现代工程成功中标8700亿韩元规模的军山AI数据中心建设项目，该数据中心将建设60MW规模，计划于10月开工。 据现代工程28日透露，军山SGC AI数据中心将位于全北军山市比应岛东地区，占地115702平方米。此次项目是SGC集团计划建设的总规模为300MW的AI数据中心集群的第一阶段，优先建设60MW规模。 现代工程将负责建筑、土木、设备、景观和通信工程。在机械、电气和管道（MEP）领域，将建设冷却塔、冷冻机和配电设备等冷却和电力供应设施。KT Cloud将负责不间断电源（UPS）、电池和自动控制等工作。 该数据中心将引入英伟达的下一代AI半导体“维拉·鲁宾”（Vera Rubin）和Vertiv模块化滑轨电力和冷却解决方案。现代工程计划重点建设高密度AI服务器所需的电力和冷却基础设施。 军山市与SGC AI基础设施于8月25日签署了8720亿韩元的投资协议，计划于10月开工60MW规模的第一阶段，并于2028年第一季度投入运营。现代工程表示，将以此次第一阶段项目的实施为基础，争取未来240MW项目的优先谈判权。 现代工程在仁川和庆北龟尾的数据中心项目中被选为优先谈判对象，目标是在年内签署正式合同。公司预计，如果这些项目合同签署成功，今年在数据中心领域的中标规模将达到约1.9万亿韩元。 现代工程相关人士表示：“我们将实现符合AI时代要求的稳定电力供应基础和运营环境的数据中心。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

AMD在人工智能（AI）半导体需求扩大的预期下，首次突破了1万亿美元的市值。在NVIDIA主导的AI加速器市场中，AMD作为最大的竞争对手不断壮大，同时三星电子构建的“NVIDIA+AMD”供应链的价值也在提升。三星电子为两家公司提供下一代高带宽内存（HBM），以扩大在AI半导体业务中的接触点。 据外媒和半导体行业消息，AMD的股价在21日（当地时间）上涨了9.6%，达到了613.31美元，市值首次突破1万亿美元。今年以来，AMD的股价上涨了185%。三星电子早在3月18日就宣布将与AMD扩大在下一代AI内存和计算技术领域的战略合作。 推动AMD市值上涨的主要因素是其AI业务的扩展。AMD不仅在Instinct GPU方面有所发展，还扩大了在服务器用EPYC CPU和机架级AI平台的业务。通过与Meta和OpenAI等大型客户的合作，AMD正从单一芯片供应商转型为AI系统供应商。 与三星电子的合作也在加深。三星电子一直为AMD的MI350X和MI355X提供HBM3E，并被选为下一代MI455X的HBM4优先供应商。双方还在第六代EPYC CPU和Helios平台的高性能DDR5方面展开合作。 合作范围不仅限于内存。双方还讨论了AMD下一代产品的代工生产合作。三星电子将内存、代工和先进封装的综合半导体能力与AMD的AI路线图相结合。 对三星而言，AMD的增长可能会带来AI客户的多元化。随着AI用HBM需求集中于NVIDIA，内存厂商的业绩也会受到特定客户产品周期的影响。如果AMD增加AI加速器的供应，三星将能够在NVIDIA之外扩大HBM的出货渠道。 与NVIDIA的合作也在同步加强。NVIDIA首席执行官黄仁勋在6月确认，三星电子与SK海力士和美光共同为下一代Vera Rubin平台提供HBM4。三星向NVIDIA供应HBM4，同时也在与AMD扩大HBM4和DDR5的合作，甚至探讨代工的可能性。 AMD市值突破1万亿美元，标志着AI加速器供应链正在逐步从NVIDIA单一主导向多元化发展。随着这一趋势的持续，三星电子在内存和代工领域的商业机会也将增加。然而，与AMD的代工合作仍处于讨论阶段，实际订单的落实将是进一步收益的关键因素。 业内人士表示：“如果AMD的AI加速器出货量增加，HBM的需求将会扩大到NVIDIA之外，从而降低对特定客户的依赖，同时也能同时扩大内存和代工的合作。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

