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三星电子美国营收逼近60万亿韩元 晶圆代工亏损拖累利润

具攸庭 기자 2026-02-26 14:51
삼성전자, 美 반도체 매출 60조 육박…'HBM 훈풍'에 고속 성장
【图片来源 韩联社】
【图片来源 韩联社】


受高带宽存储器(HBM)等人工智能(AI)芯片销售扩大带动,三星电子美国半导体子公司(SSI)去年实现两位数营收增长。然而,由于晶圆代工业务持续亏损及投资成本上升,盈利能力未能同步改善。

三星电子于26日发布的报告显示,SSI去年实现营收59.2787万亿韩元(约合人民币2835.4亿元),同比(46.8735万亿韩元)增长26.4%。这主要受益于以英伟达、超威半导体(AMD)、谷歌等美国科技巨头为中心的AI芯片需求激增。

三星电子自去年起正式向英伟达供应第五代HBM3E产品,并向超威半导体的AI芯片MI350全面供应12层堆叠HBM3E产品。尽管营收规模显著扩大,但盈利表现不及预期。数据显示,SSI去年净利润为4384亿韩元,低于前年的7790亿韩元。分析认为,晶圆代工业务的结构性亏损及相应费用计提,对整体利润构成拖累。

三星电子在去年第四季度业绩发布会上表示,受晶圆代工业务持续亏损影响,利润改善幅度有限,并指出公司全力推进2纳米全环绕栅极(GAA)制程工艺的稳定及后续工艺开发。此外,为应对美国得克萨斯州泰勒新工厂投产,公司投入大量生产准备资金,进一步加大成本压力。业界普遍认为,去年晶圆代工部门出现数万亿韩元规模的亏损,同样制约了整体盈利能力的改善。

同时,三星电子在华半导体业务整体呈停滞态势。三星中国半导体生产法人(SCS)西安工厂去年实现营收8.6357万亿韩元,同比减少约2.5万亿韩元;销售法人SSS营收由30.0684万亿韩元小幅增至31.9540万亿韩元,增幅有限。业内分析指出,这与中国本土存储企业攻势加剧密切相关。

作为中国动态随机存取存储器(DRAM)市场龙头企业,长鑫存储科技(CXMT)据称以接近市场价一半的价格供应DDR4等成熟制程产品,采取激进的市场策略。业内人士表示,尽管三星电子在美国市场营收快速增长,但晶圆代工业务的结构性亏损及大规模投资压力依然存在。随着泰勒工厂正式投产,以及2纳米工艺良率趋于稳定,盈利能力改善才有望逐步显现。

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