现代汽车、现代摩比斯及国内半导体设计和生产企业等24家公司和机构联合致力于加强车辆用半导体产业生态系统。通过大企业与中小型无厂半导体公司、代工厂之间的合作，计划建立从设计到生产、评估和商业化的国内供应链。

工业通商资源部于21日在京畿道成南市的“2026车辆用半导体论坛（ASK）”特别会议上宣布，车辆用半导体一体化任务组（TF）正式成立。当天的活动中，工业部部长金正官及现代摩比斯等整车和零部件企业、半导体设计和制造企业的相关人士出席了会议。

车辆用半导体论坛是由现代摩比斯主导，于去年9月成立的合作体。今年的活动吸引了来自53家企业和机构的140余名参与者。

此次成立的一体化TF是政府制造人工智能（AI）转型政策“M.AX联盟”下的合作组织。参与的企业包括现代汽车、现代摩比斯、LG电子、HL克莱姆布、HL万都等需求企业，以及开放边缘技术、LX半导体、泰利芯片、博斯半导体、下一个芯片等。

负责半导体生产的SK基板、DB高科技以及封装企业Hana Micron也参与其中。韩国汽车研究院和韩国电子技术研究院等支持机构，共有24家企业和机构参与。

TF将加强车辆用半导体的设计、生产及实际应用于整车的企业间合作。无厂半导体企业可以根据整车和零部件企业的性能和规格要求开发产品，并确保稳定的需求来源。代工和封装企业则可以通过车辆用半导体生产扩大业务领域，需求企业则有望实现国内供应链的多元化。

此次TF的成立是上个月30日在现代摩比斯总部举行的“未来汽车生态系统建设合作座谈会”的后续措施。当时，工业部与业界在中型整车、车辆用半导体、机器人出租车等三个领域签署了五项业务协议。企业在座谈会上提出需要支持车辆用半导体开发和商业化的常态化合作机制。

还将推动车辆用碳化硅（SiC）电力半导体的国产化合作。现代摩比斯、SK基板、中小型无厂半导体四家公司及四个支持机构等共10家企业和机构当天签署了车辆用电力半导体工艺和评估生态系统建设的业务协议。

SiC电力半导体是电动车电力转换和控制的关键部件。虽然可以实现高效的电力控制，但需要特殊的制造和评估设备，中小企业独立完成从开发到实际验证的过程较为困难。

参与协议的机构将共同建立SiC电力半导体的核心制造和评估设备及实际车辆和行驶测试基础，并支持中小型无厂半导体及零部件企业利用这些资源。工业部计划通过“共同成长的M.AX项目”支持研发（R&D）、基础设施和人才培养等方面的联动支持。

金正官部长表示：“我坚信车辆用半导体企业将成为未来汽车产业历史的主角之一，并将更加细致、迅速地关注车辆用半导体行业所面临的困难。”



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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