当地时间27日，SK海力士在美国印第安纳州西拉斐特举行下一代高带宽内存（HBM）先进封装工厂奠基仪式。这是SK海力士在美国建设的首座生产基地，预计将于2028年10月完成洁净室建设，2029年下半年起量产HBM。 这意味着从未在美国本土进行生产的HBM将首次由韩国企业制造，包括英伟达在内的美国科技巨头今后将使用SK海力士生产的“美国制造”HBM。 SK海力士社长郭鲁正在奠基仪式上表示，印第安纳州封装工厂的HBM生产能力将达到每年数十万片。工厂每年将以数十万片DRAM晶圆为基础，通过后道工艺生产HBM。根据业界掌握的情况，SK海力士目前DRAM年产能约为600万片，其中一部分用于生产HBM。 郭鲁正称，印第安纳项目将建设美国首座HBM生产基地，这里将成为SK海力士首次供应“美国制造”HBM的核心基地，同时也将成为强化美国半导体供应链、促进经济发展并提升国家安全的重要基础。 SK海力士计划投资约40亿美元建设印第安纳工厂，根据美国《芯片与科学法案》，美国政府将提供最高4.5亿美元补贴及5亿美元贷款支持。 SK集团美洲业务负责人俞柾准表示，SK集团计划2030年前在美国累计投资450亿美元。 印第安纳工厂不仅将承担先进封装业务，还将同时研发下一代HBM。目前SK海力士量产的最新HBM产品为第六代HBM4，采用12层DRAM堆叠，并将搭载于英伟达最新一代AI加速器“Vera Rubin”等产品。 英伟达计划持续提升AI加速器性能，SK海力士未来在印第安纳工厂生产的HBM预计不会局限于目前的第六代产品。 郭鲁正透露，印第安纳工厂未来将生产第七代HBM4E。目前，SK海力士正在开发这一产品。 为加强下一代HBM研发和测试，SK海力士与当地顶尖大学普渡大学签署加强研发合作的谅解备忘录，计划吸引普渡大学优秀人才。印第安纳工厂所在的西拉斐特本属普渡大学土地，工厂全面投产后预计将创造约1000个工作岗位。若将工厂建设及运营人力、100多家材料、零部件和设备供应商形成的产业链纳入计算，项目预计将创造7000个直接和间接工作岗位。 SK海力士还制定了面向驻韩美军退役军人的招聘流程，此次奠基仪式还邀请了参加过“6·25战争”的美国退伍军人出席。 除郭鲁正外，韩国驻美大使康京和、‌印第安纳州州长迈克·布劳恩、共和党联邦参议员托德·扬等出席当天的奠基仪式。

英伟达的第二季度业绩发布在即，内存价格的急剧上涨预计将导致英伟达人工智能（AI）服务器价格上升。随着AI基础设施投资热潮的持续，内存供应不足是否会成为三星电子和SK海力士的新利好，备受关注。 彭博社在22日（当地时间）援引消息人士报道，英伟达的一些主要客户已收到通知，称AI服务器的价格将在许多产品中上涨超过15%。价格上涨的主要原因是内存芯片价格的飙升。 此次价格上涨预计将从明年初出货的系统开始实施，包括搭载下一代AI平台维拉·鲁宾（Vera Rubin）和格雷斯·黑威尔（Grace Blackwell）的系统。涨幅将根据芯片代和内存配置的不同而有所变化。 这一消息在英伟达即将于26日发布第二季度业绩的背景下传出。AI服务器需求的强劲程度，以及内存价格上涨对英伟达的盈利能力和未来产品价格的影响，成为新的关注点。 对于国内半导体行业而言，这可能被解读为积极信号。为了提升AI加速器的性能，高带宽内存（HBM）等高性能内存是必不可少的。内存成本的上升足以影响AI服务器价格，意味着供应方的价格谈判能力增强。 三星电子也预计，随着AI基础设施投资的扩大，服务器DRAM和HBM的需求在下半年将持续增长。公司表示，第二季度已扩大HBM4的销售，并向主要客户发出了HBM4E样品。尽管供应有所增加，但内存市场的供应不足情况预计仍将持续。 然而，内存价格的上涨并不一定是好消息。如果AI服务器价格过高，可能会增加大型科技公司的数据中心投资负担，从而在长期内抑制需求。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG与英伟达将在机器人、人工智能（AI）工厂和移动出行等未来产业领域展开深入的战略合作。LG计划在明年第一季度推出基于英伟达AI平台的双足人形机器人，整合电子、能源、通信和IT等集团公司的技术能力。LG于13日（当地时间）在美国加利福尼亚州圣克拉拉的英伟达总部签署了《战略合作备忘录》（MOU）。