国土交通部宣布将大幅缩短霍南地区半导体先进产业园的建设周期,推动快速通道政策。
国土交通部长金允德在13日于青瓦台举行的国家财政战略会议上表示,针对位于全南光州的军用机场用地建设的半导体先进产业园,将“根据企业的时间表,显著缩短通常需要10年以上的建设周期”。
国土部计划在接收国防部的用地时,立即启动用地的开发工程。
霍南地区的半导体国家产业园将被建设为一个“企业型先进城市”,将产业、创新和居住功能通过交通基础设施连接起来。国土部的构想是,不仅提供企业活动所需的生产基础,还要配备工人的居住和生活基础设施,打造一个综合性工业城市。
金部长表示:“我们将建设一个与首都圈相媲美的居住综合城镇”,并承诺将根据企业的建议提供专业的租赁住房,并在必要时通过特殊供应支持工人的居住稳定。
同时,国土部还提出了交通和物流基础设施的扩展方案。计划在通勤生活圈内实现30分钟的通勤时间,出口入物流圈内实现1小时的物流目标,构建高速交通和物流体系。将扩大包括产业园进出口道路在内的基础设施支持,并加强国家交通网络,如道路和铁路等。
金部长指出:“由于几乎100%的半导体出口量通过航空运输,因此我们将加强霍南地区门户机场——务安国际机场的基础设施和功能。”
霍南地区的半导体产业园不仅需要吸引企业投资,还需同步扩展居住、交通和机场基础设施,以确保与首都圈半导体集群的差异化竞争力。
政府还将加快首都圈龙仁半导体国家产业园的建设。金部长表示,将支持将整体建设时间从原定的2047年提前至2040年,最多提前7年。
此外,针对第一座晶圆厂的投产时间,国土部也将根据企业投资计划讨论缩短方案,并将协商补偿和征收程序并行,力争在年内完成土地补偿后启动工程。
※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。


