项目等，增强全球AI人才的竞争力。 同时，IITP还公布了为国防AI生态系统建设的军用AI数据中心的计划。洪院长表示：“国防数据难以获取，AI企业利用起来并不容易，计划在龙山、阳才、板桥、大田和釜山等五个区域建立利用军用数据进行AI学习和验证的中心。” 他补充道：“将民间开发的AI、通信和安全技术应用于国防领域，可以大幅降低时间和成本，致力于为防务AI企业的成长奠定基础，培养‘K-帕兰提尔’等企业。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩国目前正处于人工智能(AI)霸权竞争的中心。美国通过OpenAI、英伟达和谷歌等公司主导AI生态系统，而中国则在国家层面展开全力追赶。AI不再是特定企业的技术竞争，而是决定国家经济实力、安全和产业竞争力的核心基础设施。 在这一变化的中心，不仅仅是AI模型。AI半导体、数据中心、网络、网络安全以及人才都必须共同运作。最终，AI竞争不仅是模型竞争，而是生态系统竞争。 洪振培信息通信规划评价院(IITP)院长表示，从这个角度来看，韩国完全有胜算。他是信息通信部的第一届公务员，近30年来一直负责信息通信政策、网络政策和网络安全政策的ICT专家。目前，他负责AI和ICT研发(R&D)、AI半导体和人才培养的工作。 洪院长在采访中强调：“韩国是少数拥有AI模型、半导体、数据、网络和人才的国家之一。”他认为，韩国正处于从生成型AI迈向代理AI和物理AI时代的黄金时刻。以下是与洪院长的问答。 "IITP是数字创新的助力者" 对于普通观众来说，IITP是一个相对陌生的机构。它的角色是什么？"我们负责AI和ICT领域的研发(R&D)和人才培养。我们规划和评估研发项目，并支持其进入市场。同时，我们还负责发掘和培养AI和ICT领域的核心人才。" 院长您将IITP称为“数字创新的助力者”。"技术如果停留在实验室就没有意义。它必须走向市场。我们规划具有挑战性的研究，并帮助其能够进入市场。" 有没有代表性的案例？"AI半导体NPU。2019年，NPU这个概念非常陌生。但我们判断，随着AI时代的到来，这将是必不可少的技术。因此，我们提前规划并持续支持了六年。" 现在的情况完全不同了吧。"是的。像Furiosa AI、Rebellion、DeepX、Mobilint等公司已经进入量产阶段，并获得了全球投资。当时无人关注的技术，现在已成为AI半导体产业的核心支柱。" "真正的AI革命现在才开始" 生成型AI热潮仍在继续。您如何看待当前的AI技术趋势？"我们将其分为AX 1.0和AX 2.0。AX 1.0是像GPT这样的生成型AI，可以看作是辅助人类智力活动的阶段。" 那么AX 2.0是什么？"代理AI和物理AI。AI不仅仅是回答问题，而是能够自主计划和执行。" 能否更简单地解释一下？"现在的AI回答问题，未来的AI将会工作。它会管理日程、制作文档，并且多个AI将协作完成项目。" 物理AI是什么？"如果代理AI在数字空间中活动，那么物理AI则在现实空间中活动。机器人就是一个典型例子。在制造现场、物流中心、医院等地方，AI将执行实际的行动。" 为什么这很重要？"两者的共同点在于它们都在执行行动。这直接影响生产力。我认为AX 2.0时代将带来比AX 1.0更大的变化。" "AI主权必须得到保障" 全球范围内，AI霸权竞争异常激烈。您如何看待AI主权问题？"AI主权必须得到保障。AI模型不仅仅是服务技术，它反映了一个国家的文化、价值观和思维方式。" 这超越了经济问题的范畴。"没错。它不仅有经济意义，还有精神和文化意义。因此，独立的AI模型非常重要。"仅有模型就足够了吗？"并不是。AI主权并不是仅靠一个模型就能保障的。AI模型、AI半导体、网络和安全都必须齐备。" 最终还是生态系统的问题。"没错。未来不是单一的AI模型销售时代，而是AI生态系统竞争的时代。""