此次活动中，LG代表具光模、首席运营官权奉锡、LG电子首席执行官柳在哲、LG U+首席执行官洪范植、LG CNS首席执行官现信均、LG科学园代表郑秀汉、LG AI研究院共同研究院长李洪洛等主要管理层出席。英伟达方面则由创始人兼首席执行官黄仁勋及其他高管参加。此次备忘录是双方在6月于首尔汝矣岛LG双塔举行的高层会晤后的后续行动。双方将超越单纯的技术交流与解决方案供应，在机器人、AI工厂和移动出行三大领域共同开发技术并推动商业化。首个可见的领域是机器人。LG计划在明年第一季度发布基于英伟达开放式人形基础模型“艾萨克·格鲁特（Isaac GR00T）”的下一代双足人形机器人。该人形机器人将搭载英伟达的“杰森·托尔（Jetson Thor）”以实现高级推理和控制。同时，LG电子的执行器、LG Innotek的传感器和LG能源解决方案的电池等集团公司的核心技术也将整合在一起。这是将英伟达的AI大脑与LG集团的硬件竞争力结合的“原LG”战略。LG还将进行机器人商业化的现场验证。LG电子计划在今年内将轮式机器人“LG CLOiD”投入美国田纳西州工厂的洗衣机生产线进行验证（PoC）。未来，LG计划将机器人应用范围扩展到全球生产设施、家庭和商业空间。双方还将合作建立利用LG CNS的机器人平台“PhysicalWorks”的物理AI数据工厂。现场收集的机器人数据和验证经验将用于提升LG自主开发的机器人基础模型（RFM）的性能。此外，双方还将基于英伟达的“DSX”架构，瞄准全球AI工厂市场。LG电子的冷却技术、LG能源解决方案的电池、LG CNS和LG U+的设计与运营能力，以及LS的电力解决方案将整合在一起。在明年上半年，LG将基于英伟达下一代AI平台“贝拉·鲁宾（Vera Rubin）”建立AI工厂参考网站，以验证LG的冷却、电力和IT技术。到2028年上半年，该工厂将在忠南天安扩展至80兆瓦（MW）规模。将应用可缩短建筑周期20%以上的预制模块化设计。基于此，LG计划积极争取全球大型科技公司的AI基础设施订单。将提供涵盖设计、建设和运营的综合AI工厂解决方案，作为“原LG”套餐。在移动出行领域，LG将与英伟达的“Drive Hyperion”平台结合，开发下一代“AI定义车辆（AIDV）”的高性能计算（HPC）平台，结合LG的车载信息娱乐（IVI）和软件能力。通过这一举措，LG的车载业务将从以IVI为中心扩展到自动驾驶领域。LG计划向全球整车厂商提供集成自动驾驶功能和车内AI服务的解决方案，以获取新的订单机会。双方将组建联合工作组（TF），在研发、现场验证和商业化的全过程中进行合作。LG的战略是结合英伟达的AI生态系统与集团公司的制造和硬件能力，抢占物理AI时代的新标准。具代表表示：“双方的合作正在加速，AI工厂、物理AI和移动出行领域的任务变得更加明确。我们将通过建立引领行业的参考案例，加速AI的普及。”黄首席执行官表示：“LG与英伟达基于多年的合作，将LG的产品工程和制造领域的领导力与英伟达的技术结合，推动机器人、AI工厂和自动驾驶汽车的新纪元。”

三星SDS计划将其人工智能（AI）基础设施的规模从目前的110兆瓦（MW）扩大到2031年的800MW以上。随着对最新图形处理器（GPU）需求的快速增长，金融和公共领域的AI转型（AX）业务也将全面推进。 三星SDS在今年第二季度的初步业绩中，营业收入为3.7178万亿韩元，营业利润为2318亿韩元。与去年同期相比，营业收入增长了5.9%，营业利润增长了0.7%。 三星SDS首席执行官李俊熙在30日下午举行的2026年第二季度业绩发布电话会议上表示：“AI基础设施的供应不足是一个重要的增长机会”，并表示“到2029年将扩展到230MW，到2031年将超过800MW”。今年将从东滩数据中心西馆开始，逐步启用2028年海宁国家AI计算中心和2029年龟尾AI数据中心。 业务模式包括直接拥有数据中心的资本支出（CapEx）型、部分投资的股权投资型，以及负责设计、建设和运营的DBO型。DBO业务在第一季度获得了首个概念设计的订单，第二季度也具体化了更多的业务机会。 三星SDS云服务业务部副总裁金恩英表示：“800MW是三种模型的总目标”，并指出“CapEx型主要以关联公司的需求为中心，但我们也在与OpenAI和Anthropic等全球AI公司讨论数据中心合作”。 