“在我的指示下，日本将投资210亿美元。” 美国总统唐纳德·特朗普在14日（当地时间）社交媒体Truth Social上发表了这一言论。他将利用关税减免从日本获得的资金用于在美国建设半导体工厂的计划视为自己的成就。分析认为，这是在11月中期选举前展示经济成果的举措。然而，实际出资的日本方面却对这一计划充满期待与担忧的复杂心态。 美国半导体代工企业全球晶圆（GF）当天宣布将在纽约州建设两座工厂。这是去年美日关税谈判中达成的总额5500亿美元对美投资的第三个项目。总投资额最高可达210亿美元（约28300亿人民币）。计划首先投入约100亿美元建设第一座工厂，预计在2029年投产后再建设第二座工厂。特朗普总统声称，此项目将创造超过27000个建筑和供应链领域的就业机会，以及1000个制造业岗位。 该项目由日本出资，美国企业运营。根据《日本经济新闻》的报道，美日两国政府将成立特殊目的公司（SPV）进行资金筹集和建设、生产管理，而GF则负责人员和材料的运营。工厂的股份将由美日共同持有。新工厂将生产用于汽车、工业设备和通信基础设施的逻辑半导体，日本的瑞萨电子和美国的苹果将作为初期客户参与其中。 日本企业希望通过此次投资实现稳定的半导体供应和设备订单的扩大。瑞萨的社长柴田英俊在GF的声明中评价新工厂的生产能力为“公司生产基础的延续”，并表示此次合作将加强长期供应基础。提供制造设备的东京电子社长河合俊树也表示，欢迎为美国半导体生产能力的扩大做出贡献。 《共同社》指出，此项目还将有助于日本半导体供应链的多元化。在先进半导体生产集中于台湾和韩国的背景下，增加美国国内生产以应对台湾等地的地缘政治风险。此外，由于今年7月熊本地震导致九州地区部分半导体工厂停产，日本也希望分散因灾害造成的供应中断风险。 然而，针对对美投资的期待并非没有顾虑。《日本经济新闻》报道，日本三大银行——三菱UFJ、三井住友和瑞穗因需长期筹集巨额美元而未参与第二阶段的资金供给。参与第一阶段的这些银行被美国的花旗集团和摩根大通取代，后者拥有充足的美元资金。 日本银行此前曾向政府请求支持。《共同社》报道，7月大型银行向财政部请求美元筹集支持，政府正在考虑相关支持方案。提到利用政府外汇特别账户持有的美元的方案。显然，仅依靠民间金融机构的资金筹集难以履行大规模投资承诺的担忧浮出水面。 除了资金筹集，投资决策权和收益分配结构也引发争议。美日投资协议规定，美国总统拥有决定投资项目的权力。日本不仅通过出资，还通过贷款和担保等方式提供资金支持，但项目产生的收益如何分配则取决于投资条件。根据协议，直到日本收回相应的资金后，美日各自分配一半，之后则为美国90%、日本10%。 野村综合研究所的经济学家木内孝之在7月的专栏中评价，接受关税减免作为条件的对美投资计划本身是“相当不平等的协议”。日本政府相关金融机构承担贷款、担保和出资，但收益却由特朗普政府获取，若项目失败，负担将落在日本国民身上。 在已选定的项目中也出现了问题。根据《时事通讯社》的报道，美国联邦上诉法院于8月取消了包括德克萨斯州海上原油出口港项目（运营商德克萨斯海湾链接）在内的第一阶段项目的许可，理由是程序存在缺陷，要求重新审查。这是日本国际协力银行（JBIC）和日本贸易保险（NEXI）已签署贷款和保险合同的项目。日本环境组织FoE Japan要求这两家机构停止资金执行和保险承保。报道指出，此案例揭示了大规模投资项目所面临的许可审查和诉讼风险。 在此次半导体工厂项目中，日本金融机构的角色和负担仍然是悬而未决的问题。《读卖新闻》报道，JBIC以及三大银行可能会参与贷款，但具体的贷款条件尚未披露。未参与第二阶段并向政府请求美元筹集支持的银行将以何种条件重新提供资金，以及政府将承担何种负担以支持这一点，仍然是待解的关键问题。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

