韩美半导体首次参加在台湾台北举行的“Computex 2026”展会，旨在通过展示人工智能（AI）半导体核心设备HBM用TC本机，扩大其在全球供应链中的地位。
据业界消息，韩美半导体于6月2日至5日在台北南港展览馆和台湾世界贸易中心参加了Computex 2026。Computex最初是以PC和电子展会起家，但近年来已发展为全球半导体企业如英伟达、AMD和英特尔展示AI技术趋势的重要活动。
宽幅TC本机是为了应对DRAM芯片面积增大的下一代HBM生产而设计的设备。芯片面积增大可以增加TSV和输入输出接口的数量，从而有利于提升内存容量和带宽。
此外，韩美半导体还展示了用于AI半导体的2.5D封装设备。公司介绍了在硅中介层上集成GPU、CPU和HBM的“2.5D TC本机40”和“2.5D TC本机120”，强调其在先进封装方面的应对能力。
业界认为，随着HBM世代的提升，除了简单的内存性能外，堆叠精度和封装良率也成为影响整体AI半导体供应能力的关键变量。
韩美半导体还在推动扩大全球客户接触。公司计划在今年年底在美国加利福尼亚州圣荷西设立当地法人“韩美USA”，以增强在集聚了英伟达等主要AI半导体企业的地区的本地响应能力。
Computex 2026的规模为1500家企业参展，设有6000个展位。英伟达的黄仁勋CEO和AMD的苏姿丰CEO等全球AI半导体行业的重要人物也进行了主题演讲。
韩美半导体相关人士表示：“Computex是确认从AI芯片设计到封装、物理AI及成品等全球硬件供应链技术流向的重要场合，我们将以独特的TC本机和下一代设备为基础，增强在全球市场的领导地位。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