金副总裁还提到关于英伟达B300的运营现状和追加投资计划：“现有B300的90%以上用于客户服务”，并表示“计划在年底前再增加1240台B300，从明年开始商业化”。同时也在考虑对下一代GPU Vera Rubin和NPU的追加投资。 三星SDS将把FuriosaAI的神经网络处理器（NPU）‘Renegade’集成到三星云平台中，并扩大按工作类型分配GPU和NPU的推理服务，以降低成本。 在金融AX方面，三星SDS被选为我们银行AI代理银行业务的优先谈判对象，并获得了韩国出口入银行生成型AI系统建设项目的合同。在公共部门，计划向47个部门的18万人推广Briti解决方案。解决方案事业部副总裁宋海九表示：“到年底将确保30个部门和13万人，从明年开始实现稳定的重复收入”。 李首席执行官解释了Hana证券对Dunamu投资目的：“这不仅是简单的财务投资，而是为了进入数字资产基础设施的战略投资”，并计划具体化稳定币基础设施、虚拟资产基础金融SI和AI业务。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK集团在美国硅谷与全球大型科技公司共同致力于扩大全球AI生态系统的合作。 据业界消息，SK于24日（当地时间）在美国旧金山费尔蒙特酒店举行的“K-AI峰会”上，与英伟达、微软、Anthropic达成了在AI基础设施领域的合作协议，包括AI半导体和AI数据中心等。 此外，SK还与亚马逊网络服务（AWS）进行了单独会谈，讨论在现有的蔚山AI数据中心共同建设的基础上，扩大国内AI基础设施的合作。 SK集团在6月的“三大超级项目国民报告会”上宣布了全国范围内AI数据中心建设和半导体带建设等AI基础设施投资计划，此次与全球大型科技公司的合作将进一步增强项目的执行基础。基于此，SK集团计划同时推动韩国AI竞争力的提升和全球AI生态系统的扩展。 SK集团相关人士表示：“与英伟达等全球大型科技公司的合作扩大，再次确认了AI内存等AI基础设施需求正在快速增长的事实。我们期待此次合作能为政府最近发布的‘超级项目’注入更多动力。” 与英伟达在AI基础设施全领域合作...最大2GW AI工厂和长期内存合作 SK集团将与英伟达开展总额超过5000亿美元的AI基础设施建设的全面合作，内容涵盖从AI工厂建设到AI内存供应，双方当天签署了相关意向书（LOI）。 首先，SK电信将为国内最大2GW（千兆瓦）规模的AI工厂建设提供下一代GPU，并推动投资合作。此次合作是双方在6月达成的国内GW级AI工厂建设计划的具体化。 SK电信将基于英伟达的全栈AI工厂架构“DSX”平台，引入搭载SK海力士HBM4的下一代AI计算系统“维拉·鲁宾（Vera Rubin）”，计划从2027年起逐步建设和运营高性能AI工厂。通过此举，加速开发涵盖主权、物理、代理AI和企业AI服务的大规模AI基础设施，并共同应对包括韩国在内的亚太地区日益增长的AI需求。 此次合作将加速英伟达技术应用于AI基础设施的扩展，客户对先进云服务的使用范围也将进一步扩大。通过此举，SK电信将开始大规模投资和扩展AI基础设施，同时能够将最先进的AI基础设施更广泛地开放给客户。 SK海力士将开展AI内存的长期合作。作为之前达成的长期技术合作的后续措施，英伟达将稳定地供应下一代AI内存，SK海力士则能够扩大AI内存业务的增长基础。 双方计划根据大规模语言模型（LLM）学习到代理AI、物理AI扩展的基础设施需求，共同开发和优化HBM等下一代AI内存。 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“韩国具备全球AI强国所需的世界级网络、数据中心、半导体技术领导力和庞大的产业基础等所有条件。”他表示：“英伟达将与SK电信、SK海力士共同打造推动韩国下一个增长的新一代AI工厂。” 崔泰源SK集团会长表示：“AI时代的竞争力不仅在于如何有效利用AI，更在于创造多少智能。”他表示：“SK将基于SK电信的AI基础设施能力和SK海力士的AI内存，与英伟达共同建设世界一流的AI工厂，助力韩国从一个消费AI的国家跃升为AI创新的全球中心。” SK海力士与微软开展AI内存长期供应合作 SK海力士决定与微软推进内存长期供应合作。