在Galaxy S25系列的强劲销售推动下，三星电子今年第一季度实现历史最高季度营收，但服务器用DRAM销售增加与高带宽存储器（HBM）销售下滑等因素令半导体业务依旧承压。公司预计今年全年或呈现“上低下高”走势，第二季度则可能受到关税等不确定性因素影响。 三星电子30日发布财报显示，今年第一季度合并营业利润为6.6853万亿韩元（约合人民币341.49亿元），同比增长1.2%，较市场预期高出近30%。营收达79.1405万亿韩元，同比增长10.05%，刷新去年第三季度创下的历史最高纪录。净利润为8.2229万亿韩元，同比增长21.74%。 从各部门来看，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门营收25.1万亿韩元，营业利润1.1万亿韩元。其中内存营收19.1万亿韩元，环比下降17%。DRAM销售有所改善，但受出口管制影响，HBM销售减少。系统LSI业绩小幅回升，晶圆代工需求疲软而表现不佳。 负责手机业务的设备体验（DX）部门营收51.7万亿韩元，营业利润4.7万亿韩元。第一季度旗舰机型销售增长，加上零部件降价及资源优化，助力移动体验（MX）与网络业务营收达到37万亿韩元，营业利润4.3万亿韩元。 此外，电视与家电业务通过高端产品销售改善盈利。哈曼目前处于业务淡季，但也实现3.4万亿韩元营收，营业利润为3000亿韩元。显示面板（SDC）业务营收5.9万亿韩元，营业利润5000亿韩元。三星电子一直以来持续加大研发投入，今年第一季度研发支出达到9万亿韩元，创下历史新高。 近来全球贸易环境恶化，经济增长放缓，第二季度经营面临较大的不确定性。韩联社旗下联合Infomax汇总的17家证券机构预测，三星电子第二季度营业利润或为6.6797万亿韩元，同比下降36.04%；营收预计为76.002万亿韩元，同比增长2.61%。 三星方面表示，如果经营不确定性得到缓解，下半年业绩有望回升。公司计划通过扩大HBM3E、128GB DDR5等高附加值产品销售，巩固存储市场竞争力，并加快第八代V-NAND的转产。系统LSI业务则扩大SoC与高像素图像传感器供应，晶圆代工计划致力2纳米工艺量产和应对移动与车载需求。 手机业务方面，三星计划第二季度主要提升Galaxy S25 Edge等旗舰产品销售，并在下半年加大折叠屏与人工智能（AI）功能优化投入。另外，公司还正在拓展高端平板、穿戴设备与扩展现实（XR）新品。电视和家电业务则主要以AI新品为核心推动销售增长。 三星江南店内陈列的Galaxy S25系列产品【图片来源 韩联社】

三星电子30日正式宣布，该公司已开始在其位于京畿道华城的第三工厂量产基于3纳米全环绕栅极（Gate-All-Around，简称GAA）制程工艺节点的芯片，成为全球首家量产3纳米芯片的制造商。 3纳米工艺是目前已有半导体制程中最先进的技术，与传统的5纳米芯片相比，3纳米工艺可降低45%的功耗，性能提高23%，芯片面积减少16%。三星电子在全球率先采用的GAA技术打破了现有FinFET（鳍式场效应晶体管）的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时通过增加驱动电流提高芯片性能。三星电子称，预计于明年起采用的第二代3纳米工艺将使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积缩小35%。 三星电子计划先将3纳米制程应用于高性能计算领域（HPC, High-Performance Computing）的系统半导体芯片，并逐步扩大至处理器领域。 三星电子希望借此次率先量产3纳米芯片缩小与全球最大芯片代工商台积电的距离。截至今年第一季度，台积电占据全球53.6%的代工市场，三星电子虽排名第二，但市场份额仅为16.3%。 三星电子位于京畿道华城的园区全景。【图片提供 韩联社】 另据半导体业界消息，三星电子在京畿道龙仁市器兴区将新建一座研发中心，由三星物产负责项目施工。这是三星电子继2014年在华城成立设备解决方案研究中心（DSR）后，时隔8年再成立研发基地。已故三星会长李秉喆于上世纪80年代在器兴开始研究半导体，象征意义重大。 三星电子此间一直以华城DSR研究中心、半导体研究所（SRD）等为中心研发半导体技术，但现有设备、工作空间已无法满足日益增长的研究需求。新研发中心预计主要用于进行晶圆代工、内存芯片等尖端技术的研究，三星电子有望借此强化半导体产业基础，吸引更多的技术人才。 三星电子副会长李在镕日前出访欧洲时，实地考察了荷兰阿斯麦尔、比利时imec的半导体研究基地，切身感受到技术创新的重要性。在新一轮技术大战中，三星的竞争对手争先恐后进行科研创新，台积电日前在日本成立研发中心，科研基础设施遍布全球多地。英特尔、中芯国际等也在积极上马科研投资项目。 在被视为未来半导体技术的3D DRAM、High·NA光刻机、6亿像素传感器等领域，全球尚未出现绝对的霸主，三星电子将借器兴科研中心的成立吸引高端人才抢占先机。

