韩国半导体设计大赛上，延世大学的研究生团队凭借高带宽内存(HBM)相关设计技术获得了总统奖。

韩国工业通商资源部和知识产权局于15日在首尔COEX举行了“第27届韩国半导体设计大赛”颁奖典礼。此次活动由韩国半导体产业协会主办，预计将有100余名获奖学生和半导体行业相关人士出席。

韩国半导体设计大赛每年举办一次，旨在提升全国大学生和研究生的半导体设计能力，挖掘创新创意。今年的比赛共收到73件作品，经过预赛和决赛评审，最终评选出21件获奖作品。总统奖1项、总理奖1项、工业部部长奖4项、知识产权局长奖2项等共计8项政府奖项和13项民间奖项。

总统奖由延世大学的李正炫同学代表的团队获得。该团队开发了可用于HBM的高速数据接收器设计技术，因而获得最高奖项。他们提出了提高内存半导体数据传输性能和能效的技术。

总理奖由首尔科学技术大学的崔多勋学生团队获得，因其设计的基于缓存压缩的加速器，提高了大型语言模型(LLM)的推理性能。

工业部部长奖则由首尔大学、釜山大学、中央大学和蔚山科学技术院等四个大学团队获得。他们展示了高频电路、AI运算加速器、智能眼镜用低功耗半导体等多个领域的设计技术。

参赛者们利用三星电子、SK海力士、LX半导体、Telechips等赞助企业及相关公司的支持，使用半导体设计软件将创意转化为实际成果。在颁奖典礼之前，还将进行主要获奖作品的现场演示及半导体设计技术趋势分享的研讨会。

在去年的第26届设计大赛中，全国21所大学的学生参与，评选出21件获奖作品。当时，首尔大学团队获得了总统奖，随着AI加速器需求的增加，HBM相关设计作品也有多个获奖。今年，HBM数据接收器和AI推理加速器等主要获奖作品的出现，显示出高性能内存和AI半导体领域技术发展的持续趋势。

工业部表示，将继续支持半导体设计领域的青年人才，使其在产业中具备竞争力。工业部先进产业政策局局长崔宇赫表示：“我们将积极支持能够引领韩国半导体设计产业的学生，让他们尽情挑战和成长。”



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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