根据路透社和《华尔街日报》的报道，阿里巴巴在5月20日于中国杭州举行的阿里巴巴云峰会上展示了这一下一代AI芯片。该芯片由阿里巴巴的半导体设计子公司T-Head开发。
公司表示，Zhenwu M890的性能比现有产品Zhenwu 810E提升了三倍。《华尔街日报》指出，该芯片配备了144GB的图形处理器（GPU）内存，且与之前的产品不同，能够同时支持AI学习和推理任务。阿里巴巴表示：“新芯片适合处理多个阶段并同时利用多个AI模型的代理型AI任务。”
除了芯片，阿里巴巴还发布了服务器和大型语言模型（LLM）。新服务器‘Panjiu AL128’是一个高性能服务器系统，集成了128个Zhenwu M890芯片。路透社报道，该系统将通过阿里巴巴云的中国AI模型平台向企业客户提供。
下一代大型语言模型‘Qwen3.7-Max’也一同发布。该模型旨在处理高难度编码、复杂推理和长时间的多阶段任务。公司表示，基于Qwen3.7-Max和Zhenwu M890的基础设施能够在不降低性能的情况下，持续进行复杂的AI任务长达35小时。
此次发布与中国大型科技公司在AI半导体自立方面的趋势相吻合。随着美国限制高性能AI芯片出口，中国企业如阿里巴巴和华为等加速自主芯片开发。阿里巴巴此前曾表示，未来三年将在云计算和AI基础设施上投资3800亿人民币，约合530亿美元（约78万亿人民币）。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
