政府为实现“西南地区半导体集群2030年完工”的目标，呼吁政府与地方自治体应摆脱传统的顺序行政程序，推行“单一窗口快速通道”。如果不同时推进从工厂用地的 확보到电力和水资源网络的建设、人才的引进及居住条件的改善等所有任务，2030年实现量产的目标将几乎不可能。

在8日于首尔汝矣岛国会议员会馆举行的“西南地区半导体集群成功政策讨论会”上，与会者一致强调了“加速推进”的重要性。他们认为，不能重蹈首都圈半导体集群建设过程中出现的行政和基础设施瓶颈。

当天，韩国光技术院院长金相默表示：“龙仁的用地、补偿、环境、电力和水资源等问题几乎花费了7年时间，但仍在施工中。西南地区必须采用并行处理的单一窗口快速通道，来推进用地补偿、环境影响评估、电力、水资源网络、道路和建筑程序。”

特别是西南地区集群的建设时间表比以往的晶圆厂建设更为紧迫。全南和光州的特别市方面计划从今年7月开始相关程序，目标是在3年6个月到4年内完成4个晶圆厂，并于2030年实现量产。

政府也认同以往的项目方式难以满足这一时间表。产业通商资源部产业增长室室长金成烈表示：“由于用地快速选定，我们计划迅速推进工业园区的建设等后续程序，力求在电力和人力等各方面同时推进，将过去耗费的时间缩短2到3倍。”

当天，日本熊本的台积电工厂被作为加速推进的典型案例提及。在获得政府补贴和中央政府及地方政府的基础设施支持后，工厂在开工22个月内完成。然而，在熊本第二工厂建设过程中，交通和基础设施不足的问题浮现。与熊本和龙仁等现有案例相结合，西南地区必须从初期阶段开始精心设计能够支持4个晶圆厂的基础设施。

电力和水资源问题被视为首要前提。金院长指出：“重要的是根据晶圆厂的运行时间点来建设电力网络，而不仅仅是电力的数量。”他强调需要扩建345kV的输电线路和变电站，并建立双重电力供应网络。由于半导体工厂24小时运行，瞬间电压不稳定也可能导致生产中断，因此需要双重和三重的安全装置。

人才的引进也是与工厂建设同时必须解决的关键问题。最先进的半导体晶圆厂在初期设备引进和生产线设置过程中需要熟练的工程师，因此没有首都圈人才的转移，正常运营将面临困难。

金院长表示：“200万亿韩元规模的晶圆厂设备价格可能达到150万亿韩元，但仅靠新员工是无法运转的。”他强调，初期人才的引进关键在于安置，而非培养，必须确保良好的居住条件，以便熟练工程师能够与家人一同迁入。需要一个包括住房、教育、医疗、托幼和交通等方面的居住支持套餐。

同时，必须建立地方人才培养体系。西南地区尚缺乏应对最先进内存工艺的教育和研究基础设施。预计4个晶圆厂的直接雇佣人数将达到3万人，但短期内人才错配的可能性较高。

全南大学半导体共同研究所教授孟钟善表示：“大学应联合建立共享晶圆厂，并通过符合企业需求的现场型教育来培养人才。”他还指出，半导体合同学科的扩大、企业关联型教育课程及兵役特例等吸引优秀人才的制度性激励措施也应予以考虑。

地方政府请求法律和制度支持。全南和光州特别市人工智能半导体科科长赵贤浩表示：“需要通过修订特别法和半导体特别法等相关法律，建立企业专门支持体系和常设事务所的依据。同时，应加强国家对电力、水资源、道路和废水处理等核心基础设施的支持，并扩大对投资企业和合作公司的激励。”

此外，主办此次讨论会的共同民主党党权候选人郑承来表示：“西南地区半导体集群是韩国未来的核心动力，国家、企业和国民必须携手确保其成功，无论是朝野还是男女老少。”他强调，党内将积极支持，并迅速推进，确保不因时间延误而造成任何损失，他也将全力以赴。”