双方将共同致力于应对激增的AI服务需求，向微软的数据中心中长期供应针对AI工作负载优化的服务器内存。 双方将共同探索符合AI工作负载要求的内存解决方案，并在实际服务器环境中进行验证，逐步建立AI服务器内存的新标准。 SK电信与Anthropic、AWS分别扩大AI数据中心合作 SK电信与Anthropic签署了关于在韩国建设GW级AI数据中心的全面谅解备忘录（MOU）。Anthropic将参与SK电信在国内推进的AI数据中心建设项目，并计划讨论具体的合作方案。双方将在2023年SK电信进行战略投资后继续深化合作关系，以此MOU为契机，保持在AI基础设施领域的长期伙伴关系。 SK电信还将基于与AWS共同建设蔚山AI数据中心所建立的伙伴关系，进一步扩大在AI基础设施领域的合作范围。双方将结合SK电信在国内AI数据中心建设和运营的能力与AWS的全球云、AI技术及客户基础，拓展在国内的主要业务，并长期确保GW级AI计算能力。 崔泰源SK集团会长与OpenAI首席执行官山姆·奥特曼当天也进行了会晤，讨论AI基础设施领域的长期合作方向。SK与OpenAI在包括内存领域在内的AI基础设施建设合作方案上持续进行讨论，自去年10月签署内存供应及西南地区AI数据中心的设立与运营等合作伙伴关系以来，战略伙伴关系不断加强。 崔泰源提出实现AI原生国家等超级项目成功的三大任务 崔泰源SK集团会长在当天与李在明总统、全球大型科技公司代表、AI学者及研究者、初创企业和投资者等共同出席的K-AI峰会上，强调了最近发布的三大超级项目：“投资规模庞大，可能让人感到陌生，但这是基于全球AI市场实际需求的现实计划。” 崔会长介绍了与英伟达、博通、Anthropic、OpenAI等全球大型科技公司高管的会晤，表示：“企业对AI芯片和计算能力的需求规模正在比预期更快增长。”他解释道：“目前公布的投资规模考虑到未来的需求，完全是现实的数字。” 他进一步表示：“三大超级项目是韩国发展的AI项目，也是我们大家的项目。”并强调：“我们必须尽可能在短时间内集中力量，确保成功。” 崔会长提出项目成功的三大任务：实现每人至少一个AI代理的“AI原生国家”，通过内存生产和AI数据中心扩充降低代币成本，以及建立AI治理，创造就业机会，保护环境等，最小化AI的负面影响。 他还表示：“AI仍处于早期阶段。”并指出：“韩国应基于更多的内存和AI数据中心，跃升为连接美国、欧洲和亚洲的AI基础设施中心。”

据韩国业界22日消息，三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源、NAVER董事会主席李海珍有望于本周在美国与英伟达首席执行官黄仁勋举行圆桌会议，就人工智能（AI）产业合作交换意见。 据悉，此次会晤计划在硅谷附近举行，时间预计为本月24日。除韩国三大科技企业负责人和黄仁勋外，OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼和人工智能公司Anthropic首席执行官达里奥·阿莫迪也有望出席。 业界认为，若此次会晤最终成行，将是全球AI产业链各领域龙头企业负责人首次大规模齐聚一堂，涵盖存储芯片、GPU、生成式AI模型及AI服务等核心环节，具有重要象征意义。 黄仁勋曾于上月初访问韩国，与三星、SK、现代汽车、LG、NAVER等多家韩国企业高层进行了会谈。时隔一个多月再次与韩国企业负责人会面，被视为英伟达进一步强化与韩国科技企业合作关系的重要信号。 OpenAI和Anthropic分别依托ChatGPT和Claude在生成式AI市场上不断扩大影响力。此次会议汇聚了存储芯片领域的三星和SK、AI芯片领域的英伟达，以及生成式AI服务领域的NAVER、OpenAI和Anthropic等核心企业，旨在进一步强化全球AI产业联盟合作。 韩国不仅是全球AI市场的重要存储芯片供应国，也正逐渐成为AI基础设施建设的重要合作伙伴。美国大型科技企业不断扩大与韩国半导体企业的合作，也体现了韩国在全球AI产业链中的竞争优势。 三星电子和SK海力士已向英伟达供应包括高带宽存储器（HBM）在内的高性能存储产品。双方的HBM4产品还将应用于英伟达计划于今年下半年推出的新一代AI加速器“Vera Rubin”。 