韩国可以成为AI全栈国家" 您如何评估韩国的AI竞争力？"我认为潜力非常大。" 具体在哪些方面？"我们具备开发AI模型的能力，拥有AI半导体，数据也丰富，网络也强大。" 人才也包括在内吗？"当然。如果包括人才，韩国是少数能够成为AI全栈国家的国家之一。" 最近，詹森·黄和扬·勒昆也发表了类似的看法。"没错。海外专家们也高度评价韩国的优势。" 什么是最重要的？"是将各自的优势连接起来。模型与半导体、数据与网络必须整合成一个生态系统。" "AI半导体是韩国的机会" 在AI竞争中，半导体是核心。"在AI时代，半导体竞争力非常重要。" 目前IITP支持哪些领域？"我们支持以AI为中心的半导体，正在推进NPU的高端化项目。" NPU之后还有准备的技术吗？"CXL、DPU、PIM等技术。" 对普通人来说，这些可能比较陌生。"CXL是高效共享内存的技术。DPU则减轻CPU的负担，提高数据中心的效率。" PIM是什么？"是在内存中嵌入计算单元的技术。它在内存内部进行计算，而不是移动数据。" 为什么重要？"这可以大幅降低电力消耗。AI时代的关键是同时实现高性能和低功耗。" 未来您关注哪些技术？"神经形态半导体。它是模仿人脑结构的下一代半导体。" "AI竞争最终是人才竞争" 所有技术最终都是人创造的。"没错，人才的重要性再怎么强调也不为过。" 需要什么样的人才？"三种。顶尖1%的核心人才，能够在产业现场引领AX的人才，以及能够很好利用AI的普通人才。" IITP是如何培养人才的？"我们运营10个AI研究生院，还建立了AI半导体研究生院。" 最近听说AX研究生院也开始了。"没错。今年选定了10所大学，旨在培养能够引领产业现场AI转型的人才。" "不怕失败才能有创新" 您一直强调允许失败的研究文化。"创新是以失败为前提的。" 我们的社会对失败并不宽容。"没错，但未来技术如果不挑战就无法获得。" 有什么案例吗？"可以看看美国的DARPA。GPS和隐形技术最初都无法保证成功。" 但他们仍然进行了投资。"因为他们鼓励尝试创新的想法。" IITP是如何进行的？"我们运营开放反馈系统。研究者、需求者和投资者共同参与评估。" 将研究与市场连接起来。"没错。技术不能停留在实验室，必须延续到商业化。" "AI时代的人才是π型人才" 最后一个问题。如果给生活在AI时代的年轻人一些建议，您会说什么？"回归基础。" 这是个意外的回答。"随着AI的发展，自我专业性变得更加重要。" 您认为什么样的人才是未来的人才？"我称之为π型人才。" 这是什么意思？"意味着在自己专业领域和AI应用能力上都要有深入的掌握。" 也就是说，AI不会自动培养人才。"没错。善于利用AI的人与不善于利用的人之间的差距可能会更大。" 最终还是要学习。"没错，我自己也每天在学习。在AI时代，没有人可以停止学习。" :洪振培院长：洪振培信息通信规划评价院(IITP)院长，作为信息通信部的第一届公务员，约30年来负责信息通信政策、网络政策和网络安全政策的ICT专家。他曾担任科学技术信息通信部网络政策室长，目前负责韩国AI·ICT研发(R&D)和人才培养的工作。 他从早期阶段就支持AI半导体NPU，为国内AI半导体生态系统的形成做出了贡献，并通过AI研究生院、AI半导体研究生院、AX研究生院等努力培养未来人才。洪院长强调：“AI竞争不是模型竞争，而是生态系统竞争”，呼吁韩国应当跃升为AI全栈国家。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

