28日，日本熊本县发生了规模7.1的强震，导致当地制造业纷纷停工或进行损失评估。熊本县是全球最大半导体代工厂商台湾TSMC、索尼、瑞萨电子、东京电子等半导体制造和设备公司的重要生产基地，因此日本半导体供应链受到影响。
据《日本经济新闻》报道，TSMC位于熊本县菊阳町的工厂观测到震度5强。震度5强意味着部分建筑可能受损，未固定的家具可能会倾倒。《朝日新闻》报道称，TSMC表示“员工疏散标准已达标”，并将员工疏散到户外。在确认所有员工安全后，工厂建筑的安全性得到了检查，员工也逐步返回，同时对生产设施的损害情况进行评估。
熊本工厂是TSMC在日本设立的第一个生产基地，由其子公司JASM运营。第一工厂生产用于汽车等的逻辑半导体，预计于2024年12月开始量产。第二工厂预计于2028年开始量产。《日经亚洲》报道称，“熊本地震导致日本南部的TSMC和丰田生产受到影响”。
此外，当地的半导体相关企业也纷纷停工。索尼集团在地震发生后立即停止了位于菊阳町的图像传感器工厂的运营，并对建筑和生产设备的损害情况进行检查。位于小城市的第二工厂在建设完成并准备投入运营后，确认没有建筑和设备异常。两家工厂均未造成人员伤亡，但菊阳工厂的生产恢复时间尚未确定。
瑞萨电子也于28日起停止了位于熊本市川尻和西城市的汽车半导体生产工厂的运营。检查发现墙面开裂、漏水和天花板面板掉落，正在对生产设备和正在生产的产品进行调查。生产半导体所需的洁净室保持完好，未造成人员伤亡。
半导体制造设备公司东京电子虽然未发现建筑和设备的重大损害，但于29日停止了位于小城市和大津町的工厂运营，并进行安全检查。TOPPAN控股也停止了位于玉名市的半导体和封装工厂的运营，恢复时间尚未确定。三菱电机也停止了位于菊池市和小城市的两个电力半导体工厂的运营，并进行安全检查。
地震的影响不仅限于半导体行业。根据NHK的报道，本田决定将位于熊本的摩托车生产工厂的运营暂停至31日，以修复受损设备并评估零部件供应商的损失情况。
丰田汽车在其生产子公司丰田汽车九州的福冈县内宫田、神田、小仓工厂于28日停止运营，29日早上恢复。然而，为了确认零部件供应商的损失情况并重新检查设备，决定于29日晚上至31日再次停止生产。
目前为止，受损最严重的制造设施是日本制纸的八代工厂。《朝日新闻》报道称，该工厂的烟囱部分折断倒塌，11名员工被困在工厂内。其中4人已获救，2人处于心脏骤停状态。该工厂年产约30万吨印刷纸和新闻纸，现已全面停产。
与此同时，流通领域也发生了人员伤亡。28日下午6时前，位于熊本的伊藤洋华堂发生爆炸，导致二楼部分坍塌。熊本县灾害对策总部统计显示，已确认3人遇难，5人受伤，尚有失联人员正在确认中。《朝日新闻》引述日本政府高层人士的话称，建筑设备可能存在液化气泄漏的可能性。警方、消防和自卫队正在继续搜寻。
气象厅提醒，未来一周，特别是2至3天内需注意最大震度达到7的强烈震动。物流障碍也在扩大。大和运输在熊本县全境暂停了集货和配送，佐川急便也在熊本市和八代市等地停止了集货和配送。日本邮政也暂停了往返熊本县的包裹接收。
在2016年4月的熊本地震中，日本内阁府估计工厂和社会基础设施的损失约为2.4万亿至4.6万亿日元（约合21万2541亿至40万7220亿元），地震发生后34天内的区域生产损失估计为900亿至1270亿日元。这次地震同样可能因生产设备损害、余震、交通和物流障碍而导致产业损失规模的扩大。
此外，日本首相高市早苗在当天上午宣布，此次地震造成的死亡人数已增至13人。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
