LG Innotek 计划将高附加值半导体基板作为未来增长的支柱，目标到2031年将营业利润提升至1万亿韩元。该公司旨在快速扩大业务规模，以应对智能手机和通信之外，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）市场的高附加值半导体基板需求增加。

在6月16日于首尔江南区马曲总部举行的媒体技术日上，LG Innotek 发布了三款高附加值半导体基板的“英雄（Hero）产品”，具体包括：无线射频封装系统（RF-SiP）、翻转芯片封装（FC-CSP）和翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）。

封装解决方案业务去年占公司总收入的约10%，但营业利润占比达19%，是典型的高收益业务。去年该业务的收入为1.72万亿韩元，同比增长18%，营业利润为1289亿韩元，增长82%，证明了其增长潜力。

尤其是AI市场的扩展正在推动半导体基板行业的结构性增长。用于AI服务器和高性能半导体的基板，其尺寸比现有的移动产品大数倍，层数也从原来的6-7层增加到20层以上。能够应对急剧增加的需求的生产能力成为新的竞争力，客户对具备稳定供应能力的公司的需求也在增加。

因此，公司也在扩大投资以增加产能。计划在越南工厂的PS业务（RF-SiP和FC-CSP）中初步投资1万亿韩元，并逐步扩大。龟尾工厂的光学解决方案相机模块和FC-BGA等项目的投资也已确定为6000亿韩元。

特别是，LG Innotek 将以自动化水平较高的龟尾FC-BGA工厂为前锋，加快市场攻势。随着基板的大型化和高层化，生产过程的自动化变得必不可少，LG Innotek计划基于差异化的制造竞争力，与客户建立长期稳定的供应体系。

乔治泰 LG Innotek 封装解决方案事业部部长表示：“基于AI的S曲线的快速增长现在刚刚进入初期阶段”，并表示：“我们将以差异化的技术为基础，迅速扩大在新兴的半导体基板市场的市场份额，计划到2031年将封装解决方案业务发展为营业利润达1万亿韩元的规模。”他还强调：“到2030年，我们将在FC-BGA市场上摆脱后发者形象，跃升为全球领先企业。”
 
LG Innotek 首先介绍的‘RF-SiP’基板被认为是公司积累超过50年的独特技术的结晶。RF-SiP 是将功率放大器、芯片组等无线通信所需的各种组件结合为一个封装的通信用半导体部件，LG Innotek 正在开发和生产将其连接到主板的核心基板。

LG Innotek 在小面积基板上紧凑地集成了多种组件和微细电路，形成了高集成度和超精密的基板技术。相关技术专利多达1868项。特别是在2011年，LG Innotek 首次开发并量产了无核心（Coreless）RF-SiP基板，使厚度比现有产品减少20%，并采用低损耗材料和特殊铜工艺，信号损失减少超过70%。基于此，LG Innotek 自2016年起一直保持全球RF-SiP基板市场的第一位，去年市场份额约为65%。预计今年将扩大至80%。

随着5G时代的到来，智能手机对轻薄化的需求日益增加，LG Innotek 的技术竞争力愈加突出。需要同时支持LTE和5G的智能手机，虽然搭载的组件数量大幅增加，但厚度却必须变得更薄。LG Innotek 以此为解决方案，首次在RF-SiP基板上应用了在半导体基板上先建立铜柱（Cu-Post），然后将焊球连接的工艺。

Cu-Post工艺能够更紧密地排列焊球之间的间距，从而提高电路的集成度，同时将基板厚度减少约20%。通过这一技术，LG Innotek 实现了全球最薄的5G RF-SiP基板，并成功在两个米粒大小的基板内集成了100多个通信组件。目前，LG Innotek 正在开发进一步缩小焊球间距10%的下一代Cu-Post技术，计划在未来的6G时代继续保持在高附加值通信用基板市场的技术主导地位。
 
FC-CSP 是 LG Innotek 在 AI 时代新增长动力中发展的核心半导体基板。FC-CSP 是将移动AP和低功耗DRAM（LPDDR）等半导体芯片与主板连接的基板，采用翻转芯片方式将芯片翻转并通过凸点（Bump）连接，实现高集成度和优异的电气特性。LG Innotek 基于高集成和超精密的基板技术，在FC-CSP市场上也获得了全球顶级竞争力。

随着AI市场从学习型AI转向推理型和智能AI时代，FC-CSP的应用范围也从移动领域扩展到内存领域。随着AI加速器和服务器中GDDR等高性能内存的使用增加，FC-CSP基板在内存半导体封装中的需求也迅速增长。

LG Innotek 计划基于现有移动用FC-CSP的量产经验，抢占新兴的AI用FC-CSP市场。黄正浩 封装解决方案市场部部长表示：“LG Innotek 最近获得了全球半导体客户的GDDR7用FC-CSP基板订单”，并指出：“随着内存用FC-CSP基板的新订单不断增加，龟尾半导体生产线已满负荷运转。”他还补充道：“即将在本月开工的越南半导体基板新工厂将首先扩大FC-CSP和RF-SiP基板的生产线，以应对国内外客户的需求。”
   
随着高性能、高规格半导体芯片的应用领域从智能手机扩展到尺寸更大的PC、笔记本、车辆、AI服务器和数据中心（DC），FC-BGA基板的需求也随之增加。FC-BGA基板是专门针对大型设备的半导体基板，其功能与移动AP用FC-CSP基板相似。

与FC-CSP基板相比，FC-BGA基板的面积扩大了18倍以上，基板层数也达到16-22层，要求更高的技术水平。LG Innotek 目前已掌握85mm级大面积FC-BGA的量产技术，并正在开发120mm以上的超大面积产品。

LG Innotek 于2022年宣布进军FC-BGA业务后，在龟尾4工厂建立了应用AI、深度学习、机器人和数字双胞胎技术的智能工厂“梦想工厂”。由于大面积基板的良率受到微小杂质的影响，LG Innotek 通过全面自动化和智能化生产过程，确保了生产效率和质量竞争力。

业务成果也开始显现。LG Innotek 在网络和调制解调器用FC-BGA量产后，去年底开始为全球大型科技客户生产PC芯片组产品。今年第三季度将向同一客户供应PC CPU用FC-BGA，计划到2028年将业务扩展到自动驾驶汽车和AI服务器用CPU和GPU市场。

随着AI市场从学习型转向推理型AI，CPU和内存的需求迅速增加，这也支撑了FC-BGA市场的扩展。LG Innotek 正在与全球大型科技客户讨论CPU用FC-BGA的供应，并考虑在国内进行进一步的增资投资。公司计划以智能工厂为基础的生产竞争力，力争在快速增长的FC-BGA市场中成为核心供应商。

乔治泰部长表示：“LG Innotek 将持续开发可广泛应用于边缘计算、国防等多个领域的FC-BGA基板，同时积极开拓全球大型科技新客户，将FC-BGA业务发展为公司的核心业务。”