现代工程在越南清化省开展的气候变化应对项目已于近日结束，并将教育中心及约4.4万棵树木种植地移交给当地机构。移交后，当地大学计划将教育对象从原有的11所高中扩大至约72万名中小学生。 15日，现代工程表示，公司于14日在越南清化省洪德大学举行了“气候变化应对支持项目移交仪式”，将气候变化应对教育中心移交给洪德大学，将树木种植地移交给本恩国家公园。 现代工程于2024年在洪德大学建立了气候变化应对教育中心，开展了面向学生、教师及当地居民的气候变化教育。针对高中生，还开展了塑料回收、分类投放、环境清理活动及回收创意大赛等项目。 项目结束后，洪德大学将直接运营教育中心。教育对象将从目前清化省内的11所高中扩展至约72万名中小学生。气候变化相关课程也将纳入正式课程，每年计划培训约3000名新生。 生态恢复项目也将移交给当地。现代工程在本恩国家公园松木湖周边种植了约4.4万棵美拉鲁卡树，种植地未来将由本恩国家公园利用自身预算、国家预算及企业赞助等进行管理。 本恩国家公园计划到2030年在松木湖周边种植总面积达200公顷的树木，而现代工程所种植的10公顷占整体计划面积的5%。 现代工程相关人士表示：“这为当地社区继续推进项目成果、创造可持续未来奠定了重要基础。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

唐纳德·特朗普总统宣布，日本在美国的新投资项目将包括在纽约州建设的半导体工厂，预计将生产用于人工智能（AI）运算和汽车控制的逻辑半导体。 据《读卖新闻》等媒体报道，美国半导体代工企业全球晶圆（GlobalFoundries）计划与日本企业合作，在纽约州建设两座半导体工厂。 这些工厂将生产用于通信和汽车的逻辑半导体，并预计将供应给在美国设有生产基地的日本汽车制造商。 逻辑半导体是一种系统半导体，负责信息处理功能，如运算、判断和控制，与存储数据的内存半导体不同。 特朗普总统在14日（当地时间）通过社交媒体Truth Social表示：“在我的领导下，全球晶圆与由哈沃德·鲁特尼克部长领导的商务部宣布将在纽约州莫尔塔建设两座巨大的新半导体制造设施，投资规模达到210亿美元（约合28.2万亿韩元）。” 特朗普还表示，此次投资预计将在纽约州创造27,000个高薪工作岗位和1,000个高技能制造业岗位。他指出：“在我的指挥下，日本将为这210亿美元的投资筹集资金。” 预计投资资金将通过日本国际协力银行（JBIC）及其他主要日本银行以贷款形式筹集。 新建的两座工厂中，第一座工厂计划在年内开工，目标是2029年开始生产。 参与工厂建设的还有日本主要半导体制造设备公司东京电子和半导体企业瑞萨电子。 瑞萨在今年2月曾宣布与全球晶圆共同生产下一代汽车用半导体的计划。 此次项目是日本与美国达成的最大规模5500亿美元（约738万亿韩元）对美投资和金融支持计划的一部分。 此前，美日两国还宣布了包括下一代反应堆和天然气发电厂建设在内的六个项目。除了此次半导体工厂建设计划外，两国达成的投资和金融支持规模总计为1090亿美元（约146万亿韩元），占整体计划的约20%。 《读卖新闻》报道，美国方面还提出了多项额外投资项目，正在与日本政府进行协商以达成共识。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

