韩国产业通商资源部3日发布的《1至10月进出口动向》显示,10月出口额为595.7亿美元,同比增加3.6%;累计出口额达5793.5亿美元,同比增长2.29%。分析认为,日均出口额达29.8亿美元,较去年同期的25.3亿美元增长约15%,成为推动整体增长的核心动力。若这一趋势持续至年末,韩国或将刷新年度出口纪录。
整体出口增长的最大功臣依然是半导体。受高带宽存储器(HBM)和DDR5等大容量、高附加值存储芯片需求旺盛带动,半导体出口已连续8个月保持正增长,创历史最高纪录。10月半导体出口额达157亿美元,继6月(150亿美元)、7月(147亿美元)、8月(151亿美元)和9月(166亿美元)之后,继续保持在150亿美元以上。
产业通商资源部预测,若11月和12月出口额合计达到1251.6亿美元,则全年可实现7000亿美元的出口目标。
分析指出,年末消费旺季叠加AI服务器需求扩大,将持续带动半导体出口。若韩美关税谈判如预期在11月生效,汽车出口有望得以改善,进一步推动整体出口增长。
产业界相关人士表示:“半导体方面,高附加值产品需求依然稳定;汽车虽在美出口减少,但也在积极开拓其他市场。这一趋势若能延续至年底,韩国出口额将创下历史新高。”