政府将启动一项规模达8000亿韩元的重大项目，以抢占下一代人工智能（AI）半导体市场。 产业通商部于2日宣布，"K-设备端AI半导体技术开发"项目的总投资额为8002亿3000万韩元，国家研究开发项目评估总委员会最终确认了该项目。国家资金投入规模为5111亿1000万韩元，项目期限至2030年。 该项目旨在支持汽车、物联网（IoT）及家电、机械及机器人、国防等四大主力行业的先进AI产品生产所需的全周期开发。将开展定制化AI半导体、搭载半导体的模块、驱动AI软件等的开发。 设备端AI半导体是在不通过服务器进行数据传输的情况下，设备本身实时低功耗地进行运算和推理的AI。预计全球市场在2024年仅为173亿美元，到2030年将增长至1033亿美元。然而，与面向服务器的AI半导体（如GPU）不同，目前尚无主导性强者，兼容性与需求企业产品的匹配至关重要。 因此，政府认为，拥有有前景的无晶圆厂企业和主力行业全球需求企业的韩国在这一领域具有优势。目前，AI半导体市场以英伟达主导的数据中心用GPU为中心，但未来增长重心可能会转向智能手机、汽车、机器人和家电等"边缘AI"市场。 随着AI逐渐融入日常设备，设备端AI的需求必然会爆炸性增长。尤其是在国内，三星电子、LG电子、现代汽车、HD现代、韩华航空航天等全球制造企业，以及Rebellion、DeepX、Puriosa AI等AI半导体无晶圆厂企业也在不断成长。 因此，产业部将致力于开发AI半导体的全周期，汽车领域将重点开发用于下一代自动驾驶汽车控制系统的AI芯片和软件。物联网及家电领域将开发用于智能家电等智能空间的设备端AI芯片和软件。 在机械及机器人领域，将开发用于制造现场、食品饮料等服务的下一代AI协作机器人所需的AI芯片和软件、支持日常家务的类人机器人所需的AI芯片及软件、以及用于自主执行农作物防治、收获、运输等工作的机器人所需的AI芯片和软件。在国防领域，将重点开发能够自主识别环境并飞行的空中无人平台所需的AI芯片和软件。 产业部将于本月内发布该项目公告，并于7月启动，以确保不失去设备端AI市场的黄金时机。产业部部长金正官表示：“设备端AI半导体是决定AI时代霸权的核心战略资产，开发的芯片将实际应用于汽车等主力行业的成品中，我们将不遗余力地提供研发、实证、量产、金融支持和制度改善等全方位支持。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

政府将在2030年前投入1万亿韩元，推动设备AI半导体开发项目，5月正式启动。现代汽车和LG电子等大企业将与国内主要无晶圆厂合作，开发定制AI半导体。任基泽韩国产业技术企划评价院PD在28日的论坛上表示，“K-设备AI半导体技术开发项目”将于5月启动，并计划持续5年。任PD指出，已与科学技术部和产业部进行最终检查会议，预计5月底发布提案请求书（RFP）。目前RFP草案已完成，将根据预算稍作修改后发布。该项目旨在由国内无晶圆厂设计企业所需的AI半导体，并由国内代工厂生产。现代汽车等企业所需的AI半导体将由无晶圆厂设计，三星电子等代工厂生产。目标是在汽车、物联网、家电、机械、机器人、国防等四大领域开发设备AI半导体并制造先进产品。系统半导体需要按行业定制，政府研发规划中已反映这一特点。任PD强调，现政府最大的R&D政策变化是连接无晶圆厂与行业代表企业。今年将根据可行性研究和需求调查结果，支持七大领域。汽车领域将开发面向下一代软件中心车辆的高级驾驶辅助系统（ADAS/AD）域控制器；物联网和家电领域将开发人性化智能空间系统及设备AI半导体技术。此外，还将支持商用级协作机器人设备AI计算单元和基于神经网络处理器（NPU）的下一代AI协作机器人产品化开发。参与企业包括现代汽车、LG电子、斗山机器人、大同、韩国航空宇宙产业等。无晶圆厂企业有Nextchip、Telechips、DeepX、Moblin、Boss半导体、AimFuture、DeepEye等。任PD表示，该项目的主要目的是支持国内无晶圆厂企业的全球拓展，重点放在无晶圆厂领域。通过与国内全球需求企业合作，从半导体开发到产品商业化，增强技术能力，实现双赢。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。