国内半导体行业在人工智能（AI）投资扩大的推动下，前景乐观。随着AI推理需求的激增，高带宽内存（HBM）等高性能内存市场迅速增长，国内半导体企业也在加速应对中国技术追赶的下一代技术开发竞争。SK海力士开发总裁安贤在14日于首尔江南区COEX举行的第28届半导体展(SEDEX 2026)的主题演讲中表示：“预计到2030年，AI基础设施的性能规模将比今年增长约20倍。”安贤指出，随着AI推理的工作复杂度、处理信息量和请求量同时增加，内存需求也急剧上升。特别是，随着AI处理的信息存储和再利用的“KV缓存”增多，HBM、DRAM和固态硬盘（SSD）之间的数据移动成为新的性能瓶颈。为此，SK海力士将扩大定制化HBM的开发，同时推进高带宽闪存（HBF）的开发，目标是容量超过HBM的10倍，并在运算半导体上直接堆叠DRAM。安贤表示：“标准型HBM和定制型HBM将并行发展，但从长远来看，定制型产品将更为普及。”此外，中国的内存技术追赶也是国内企业竞争的一个变量。中国内存企业长鑫存储科技（CXMT）已预告将在下一代服务器用DRAM中应用“4F²”（四方形）技术。4F²技术可以缩小DRAM单元面积，使同一空间内存储更多数据。当天，三星电子首席技术官宋在赫在活动现场被问及4F²技术的开发进展时回答：“是的。”但对于开发进展情况，他表示：“我们正在努力。”此前，三星电子和SK海力士也一直在研究该技术，但因成本问题尚未应用于量产。随着中国技术开发速度的加快，国内企业也在全力争取下一代内存技术的掌握。在此背景下，双方在展会上分别展示了各自的下一代AI半导体技术和商业战略。三星电子展示了涵盖内存、代工和先进封装的综合半导体实力，介绍了下一代HBM4E、基于4纳米工艺的HBM4E基础芯片以及三维内存技术zHBM等AI半导体综合解决方案。在新设的“半导体集群区”中，公开了包括龙仁国家产业园区等主要生产基地和基础设施扩展计划。三星电子计划在龙仁国家产业园区投资约360万亿韩元，预计于2027年开始土地开发和建设，目标在2029年10月启动首条生产线。SK海力士则重点展示了以HBM为中心的AI内存技术和与英伟达的合作。在展位内最大规模的展台上，展示了HBM、HBF结构模型、高性能DRAM和企业用SSD等产品。特别是，展示了英伟达的“贝拉·鲁宾”超级芯片和首席执行官黄仁勋签名的HBM晶圆，以强调双方的合作关系。同时，还展示了256GB的服务器用3DS RDIMM和移动用LPDDR6等多种内存产品。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子于10月14日在首尔COEX举行的‘SEDEX 2026（半导体大战）’展会上展示了多款AI应用领域的主要半导体产品和技术解决方案。 三星电子半导体（DS）部门以‘架构AI系统’为主题，展示了包括下一代技术、云AI、边缘AI、物理AI、半导体集群和共生合作在内的六个展区。 基于内存、逻辑设计、代工和先进封装的综合能力，三星电子多角度介绍了AI半导体解决方案。 在内存领域，展示了高性能的第七代高带宽内存（HBM4E）和内置运算功能的LPDDR-PIM，以及基于3D内存架构的‘zHBM’和用于边缘AI的‘zNAND-O’（以上为模型）。 在代工和系统LSI部门，展示了应用4纳米工艺的HBM4E基础芯片和移动应用处理器‘Exynos 2600’等产品。 新设立的‘半导体集群区’介绍了主要基地和龙仁国家产业园区的建设计划。三星电子计划在龙仁国家产业园区投资约360万亿韩元，预计于2027年开工，2029年10月实现首条生产线投产。约70家材料、零部件、设备及无厂半导体企业将入驻，构建有机的半导体生态系统。 通过‘共生合作区’，展示了资金、技术、人才和教育等多种合作伙伴支持计划及共同成长的成果。自1981年成立‘协成会’以来，三星电子持续推动共生发展，并在2025年度共生发展指数评估中连续14年获得最高等级。 此外，DS部门还将在本月起的两个月内向主要合作伙伴现场提供‘共生咖啡车’，并于12月举行‘电影日’等‘DS Together’活动。

