韩美半导体的곽동신会长以500亿韩元的规模增持自家股票，进一步强化责任经营。
韩美半导体于2日表示，곽会长将动用个人资金在市场上购买价值500亿韩元的自家股票，预计购买日期为本月30日。
此次增持完成后，곽会长的持股比例将上升至33.61%。自2023年以来，곽会长持续增持自家股票，此次增持后，累计购买规模将达到695亿韩元（73634.5万股）。上个月，他还增持了80亿韩元的自家股票。
此次自家股票的增持被解读为管理层对人工智能半导体和先进封装市场增长的信心信号。
韩美半导体计划在今年年底在美国加利福尼亚州圣荷西设立当地法人“韩美USA”，并正式进军美国半导体市场。该公司战略是根据美国半导体生产扩张的趋势，增强对当地客户的技术支持和销售能力。
在美国，美光、SK海力士、安靠科技、英特尔等公司正在扩大当地生产设施的投资，同时美国政府的半导体支持法案（CHIPS Act）也在持续发挥投资吸引力。
韩美半导体还将特斯拉、SpaceX和xAI等公司的半导体生产项目“Terafab”视为潜在的增长动力。Terafab是一个在美国德克萨斯州奥斯汀建设的大型项目，目标是生产AI半导体，总投资规模达到1190亿美元（约177万亿韩元），预计在2028年投入运营。
此外，韩美半导体在高带宽内存（HBM）生产的关键设备TC本德领域已占据全球市场份额第一。随着HBM4的量产正式启动，韩美半导体将扩大HBM4用“TC本德4”的供应，保持市场主导地位，并计划在今年推出下一代HBM生产的第二代混合本德设备原型。
公司还在加速下一代设备的开发，目标是在明年上半年推出“宽幅TC本德”，以应对AI半导体封装需求的增长。
在系统半导体封装市场，韩美半导体也在扩大业务领域。上个月，该公司相继推出了用于AI半导体的2.5D封装设备“FC本德3.5”和“2.5D TC本德4.0”，并扩大对全球代工厂和后工序（OSAT）公司的供应。
此外，韩美半导体还在积极进军航空航天领域。今年初推出的电磁屏蔽设备“EMI Shield 2.0X”系列已开始向全球航空航天企业供应，开启了新市场的开拓。
韩美半导体相关人士表示：“此次곽동신会长的自家股票增持，展现了对包括美国Terafab供应目标在内的中长期增长战略的信心和责任经营的决心，我们将进一步加强在AI半导体和先进封装市场的全球领导地位。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
