AMD在人工智能（AI）半导体需求扩大的预期下，首次突破了1万亿美元的市值。在NVIDIA主导的AI加速器市场中，AMD作为最大的竞争对手不断壮大，同时三星电子构建的“NVIDIA+AMD”供应链的价值也在提升。三星电子为两家公司提供下一代高带宽内存（HBM），以扩大在AI半导体业务中的接触点。
据外媒和半导体行业消息，AMD的股价在21日（当地时间）上涨了9.6%，达到了613.31美元，市值首次突破1万亿美元。今年以来，AMD的股价上涨了185%。三星电子早在3月18日就宣布将与AMD扩大在下一代AI内存和计算技术领域的战略合作。
与三星电子的合作也在加深。三星电子一直为AMD的MI350X和MI355X提供HBM3E，并被选为下一代MI455X的HBM4优先供应商。双方还在第六代EPYC CPU和Helios平台的高性能DDR5方面展开合作。
合作范围不仅限于内存。双方还讨论了AMD下一代产品的代工生产合作。三星电子将内存、代工和先进封装的综合半导体能力与AMD的AI路线图相结合。
对三星而言，AMD的增长可能会带来AI客户的多元化。随着AI用HBM需求集中于NVIDIA，内存厂商的业绩也会受到特定客户产品周期的影响。如果AMD增加AI加速器的供应，三星将能够在NVIDIA之外扩大HBM的出货渠道。
与NVIDIA的合作也在同步加强。NVIDIA首席执行官黄仁勋在6月确认，三星电子与SK海力士和美光共同为下一代Vera Rubin平台提供HBM4。三星向NVIDIA供应HBM4，同时也在与AMD扩大HBM4和DDR5的合作，甚至探讨代工的可能性。
AMD市值突破1万亿美元，标志着AI加速器供应链正在逐步从NVIDIA单一主导向多元化发展。随着这一趋势的持续，三星电子在内存和代工领域的商业机会也将增加。然而，与AMD的代工合作仍处于讨论阶段，实际订单的落实将是进一步收益的关键因素。
业内人士表示：“如果AMD的AI加速器出货量增加，HBM的需求将会扩大到NVIDIA之外，从而降低对特定客户的依赖，同时也能同时扩大内存和代工的合作。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