受存储芯片行业进入寒冬周期影响，三星电子今年芯片设备投资将较去年大幅缩减。据市场调查机构Gartner近日发布的一份报告，三星电子今年设备投资规模将较去年缩减19%，为32万亿韩元。据悉，三星电子已将原计划在去年第四季度进行的设备投资部分推迟至今年。行业认为，三星电子考虑市场需求和盈亏问题后，对投资计划进行了调整。与2021年（47万亿韩元）相比，三星电子投资规模连续两年缩减。 为应对行业“寒潮”，全球存储器芯片厂商陆续宣布减产或调降资本支出。英特尔去年10月宣布将裁员作为削减100亿美元开支计划的一部分。英伟达也在夏季宣布招聘放缓，高通则在11月宣布冻结招聘。韩国方面，SK海力士此前称将削减明年资本支出50%以上，并对收益较低的存储产品进行减产。只有三星电子仍“按兵不动”。 据悉，减产将有助于支撑价格，但其代价是以低于满负荷的产能运营昂贵的工厂，这无疑会拖累企业盈利能力。证券行业此前表示，三星电子拟抓住竞争对手减产的机会，通过增加供应量在今年下半年需求恢复后吃下更多市场。但新冠疫情、乌克兰局势、全球通货膨胀等不确定因素叠加，三星电子必须为存储芯片业务可能面临的赤字危机做考虑。 目前全球存储芯片库存严重积压，约有3至4个月的供应量，创历史最高水平。三星电子这样一家存储芯片在整体业务中占据相当比重的企业已难独善其身。三星电子31日披露初步核实数据，去年全年营业利润为43.3766万亿韩元，同比下滑15.99%。销售额为302.2314万亿韩元，同比增长8.09%。单看第四季度，三星电子营业利润为4.3061万亿韩元，同比下滑68.95%，较市场预期（5.2913万亿韩元）低18.6%。分业务来看，第四季度芯片（DS）部门销售额为20.07万亿韩元，营业利润2700亿韩元，利润锐减96.9% 。其中，存储器和系统LSI（大规模集成电路）业绩下滑，代工有所提升。 此前市场已悲观预测，三星电子去年第四季度芯片业务营业利润可能仅在4000亿至8000亿韩元之间，但目前发布的数值严重低于预期。分析认为，受存储芯片寒潮侵袭，企业NAND闪存业务可能已在该季转亏，并在今年第一季度甚至第二季度延续营业损失。行业相关人士表示，市场显然比去年预期的更糟，三星电子目前的DRAM业务损失规模和库存已充分反映当下市场需求。即使不对外宣告减产，对供应量进行调整在所难免。 【图片提供 韩联社】

三星电子近日成立专门为客户定制集成芯片的定制化单芯片（CustomSoC）团队，布局定制化IC设计领域。 近来云计算及高性能计算机群（GPC）领域需求增加，不少大型IT企业计划亲自开发在数据处理等方面优化的半导体芯片。不过由于其设计能力不足，初期设计只能依靠外部公司。三星电子计划通过下设CustomSoC定制化单芯片团队，为这些企业提供半导体设计支援，而开发的半导体还可在三星电子的半导体代工厂生产，促进各部门产生协同效应，打造从设计到生产的一条龙服务。 三星电子9日表示，公司去年将CustomSoC团队连接系统LSI下的“半导体业务暨设备解决方案业务部”（DeviceSolutions，DS），曾在芯片代工部门的ASIC产品代工负责人朴振杓（音）及其组员被调动至LSI部门负责这一项目，另有多名三星“实力大将”加入其中。 分析认为，三星电子之所以大力支持成立CustomSoC团队，主要与近来全球半导体的发展趋势有关。受新冠疫情影响，网络数据量大幅增加，运营服务器等的谷歌、亚马逊等大型IT企业为提高服务性能，正亲自研发符合公司技术的半导体。同时，建立这一团队，也是因为三星想要降低对掌握全球90%以上服务器CPU的英特尔的依赖度。 据了解，苹果公司是业内率先开启自主研发芯片的企业。早在2000年代中期，苹果就开始亲自开发iPhone等手机所使用的A系芯片，而iPhone12的A14仿生产品丝毫不逊色于业界龙头高通生产的高通骁龙处理器。虽然目前苹果仍使用高通基带，但从下一代产品起，苹果将开始亲自研发芯片。而苹果此前就曾在电脑Mac系列中安装亲自研发的芯片M1。这样的成功经验也推动谷歌、亚马逊、脸书等IT企业建立打造自研芯片的计划。 三星电子在开发移动客户端、汽车AP、图像传感器、显示驱动器IC（DDI）等领域积累诸多半导体设计经验，并曾与苹果共同开发A系芯片。此外，三星电子还在系统LSI、存储器和半导体代工方面的优势。对于IT企业而言，从设计到生产交给三星电子处理，将极大程度地减少芯片从开发到生产所需要的中间阶段，节省成本与时间。 据悉，三星电子目前正在同时与谷歌、脸书、特斯拉等合作开发自研芯片，谷歌的自动驾驶Waymo芯片的开发也委托给三星电子进行。三星电子还积极提高半导体代工工厂的生产能力，去年5月投资10万亿韩元（约合人民币587亿元）在平泽建立极紫外光刻(EUV)代工(半导体委托生产)流水线，正式启动对“半导体2030计划”的投资。 【图片提供 韩联社】