由于美国半导体股的下跌，13日亚洲主要股市以科技股为主普遍走弱。韩国KOSPI指数在盘中下跌近6%，日本和台湾股市也以科技股为主下跌，跌幅接近2%。 根据韩国时间13日下午2时44分的数据显示，KOSPI指数下跌5.89%，报6008.24点；日本日经225平均股价下跌1.97%，报67670.02点；台湾加权指数下跌1.95%，报48341.31点。不过，中国的上海综合指数上涨0.36%，报3810.99点，香港股市也在平盘附近波动。 在个股方面，半导体相关科技股的疲软表现尤为明显。三星电子和SK海力士的股价在盘中分别下跌超过8%和10%；在日本，软银集团下跌8%，内存半导体公司东芝控股下跌超过12%。在台湾，全球最大代工厂台积电的股价下跌1.97%。在中国，长鑫存储（CXMT）股价也下跌约0.8%。 这股抛售潮源于前一天美国纽约股市的半导体股下跌。12日（当地时间），美国内存半导体公司美光科技股价下跌3.88%，包括英伟达、博通、AMD等主要半导体股也普遍走弱，费城半导体指数下跌2.67%。 这种科技股的疲软是在对今年早些时候表现强劲的半导体相关股的担忧加剧的背景下出现的。博通首席执行官霍克·坦在当天新加坡举行的活动中指出，许多投资者对自己所投资的内容一无所知，并表示“极端高的预期最终让他们意识到自己就像在赌场一样。”此外，英特尔首席执行官丽贝卡·坦也预测，随着AI基础设施的快速扩展，相关硬件的供应短缺将在未来2至3年内持续，但内存半导体市场可能会比其他领域更早出现增长放缓的迹象。 此外，上周美国10年期国债收益率创下24年来的最高水平，高利率和巨额AI基础设施投资成本可能会对企业盈利能力造成压力。上周，英伟达支持的澳大利亚数据中心公司Perth Grid的IPO计划被搁置，进一步加剧了对AI基础设施投资的警惕。 瑞士金融公司UBP的高级股票顾问贝伊森·林表示：“投资者在不安情绪中寻找机会，兑现内存半导体股及今年股价大幅上涨的AI相关股的利润。” KCM贸易的首席市场分析师蒂姆·沃特勒表示：“投资者现在不再无条件相信积极的消息或高企业价值，AI相关投资仍然是严密审查的对象，数字和基础业务的可行性正在被更加仔细地审视。” 三星电子和SK海力士遭重创 特别是，三星电子和SK海力士等内存半导体大型股在韩国股市中占比很大，因此韩国股市的下跌幅度尤为明显。对此，韩国交易所自8月以来首次启动了程序性卖出报价的临时停效（卖出侧车）。 KOSPI指数自去年6月创下历史最高点以来已下跌约三分之一，并跌破长期趋势的200日移动平均线。外资投资者本月在KOSPI市场上净卖出超过630亿美元（约8万亿韩元）的股票。 推动韩国半导体股下跌的主要原因之一是中国内存半导体公司长鑫存储（CXMT）的技术开发消息。香港《南华早报》报道，CXMT在提高存储密度的新型内存结构开发上取得了进展，并计划在年内推出基于此的下一代服务器产品。 随着中国半导体企业技术的快速提升，市场对三星电子和SK海力士等传统内存半导体公司的竞争力下降的担忧加剧。优金资产管理的首席投资官哈石根表示：“关于半导体繁荣期是否会持续到2028年之后的不确定性，似乎给韩国半导体企业的企业价值和股价带来了压力。” 另一方面，贝伊森·林顾问表示：“实际上，中国内存半导体企业在长期内可能会威胁全球供需平衡，但短期内仍面临技术壁垒，尤其是在HBM等高性能和先进内存领域。”

尽管部分设备的销售收入有所延迟，原益IPS的新内存工厂投资正在加速，证券界预计其将继续实现高增长。梅里茨证券将原益IPS的长期业绩增长潜力评估为较高，并将目标股价上调至16万9000韩元。 梅里茨证券的研究员金东官在12日的报告中表示：“尽管部分设备销售的收入在季度间有所延迟，但基于国内内存新工厂投资和代工投资的恢复，增长方向依然保持。”他预测：“到2028年，业绩增长的可见性较高，因此股价将反映长期收益的增长，呈现出温和的上升趋势。” 预计原益IPS在2023年第三季度的销售额将达到3425亿韩元，同比增长28%；营业利润预计将增长112%，达到583亿韩元，营业利润率为17%。然而，原定于9月的客户代工厂设备销售收入的延迟，预计将使营业利润低于市场共识约13%。 