随着人工智能（AI）迅速渗透到工业领域，针对AI半导体设计专业人才的教育基础也在不断扩大。
加州大学计划于明年3月开设AI半导体设计专业研究生院，开展专注于半导体设计实务的硕士课程。
此次研究生院的设立是为了应对AI产业的最新趋势，即从以大规模AI模型训练为中心，扩展到将AI应用于实际设备和服务的“物理AI”和推理技术。
随着机器人、自动驾驶、智能家电、智能工厂等领域对AI的需求增加，能够在有限的电力和计算资源下驱动AI的低功耗、高效率半导体设计能力的重要性也日益凸显。
加州大学将根据这一产业变化，提供更接近实际半导体开发过程的教育课程，而不仅仅是理论教育。
学生将从设计阶段开始，经过验证、物理实现、Tape-out等全过程，以项目的方式进行半导体开发。
学生将通过毕业项目的审查获得学位，而不是撰写论文，同时课程中也将包括专利申请，以确保能够转化为实际技术成果。
教育将分为6个季度，每个季度学习2门课程，2年内集中学习共12门课程。
主要课程包括△计算机结构设计 △人工智能算法 △AI加速器设计等，同时还将开展与企业共同进行的“产学R&D项目Ⅰ·Ⅱ”。
在地区方面，围绕板桥，AI企业和技术人才聚集的产业基础正在不断加强。
在这样的地区产业环境下，AI半导体设计专业研究生院的成立有望成为连接大学教育功能与地区无厂半导体·AI产业生态系统的人才培养中心。
加州大学还将建立所需的半导体设计基础设施。
将利用半导体学院、AI馆、愿景塔等设施，并基于EDA三大工具全套包和可进行同步设计的HPC基础设施、专用设计实习室等，开展团队型的产学项目。
在产业界积累了半导体设计经验的教授团队也将参与教育，以提升学生在实际产业中所需的设计能力。
首批新生将获得全额学费减免的奖学金。
此外，针对学生的研究·项目成果，如海外学术期刊发表或国际比赛获奖，将设立激励奖学金，以及与产学合作企业相关的奖学金。
加州大学在今年3月举办了“CES 2026无厂半导体峰会”，并扩大了与国内AI专业无厂半导体企业的合作基础。
因此，借此次研究生院的开设，计划进一步扩大与企业的共同研究和现场型人才的培养。
2027学年度硕士课程新生的招生将分为三次进行。
第一次报名时间为10月19日至11月2日，第二次为12月17日至28日下午3时，第三次为2027年1月21日至25日下午3时。
加州大学AI半导体设计专业研究生院的开设引起了学生和地区社会的广泛关注。
在AI和半导体成为未来产业核心领域的背景下，地区大学提供必要的专业教育机会的扩展得到了积极评价。
尤其是，能够体验从设计到验证、物理实现、Tape-out的实际半导体开发过程，吸引了相关专业学生的高度关注。
准备就业的学生也表示，这将成为他们在研究生阶段获取企业所需实务能力的途径。
地区社会对这次研究生院的设立寄予厚望，认为这将超越加州大学的教育功能，成为连接成南·板桥地区形成的AI·半导体产业生态系统与地区大学的桥梁。
如果围绕板桥的AI·无厂半导体企业的集聚特性与大学的半导体教育·研究基础设施结合，将能够在地区内培养企业所需的专业人才，并扩大产学合作的基础。
加州大学也计划开展与企业共同研究的产学R&D项目，并利用半导体设计所需的EDA设备和HPC基础设施，强化现场型教育。
同时，首任研究生院院长金勇锡教授表示：“我们的目标是培养能够立即在半导体产业中应用的AI半导体设计专家，确保培养出符合产业界要求的实务能力人才。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
