金正官产业通商部部长在13日青瓦台举行的国家财政战略会议上表示，通过“超级项目-半导体·人工智能机器人”战略，政府将采取上述措施。
金部长指出：“中国投入了152万亿韩元，日本为95万亿韩元，美国则为80万亿韩元，主要国家将半导体竞争视为关乎国家生存的战争，正在倾注天文数字的财政支持。”他表示：“我们将动用预算、基金、政策金融等一切手段，果敢地支持我们的企业取得胜利。”
金部长表示，政府将全力支持基础设施建设，包括用地、水源和电力，以加快民间的大规模投资。通过这些措施，预计龙仁半导体集群的完工时间将提前12年，而湖南地区的半导体集群目标在2030至2031年投入运营。
政府还将全面培育相对薄弱的材料、零部件和设备（简称“材料设备”）以及封装和代工产业。金部长强调：“政府将紧密支持半导体企业的大规模投资，确保海外材料设备企业不会获取投资成果，并将加快下一代封装技术的研发和验证基础的建设。”
制度性支持也将同步进行。超级特区法将在年内制定，为半导体投资企业提供最高水平的监管特例。此外，还将制定包括税制、投资促进和基础设施在内的综合支持方案。现有的半导体特别法也将转变为负责实施“超级项目”等大规模国家项目的“执行型特别法”。
为培育人工智能机器人，政府还公布了相关方案。计划在全国建立行业数据工厂，开发韩国型机器人基础模型，并对国产化率较低的核心部件如执行器和机器人手等设立专门的研发支持。此外，还将开发针对10大行业的特定人形机器人，投入工业现场。
为了创造初期需求，政府将主动进行采购。金部长表示：“中国政府购买了企业生产的人形机器人中的45%，以引导企业的量产投资。”他还表示：“我们将扩大促进民间需求的验证和采购预算，并积极采购用于研究的AI机器人。”
金部长强调：“我们的企业正在以产业和企业的命运为赌注，进行面向未来的投资。现在是政府和国会提供支持的时候。”他表示：“为了完成韩国的大跃进，确保不落后于竞争国，我们将迅速实施果敢和全面的财政及制度支持。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
