中美博弈催生新格局 韩国半导体出口竞争加剧

随着人工智能（AI）技术的蓬勃发展，全球对半导体的需求日益激增，世界主要国家竞相角逐，争夺尖端产业的主导权。有分析认为，目前中国台湾、新加坡以及马来西亚等东盟国家，对韩国的半导体出口地位构成威胁。

大韩贸易投资振兴公社（KOTRA）通过对2019年至今年第三季度主要国家对韩国出口竞合度指数进行分析，并于16日发布的《十大出口品种国际竞争力分析》报告显示，在中国台湾、美国与中国之间围绕AI半导体产业的主导权争夺日益激烈的背景下，新加坡逐渐崛起成为半导体产业的新据点，与韩国的出口竞争态势愈发紧张。出口竞合度是，衡量两国出口结构相似度及竞争激烈程度的重要指标。

‌在半导体领域的全球竞争中，以今年第三季度为准，与韩国的出口竞合度最高的国家为中国，达72.2。尽管这一数值较2019年有所下降，但仍凸显了两国在半导体出口市场上的高度竞争态势‌。KOTRA分析指出，中国在存储器半导体领域正在迅速崛起，加速赶超韩国；而中国台湾则在系统半导体领域保持领先地位。

中国台湾与韩国的半导体出口竞合度（32.5）相对较低，但较4年前上升7.6个百分点，在主要半导体出口国中增幅最大。中国台湾在设计、代工等系统半导体领域具有优势，成为全球第三大半导体出口国。由于韩国系统半导体出口比重相对较低，因此与中国台湾的竞合度较低，但近年来却呈显著上升趋势。

新加坡被认为是中美博弈的最大受益者。随着中美半导体竞争加剧，主要半导体企业相继选择在新加坡扩建半导体制造基地。此前，全球半导体代工巨头台积电子公司世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布计划在新加坡共同成立合资公司，合作在新加坡建厂。去年，世界第三大代工企业美国格罗方德半导体在新加坡启动40亿美元规模的半导体工厂。中国台湾第二大半导体企业联合微电子也宣布在新加坡建设50亿美元规模的半导体工厂。

此外，‌马来西亚作为全球半导体出口第五大国，负责全球13%的半导体组装、测试、包装（ATP）工程。今年第三季度，韩国与马来西亚的出口竞合度也显著上升，达50.5，较2019年上升6个百分点，进一步加剧了韩国在半导体出口市场上的竞争压力。

面对激烈的半导体竞争态势下，韩国专家指出，确保与中国台湾、中国大陆等竞争国家的技术差距，对于韩国维持半导体出口竞争力至关重要。作为经济增长的核心引擎，韩国出口的未来将取决于其在尖端产业，尤其是半导体产业中的技术领先地位。