金研究员指出：“虽然代工设备的销售收入被推迟，但由于内存新工厂设备供应的加速，预计将实现与去年同期和上季度相比的大幅增长。” 在DRAM领域，预计三星电子P4和SK海力士M15X等新工厂及现有工厂的转换投资将带来销售收入。国内客户的代工设备销售预计将在2023年第三季度反映在美国奥斯汀工厂，第四季度则是泰勒工厂。 然而，由于第三季度国内股市波动加剧，预计将出现因持有股票价格下跌而导致的非现金金融资产评估损失。因此，净利润的减少是不可避免的，但由于与上季度的金融资产评估收益相抵消，预计对年度业绩的影响有限。 展望未来，预计急剧增加的订单余额将逐步反映在业绩中，进入真正的增长阶段。特别是三星电子和SK海力士的新洁净室将逐步投入使用，预计设备引入将持续到2028年。 金研究员表示：“在前所未有的设备投资（CAPEX）扩张周期中，作为全流程代表设备股的原益IPS的业绩实力将得到验证。”他估计：“从2026年到2028年，营业利润的年均增长率（CAGR）将达到48%。” 因此，梅里茨证券维持对原益IPS的投资评级为“买入”，并将合理股价上调至16万9000韩元。金研究员预测：“如果除了已公布的内存和代工设备投资外，其他工厂投资也开始显现，作为代表设备股的原益IPS的企业价值将迅速反映出来。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

到访的AMD首席执行官丽莎·苏与三星电子和SK海力士的半导体高层进行了接连会晤。随着人工智能（AI）加速器市场的快速扩展，业界关注AMD与韩国半导体企业在高带宽内存（HBM）及代工领域的合作是否会进一步加深。据业界消息，苏会长于7日下午在首尔江南区三星电子西大门大厦与三星电子代表董事兼设备解决方案（DS）部门副会长全英贤及其他高层管理人员进行了会晤。这是苏会长与全副会长时隔约7个月的再次会面。苏会长在今年3月访问韩国时曾与全副会长、三星电子代工事业部总裁韩振满等人参观了平泽校园的生产线，并与三星电子会长李在镕在首尔龙山区汉南洞的胜基园进行了晚餐。此次会晤的主要议题是包括HBM在内的AI半导体领域的合作方案。三星电子正在向AMD的AI加速器提供HBM3E（第五代）和HBM4（第六代），双方的合作关系持续。AMD已指定三星电子为其下一代AI加速器“Instinct MI455X”所搭载的HBM4的优先供应商。在代工领域的合作扩展也引起了关注。AMD在AI加速器市场上追赶英伟达，推动相关产品供应的扩展，同时对先进工艺生产能力的需求也在增加。若三星电子能够将AMD作为代工客户，将有助于提升先进工艺的开工率和业绩改善。苏会长当天还与SK海力士代表董事长郭弼正进行了会晤。据悉，这是两人在国内的首次正式会面。此次会晤可能促成AMD与SK海力士在HBM4等下一代高性能内存领域的新合作。随着HBM的竞争愈发激烈，AMD也需要加强与内存厂商的合作，以建立稳定的供应链。AMD正在加速进军AI加速器市场。因此，除了HBM外，预计在先进封装和代工等半导体供应链的各个环节与韩国企业的接触也将进一步扩大。苏会长在此次访问期间还扩大了与国内AI生态系统的接触。当天上午，她参加了在首尔钟路区四季酒店举行的由科学技术信息通信部与国内AI半导体企业共同参与的圆桌会议。下午，她还出席了在首尔龙山区龙城举行的“AMD游戏日”活动。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