此外，三星和SK还为OpenAI自主研发的AI芯片供应存储器。去年，两家公司还签署协议，为投资规模达数千亿美元的下一代AI基础设施建设项目“星际之门”提供高性能存储产品。 双方合作不仅局限于存储芯片，还进一步拓展至晶圆代工领域。三星电子目前负责生产搭载于英伟达平台的推理语言处理器“Grok 3”，近期Anthropic也正与三星就采用其2纳米制程生产AI芯片展开合作讨论，双方合作范围不断扩大。 NAVER将在此次会晤中重点讨论AI工厂建设相关合作方案。AI工厂是将GPU服务器、数据中心、电力与冷却设施等物理基础设施，与AI模型及云计算技术相结合，为大规模人工智能计算提供支撑的新型基础设施。 分析称，是将GPU服务器、数据中心、电力与冷却设施等物理基础设施，与AI模型及云计算技术相结合，为大规模人工智能计算提供支撑的新型基础设施。 尽管三星电子、SK海力士、美光以及英伟达等AI产业链龙头企业股价较高点已有两位数回调，但业内普遍认为，未来两到三年全球AI基础设施投资仍将保持强劲增长，高性能存储芯片供不应求的局面预计将持续至明年。

SK海力士为扩大第六代高带宽内存（HBM）HBM4的生产能力，将引入韩美半导体的核心设备。这被视为应对英伟达下一代AI加速器需求的前瞻性投资。 韩美半导体于8日公告，已从SK海力士获得HBM4制造用的“TC本德4.5格里芬”设备订单。合同金额为442亿韩元，合同期限从当天起至9月2日。 考虑到每台TC本德的价格约为30亿韩元，此次订单数量预计在15台左右。该设备是HBM叠层工艺的核心设施，直接影响HBM的生产量。 此次供应的“TC本德4.5格里芬”是韩美半导体对现有产品的升级，已针对SK海力士的生产线进行了优化。该设备将被引入SK海力士的清州工厂后工序设施中。 特别是随着HBM4生产所需的TC本德大量引入，SK海力士的HBM4量产扩展战略预计将进一步加速。HBM4是英伟达下一代AI平台“维拉·鲁宾”（Vera Rubin）上将搭载的核心内存产品。 此次设备订单被视为扩大对英伟达HBM4供应的信号。实际上，英伟达首席执行官黄仁勋在5日于金浦机场表示：“三星电子、SK海力士和美光三家公司的HBM4认证已完成，目前正在进行量产。”

韩国科学技术信息通信部（科通部）于8日宣布，已选定Naver Cloud、三星SDS和Elis集团作为约2万亿韩元规模的先进图形处理器（GPU）获取、建设和运营支持项目的参与企业。 科通部计划与此次选定的云服务企业（CSP）合作，获取和建设9704台先进GPU，以支持民间和公共领域的人工智能创新所需的GPU资源。 此次选定的三家CSP将合作获取的GPU包括2016台Vera Rubin和7688台B300，总计9704台。Naver Cloud将获取1008台Vera Rubin和3112台B300，三星SDS将获取1008台Vera Rubin和2016台B300，Elis集团则计划获取2560台B300。 特别是此次获取的下一代GPU Vera Rubin，相较于现有型号，其带宽和运算速度都有所提升。预计将减少数据瓶颈，能够在相同时间内处理更多用户请求，从而降低人工智能模型训练所需的时间和成本。 科通部表示，将利用此次获取的GPU中的2016台Vera Rubin和4360台B300，支持自主人工智能基础模型开发、国家人工智能项目以及产学研的人工智能模型和服务开发与升级。 科通部计划与此次选定的三家CSP在本月内推进GPU采购订单，预计在入库和建设完成后，逐步于年内启动B300服务。Vera Rubin的服务则计划在2027年上半年逐步启动，具体时间将视发布日程而定。 科通部副总理兼部长裴景勋表示：“此次获取的先进GPU如Vera Rubin，将成为提升人工智能研发速度和技术能力的核心动力。我们将通过增强人工智能基础设施能力，支持国内企业和研究机构的人工智能创新与发展。” 此外，科通部此前已宣布计划到2030年总共获取26万台GPU，以实现人工智能G3的目标。自今年2月以来，政府已开始将优先获取的1万台GPU中约4000台分配给国内企业和研究机构。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。