三星电气将在世宗事业场投资4.27万亿韩元，以大幅提升人工智能（AI）服务器用高性能半导体基板的生产能力。这是三星电气在单一产品上的最大投资规模，已在全球客户的投资支持和中长期订单保障的情况下，启动AI基板的扩建。
三星电气于28日宣布，将投资4.27万亿韩元扩建世宗事业场的生产设施，以应对AI服务器用翻转芯片球栅阵列（FCBGA）市场的需求。投资期从本月开始，至2028年5月结束。新生产线预计将于2028年9月开始量产。
FCBGA是将AI加速器、图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等高性能半导体与主板连接的基板。随着AI半导体向将多个高性能芯片整合为一体的方向发展，基板的面积和层数也在不断增加。
此次投资的特点在于提前获得了客户的需求。全球大型科技和半导体客户将支持部分设备投资，并保证中长期的订单。三星电气在降低初期设备投资负担的同时，确保了新生产线投产后的稳定运行率。客户的具体名称未予公开。
自2022年国内首次开始服务器用FCBGA量产以来，三星电气已在釜山和越南生产基地投资约1.9万亿韩元。此次世宗的投资额已超过之前釜山和越南投资规模的两倍，显示出对AI服务器用基板的重视。
世宗事业场将被培育为高附加值、高难度FCBGA生产的核心基地。三星电气计划提高生产效率和供应稳定性，以应对AI服务器、高性能计算（HPC）和汽车电子市场日益增长的大面积、高层次基板需求。
AI相关部件已成为三星电气业绩增长的支柱。随着AI服务器和网络用多层陶瓷电容器（MLCC）以及面向全球大型科技公司的高附加值FCBGA供应的增加，公司今年的业绩持续改善。
三星电气社长张德贤表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板作为影响半导体性能和供应链稳定性的关键部件，其重要性日益增强。我们将基于差异化的基板技术和稳定的供应能力，增强在AI、服务器和汽车电子等高增长市场的FCBGA业务竞争力。”