最近五年间，建筑工地死亡人数中超过一半因坠落事故而亡，显示出亟需加强现场基本安全设施的呼声。 韩国国会国土交通委员会的共同民主党议员黄熙（来自首尔阳川甲）在7日分析国土交通部提交的资料后表示，从2021年到2026年6月，建筑工地共计发生死亡人数为1220人，其中因坠落死亡的有642人，占总数的52.6%。 尽管2021年建筑工地死亡人数为272人，2025年降至199人，但坠落死亡的比例仍维持在一半左右。今年上半年，在58名建筑工地死亡者中，有29人（50.0%）因坠落身亡。 在大型建筑公司现场，坠落事故也频繁发生。根据国土部提交的前十大建筑公司事故统计，期间内十大建筑公司现场共发生死亡人数为120人，其中36人（30.0%）因坠落而亡。具体来看，现代建设和乐天建设各有6名坠落死亡者，而现代工程和浦项制铁也各有5人因坠落身亡。 同一工地上重复发生坠落事故的案例也被确认。在现代建设承建的世宗~抱川高速公路安城~九里建设工程第14标段，2022年2月和2023年9月分别因坠落事故导致1人遇难。 在现代工程的现场，2023年4月6日和同月11日，分别在加山知识产业中心和九里伽梅知识产业中心发生了坠落死亡事故。 从事故原因来看，建筑工地死亡者中与作业者个人相关的死亡人数为539人，占总数的44.2%，其中作业者不注意导致的死亡人数为310人，作业者不安全行为导致的85人，作业顺序不遵守导致的52人，安全防护具佩戴不当导致的47人，未佩戴安全防护具导致的45人。 然而，仅仅要求作业者提高警惕并不足以防止坠落事故的发生。实际现场检查中发现，护栏和作业通道等基本安全设施并未得到妥善设置。 在新安山线钢筋坠落事故后进行的8个标段特别检查中，发现垂直井坠落事故现场并未设置专门的作业通道供楼层间移动。因此，作业者不得不使用电缆开口作为通道，暴露在坠落风险中。 黄熙议员指出：“建筑工地死亡人数中有一半因坠落而亡，但现场护栏和作业通道等基本安全设施的不足仍在重复发生。在要求作业者提高警惕之前，首先应确保安全的移动和作业设施。” 此外，从2021年到2024年，建筑工地因热病导致的死亡事故未发生，但去年已增加至3人。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

苏姿丰表示，受人工智能（AI）需求增长的推动，未来几年半导体需求将保持在非常高的水平。 据《经济日报》等媒体报道，苏姿丰在10月6日于台湾台北与记者会面时表示：“未来几年半导体需求将保持在非常高的水平。”她指出，目前半导体需求已超过供应，内存半导体的供应也持续紧张。 苏姿丰还评价了今年整体计算市场的需求，认为需求非常强劲。尽管AMD正在扩大生产能力，但目前的需求仍大幅超过供应。因此，AMD正全力以赴扩大供应，计划在2027年大幅提升生产能力。 在此次台湾访问期间，苏姿丰与主要客户和供应链合作伙伴进行了多次会面。她表示，今天上午与富士康董事长刘扬伟进行了“非常深入且良好的对话”。随后，她还拜访了宏碁、华硕、广达等主要客户和合作伙伴。下午，她前往新竹拜访了台积电。 关于AMD在5月宣布的100亿美元台湾供应链投资计划，苏姿丰表示：“进展完全符合预期。”她还表示，随着市场需求的持续增长，AMD计划进一步扩大对台湾的投资规模。 针对台积电的CoWoS先进封装生产能力持续不足的问题，苏姿丰评价台积电是AMD不可或缺的核心合作伙伴。她补充说，AMD正在整个供应链中评估多种先进封装技术和新方案，并与台湾公司如Powertech探讨通过面板级封装或FinFET相关技术来补充整体生产能力。 苏姿丰还表示，AI将对世界产生积极影响，并不会对人类造成伤害。她强调，美国主要AI企业之间的合作至关重要，并指出：“在安全创新方面仍有很多工作要做，最重要的是我们要共同合作。”此外，她对美国总统唐纳德·特朗普为协调AI相关政策而成立的“超智能工作组（TF）”表示：“这是向前迈出的重要一步。” 另外，苏姿丰在结束台湾行程后，将于7日访问韩国。这是自3月以来时隔7个月的首次访韩，她将参加在首尔龙山的AMD“游戏者日”活动。业界关注她在访韩期间与三星电子、SK海力士等国内主要半导体企业讨论AI内存和代工合作方案的可能性。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。